模块化耳机的制作方法

文档序号:8609118阅读:151来源:国知局
模块化耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种模块化耳机,尤指一种可根据需要快速组装所喜好的不同规格喇叭、不同功能的电路模块,即可得到所需的音效功能及质量,故不需购买多种不同功能音效的耳机,进而使收置及携带更为方便的模块化耳机。
【背景技术】
[0002]目前因科技发达进而使各种行动音乐电子装置如智能手机及行动影音播放装置不断推出,亦被消费者广泛使用,故大多数人在聆听音乐及欣赏影片时,为能不受外界干扰或影响他人,大都会使用耳机,而耳机按功能不同可分为有线耳机及无线耳机(如图5及图6所示),种类繁多,但若以型态而言,其大致分为头戴式耳机和耳戴式耳机,其中头戴式耳机因以头带结构连接两侧的喇叭单体,从而可支撑较重的重量,因此,可于其喇叭单体上加装各种提升音效及无线控制电路,进而使头戴式耳机的音质效果能优于其他耳机。
[0003]而目前市售的头戴式耳机,大都为有线或无线,以功能而言,其又有抗噪音电路的耳机及多声道耳机等,当然,功能愈多其售价就愈高,故大多数消费者在购买耳机时大都会以经济考虑,先购买售价较低的有线耳机,再慢慢添购功能较多售价较高的耳机,此种情形除了使消费者花费了较多的费用购买耳机外,又因同时拥有多个不同功能的耳机,从而使收置及携带上造成困扰,且,一般传统的头戴式耳机,其并无法依所需更换不同规格等级的喇叭,更无法更换其内部所设的各种提升音效及特定功能的电路模块,进而具有需改进的缺点。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供的模块化耳机包括一挠性头带、两个分别枢接于头带两端的耳机模块和一预设功能的电路模块,每一耳机模块包括耳机本体、喇叭及喇叭盘,该两个耳机本体分别枢接于头带部两端,于耳机本体的内、外两侧面上分别设有供喇叭及电路模块电连接的电连接点,且两个耳机本体之间通过设于头带内的电连接元件产生电连接,喇叭组设于喇叭盘上,喇叭盘组合于耳机本体的内侧面,并通过喇叭盘上的电连接点与耳机本体内侧面的电连接点接触,一电源模块组配于其中一耳机本体的外侧,电源模块上的电连接点与耳机本体外侧面的电连接点接触,电路模块组配于另一耳机本体的外侧,电路模块的电连接点与耳机本体外侧面的电连接点接触,通过前述电源模块提供电路模块所需的电力,而前述电路模块包括主动式抗噪电路模块、蓝牙电路模块、高频无线电路模块(如2.4GHz或5GHz)、多声道音效控制电路模块中的至少一种,其中喇叭盘、电源模块及电路模块均与耳机本体之间形成可快速拆卸及组合的设计,达到可根据需要快速组装所喜好的不同规格喇叭、不同功能的电路模块,即可得到所需的音效功能及质量。
[0005]本实用新型的主要目的为可根据需要快速组装所喜好的不同规格喇叭、不同功能的电路模块,即可得到所需的音效功能及质量,故不需购买多种不同功能音效的耳机,进而使收置及携带更为方便。
[0006]本实用新型的次一目的为于喇叭盘、电源模块及电路模块与耳机本体之间设有相对应的强力磁铁或卡接结构,从而可通过所设对应的强力磁铁快速吸附组合或相互卡扣结合,以达到快速更换拆装及组合的目的。
[0007]本实用新型的再一目的在于其中一耳机本体上设有供音源耳机线插接的音源插孔,可将一音源耳机线插接于该音源插孔,从而可以有线方式接收音乐设备的音源,在不装设电源模块及电路模块时,亦可利用一耳壳盖封闭于耳机本体外侧,进而形成一有线耳机的使用状态。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型其中一较佳实施例的立体分解图;
[0009]图2为本实用新型的组合立体图;
[0010]图3为本实用新型于耳机本体外侧根据需要组配不同功能电路模块的实施例立体分解图;
[0011]图4为本实用新型可另插接一音源耳机线以构成一有线耳机型态的实施例立体分解图;
[0012]图5为现有的有线头戴式耳机的立体图;
[0013]图6为现有的无线头戴式耳机的立体图。
[0014]附图标记说明:1-耳机本体;11、12、142、151、31、41、51、61、71_电连接点;13_电连接元件;14-喇叭盘;141、16、181、32、42、52、62、72-强力磁铁;15_喇叭;19_耳罩;17-音源插孔;171-音源耳机线;18_耳壳盖;2_头带;3_电路模块;4_主动式抗噪电路模块;5_蓝牙电路模块;6_高频无线电路模块;7_电源模块;73_电源开关;74_电量指示灯。
【具体实施方式】
