一种sce-mi协议桥及仿真系统的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种SCE?MI协议桥及仿真系统，协议桥包括软件侧模块、硬件侧模块和物理通道模块，软件侧模块包括：软件侧数据生成单元、软件侧数据接收单元、软件侧数据处理单元、包括多个软件侧节点和软件侧适配节点的软件侧路由模块、与多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE?MI协议的软件侧数据输出通道和软件侧数据输入通道；硬件侧模块包括：包括多个硬件侧节点和硬件侧适配节点且结构与软件侧路由模块的结构相同的硬件侧路由模块、与多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE?MI协议的硬件侧数据输出通道和硬件侧数据输入通道、硬件侧数据处理单元、硬件侧数据生成单元和硬件侧数据接收单元。本发明可以高效、有秩序的传输数据。
【专利说明】
一种SGE-MI协议桥及仿真系统
技术领域
[0001]本发明涉及仿真技术领域，特别是涉及一种SCE-MI协议桥和一种仿真系统。
【背景技术】
[0002]随着IC(IntegratedCircuit，集成电路)设计规模和复杂度的不断增加，传统的仿真工具使得仿真调试时间占整个IC设计流程总时间的70%，严重影响了 IC设计效率。而随着软硬件协同仿真方法的提出，人们开始设计出软硬件协同仿真平台来进行仿真，大大缩短了 IC设计周期。
[0003]软硬件协同仿真方法的使用方法和标准有很多，其中最著名的为SCE-MI(Standard Co-Emulat1n Modeling Interface，标准协同仿真建模接口)协议。随着SCE-MI2.0通过在数据成型过程中增加流接口 Pipe(管道)，很大程度上优化了仿真速度。
[0004]但是如今SCE-MI协议的使用仍不够广泛，原因是目前应用多通道的SCE-MI协议时，不仅传输效率低，而且传输过程混乱。
【发明内容】
[0005]鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种SCE-MI协议桥和相应的一种仿真系统，以解决目前多通道的SCE-MI协议传输效率低、传输过程混乱的问题。
[0006]为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种SCE-MI协议桥，包括:软件侧模块、硬件侧模块和物理通道模块，其中，
[0007]所述软件侧模块包括:软件侧数据生成单元、软件侧数据接收单元、软件侧数据处理单元、包括多个软件侧节点和软件侧适配节点的软件侧路由模块、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输出通道、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输入通道；
[0008]所述硬件侧模块包括:包括多个硬件侧节点和硬件侧适配节点的硬件侧路由模块、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输出通道、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输入通道、硬件侧数据处理单元、硬件侧数据生成单元和硬件侧数据接收单元;所述硬件侧路由模块的结构与所述软件侧路由模块的结构相同；
[0009]所述软件侧数据生成单元与所述软件侧数据处理单元相连，所述软件侧数据生成单元用于生成至少一个原始下行数据，并将所述至少一个原始下行数据和下行数据包头打包成下行路由数据帧，发送所述下行路由数据帧至所述软件侧数据处理单元;所述下行数据包头包括所述至少一个原始下行数据对应软件侧节点的ID(IDentity，身份标识号码)、软件侧适配节点的ID、硬件侧节点的ID;
[0010]所述软件侧数据处理单元分别与所述软件侧数据接收单元、所述多个软件侧数据输出通道和所述多个软件侧数据输入通道相连，所述软件侧数据处理单元用于根据所述下行数据包头中软件侧节点的ID，通过对应的软件侧数据输入通道将所述下行路由数据帧发送至相应的软件侧节点，同时将接收的上行路由数据帧发送至所述软件侧数据接收单元；
[0011]每个所述软件侧节点分别与对应的所述软件侧数据输出通道和对应的所述软件侧数据输入通道相连，所述软件侧节点用于根据所述下行数据包头中软件侧适配节点的ID，通过所述软件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至所述软件侧适配节点，并将接收的上行路由数据帧通过对应的软件侧数据输出通道发送至所述软件侧数据处理单元；
[0012]所述软件侧适配节点与所述物理通道模块相连，所述软件侧适配节点用于将所述下行路由数据帧发送至所述物理通道模块，同时根据接收的上行路由数据包头中软件侧节点的ID，通过所述软件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至软件侧节点的ID相应的软件侧节点；
