一种带麦克风的耳机座的制作方法

文档序号:8789047阅读:151来源:国知局
一种带麦克风的耳机座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子产品配件设备,具体地说,是一种带麦克风的耳机座。
【背景技术】
[0002]耳机座,主要应用于手机、MP3机、笔记本电脑等电子产品上。当用户插入耳机时,耳机座通常用于进行音频信号传输,如收听音乐或语音通话。
[0003]针对手机产品而言,产品外壳上通常同时设有耳机座孔和麦克风孔,当耳机座孔不插耳机时,耳机座孔没有其它作用;而耳机座插入耳机时,由于采用耳机通话,麦克风孔也不接收外界声音,也处于空闲状态。由此以来,手机上开设两个开孔存在一定的冗余,一方面要增加产品的生产成本,另一方面也不利于防尘和防水。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题,本实用新型提出一种带麦克风的耳机座,将麦克风的拾音孔与耳机座的插孔有效融合,避免了在电子产品上面重复开孔引起的不必要的弊端。
[0005]为达到上述目的,本实用新型采用的具体技术方案如下:
[0006]一种带麦克风的耳机座,包括耳机座本体,耳机座本体设置有插孔及安装在所述插孔内壁上的耳机连接触片,所述耳机座本体的尾部连接有麦克风,且麦克风的收音孔与所述耳机座本体的插孔相通。
[0007]采用上述设计,当耳机座中不插接耳机时,将耳机座孔作为麦克风的拾音孔来拾取语音信号,保证手机正常通话需求;当耳机座中插接耳机后,利用耳机线上的麦克风来拾取语音信号,同样满足手机正常通话需求,针对手机外壳而言,节约了开孔数量,降低了防尘和防水的难度。
[0008]作为进一步描述,所述麦克风的收音孔位于所述耳机座本体尾部的中心,方便声波的接收。
[0009]再进一步描述,在所述麦克风上设置有第一焊脚和第二焊脚,该麦克风通过所述第一焊脚和第二焊脚焊接在所述耳机座本体的外壁上。采用焊接方式将二者连接,设计时可以利用现有的麦克风和耳机座改装而成,也可以采用其它连接方式,比如直接将麦克风和耳机座一体加工成型。
[0010]本实用新型的有益效果是:将麦克风的拾音孔与耳机座的插孔有效融合,避免了在电子产品上面重复开孔引起的不必要的弊端,降低了电子产品防尘和防水的难度。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]图1是本实用新型的结构示意图;
[0013]图2是本实用新型的剖面图;
[0014]图3是耳机插入状态的结构示意图。
[0015]图中1.耳机座本体,11.插孔,12.耳机连接触片,2.麦克风,21.第一焊脚,22.第二焊脚,23.收音孔。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】以及工作原理作进一步详细说明。
[0017]如图1-图2所示,一种带麦克风的耳机座,包括耳机座本体I,该耳机座本体I设置有插孔11及安装在所述插孔11内壁上的耳机连接触片12,所述耳机座本体I的尾部连接有麦克风2,且该麦克风2的收音孔23与所述耳机座本体I的插孔11相通。
[0018]在图2实例中,麦克风2的收音孔23位于耳机座本体I尾部的中心,以便麦克风2接收外界声音。
[0019]从图1还可以看出,本实施例中,在所述麦克风2上设置有第一焊脚21和第二焊脚22,该麦克风2通过所述第一焊脚21和第二焊脚22焊接在所述耳机座本体I的外壁上。
[0020]结合图3,本实用新型的工作原理如下:
[0021]当耳机插入插孔11时,耳机遮挡麦克风2的拾音通道,麦克风2不工作,通过耳机线上的麦克风来拾取声音信号;当拔出耳机后,耳机座本体I不会工作,麦克风2可以将插孔11作为声音拾取通道来接收外界声音,通过将麦克风2的收音孔23与耳机座本体I的插孔11有效融合,减少了电子产品外壳上冗余的开孔,降低了电子产品防尘和防水的难度。
【主权项】
1.一种带麦克风的耳机座,包括耳机座本体(I),该耳机座本体(I)设置有插孔(11)及安装在所述插孔(11)内壁上的耳机连接触片(12),其特征在于:所述耳机座本体(I)的尾部连接有麦克风(2),且该麦克风(2)的收音孔(23)与所述耳机座本体(I)的插孔(11)相通。
2.根据权利要求1所述的一种带麦克风的耳机座,其特征在于:所述麦克风(2)的收音孔位于所述耳机座本体(I)尾部的中心。
3.根据权利要求1或2所述的一种带麦克风的耳机座,其特征在于:在所述麦克风(2)上设置有第一焊脚(21)和第二焊脚(22),该麦克风(2)通过所述第一焊脚(21)和第二焊脚(22)焊接在所述耳机座本体(I)的外壁上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带麦克风的耳机座,包括耳机座本体,该耳机座本体设置有插孔及安装在所述插孔内壁上的耳机连接触片,所述耳机座本体的尾部连接有麦克风,且该麦克风的收音孔与所述耳机座本体的插孔相通。其显著效果是:将麦克风的拾音孔与耳机座的插孔有效融合,避免了在电子产品上面重复开孔引起的不必要的弊端,降低了电子产品防尘和防水的难度。
【IPC分类】H04R1-10
【公开号】CN204498331
【申请号】CN201520209066
【发明人】李国辉
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月9日
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