手机的制作方法

文档序号:9649097阅读:324来源:国知局
手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种手机,特别涉及一种防摔性能较好的手机。
【背景技术】
[0002]目前大屏触控智能手机越来越普及,在使用过程中难免会因为各种情况脱手跌落,大部分手机在跌落时很容易破屏。
[0003]请参阅图1,图1是现有技术中手机防破屏设计的简化结构示意图。
[0004]如图1所示,现有技术中,CF基板120组合于TFT基板110上,CF基板相较于TFT基板110稍短,形成了台阶结构,CF基板120的表面组合有表层玻璃盖板130,表层玻璃盖板130和TFT基板110之间通过填塞泡棉或缓冲胶140来防破屏。
[0005]然而,通过填塞泡棉或缓冲胶140的方式增加了人工成本,并且填塞泡棉或缓冲胶140的支撑效果较差,未能提高手机的防摔性能。

【发明内容】

[0006]本发明提供一种手机,以解决现有技术中通过填塞泡棉或缓冲胶的方式增加了人工成本,并且填塞泡棉或缓冲胶的支撑效果较差,未能提高手机的防摔性能的问题。
[0007]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种手机,包括:
[0008]TFT基板,侧端表面设有驱动1C和柔性电路板的焊盘;
[0009]CF基板,与所述TFT基板同长宽,所述CF基板设有与所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘对应的开口区,使得所述TFT基板可与所述CF基板平整组合,从而均衡吸收手机跌落时受到的应力,降低破屏概率。
[0010]根据本发明一优选实施例,所述开口区的长度为11至50毫米。
[0011]根据本发明一优选实施例,所述开口区的长度为15至20毫米。
[0012]根据本发明一优选实施例,所述开口区的宽度为1至10毫米。
[0013]根据本发明一优选实施例,所述开口区的长度为2至10毫米。
[0014]根据本发明一优选实施例,所述开口区为未封闭的矩形开口或封闭的矩形通槽。
[0015]根据本发明一优选实施例,所述开口区为未封闭的弧形开口、封闭的弧形通槽或封闭的椭圆形通槽。
[0016]根据本发明一优选实施例,所述开口区为轮廓恰好匹配所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘的未封闭开口或封闭通槽。
[0017]根据本发明一优选实施例,所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘设于所述TFT基板的上侧端表面或下侧端表面,所述开口区对应于所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘的位置设于所述CF基板的上侧端或下侧端。
[0018]根据本发明一优选实施例,所述手机还包括壳体、主控单元、电源模块、表层盖板,所述TFT基板和所述CF基板设于所述壳体内,所述主控单元由所述电源模块供电并控制所述TFT基板,所述表层盖板与所述CF基板平整组合。
[0019]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明提供的手机由于TFT基板和CF基板组合后不存在台阶结构,在跌落时相对不易破屏,增强了手机的抗摔性能。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
[0021]图1是现有技术中手机防破屏设计的简化结构示意图;
[0022]图2是本发明优选实施例的手机的TFT基板和CF基板的简化平面示意图;
[0023]图3是本发明优选实施例的手机的TFT基板和CF基板的简化组合结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0025]请一并参阅图2和图3,本发明提供一种手机,该手机包括TFT基板210、CF基板220。
[0026]当然,该手机还包括壳体、主控单元、电源模块、表层盖板(图未示)等常规组件,其中,TFT基板210和CF基板220设于壳体内,主控单元由电源模块供电并控制TFT基板210,表层盖板与CF基板220平整组合,由于壳体、主控单元、电源模块、表层盖板等结构不涉及发明点所在,此处不作赘述。
[0027]在本发明实施例中,TFT基板210侧端表面设有驱动1C和柔性电路板的焊盘(bonding pad) 211。CF基板220与TFT基板210同长宽,CF基板220设有与驱动1C和柔性电路板的焊盘211对应的开口区221,由此使得TFT基板210可与CF基板220平整组合,从而均衡吸收手机跌落时受到的应力,降低破屏概率。
[0028]在具体产品中,开口区221的尺寸可以根据驱动1C和柔性电路板的焊盘211的尺寸来确定。
[0029]具体地,开口区221的长度可为11至50毫米,优选地,开口区221的长度为15至20毫米。开口区221的宽度可为1至10毫米,优选地,开口区221的长度为2至10毫米。
[0030]在本发明实施例中,开口区221可为未封闭的矩形开口或封闭的矩形通槽;或者,开口区221可为未封闭的弧形开口、封闭的弧形通槽或封闭的椭圆形通槽;或者,开口区221可为轮廓恰好匹配驱动1C和柔性电路板的焊盘211的未封闭开口或封闭通槽。
[0031]在本发明实施例中,驱动1C和柔性电路板的焊盘211设于TFT基板210的下侧端表面,开口区221对应于驱动1C和柔性电路板的焊盘211的位置设于CF基板220的下侧端。
[0032]在其他实施例中,驱动1C和柔性电路板的焊盘211亦可设于TFT基板210的上侧端表面,开口区221对应于驱动1C和柔性电路板的焊盘211的位置设于CF基板220的上侧端。
[0033]综上所述,本领域技术人员容易理解,区别于现有技术的情况,本发明提供的手机由于TFT基板210和CF基板220组合后不存在台阶结构,在跌落时相对不易破屏,增强了手机的抗摔性能。
[0034]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种手机,其特征在于,包括: TFT基板,侧端表面设有驱动1C和柔性电路板的焊盘; CF基板,与所述TFT基板同长宽,所述CF基板设有与所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘对应的开口区,使得所述TFT基板可与所述CF基板平整组合,从而均衡吸收手机跌落时受到的应力,降低破屏概率。2.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述开口区的长度为11至50毫米。3.根据权利要求2所述的手机,其特征在于,所述开口区的长度为15至20毫米。4.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述开口区的宽度为1至10毫米。5.根据权利要求4所述的手机,其特征在于,所述开口区的长度为2至10毫米。6.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述开口区为未封闭的矩形开口或封闭的矩形通槽。7.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述开口区为未封闭的弧形开口、封闭的弧形通槽或封闭的椭圆形通槽。8.根据权利要求1所述的手机,其特征在于,所述开口区为轮廓恰好匹配所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘的未封闭开口或封闭通槽。9.根据权利要求1-8中任一项所述的手机,其特征在于,所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘设于所述TFT基板的上侧端表面或下侧端表面,所述开口区对应于所述驱动1C和所述柔性电路板的焊盘的位置设于所述CF基板的上侧端或下侧端。10.根据权利要求9所述的手机,其特征在于,所述手机还包括壳体、主控单元、电源模块、表层盖板,所述TFT基板和所述CF基板设于所述壳体内,所述主控单元由所述电源模块供电并控制所述TFT基板,所述表层盖板与所述CF基板平整组合。
【专利摘要】本发明提供一种手机,该手机包括TFT基板和CF基板,其中,TFT基板侧端表面设有驱动IC和柔性电路板的焊盘;CF基板与TFT基板同长宽,CF基板设有与驱动IC和柔性电路板的焊盘对应的开口区,使得TFT基板可与CF基板平整组合,从而均衡吸收手机跌落时受到的应力,降低破屏概率。本发明提供的手机由于TFT基板和CF基板组合后不存在台阶结构,在跌落时相对不易破屏,增强了手机的抗摔性能。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN105407190
【申请号】CN201510900009
【发明人】杜长运, 倪漫利, 邹少林
【申请人】深圳天珑无线科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月8日
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