一种新型手机结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于移动通信领域，尤其涉及一种新型手机结构。
【背景技术】
[0002]近些年来，通讯设备的发展越来越迅速。智能手机已经成为主流，极致浅薄的智能手机已成为了用户的新选择，手机领域目前一直在致力于研究窄边化和极致浅薄，但由此带来的难点也越来越多，整机的结构强度是一个关键点。因为目前手机前壳结构中间的屏框都是切空的，造成前壳的结构强度很弱，以至于整机结构很脆弱，当受外力的时候，整机容易发生形变，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示屏)屏就会失去外壳的保护，容易破碎。因此需要提升手机的结构强度，改善整机的装配。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种新型手机结构，旨在提升手机的结构强度，避免整机受外力发生形变，使IXD屏破碎。
[0004]本实用新型是这样实现的，提供一种新型手机结构，其包括前壳、后盖、电路主板以及电池，所述前壳与所述后盖可装配成壳体，所述电路主板设置在所述壳体中，所述电池设置在所述电路主板与所述后盖之间，并与所述电路主板电连接，新型手机结构还包括至少两个加强件，每一所述加强件包括固定部和卡接部，所述电路主板上相应设置有卡孔，所述卡接部与所述卡孔相卡接，所述固定部固设在所述前壳上。
[0005]进一步地，所述加强件对称分布在所述前壳的两侧边缘上。
[0006]进一步地，所述加强件由钢材料制成。
[0007]进一步地，所述卡接部的端部加工有起导向作用的倒角。
[0008]进一步地，所述前壳上还设置有凹槽，所述凹槽与所述固定部相卡合。
[0009]进一步地，所述电路主板上设置有零线，当所述前壳为金属壳时，所述卡孔设置有导电金属片，所述导电金属片与所述零线相连接；所述卡接部与所述卡孔卡接，进而使所述卡接部和所述导电金属片相连接，从而使所述前壳与所述零线导通。
[0010]进一步地，所述卡接部通过贴片机贴片的方式与所述卡孔卡接。
[0011 ] 与现有技术相比，本实用新型中的新型手机结构，通过加强件连接前壳和电路主板，把强度较弱的前壳受到的压力传递到强度较高的电路主板上，大大提高了前壳抗形变的能力，降低LCD屏破碎的概率，为手机的极致浅薄打下坚实的基础。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一较佳实施例提供的新型手机结构的分解示意图。
[0013]图2是新型手机结构的剖视示意图。
[0014]图3是图1中加强件的立体示意图。
[0015]图4是图1中A部局部放大示意图。
[0016]图5是图2中B部局部放大示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]如图1至4所示，本实用新型所提供的一种新型手机结构，其包括前壳10、后盖20、电路主板30以及电池40。前壳10与后盖20可装配成壳体，电路主板30设置在壳体中，电池40设置在电路主板30与后盖20之间，并与电路主板电连接。新型手机结构还包括至少两个加强件50，每一加强件50包括固定部51和卡接部52，固定部51固设在前壳10上，电路主板30上相应设置有卡孔31，卡接部52与卡孔31相卡接。
[0019]在本实施例中，加强件50有两个，前壳10的两侧边缘分别设置有一个加强件50，当然也可以设置更多的加强件50，具体可根据前壳10的尺寸大小以及所需强度要求来定。加强件50由钢材料制成。
[0020]具体地，前壳10上还设置有凹槽11，凹槽11与固定部51卡合，卡接部52和固定部51的端部都加工有起导向作用的倒角，方便卡接部52插入卡孔31中以及固定部51与凹槽11卡合。固定部51与凹槽11的装配间隙很小，例如间隙为0.05mm。相比传统的电路主板30依靠四周做限位柱来定位，误差较大的问题，本实用新型固定部51与凹槽11很容易就可定位成功，降低了装配的误差，大大提高了手机装配的效率。
[0021]当前壳10为金属壳时，会有静电产生。电路主板30上设置有零线(图中未示出)，卡孔31设置有导电金属片32，导电金属片32与零线相连接。卡接部52与卡孔31卡接，进而使卡接部52和导电金属片32相连接，从而使前壳10与零线导通。这样前壳10上产生的静电会导入到零线中，消除静电对手机的影响，避免使用导电布或导电泡棉，大大降低了手机装配的工序和难度，提高了生产效率。
[0022]如图5所示，在进行手机的装配时，先通过贴片机贴片的方式把加强件50的卡接部52卡接在卡孔31中，然后再把固定部51与凹槽11卡合并焊接固定。完成装配之后，前壳10与电路主板30成一整体，把受到的压力传递给电路主板30，从而加强了前壳的强度。
[0023]综上所述，本实用新型中的新型手机结构，通过加强件50连接前壳10和电路主板30，把强度较弱的前壳10受到的压力传递到强度较高的电路主板30上，大大提高了前壳10抗形变的能力，降低LCD屏破碎的概率，为手机的极致浅薄打下坚实的基础。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型手机结构，其包括前壳、后盖、电路主板以及电池，所述前壳与所述后盖可装配成壳体，所述电路主板设置在所述壳体中，所述电池设置在所述电路主板与所述后盖之间，并与所述电路主板电连接，其特征在于，新型手机结构还包括至少两个加强件，每一所述加强件包括固定部和卡接部，所述电路主板上相应设置有卡孔，所述卡接部与所述卡孔相卡接，所述固定部固设在所述前壳上。2.如权利要求1中所述的新型手机结构，其特征在于，所述加强件对称分布在所述前壳的两侧边缘上。3.如权利要求1中所述的新型手机结构，其特征在于，所述加强件由钢材料制成。4.如权利要求1中所述的新型手机结构，其特征在于，所述卡接部的端部加工有起导向作用的倒角。5.如权利要求1中所述的新型手机结构，其特征在于，所述前壳上还设置有凹槽，所述凹槽与所述固定部相卡合。6.如权利要求1至5中任意一项所述的新型手机结构，其特征在于，所述电路主板上设置有零线，当所述前壳为金属壳时，所述卡孔设置有导电金属片，所述导电金属片与所述零线相连接；所述卡接部与所述卡孔卡接，进而使所述卡接部和所述导电金属片相连接，从而使所述前壳与所述零线导通。7.如权利要求6中所述的新型手机结构，其特征在于，所述卡接部通过贴片机贴片的方式与所述卡孔卡接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型手机结构，其包括前壳、后盖、电路主板以及电池，所述前壳与所述后盖可装配成壳体，所述电路主板设置在所述壳体中，所述电池设置在所述电路主板与所述后盖之间，并与所述电路主板电连接，新型手机结构还包括至少两个加强件，每一所述加强件包括固定部和卡接部，所述电路主板上相应设置有卡孔，所述卡接部与所述卡孔相卡接，所述固定部固设在所述前壳上。本实用新型中的新型手机结构，通过加强件连接前壳和电路主板，把强度较弱的前壳受到的压力传递到强度较高的电路主板上，大大提高了前壳抗形变的能力，降低LCD屏破碎的概率，为手机的极致浅薄打下坚实的基础。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204859275
【申请号】CN201520638049
【发明人】曾水祥, 周平
【申请人】深圳市沃特沃德科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月21日