一种纤薄型移动数码产品扩音器的制造方法

文档序号:10020100阅读:317来源:国知局
一种纤薄型移动数码产品扩音器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是一种纤薄型移动数码产品扩音器,属于电子设备领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中,扩音器顾名思义就是用以扩大声音的设备,数码扩音器是在传统扩音器的基础上增加了 MP3音乐播放等功能,现有的数码扩音器,由于其显示屏焊接在电路板之上且由于设计的不合理,所以一般都是体积笨重且功能单一的产品,而现如今消费人群对移动数码产品的要求越来越高,所以现如今的数码产品扩音器无法满足消费人群的需求,所以急需一种新型的纤薄型移动数码产品扩音器来满足市场需求。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种纤薄型移动数码产品扩音器,通过添加无线接收模块、USB接口以及新型的设计方案来解决上述【背景技术】中提出的问题,本实用新型使用方便,便于操作,体积小巧,省时省力。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种纤薄型移动数码产品扩音器,包括主体部分以及控制模块,所述主体部分由外壳、触摸显示屏、发音单元孔、电源模块、发音单元、开关、3.5mm耳机孔、USB micro接口以及USB接口组成,所述外壳采用航空招合金打磨而成,所述外壳的具体尺寸为150mm*80mm*7.9mm ;所述外壳上端的侧面位置从左到右分别分布有开关、3.5mm耳机孔与USB micro接口,所述开关外形为长方形,所述外壳的下端侧面位置布置有USB接口 ;所述外壳正面位置布置有触摸显示屏与发音单元孔,所述发音单元布置在外壳内部且具体为发音单元孔的下端,所述触摸显示屏分布在外壳正面的上端位置,所述发音单元孔分布在外壳正面的下端位置,所述电源模块安装在外壳的内部位置且具体分布在外壳的右端位置,所述电源模块为长方体结构且体具体尺寸为120mm*35mm*5.2mm,所述控制模块由导线、印制电路板、无线接收模块、微处理器、存储器以及执行元件组成,所述导线、无线接收模块、微处理器、存储器以及执行元件分布在印制电路板上,所述无线接收模块通过导线与微处理器相连接,所述微处理器通过导线与存储器相连接,所述存储器通过导线与执行元件相连接,所述印制电路板分布在外壳内部的左端位置。
[0005]进一步地,所述发音单元为内磁喇口八。
[0006]进一步地,所述安装在外壳正面的触摸显示屏为IXD显示屏。
[0007]进一步地,所述电源模块通过胶水将其进行固定。
[0008]进一步地,所述发音单元的内磁喇机为圆柱形结构。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型的一种纤薄型移动数码产品扩音器,通过新型的设计方案来使得产品的体积缩减为150mm*80mm*7.9mm,该设计方案方便消费人对产品进行携带,而无线接收模块的设计则使得该产品可以与外界设备进行联系,USB接口的添加则可以进行设备之间的信息传输,本实用新型使用方便,便于操作,体积小巧,省时省力。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一种纤薄型移动数码产品扩音器的结构示意图;
[0011]图2为本实用新型一种纤薄型移动数码产品扩音器内部的结构示意图;
[0012]图3为本实用新型一种纤薄型移动数码产品扩音器结构分布示意图;
[0013]图4为本实用新型一种纤薄型移动数码产品扩音器上端结构示意图;
[0014]图5为本实用新型一种纤薄型移动数码产品扩音器下端结构示意图;
[0015]图中:1-外壳、2-触摸显示屏、3-发音单元孔、4-导线、5-电源模块、6-印制电路板、7-无线接收模块、8-微处理器、9-存储器、10-执行元件、11-发音单元、12-开关、13-3.5mm 耳机孔、14-USB micro 接 P、15-USB 接 P。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本实用新型。
[0017]请参阅图1、图2、图3、图4与图5,本实用新型提供一种技术方案:一种纤薄型移动数码产品扩音器,包括主体部分以及控制模块,主体部分由外壳1、触摸显示屏2、发音单元孔3、电源模块5、发音单元11、开关12、3.5_耳机孔13、USB micro接口 14以及USB接口 15组成,外壳I采用航空招合金打磨而成,外壳I的具体尺寸为150mm*80mm*7.9mm ;通过新型的设计方案来使得产品的体积缩减为150mm*80mm*7.9mm,该设计方案方便消费人对产品进行携带,外壳I上端的侧面位置从左到右分别分布有开关12、3.5_耳机孔13与USBmicro接口 14,开关12外形为长方形,外壳I的下端侧面位置布置有USB接口 15 ;USB接口15的添加则可以进行设备之间的信息传输,外壳I正面位置布置有触摸显示屏2与发音单元孔3,发音单元11布置在外壳I内部且具体为发音单元孔3的下端,触摸显示屏2分布在外壳I正面的上端位置,发音单元孔3分布在外壳I正面的下端位置,电源模块5安装在外壳I的内部位置且具体分布在外壳I的右端位置,电源模块5为长方体结构且体具体尺寸为120mm*35mm*5.2mm,控制模块由导线4、印制电路板6、无线接收模块7、微处理器8、存储器9以及执行元件10组成,所述导线4、无线接收模块7、微处理器8、存储器9以及执行元件10分布在印制电路板6上,无线接收模块7通过导线4与微处理器8相连接,无线接收模块7的设计则使得该产品可以与外界设备进行联系,微处理器8通过导线4与存储器9相连接,存储器9通过导线4与执行元件10相连接,印制电路板6分布在外壳I内部的左端位置。
[0018]发音单元11为内磁喇叭,安装在外壳I正面的触摸显示屏2为IXD显示屏,电源模块5通过胶水将其进行固定,发音单元11的内磁喇叭为圆柱形结构。
[0019]具体使用方式:当需要使用纤薄型移动数码产品扩音器时,打开开关12,此时电源模块5开始给印制电路板6上的无线接收模块7、微处理器8、存储器9以及执行元件10供电,如果需要纤薄型移动数码产品扩音器与外界设备进行连接时,通过触摸显示屏2打开无线接收模块7,此时纤薄型移动数码产品扩音器开始与外界设备进行匹配,当匹配完成后,可以通过无线接收模块7将外界设备中的音频数据传输到纤薄型移动数码产品扩音器中的存储器9中进行存储,当传输完成后,可以通过触摸显示屏2进行操作,进而音频数据通过微处理器8处理后到达执行元件10,执行元件10将数据转化为电信号,最后通过发音单元11将电信号转化为声音信号,另外如果使用者只需要一个人进行使用时,通过将耳机插入3.5_耳机孔13中,进而就可以一个人进行使用,另外USB接口 15可以进行设备之间的数据传输。
[0020]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0021]此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种纤薄型移动数码产品扩音器,包括主体部分以及控制模块,其特征在于:所述主体部分由外壳、触摸显示屏、发音单元孔、电源模块、发音单元、开关、3.5mm耳机孔、USBmicro接口以及USB接口组成,所述外壳采用航空招合金打磨而成,所述外壳的具体尺寸为150mm*80mm*7.9mm ;所述外壳上端的侧面位置从左到右分别分布有开关、3.5mm耳机孔与USB micro接口,所述开关外形为长方形,所述外壳的下端侧面位置布置有USB接口 ;所述外壳正面位置布置有触摸显示屏与发音单元孔,所述发音单元布置在外壳内部且具体为发音单元孔的下端,所述触摸显示屏分布在外壳正面的上端位置,所述发音单元孔分布在外壳正面的下端位置,所述电源模块安装在外壳的内部位置且具体分布在外壳的右端位置,所述电源模块为长方体结构且体具体尺寸为120mm*35mm*5.2mm,所述控制模块由导线、印制电路板、无线接收模块、微处理器、存储器以及执行元件组成,所述导线、无线接收模块、微处理器、存储器以及执行元件分布在印制电路板上,所述无线接收模块通过导线与微处理器相连接,所述微处理器通过导线与存储器相连接,所述存储器通过导线与执行元件相连接,所述印制电路板分布在外壳内部的左端位置。2.根据权利要求1所述的纤薄型移动数码产品扩音器,其特征在于:所述发音单元为内磁喇叭。3.根据权利要求1所述的纤薄型移动数码产品扩音器,其特征在于:所述安装在外壳正面的触摸显示屏为IXD显示屏。4.根据权利要求1所述的纤薄型移动数码产品扩音器,其特征在于:所述电源模块通过胶水将其进行固定。5.根据权利要求1所述的纤薄型移动数码产品扩音器,其特征在于:所述发音单元的内磁喇叭为圆柱形结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种纤薄型移动数码产品扩音器,包括主体部分以及控制模块,所述主体部分由外壳、触摸显示屏、发音单元孔、电源模块、发音单元、开关、3.5mm耳机孔、USB?micro接口以及USB接口组成,所述控制模块由导线、印制电路板、无线接收模块、微处理器、存储器以及执行元件组成,所述无线接收模块通过导线与微处理器相连接,所述微处理器通过导线与存储器相连接,所述印制电路板分布在外壳内部的左端位置,与现有技术相比,通过新型的设计方案来使得产品的体积缩减为150mm*80mm*7.9mm,该设计方案方便消费人对产品进行携带,而无线接收模块的设计则使得该产品可以与外界设备进行联系,USB接口的添加则可以进行设备之间的信息传输。
【IPC分类】H04R27/00
【公开号】CN204929257
【申请号】CN201520516178
【发明人】吴国均
【申请人】厦门宇特信息技术有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月16日
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