一种移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种移动终端。
【背景技术】
[0002]目前，智能手机已成为人们工作、生活、学习、娱乐等各方面不可或缺的工具。智能手机在使用过程中不可避免会受到水分的威胁，比如，下雨天，手机被雨水淋湿；或者桌面上有水杯倾倒，导致手机沾到水分；或者炎热的天气里，手机会接触到大量的汗液等等。
[0003]继而，智能手机开侧键孔则成为水分最容易进入手机内部的通道。目前手机侧键的防水能力较弱，水分一旦进入手机内部，就有可能造成手机损坏，影响手机的正常使用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种移动终端，使其具有较强的防水能力，从而可提高移动终端的可靠性以及使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种移动终端，包含:壳体、按键本体、电路板以及密封套；所述电路板设置于所述壳体内；所述按键本体可移动地设于所述壳体；所述密封套安装于所述壳体且位于所述按键本体与所述电路板之间；所述密封套具有抵持于所述按键本体的密封裙边，所述密封套与所述按键本体之间形成有密封空间。
[0006]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，电路板设置于壳体内，且按键本体可移动地设于壳体，密封套安装于壳体且位于按键本体与电路板之间。从而，通过密封套将可能从按键本体与壳体之间的间隙进入的水分与移动终端内部相隔离，使得移动终端具有较强的防水能力；并且，密封套具有抵持于按键本体的密封裙边，密封套与按键本体之间形成有密封空间，从而，可进一步防止灰尘、水分集聚在按键本体与密封套之间而影响按键的操作性能。
[0007]优选地，所述密封套包含具有开口的支撑片，以及包覆于所述支撑片并朝向所述支撑片的一侧延伸形成的防水套筒，所述防水套筒的底部对应于所述电路板；所述密封裙边设置于所述支撑片的另一侧。
[0008]优选地，所述支撑片为钢片。
[0009]优选地，所述密封裙边与所述防水套筒一体成型，使得密封套加工更简单。
[0010]优选地，所述密封裙边与所述支撑片之间形成环形腔。从而，不仅可节省材料，而且按键手感更佳。
[0011]优选地，所述壳体包含壳本体以及由所述壳本体延伸出来的挡墙；所述挡墙具有让位孔，所述密封套设于所述让位孔。
[0012]优选地，所述壳体形成有按键孔；所述按键本体包含按压部与导电基；所述按压部位于所述按键孔，所述密封裙边抵持于所述按压部，所述导电基位于所述密封空间。
[0013]优选地，所述移动终端还包含密封件，所述挡墙的一端通过所述密封件抵持于所述壳本体以形成容置空间；其中，所述导电基与部分所述按压部位于所述容置空间内。
[0014]优选地，所述电路板为FPC。
【附图说明】
[0015]图1是根据本实用新型第一实施方式移动终端的结构示意图；
[0016]图2是根据本实用新型第一实施方式移动终端密封套的结构示意图；
[0017]图3是根据本实用新型第二实施方式移动终端的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0019]本实用新型的第一实施方式涉及一种移动终端，例如，该移动终端可以是智能手机、平板电脑等，然而，本实施方式对移动终端的具体类型不作任何限制。如图1、2所示，该移动终端包含:壳体、按键本体3、电路板5以及密封套4。其中，壳体包含前壳1与后壳2，后壳2延伸形成挡墙20，挡墙20具有让位孔，密封套4设于让位孔，电路板5设置于挡墙20内侧。
[0020]密封套4包含具有开口的支撑片40，以及包覆于支撑片并朝向支撑片的一侧延伸形成的防水套筒41。本实施方式中的支撑片40为钢片，然而，本实施方式对支撑片的材料不作任何限制。密封套通过支撑片固定于挡墙，并且通过防水套筒紧配合于让位孔，从而固定于挡墙。电路板固定于从后壳2延伸出来的支撑壁21，防水套筒41的底部对应于电路板5。密封裙边42设置于支撑片40的另一侧。优选地，密封裙边与防水套筒一体成型。密封裙边与防水套筒采用硅胶材质，硅胶具有弹性佳、防水以及成型效果好的特点。
[0021]按键本体可移动地设于壳体。具体地，按键比如是开机键、音量键等机械按键。按键本体3包含按压部30与导电基31。本实施方式中，前壳1固定于后壳2且前壳1与后壳2结合处形成有按键孔，按压部30位于按键孔。或者，按键孔直接开设于后壳2上，本实施方式对于按键孔的设置不作任何限制。密封裙边42抵持于按压部30，从而，密封套4与按压部30之间形成密封空间43，导电基31位于密封空间43内。