[0013]所述硬件侧适配节点与所述物理通道模块相连，所述硬件侧适配节点用于根据所述下行数据包头中硬件侧节点的ID，通过所述硬件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至相应的硬件侧节点，同时将接收的上行路由数据帧发送至所述物理通道模块；
[0014]每个所述硬件侧节点分别与对应的硬件侧数据输出通道和对应的硬件侧数据输入通道相连，所述硬件侧节点用于将所述下行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输入通道发送至所述硬件侧数据处理单元，同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧适配节点的ID，通过所述硬件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至所述硬件侧适配节点；
[0015]所述硬件侧数据处理单元分别与所述多个硬件侧数据输出通道、所述多个硬件侧数据输入通道、所述硬件侧数据生成单元和所述硬件侧数据接收单元相连，所述硬件侧数据处理单元用于将所述下行路由数据帧发送至所述硬件侧数据接收单元，同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧节点的ID，将相应的上行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输出通道发送至对应的硬件侧节点；
[0016]所述硬件侧数据生成单元用于生成至少一个原始上行数据，并将所述至少一个原始上行数据和所述上行数据包头打包成所述上行路由数据帧，发送所述上行路由数据帧至所述硬件侧数据处理单元。
[0017]可选地，所述物理通道模块包括PCIE(PeripheralComponent InterconnectExpress，外围器件快速互联)接口或以太网口。
[0018]可选地，所述软件侧路由模块的结构和所述硬件侧路由模块的结构包括树形路由结构或2D-Mesh路由结构。
[0019]优选地，所述软件侧数据输入通道包括基于SCE-MI协议的输入信息端口代理结构和基于SCE-MI协议的管道结构。
[0020]优选地，所述软件侧数据输出通道包括基于SCE-MI协议的输出信息端口代理结构和基于SCE-MI协议的管道结构。
[0021 ]优选地，所述硬件侧数据输入通道包括基于SCE-MI协议的输入信息端口结构和基于SCE-MI协议的管道结构。
[0022]优选地，所述硬件侧数据输出通道包括基于SCE-MI协议的输出信息端口结构和基于SCE-MI协议的管道结构。
[0023]可选地，所述下行数据包头还包括所述至少一个原始下行数据的个数。
[0024]可选地，所述上行数据包头还包括所述至少一个原始上行数据的个数。
[0025]为了解决上述问题，本发明实施例还公开了一种仿真系统，包括所述的SCE-MI协议桥。
[0026]本发明实施例包括以下优点:
[0027]第一，通过对称的路由结构来连接软件侧模块的SCE-MI协议通道和硬件侧模块的SCE-MI协议通道，使得软件侧模块和硬件侧模块的数据传输结构完全对称，易于设计；
[0028]第二，除与物理通道模块连接的两个节点以外，软件侧路由模块和硬件侧路由模块的每个路由节点均与SCE-MI协议通道相连，且通过节点寻址代替SCE-MI协议通道寻址，优化了传输数据帧的结构；
[0029]第三，软件侧模块和硬件侧模块之间采用PCIE接口或者以太网等高速口作为桥接物理通道，能够极大地提升SCE-MI协议桥的传输性能；
[0030]第四，软件侧路由模块和硬件侧路由模块采用高效率的树形路由结构或者2D-Mesh路由结构，使得软件侧模块和硬件侧模块之间的数据传输更加有秩序。
【附图说明】
[0031 ]图1是本发明的一种SCE-MI协议桥实施例的结构框图；
[0032]图2是本发明的一种SCE-MI协议桥实施例中下行路由数据帧的结构示意图；
[0033]图3是本发明的一种SCE-MI协议桥实施例中上行路由数据帧的结构示意图；
[0034]图4是本发明的一种SCE-MI协议桥具体实施例的结构框图。
【具体实施方式】
[0035]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0036]参照图1，示出了本发明的一种SCE-MI协议桥实施例的结构框图，具体可以包括如下模块:软件侧模块1、硬件侧模块2和物理通道模块3，其中，软件侧模块I包括:软件侧数据生成单元11、软件侧数据接收单元12、软件侧数据处理单元13、包括多个软件侧节点(例如软件侧节点sf_node_0、软件侧节点sf_node_l、......、软件侧节点sf_node_m，m为大于或等于I的整数)和软件侧适配节点sf_node_adaptor的软件侧路由模块14、与多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输出通道(例如软件侧数据输出通道sf_
