耳机按键结构及具有该结构的耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品配件领域，尤其涉及一种耳机按键结构及具有该结构的耳机。
【背景技术】
[0002]耳机是由一对转换单元接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器用一个插头连接起来工作。耳机可以在不影响旁人的情况下，独自聆听音乐；亦可在周围环境的声响，旅途、运动等在噪吵环境下用来接听电话；在耳机线上一般都带有耳机按键结构，该结构可以控制耳机音量和接听电话，但是现有的耳机按键结构的按键弹性和按键触感不好，使得用户体验很差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种耳机按键结构，旨在解决现有技术中耳机按键弹性不好，按键触感差的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的:一种耳机按键结构，包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套，所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包，所述第一圆台状凸包顶面中间向下进一步凸设有第二圆台状凸包，所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触；所述PCB板固定在所述按键结构壳体内；所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面；所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳，所述ABS塑料上壳上设有卡槽；所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽而卡紧在所述按键结构壳体上，且所述硅胶按键伸入所述卡槽的部分与所述卡槽的侧面之间存在按键间隙。
[0005]进一步地，所述硅胶按键为多个，且等间距并列排布在所述按键结构壳体上。
[0006]优选地，所述拉丝钢套表面中间部分设有圆形或方向开口，所述硅胶按键上对应所述开口设有按键功能标示。
[0007]优选地，所述拉丝钢套表面上设有按键功能标示。
[0008]进一步地，所述拉丝钢套与所述娃胶按键粘接在一起。
[0009]本实用新型还提供一种耳机，该耳机具有如上述的耳机按键结构。
[0010]本实用新型提供的耳机按键结构相对于现有技术的技术效果是:通过设置在硅胶按键上第一圆台状凸包和第二圆台状凸包，当使用外力按压硅胶按键时，硅胶按键在与ABS塑料上壳上设置的卡槽间的按键间隙内向下移动，然后硅胶按键向下挤压第一圆台状凸包，接着第一圆台状凸包挤压第二圆台状凸包，进而按压PCB板，松开按键时，利用硅胶按键自身的弹性以及两个凸包结构向上弹起，这样设计使得按键弹性好；另外通过按键结构壳体上的ABS塑料上壳设置的卡槽将硅胶按键和套设在硅胶按键上的拉丝钢套固定在按键结构壳体上；由拉丝钢套上的拉丝纹理，以及钢片的厚重感，使得按键的触感和外形都增强。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例提供的耳机按键结构的结构图。
[0012]图2是本实用新型实施例提供的耳机按键结构的半剖图。
[0013]图3是本实用新型实施例提供的耳机按键结构中硅胶按键处的局部图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请参照图1至图3所示，在本实用新型实施例中，提供一种耳机按键结构，包括硅胶按键20、按键结构壳体30和PCB板40以及拉丝钢套10，其中，在硅胶按键20的底部中间的位置向下凸设有第一圆台状凸包201，该第一圆台状凸包201的顶面中间位置向下进一步凸设有第二圆台状凸包2011，该第一圆台状凸包201的截面积大于第二圆台状凸包2011的截面积，此外，第二圆台状凸包2011与PCB板40相接触，当外力向下按压硅胶按键20时第二圆形凸台端面挤压PCB板40，并挤压对应的电子元器件；PCB板40固定在按键结构壳体30内；拉丝钢套10套设在硅胶按键20上表面；按键结构壳体30还包括ABS塑料上壳301，在ABS塑料上壳301上设有卡槽3011 ;拉丝钢套10和硅胶按键20由卡槽3011而卡紧在按键结构壳体30上，且卡槽3011与硅胶按键20伸入卡槽3011的部分间存在按键间隙30111，该按键间隙30111是便于外力作用于硅胶按键20顶部时，硅胶按键20能相下移动。
[0016]以上设计的耳机按键结构:通过设置在硅胶按键20上第一圆台状凸包201和第二圆台状凸包2011，当使用外力按压硅胶按键20时，硅胶按键20在与ABS塑料上壳301上设置的卡槽3011间的按键间隙30111内向下移动，然后硅胶按键20向下挤压第一圆台状凸包201，然后第一圆台状凸包201挤压第二圆台状凸包2011，进而按压PCB板40，松开按键时，利用硅胶按键20自身的弹性以及两个凸包结构向上弹起，这样设计使得按键弹性好；另外通过按键结构壳体30上的ABS塑料上壳301设置的卡槽3011将硅胶按键20和套设在硅胶按键20上的拉丝钢套10固定在按键结构壳体30上；由拉丝钢套10上的拉丝纹理，以及钢片的厚重感，使得按键的触感和外形都增强。
[0017]具体地，在本实用新型实施例中，硅胶按键20为多个，本实施例中优选为三个，分别是音量增键，音量减键和通话键，该三个功能按键且等间距并列排布在按键结构壳体30上。
[0018]作为本实用新型的一个实施例，在拉丝钢套10表面中间部分设有圆形或方向开口，并同时在硅胶按键20上对应开口设有按键功能标示，这样设置可以节省拉丝钢套10的用量，节省成本，同时也提升外观。
[0019]具体地，在本实用新型实施例中，拉丝钢套10与硅胶按键20粘接在一起，这样设计可以使得按压硅胶按键20时拉丝钢套10同时向下移动。
[0020]作为本实用新型的另一个实施例的，拉丝钢套10包裹住硅胶按键20的上表面，并且在拉丝钢套10的表面上设有按键功能标示，这样设计可以使得按键看起来更加的高档，其他结构与上一实施基本相同，此处不做赘述。
[0021]在本实用新型中，还提供一种耳机，该耳机具有如上述的耳机按键结构，具有该结构的耳机外观更加精致、高档，按键的弹性好而且具有很好的触感。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耳机按键结构，其特征在于:包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套，所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包，所述第一圆台状凸包顶面中间向下进一步凸设有第二圆台状凸包，所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触；所述PCB板固定在所述按键结构壳体内；所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面；所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳，所述ABS塑料上壳上设有卡槽；所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽而卡紧在所述按键结构壳体上，且所述硅胶按键伸入所述卡槽的部分与所述卡槽侧面之间存在按键间隙。2.如权利要求1所述的耳机按键结构，其特征在于:所述硅胶按键为多个，且等间距并列排布在所述按键结构壳体上。3.如权利要求2所述的耳机按键结构，其特征在于:所述拉丝钢套表面中间部分设有圆形或方向开口，所述硅胶按键上对应所述开口设有按键功能标示。4.如权利要求2所述的耳机按键结构，其特征在于:所述拉丝钢套表面上设有按键功能标示。5.如权利要求1-4任一项所述的耳机按键结构，其特征在于:所述拉丝钢套与所述硅胶按键粘接在一起。6.一种耳机，其特征在于:具有如权利要求1-5任一项所述的耳机按键结构。
【专利摘要】本实用新型属于电子产品配件领域，提供一种耳机按键结构，包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套，所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包，所述第一圆台状凸包中间向下进一步凸设有第二圆台转凸包，所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触；所述PCB板固定在所述按键结构壳体内；所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面；所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳，所述ABS塑料上壳上设有卡槽；所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽而卡紧在所述按键结构壳体上，且所述硅胶按键伸入所述卡槽的部分与所述卡槽的侧面之间存有按键间隙；这样设计可以使得耳机按键弹性、触感更好。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN205017519
【申请号】CN201520609681
【发明人】李平, 余新, 吴海全, 师瑞文, 彭久高
【申请人】深圳市冠旭电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年8月13日