[0022]当按压按键本体时，导电基将按压作用传递至电路板，即本实施方式中的FPC电路板(Flexible Printing Circuit，柔性线路板，简称FPC)，FPC则输出按压信号。
[0023]较佳的，本实施方式中，密封裙边42与支撑片40之间形成环形腔，例如密封裙边与支撑片之间形成具有半圆形截面的环形腔。从而，不仅可节省硅胶材料，而且按键手感更佳。
[0024]本实施方式相对于现有技术而言，通过密封套将灰尘、水分等隔离在让位孔外侧，从而提高移动终端侧键的防水能力。并且密封套通过防水裙边抵持于按键本体并形成密封空间，进一步防止水分、灰尘等进入并集聚在密封套内造成按键操作手感不佳，从而，使得移动终端具有较强的防水能力以及良好的操作手感。此外，本实施方式装配简单、维护方便，使得移动终端的侧键防水能力达到IP65 (Ingress Protect1n,防水防尘等级，简称IP)级以上，显者提尚广品品质。
[0025]本实用新型的第二实施方式涉及一种移动终端。第二实施方式在第一实施方式的基础上略有改进，主要改进之处在于:如图3所示，移动终端还包含密封件6，后壳2挡墙20的一端通过密封件6抵持于前壳1以形成容置空间7。其中，导电基31与部分按压部30位于容置空间7内。具体地，前壳1设有开槽，密封件6位于开槽，挡墙20抵持于密封件6。密封件可以采用密封橡胶圈。通过密封件可以进一步将进入容置空间的灰尘、水分等隔离于挡墙外侧，从而，可以进一步提高壳体的防水能力。
[0026]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种移动终端，其特征在于，包含:壳体、按键本体、电路板以及密封套； 所述电路板设置于所述壳体内；所述按键本体可移动地设于所述壳体； 所述密封套安装于所述壳体且位于所述按键本体与所述电路板之间； 所述密封套具有抵持于所述按键本体的密封裙边，所述密封套与所述按键本体之间形成有密封空间。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述密封套包含具有开口的支撑片，以及包覆于所述支撑片并朝向所述支撑片的一侧延伸形成的防水套筒，所述防水套筒的底部对应于所述电路板； 所述密封裙边设置于所述支撑片的另一侧。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述支撑片为钢片。4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述密封裙边与所述防水套筒一体成型。5.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述密封裙边与所述支撑片之间形成环形腔。6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包含壳本体以及由所述壳本体延伸出来的挡墙；所述挡墙具有让位孔，所述密封套设于所述让位孔。7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述壳本体形成有按键孔； 所述按键本体包含按压部与导电基； 所述按压部位于所述按键孔，所述密封裙边抵持于所述按压部，所述导电基位于所述密封空间。8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包含密封件，所述挡墙的一端通过所述密封件抵持于所述壳本体以形成容置空间；其中，所述导电基与部分所述按压部位于所述容置空间内。9.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述电路板为FPC。
【专利摘要】本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种移动终端。该移动终端包含：壳体、按键本体、电路板以及密封套；电路板设置于壳体内；按键本体可移动地设于壳体；密封套安装于壳体且位于按键本体与电路板之间；密封套具有抵持于按键本体的密封裙边，密封套与按键本体之间形成有密封空间。本实施方式相对于现有技术而言，使得移动终端具有较强的防水能力，从而可提高移动终端的可靠性以及使用寿命。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205005098
【申请号】CN201520614850
【发明人】郭黎明
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年8月14日