[0015]如图1及图2所示,本实用新型涉及一种模块化耳机,该耳机包括一挠性头带2、两个分别枢接于头带2两端的耳机模块和一预设功能的电路模块3,每一耳机模块包括耳机本体1、喇叭15及喇叭盘14,于喇叭盘14内侧可套组一耳罩19,该两个耳机本体I分别枢接于头带2两端,于耳机本体I的内、外两侧面上分别设有供喇叭15及电路模块3电连接的电连接点11、12,且两个耳机本体I之间亦通过设于头带2内的电连接元件13产生电连接,喇叭15组设于喇叭盘14上,喇叭15上的电连接点151与喇叭盘14上的电连接点142相接触,喇叭盘14组合于耳机本体I内侧面,喇叭盘14组接面上的电连接点142与耳机本体I内侧面的电连接点11接触,电路模块3组设于其中一耳机本体I的外侧面,电路模块3组接面上的电连接点31与耳机本体I外侧面的电连接点12接触,通过预设功能的电路模块3使耳机产生所需的功能,一电源模块7组配于其中一耳机本体I的外侧,电源模块7上的电连接点71与耳机本体I外侧面的电连接点12接触,通过电源模块7提供电路模块3所需的电力,而前述的电路模块3包括主动式抗噪电路模块4、蓝牙电路模块5、高频无线电路模块6(如2.4GHz或5GHz)、多声道音效控制电路模块中的至少一种,每一主动式抗噪电路模块4、蓝牙电路模块5、高频无线电路模块6 (如2.4GHz或5GHz)、多声道音效控制电路模块或前述任一种以上组合的电路模块中的电连接点41、51、61与耳机本体I外侧的电连接点12相接触导通,其中喇叭盘14、电路模块3及电源模块7均与耳机本体I之间形成可快速拆卸及组合的设计,因此,使用者可根据需要快速组装所喜好的不同规格喇叭15、不同功能的电路模块3,即可得到所需的音效功能及质量(如图3所示),故不需购买多种不同功能音效的耳机,进而使收置及携带更为方便,本实用新型中的喇叭盘14、电路模块3及电源模块7与耳机本体I之间的结合,可通过所设的相对应的强力磁铁141、16、32、42、52、62,72快速吸附结合、使用卡扣方式相互卡扣结合、黏合或螺丝锁合方式结合,以达到快速更换拆卸及组合的目的,且于该电源模块7或耳机本体I上,设有开、关电源的电源开关73及显示电量的电量指示灯74,进而于电源模块7于电力用尽时可取下进行充电,于电路模块3上,亦可设有指示灯,以显示其是否正常工作。
[0016]此外,于其中一耳机本体I上设有供音源耳机线171插接的音源插孔17,可以一音源耳机线171插接于该音源插孔17,从而可以有线方式接收音乐设备的音源,不装设电源模块7及电路模块3时,亦可利用一设有强力磁铁181的耳壳盖18封闭组合于耳机本体I外侧,进而形成一有线耳机的使用状态(如图4所示)。
[0017]综上所述,本实用新型具有可根据需要快速组装所喜好的不同规格喇叭、不同功能的电路模块,即可得到所需的音效功能及质量、收置及携带更为方便、各构件更换拆组快速并具有无线及有线的功能。
【主权项】
1.一种模块化耳机,其特征在于,该耳机包括一挠性头带、两个分别枢接于头带两端的耳机模块和一预设功能的电路模块,每一耳机模块包括耳机本体、喇叭和喇叭盘,于喇叭盘内侧套组一耳罩,该两个耳机本体分别枢接于头带两端,其中于耳机本体的内、外两侧面上分别设有供喇叭及电路模块电连接的电连接点,且两个耳机本体之间通过设于头带内的电连接元件产生电连接,喇叭组设于喇叭盘上,喇叭上的电连接点与喇叭盘上的电连接点相接触,喇叭盘组合于耳机本体内侧面,喇叭盘组接面上的电连接点与耳机本体内侧面的电连接点接触,该电路模块组设于其中一耳机本体的外侧面,该电路模块组接面上的电连接点与耳机本体外侧面上的电连接点接触,一电源模块组配于另一耳机本体的外侧,电源模块上的电连接点与耳机本体外侧面上的电连接点接触,通过电源模块提供电路模块所需的电力。
2.如权利要求1所述的模块化耳机,其中电路模块为主动式抗噪电路模块、蓝牙电路模块、高频无线电路模块、多声道音效控制电路模块中的任意一种。
3.如权利要求1所述的模块化耳机,其中喇叭盘、电路模块及电源模块与耳机本体之间的结合采用以下任意一种方式:通过所设的相对应的强力磁铁吸合、使用卡扣方式相互卡扣结合、黏合或螺丝锁合方式结合。
4.如权利要求1所述的模块化耳机,其中电路模块为主动式抗噪电路模块、蓝牙电路模块、高频无线电路模块、多声道音效控制电路模块中的至少两种的组合。
5.如权利要求1所述的模块化耳机,其中于该电源模块或耳机本体上设有开、关电源的电源开关及显示电量的电量指示灯。
6.如权利要求1所述的模块化耳机,其中于电路模块上亦设有指示灯,以显示其是否正常工作。
7.如权利要求1所述的模块化耳机,其中于其中一耳机本体上设有供音源耳机线插接的音源插孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种模块化耳机,该耳机包括一挠性头带、两个分别枢接于头带两端的耳机模块和一预设功能的电路模块,每一耳机模块包括耳机本体、喇叭及喇叭盘,该耳机本体枢接于头带两端,于耳机本体的内、外两侧面上分别设有供喇叭及电路模块电连接的电连接点,且两个耳机本体之间通过设于头带内的电连接元件产生电连接,喇叭组设于喇叭盘上,喇叭盘组合于耳机本体的内侧面,并通过喇叭盘上的电连接点与耳机本体内侧面的电连接点接触,一电源模块组配于其中一耳机本体的外侧,电源模块上的电连接点与耳机本体外侧面的电连接点接触,电路模块组配于另一耳机本体的外侧,电路模块上的电连接点与耳机本体外侧面的电连接点接触。
【IPC分类】H04R1-10
【公开号】CN204316701
【申请号】CN201420709050
【发明人】陈维翔
【申请人】陈维翔
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月21日
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