一种手机套的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其涉及一种手机套。
【背景技术】
[0002]手机套是配合手机使用的电子产品保护套。手机套最常见的功能是它的保护功能，即:将手机装入手机套，防止手机屏幕的划伤或是其它类似对手机造成的伤害。近几年在手机领域畅销的智能手机，具有越来越强大的功能以符合年轻消费者的多样化需求。这类智能手机通常外形时尚，价格也较昂贵，因此，在行进途中且不使用情况下，年轻消费者希望将手机收纳于手机套而后一起放置于手提包内；在办公室或其它固定场所，在不使用情况下，
[0003]消费者希望将智能手机以多种角度摆放于桌面上，因其外观时尚，故具有一定的展示效果。在产品销售阶段，手机销售业者更是希望将手机以多种变化的姿态摆放在展示台上，第一时间吸引年轻消费者的眼球。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种手机套，该手机套设计新颖、结构简单，有效保护屏幕的同时可直接对手机屏幕进行操作。
[0005]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0006]—种手机套，包括有套体及屏幕保护膜，所述套体上下面设有呈方形的圆弧边，所述屏幕保护膜设于所述套体放至手机的正面并与所述套体上面的圆弧边的内侧连接。
[0007]其中，所述套体与所屏幕保护膜为一体结构。
[0008]其中，所述套体对应手机音量调节件、开关键和振动开关键的位置设有呈凸状的容置槽。
[0009]其中，所述屏幕保护膜对应手机按键、听筒和前置摄像头的位置设有通孔。
[0010]其中，所述屏幕保护膜的厚度为0.3mm。
[0011]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种手机套，包括有套体及屏幕保护膜，所述套体上下面设有呈方形的圆弧边，所述屏幕保护膜设于所述套体放至手机的正面并与所述套体上面的圆弧边的内侧连接；所述套体与所屏幕保护膜为一体结构；所述套体对应手机音量调节件、开关键和振动开关键的位置设有呈凸状的容置槽。本实用新型具有设计新颖、结构简单，有效保护屏幕的同时可直接对手机屏幕进行操作的优点。
【附图说明】
[0012]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型另一视角的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0016]如图1-2所示，一种手机套，包括有套体I及屏幕保护膜2，所述套体上下面设有呈方形的圆弧边11，所述屏幕保护膜2设于所述套体I放至手机的正面并与所述套体I上面的圆弧边11的内侧连接，通过上述设计，本实用新型有效保护屏幕的同时可直接对手机屏幕进行操作。
[0017]进一步的，所述套体I与所屏幕保护膜2为一体结构。
[0018]进一步的，所述套体I对应手机音量调节件、开关键和振动开关键的位置设有呈凸状的容置槽12。
[0019]进一步的，所述屏幕保护膜2对应手机按键、听筒和前置摄像头的位置设有通孔
21ο
[0020]作为优选的，所述屏幕保护膜2的厚度为0.3mm。
[0021]需更进一步的说明，本实用新型可根据不同的手机设计不同的手机套。
[0022]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种手机套，其特征在于:包括有套体(I)及屏幕保护膜(2)，所述套体上下面设有呈方形的圆弧边(11)，所述屏幕保护膜(2)设于所述套体(I)放至手机的正面并与所述套体(I)上面的圆弧边(11)的内侧连接。2.根据权利要求1所述的一种手机套，其特征在于:所述套体(I)与所屏幕保护膜(2)为一体结构。3.根据权利要求1所述的一种手机套，其特征在于:所述套体(I)对应手机音量调节件、开关键和振动开关键的位置设有呈凸状的容置槽(12)。4.根据权利要求1所述的一种手机套，其特征在于:所述屏幕保护膜(2)对应手机按键、听筒和前置摄像头的位置设有通孔(21)。5.根据权利要求1所述的一种手机套，其特征在于:所述屏幕保护膜(2)的厚度为0.3mmο
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机套，包括有套体及屏幕保护膜，所述套体上下面设有呈方形的圆弧边，所述屏幕保护膜设于所述套体放至手机的正面并与所述套体上面的圆弧边的内侧连接；所述套体与所屏幕保护膜为一体结构；所述套体对应手机音量调节件、开关键和振动开关键的位置设有呈凸状的容置槽。本实用新型具有设计新颖、结构简单，有效保护屏幕的同时可直接对手机屏幕进行操作的优点。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204887087
【申请号】CN201520621966
【发明人】魏文山, 章兆贵
【申请人】广东永畅兴精密制造股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月18日