一种基于2.4g通讯技术的转发器的制造方法

文档序号:8700182阅读:341来源:国知局
一种基于2.4g通讯技术的转发器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线通讯技术领域,具体地讲,涉及一种基于2.4G通讯技术的转发器。
【背景技术】
[0002]随着信息技术和网络技术的高速发展以及人们居住理念的变化与提升,家居智能化和家电网络化逐渐成为热门话题。智能家居是指将各种信息设备和住宅设备通过网络连接起来,从而构筑舒适、安全、方便的信息化居住空间,满足人们在家中生活、工作、娱乐和交流的需要,提供安防、社区管理和人们外出时了解家居状况的手段。目前,大部分的智能家居产品都采用红外传感,都是通过红外遥控器进行控制,但传统的红外遥控器只支持红外指令的的自动转发,不能转发其它频段的信号,只能在一个空间内进行信号转发,不能越过障碍物转发,而且射频网络,组网形式单一,很难实现智能家居设备的大规模应用。
[0003]
【发明内容】
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[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种基于2.4G通讯技术的转发器,支持多种无线通讯方式,组网形式多样。
[0005]本实用新型采用如下技术方案实现发明目的:
[0006]一种基于2.4G通讯技术的转发器,包括MCU控制器,其特征是:所述MCU控制器分别连接Flash存储模块、2.4G通讯模块、红外接收模块、红外发射模块、315M接收模块和315M发射模块。
[0007]作为对本技术方案的进一步限定,所述MCU控制器采用STM32F103RBT6微处理器,所述MCU控制器的引脚15连接所述红外接收模块,所述MCU控制器的引脚59连接所述红外发送模块,所述MCU控制器的引脚39、引脚33、34、35、36和40连接所述2.4G通讯模块,所述MCU控制器的引脚38连接所述315M发射模块,所述MCU控制器的引脚41连接所述315M接收模块,所述MCU控制器的8-11连接所述Flash存储模块。
[0008]作为对本技术方案的进一步限定,所述红外接收模块所述红外发送电路包括并接的红外发射电路一、红外发射电路二、红外发射电路三、红外发射电路四和红外发射电路五,所述红外发射电路一包括串接的电阻R13、发射管D5和三极管Q4,所述红外发射电路二包括串接的电阻R12、发射管D4和三极管Q3,所述红外发射电路三包括串接的电阻R11、发射管D3和三极管Q2,所述红外发射电路四包括串接的电阻R10、发射管D2和三极管Q1,所述红外发射电路五包括串接的电阻R9、发射管D9和三极管Q8,所述三极管Q4的基极通过电阻R21连接所述MCU控制器,所述三极管Q3通过电阻R20连接所述MCU控制器,所述三极管Q2的基极通过电阻R19连接所述MCU控制器,所述三极管Ql通过电阻R18连接所述MCU控制器,所述三极管Q8通过电阻Rl7连接所述MCU控制器。
[0009]与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型基于2.4G技术的转发器,具有强大的自动组网能力,并能够在同一网内的2.4G指令相互转发,实现低丢包率、超远距离控制;支持跨区域穿墙转发,并能够将转发器安装在不同的房间进行分区转发;支持315M以及2.4G转315M的信号转发。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的原理方框图。
[0011]图2为MCU控制器的电路图。
[0012]图3为2.4G无线通讯模块的电路图。
[0013]图4为红外接收模块的电路图。
[0014]图5为红外发射模块的电路图。
[0015]图6为315M发射模块的电路图。
[0016]图7为315M接收模块的电路图。
[0017]图8为数据存储模块的电路图。
[0018]【具体实施方式】:
[0019]下面结合实施例,进一步说明本实用新型。
[0020]参见图1-图8,本实用新型包括MCU控制器,所述MCU控制器分别连接Flash存储模块、2.4G通讯模块、红外接收模块、红外发射模块、315M接收模块和315M发射模块。