806111；[0111:_(3113111161_0、软件侧数据输出通道8；1^_806111；[0111:_(3113111161_1、......、软件侧数据输出通道8；1^_806111；[0111:_01^111161_111)、与多个软件侧节点--对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输入通道(例如软件侧数据输入通道sf_scemiin_channel_0、软件侧数据输入通道sf_scemiin_channel_l、......、软件侧数据输入通道sf_scemiin_channel_m)；硬件侧模块2包括:包括多个硬件侧节点(例如硬件侧节点hw_node_0、硬件侧节点hw_node_l、......、
硬件侧节点hw_node_m)和硬件侧适配节点hw_node_adaptor的硬件侧路由模块21、与多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输出通道(例如硬件侧数据输出通道 hw_scem1ut_channel_0、硬件侧数据输出通道 hw_scem1ut_channel_l、......、硬件侧数据输出通道hw_scem1ut_channel_m)、与多个硬件侧节点--对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输入通道(例如硬件侧数据输入通道hw_scemiin_channel_0、硬件侧数据输入通道hw_scemiin_channel_l、......、硬件侧数据输入通道hw_scemiin_channel_m)、硬件侧数据处理单元22、硬件侧数据生成单元23和硬件侧数据接收单元24;硬件侧路由模块21的结构与软件侧路由模块14的结构相同。
[0037]参照图1，软件侧数据生成单元11与软件侧数据处理单元13相连，软件侧数据生成单元11用于生成至少一个原始下行数据，并将至少一个原始下行数据和下行数据包头打包成下行路由数据帧，发送下行路由数据帧至软件侧数据处理单元13;参照图2，下行路由数据帧中下行数据包头包括至少一个原始下行数据对应软件侧节点的ID、软件侧适配节点sf_node_adaptor的ID、硬件侧节点的ID ；软件侧数据处理单元13分别与软件侧数据接收单元12、多个软件侧数据输出通道和多个软件侧数据输入通道相连，软件侧数据处理单元13用于根据下行数据包头中软件侧节点的ID，通过对应的软件侧数据输入通道将下行路由数据帧发送至相应的软件侧节点，同时将接收的上行路由数据帧发送至软件侧数据接收单元12;每个软件侧节点分别与对应的软件侧数据输出通道和对应的软件侧数据输入通道相连，软件侧节点用于根据下行数据包头中软件侧适配节点sf_node_adaptor的ID，通过软件侧路由模块14将下行路由数据帧发送至软件侧适配节点sf_node_adaptor，并将接收的上行路由数据帧通过对应的软件侧数据输出通道发送至软件侧数据处理单元13;软件侧适配节点sf_node_adaptor与物理通道模块3相连，软件侧适配节点sf_node_adaptor用于将下行路由数据帧发送至物理通道模块3，同时根据接收的上行路由数据包头中软件侧节点的ID，通过软件侧路由模块14将相应的上行路由数据帧发送至软件侧节点的ID相应的软件侧节点；硬件侧适配节点hw_node_adaptor与物理通道模块3相连，硬件侧适配节点hw_node_adaptor用于根据下行数据包头中硬件侧节点的ID，通过硬件侧路由模块21将下行路由数据帧发送至相应的硬件侧节点，同时将接收的上行路由数据帧发送至物理通道模块3;每个硬件侧节点分别与对应的硬件侧数据输出通道和对应的硬件侧数据输入通道相连，硬件侧节点用于将下行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输入通道发送至硬件侧数据处理单元22，同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧适配节点hw_node_adaptor的ID，通过硬件侧路由模块21将相应的上行路由数据帧发送至硬件侧适配节点hw_node_adaptor;硬件侧数据处理单元22分别与多个硬件侧数据输出通道、多个硬件侧数据输入通道、硬件侧数据生成单元23和硬件侧数据接收单元24相连，硬件侧数据处理单元22用于将下行路由数据帧发送至硬件侧数据接收单元24，同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧节点的ID，将相应的上行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输出通道发送至对应的硬件侧节点;硬件侧数据生成单元23用于生成至少一个原始上行数据，并将至少一个原始上行数据和上行数据包头打包成上行路由数据帧，发送上行路由数据帧至硬件侧数据处理单元22。
