一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域，更具体地说，特别涉及一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构。
【背景技术】
[0002]传统的手机内部包括有CPU (如AD6905ABCZ)、多媒体芯片(如VC0598SVDA)和数字广播视频芯片(如SIANO)等，其中多媒体芯片、数字广播视频芯片是通过通讯电路与CPU进行连接的，通过CPU管理来实现视频、音频的播放等功能。由于各芯片之间通信的数据是电平信号。因此，通讯电路设计的首要目的即是为了能够避免信号的失真，同时能够过滤掉外界的干扰。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可以避免信号失真同时能够过滤外界信号干扰的改善手机信号线抗干扰能力的电路结构。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构，包括芯片和CPU，其还包括连接于芯片和CPU之间的光耦隔离模块，所述光耦隔离模块包括两个光耦隔离电路，每个光耦隔离电路包括光耦、第一限流电阻、第二限流电阻、第一滤波电容、第二滤波电容和第三滤波电容；所述第一限流电阻一端与输入端连接，另一端与光耦的第六端子连接；所述第一滤波电容一端与输入端连接，另一端与光耦的第五端子连接，所述第二滤波电容一端与光耦的第六端子连接，另一端接地；所述第三滤波电容的两端分别连接光耦的第二端子和第三端子，所述第二限流电阻一端与光耦的第三端子连接，所述光耦的第二端子、第七端子和第八端子均与+5V电源连接。
[0006]优选地，所述光耦Ul的型号为6N137高速光耦。
[0007]优选地，所述芯片I为多媒体芯片或/和数字广播视频芯片。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型采用两个光耦隔离模块，一方面由于光耦的单向导通性，可以使芯片与CPU之间的传输信号得到了很好的隔离，有效的提高了数据交换的有实时性和安全性；另一方面能避免两者之间传输的电平信号的失真，总体具有结构简单、使用方便的优点。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本实用新型所述改善手机信号线抗干扰能力的电路结构的框架图。
[0011]图2是本实用新型所述改善手机信号线抗干扰能力的电路结构的电路图。
[0012]附图标记说明:1、芯片，2、光f禹隔尚板块，3、CPU。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0014]参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构，包括芯片I和CPU3，其还包括连接于芯片I和CPU3之间的光耦隔离模块2，所述光耦隔离模块2包括两个光耦隔离电路，每个光耦隔离电路包括光耦Ul、第一限流电阻Rl、第二限流电阻R2、第一滤波电容Cl、第二滤波电容C2和第三滤波电容C3 ;所述第一限流电阻Rl —端与输入端T连接，另一端与光串禹Ul的第六端子连接；所述第一滤波电容Cl 一端与输入端T连接，另一端与光親Ul的第五端子连接，所述第二滤波电容C2—端与光親Ul的第六端子连接，另一端接地；所述第三滤波电容C3的两端分别连接光耦Ul的第二端子和第三端子，所述第二限流电阻R2 —端与光耦Ul的第三端子连接，所述光耦Ul的第二端子、第七端子和第八端子均与+5V电源连接。
[0015]在本实用新型中，一个光耦隔离电路中的输入端T与芯片I连接，TXD端与CPU3连接，另一个光耦隔离电路中的输入端T与CPU3连接，TXD端与芯片I连接。
[0016]在本实用新型中，所述光耦Ul的型号为6N137高速光耦。
[0017]在本实用新型中，所述芯片I为多媒体芯片或/和数字广播视频芯片。
[0018]本实用新型采用两个光耦隔离模块，一方面由于光耦的单向导通性，可以使芯片与CPU之间的传输信号得到了很好的隔离，有效的提高了数据交换的有实时性和安全性；另一方面能避免两者之间传输的电平信号的失真，总体具有结构简单、使用方便的优点。
[0019]虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构，包括芯片(I)和CPU(3)，其特征在于:还包括连接于芯片(I)和CPU(3)之间的光耦隔离模块(2)，所述光耦隔离模块(2)包括两个光耦隔离电路，每个光耦隔离电路包括光耦U1、第一限流电阻R1、第二限流电阻R2、第一滤波电容Cl、第二滤波电容C2和第三滤波电容C3 ;所述第一限流电阻Rl —端与输入端T连接，另一端与光耦Ul的第六端子连接；所述第一滤波电容Cl 一端与输入端T连接，另一端与光耦Ul的第五端子连接，所述第二滤波电容C2—端与光耦Ul的第六端子连接，另一端接地；所述第三滤波电容C3的两端分别连接光耦Ul的第二端子和第三端子，所述第二限流电阻R2 —端与光耦Ul的第三端子连接，所述光耦Ul的第二端子、第七端子和第八端子均与+5V电源连接。2.根据权利要求1所述的改善手机信号线抗干扰能力的电路结构，其特征在于:所述光耦Ul的型号为6N137高速光耦。3.根据权利要求1所述的改善手机信号线抗干扰能力的电路结构，其特征在于:所述芯片(I)为多媒体芯片或/和数字广播视频芯片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构，包括芯片和CPU，连接于芯片和CPU之间的光耦隔离模块，光耦隔离模块包括两个光耦隔离电路，每个光耦隔离电路包括光耦、第一限流电阻、第二限流电阻、第一滤波电容、第二滤波电容和第三滤波电容；第一限流电阻一端与输入端连接，另一端与光耦的第六端子连接；第一滤波电容一端与输入端连接，另一端与光耦的第五端子连接，第二滤波电容一端与光耦的第六端子连接，另一端接地；第三滤波电容的两端分别连接光耦的第二端子和第三端子，所述第二限流电阻一端与光耦的第三端子连接，光耦的第二端子、第七端子和第八端子均与+5V电源连接。本实用新型具有结构简单、使用方便的优点。
【IPC分类】H04M1/74
【公开号】CN204652498
【申请号】CN201520150961
【发明人】刘乐满
【申请人】襄阳泰凯电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年3月17日