[0021]所述MCU控制器采用STM32F103RBT6微处理器,所述MCU控制器的引脚15连接所述红外接收模块,所述MCU控制器的引脚59连接所述红外发送模块,所述MCU控制器的引脚39、引脚33、34、35、36和40连接所述2.4G通讯模块,所述MCU控制器的引脚38连接所述315M发射模块,所述MCU控制器的引脚41连接所述315M接收模块,所述MCU控制器的8-11连接所述Flash存储模块。
[0022]所述红外接收模块所述红外发送电路包括并接的红外发射电路一、红外发射电路二、红外发射电路三、红外发射电路四和红外发射电路五,所述红外发射电路一包括串接的电阻R13、发射管D5和三极管Q4,所述红外发射电路二包括串接的电阻R12、发射管D4和三极管Q3,所述红外发射电路三包括串接的电阻R11、发射管D3和三极管Q2,所述红外发射电路四包括串接的电阻R10、发射管D2和三极管Q1,所述红外发射电路五包括串接的电阻R9、发射管D9和三极管Q8,所述三极管Q4的基极通过电阻R21连接所述MCU控制器,所述三极管Q3通过电阻R20连接所述MCU控制器,所述三极管Q2的基极通过电阻R19连接所述MCU控制器,所述三极管Ql通过电阻R18连接所述MCU控制器,所述三极管Q8通过电阻R17连接所述MCU控制器。信号由IR_IN端输入,由D9等红外发射管将信号转为红外信号发射出去。
[0023]首先MCU控制器依照自有协议与所要控制的设备遥控器进行学习配对,红外接收模块将接收到的遥控器红外信号传给MCU控制器,MCU控制器将数据处理后存储到Flash存储模块,学习完成。当控制设备时,转发器上的2.4G通讯模块接收到主机传来的2.4G控制信号后,MCU控制器进行数据处理将信号转换为相应的红外控制信号或者射频控制信号,通过红外发射模块或者315M发射模块将信号发给所要控制的设备,控制完成。
【主权项】
1.一种基于2.4G通讯技术的转发器,包括MCU控制器,其特征是:所述MCU控制器分别连接Flash存储模块、2.4G通讯模块、红外接收模块、红外发射模块、315M接收模块和315M发射模块。
2.根据权利要求1所述的基于2.4G通讯技术的转发器,其特征是:所述MCU控制器采用STM32F103RBT6微处理器,所述MCU控制器的引脚15连接所述红外接收模块,所述MCU控制器的引脚59连接所述红外发送模块,所述MCU控制器的引脚39、引脚33、34、35、36和40连接所述2.4G通讯模块,所述MCU控制器的引脚38连接所述315M接收模块,所述MCU控制器的引脚41连接所述315M发射模块,所述MCU控制器的8-11连接所述Flash存储模块。
3.根据权利要求2所述的基于2.4G通讯技术的转发器,其特征是:所述红外接收模块所述红外发送电路包括并接的红外发射电路一、红外发射电路二、红外发射电路三、红外发射电路四和红外发射电路五,所述红外发射电路一包括串接的电阻R13、发射管D5和三极管Q4,所述红外发射电路二包括串接的电阻Rl 2、发射管D4和三极管Q3,所述红外发射电路三包括串接的电阻Rl1、发射管D3和三极管Q2,所述红外发射电路四包括串接的电阻R10、发射管D2和三极管Ql,所述红外发射电路五包括串接的电阻R9、发射管D9和三极管Q8,所述三极管Q4的基极通过电阻R21连接所述MCU控制器,所述三极管Q3通过电阻R20连接所述MCU控制器,所述三极管Q2的基极通过电阻R19连接所述MCU控制器,所述三极管Ql通过电阻R18连接所述MCU控制器,所述三极管Q8通过电阻R17连接所述MCU控制器。
【专利摘要】本实用新型提供一种基于2.4G通讯技术的转发器,包括MCU控制器,其特征是:所述MCU控制器分别连接Flash存储模块、2.4无线通讯模块、红外接收模块、红外发射模块、315M接收模块和315M发射模块。本实用新型基于2.4G技术的转发器,具有强大的自动组网能力,并能够在同一网内的2.4G指令相互转发,实现低丢包率、超远距离控制;支持跨区域穿墙转发,并能够将转发器安装在不同的房间进行分区转发;支持315M以及2.4G转315M的信号转发。
【IPC分类】H04B1-40
【公开号】CN204408335
【申请号】CN201520019278
【发明人】胡克会, 任海春
【申请人】烟台智慧云谷云计算有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月13日
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