[0038]可选地，物理通道模块3可以包括PCIE接口或以太网口等高速口。
[0039]进一步地，参照图2，下行路由数据帧中下行数据包头还可以包括至少一个原始下行数据的个数。进一步地，参照图3，上行路由数据帧中上行数据包头还可以包括至少一个原始上行数据的个数。
[0040]具体地，软件侧数据输入通道可以包括基于SCE-MI协议的输入信息端口代理(SceMiMessageInportProxy)结构和基于SCE-MI协议的管道(Pipe)结构；软件侧数据输出通道可以包括基于SCE-MI协议的输出信息端口代理(SceMiMessageOutportProxy)结构和基于SCE-MI协议的管道结构;硬件侧数据输入通道可以包括基于SCE-MI协议的输入信息端口(SceMiMessageInport)结构和基于SCE-MI协议的管道结构;硬件侧数据输出通道可以包括基于SCE-MI协议的输出信息端口(SceMiMessageOutport)结构和基于SCE-MI协议的管道结构。
[0041]可选地，软件侧路由模块14的结构和硬件侧路由模块21的结构可以包括树形路由结构或2D-Mesh路由结构等。
[0042]其中，树形路由结构的路由模块的原理可以为:
[0043]除去根root以外每一级都有一个转换中心switch。每个转换中心switch均有(a+
2)个接口，a为大于或等于I的整数，a+2个接口中有一个接口用来与上级转换中心switch相连，a+2个接口中另有一个接口用来与下级转换中心switch相连，其余的接口都可以用来连接节点。转换中心switch的号码根据距离根root的级数按O到b依次命名，每一级的接口号码按O到a依次命名，每一级的节点号码按{(转换中心switch)，(接口号码)}的结构命名，比如节点号码{I，1}表示转换中心SWi t ch I的第1个接口所连接的节点。
[0044]当路由模块进行路由寻址时，首先路由模块比对目的节点信息中转换中心switch和源节点转换中心switch的大小。当目的节点信息中转换中心switch大于源节点转换中心switch时，则路由模块向下级转换中心switch寻址，直至找到与目的节点信息中转换中心switch相等的转换中心，然后再根据目的节点信息中接口号码找到相应的节点；当目的节点信息中转换中心swi t ch小于源节点转换中心swi t ch时，则路由模块向上级转换中心swi tch寻址，直至找到与目的节点信息中转换中心swi tch相等的转换中心，然后再根据目的节点信息中接口号码找到相应的节点；当目的节点信息中转换中心switch等于源节点转换中心swi tch时，贝Ij直接根据目的节点信息中接口号码找到相应的节点。从而路由模块找到目的节点信息对应的路由路径。
[0045]参照图4，在本发明的一个具体实施例中，软件侧路由模块14的结构和硬件侧路由模块21的结构采用相同的树形路由结构。此时，SCE-MI协议桥中数据从软件侧数据生成单元11到硬件侧数据接收单元24的过程如下:
[0046]软件侧数据生成单元11生成至少一个原始下行数据，并根据至少一个原始下行数据对应软件侧节点的ID、软件侧适配节点sf_node_adaptor的ID、硬件侧节点的ID和至少一个原始下行数据的个数组成的下行数据包头将至少一个原始下行数据打包成下行路由数据帧，然后发送至软件侧数据处理单元13。以下行数据包头中软件侧节点的ID即号码等于{O，O}、软件侧适配节点sf_node_adaptor的ID即号码等于{I，0}和硬件侧节点的ID即号码等于{b，0}为例。软件侧数据处理单元13根据软件侧节点的ID{0，0}，通过对应的软件侧数据输入通道sf_scemiin_channel_00将下行路由数据帧发送至相应的软件侧节点sf_node{0,0} ο软件侧节点sf_node{0,0}根据软件侧适配节点sf_node_adaptor的ID{I，O}，通过软件侧树形路由结构将下行路由数据帧发送至软件侧适配节点sf_node_adaptor {I，O}。软件侧适配节点sf_node_adaptor {I，O}将下行路由数据帧通过物理通道模块3发送至硬件侧适配节点hw_node_adaptor{l，0}。硬件侧适配节点hw_node_adaptor{l，0}根据硬件侧节点的ID{b，O}，通过硬件侧树形路由结构将接收到的下行路由数据帧发送至硬件侧节点hw_node{b，O}。硬件侧节点hw_node {b，O}通过对应的硬件侧数据输入通道hw_scemiin_channe 1_b0，将接收的下行路由数据帧发送至硬件侧数据处理单元22。硬件侧数据处理单元22将接收的下行路由数据帧发送至硬件侧数据接收单元24。
[0047 ] 图4中，软件侧节点sf_node {O，O}对应软件侧数据输入通道sf_scemi in_channel_00和软件侧数据输出通道sf_scem1ut_channel_00，软件侧节点sf_node{0，a}对应软件侧数据输入通道8；1^_8。6111；[；[11_(311&111161_0&和软件侧数据输出通道8；1^_8。6111；[0111:_(311&111161_0&，其它软件侧节点类似。另外，硬件侧节点hw_node{b，0}对应硬件侧数据输入通道hw_
8。6111；[；[11_(311&111161_130和硬件侧数据输出通道1^_8 06111；[0111:_(311&111161_130，硬件侧节点hw_node{b，a}对应硬件侧数据输入通道1^_8 06111；[;[11_(3113111161_&3和硬件侧数据输出通道11￥_scem1ut_channel_ba，其它硬件侧节点类似。
[0048]相应地，SCE-MI协议桥中数据从硬件侧数据生成单元23到软件侧数据接收单元12的过程，与上述数据从软件侧数据生成单元11到硬件侧数据接收单元24的过程类似，以下不再赘述。
[0049]本发明实施例的SCE-MI协议桥包括以下优点:
[0050]第一，通过对称的路由结构来连接软件侧模块的SCE-MI协议通道和硬件侧模块的SCE-MI协议通道，使得软件侧模块和硬件侧模块的数据传输结构完全对称，易于设计；
[0051]第二，除与物理通道模块连接的两个节点以外，软件侧路由模块和硬件侧路由模块的每个路由节点均与SCE-MI协议通道相连，且通过节点寻址代替SCE-MI协议通道寻址，优化了传输数据帧的结构；
[0052]第三，软件侧模块和硬件侧模块之间采用PCIE接口或者以太网等高速口作为桥接物理通道，能够极大地提升SCE-MI协议桥的传输性能；
[0053]第四，软件侧路由模块和硬件侧路由模块采用高效率的树形路由结构或者2D-Mesh路由结构，使得软件侧模块和硬件侧模块之间的数据传输更加有秩序。
[0054]本发明实施例还公开了一种仿真系统，该仿真系统包括上述的SCE-MI协议桥。
[0055]本发明实施例的仿真系统包括以下优点:
[0056]第一，通过对称的路由结构来连接软件侧模块的SCE-MI协议通道和硬件侧模块的SCE-MI协议通道，使得软件侧模块和硬件侧模块的数据传输结构完全对称，易于设计；
[0057]第二，除与物理通道模块连接的两个节点以外，软件侧路由模块和硬件侧路由模块的每个路由节点均与SCE-MI协议通道相连，且通过节点寻址代替SCE-MI协议通道寻址，优化了传输数据帧的结构；
[0058]第三，软件侧模块和硬件侧模块之间采用PCIE接口或者以太网等高速口作为桥接物理通道，能够极大地提升SCE-MI协议桥的传输性能；
[0059]第四，软件侧路由模块和硬件侧路由模块采用高效率的树形路由结构或者2D-Mesh路由结构，使得软件侧模块和硬件侧模块之间的数据传输更加有秩序。
[0060]由于仿真系统包括上述的SCE-MI协议桥，所以仿真系统实施例描述的比较简单，相关之处参见SCE-MI协议桥实施例的部分说明即可。
[0061]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0062]本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0063]本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0064]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0065]这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0066]尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0067]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0068]以上对本发明所提供的一种SCE-MI协议桥和一种仿真系统，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种SCE-MI协议桥，其特征在于，包括:软件侧模块、硬件侧模块和物理通道模块，其中， 所述软件侧模块包括:软件侧数据生成单元、软件侧数据接收单元、软件侧数据处理单元、包括多个软件侧节点和软件侧适配节点的软件侧路由模块、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输出通道、与所述多个软件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的软件侧数据输入通道； 所述硬件侧模块包括:包括多个硬件侧节点和硬件侧适配节点的硬件侧路由模块、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输出通道、与所述多个硬件侧节点一一对应的多个基于SCE-MI协议的硬件侧数据输入通道、硬件侧数据处理单元、硬件侧数据生成单元和硬件侧数据接收单元;所述硬件侧路由模块的结构与所述软件侧路由模块的结构相同； 所述软件侧数据生成单元与所述软件侧数据处理单元相连，所述软件侧数据生成单元用于生成至少一个原始下行数据，并将所述至少一个原始下行数据和下行数据包头打包成下行路由数据帧，发送所述下行路由数据帧至所述软件侧数据处理单元;所述下行数据包头包括所述至少一个原始下行数据对应软件侧节点的ID、软件侧适配节点的ID、硬件侧节点的ID; 所述软件侧数据处理单元分别与所述软件侧数据接收单元、所述多个软件侧数据输出通道和所述多个软件侧数据输入通道相连，所述软件侧数据处理单元用于根据所述下行数据包头中软件侧节点的ID，通过对应的软件侧数据输入通道将所述下行路由数据帧发送至相应的软件侧节点，同时将接收的上行路由数据帧发送至所述软件侧数据接收单元； 每个所述软件侧节点分别与对应的所述软件侧数据输出通道和对应的所述软件侧数据输入通道相连，所述软件侧节点用于根据所述下行数据包头中软件侧适配节点的ID，通过所述软件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至所述软件侧适配节点，并将接收的上行路由数据帧通过对应的软件侧数据输出通道发送至所述软件侧数据处理单元； 所述软件侧适配节点与所述物理通道模块相连，所述软件侧适配节点用于将所述下行路由数据帧发送至所述物理通道模块，同时根据接收的上行路由数据包头中软件侧节点的ID，通过所述软件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至软件侧节点的ID相应的软件侧节点； 所述硬件侧适配节点与所述物理通道模块相连，所述硬件侧适配节点用于根据所述下行数据包头中硬件侧节点的ID，通过所述硬件侧路由模块将所述下行路由数据帧发送至相应的硬件侧节点，同时将接收的上行路由数据帧发送至所述物理通道模块； 每个所述硬件侧节点分别与对应的硬件侧数据输出通道和对应的硬件侧数据输入通道相连，所述硬件侧节点用于将所述下行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输入通道发送至所述硬件侧数据处理单元，同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧适配节点的ID，通过所述硬件侧路由模块将相应的上行路由数据帧发送至所述硬件侧适配节点； 所述硬件侧数据处理单元分别与所述多个硬件侧数据输出通道、所述多个硬件侧数据输入通道、所述硬件侧数据生成单元和所述硬件侧数据接收单元相连，所述硬件侧数据处理单元用于将所述下行路由数据帧发送至所述硬件侧数据接收单元，同时根据接收的上行路由数据包头中硬件侧节点的ID，将相应的上行路由数据帧通过对应的硬件侧数据输出通道发送至对应的硬件侧节点； 所述硬件侧数据生成单元用于生成至少一个原始上行数据，并将所述至少一个原始上行数据和所述上行数据包头打包成所述上行路由数据帧，发送所述上行路由数据帧至所述硬件侧数据处理单元。2.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述物理通道模块包括PCIE接口或以太网口。3.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述软件侧路由模块的结构和所述硬件侧路由模块的结构包括树形路由结构或2D-Mesh路由结构。4.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述软件侧数据输入通道包括基于SCE-MI协议的输入信息端口代理结构和基于SCE-MI协议的管道结构。5.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述软件侧数据输出通道包括基于SCE-MI协议的输出信息端口代理结构和基于SCE-MI协议的管道结构。6.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述硬件侧数据输入通道包括基于SCE-MI协议的输入信息端口结构和基于SCE-MI协议的管道结构。7.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述硬件侧数据输出通道包括基于SCE-MI协议的输出信息端口结构和基于SCE-MI协议的管道结构。8.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述下行数据包头还包括所述至少一个原始下行数据的个数。9.根据权利要求1所述的SCE-MI协议桥，其特征在于，所述上行数据包头还包括所述至少一个原始上行数据的个数。10.一种仿真系统，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的SCE-MI协议桥。
【文档编号】H04L12/775GK106027355SQ201610520860
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】杨滔, 刘海峰, 王星, 戴继祥, 陈迎春
【申请人】合肥海本蓝科技有限公司