一种耳机及其防水壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种耳机及其防水壳。
【背景技术】
[0002]耳机的壳体由第一半壳和第二半壳对接而成，其中，如图1-2所示，第一半壳01的对接端面上设置有凹槽02，第二半壳的对接端面上设置有与上述凹槽相配合的凸起。
[0003]为了达到防水效果，上述凹槽02内设置有防水泡棉或者防水胶作为防水层。装配时，首先将上述防水层置于凹槽02，然后将凸起对准凹槽02，使第二半壳扣合到第一半壳01上，扣合后用保压工装保压，保压完后将产品从保压工装中取出。
[0004]但是，上述壳体仅能实现单层防水，防水效果较差。另外，当利用防水泡棉作为防水层时，在凹槽内粘接防水泡棉的过程中较易出现粘接偏差，导致防水失效；当利用防水胶作为防水层时，点胶过程中较易出现点胶缺陷，造成防水失效。
[0005]综上所述，如何提高耳机的防水效果，同时降低耳机发生防水失效的几率，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种耳机的防水壳，以提高耳机的防水效果，同时降低耳机发生防水失效的几率。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]—种耳机的防水壳，包括对接的第一半壳和第二半壳，还包括设置在所述第一半壳和所述第二半壳之间的第一防水层和第二防水层，所述第一防水层位于所述第二防水层外侧。
[0009]优选的，上述防水壳中，所述第一防水层和所述第二防水层均为环形防水层。
[0010]优选的，上述防水壳中，所述第一半壳的对接端面上设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽位于所述第二凹槽外侧，所述第一防水层位于所述第一凹槽内，所述第二防水层位于所述第二凹槽内；
[0011]所述第二半壳的对接端面上设置有与所述第一凹槽配合的第一凸起和与所述第二凹槽配合的第二凸起。
[0012]优选的，上述防水壳中，所述第一防水层为防水胶层，所述第二防水层为防水泡棉层。
[0013]从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的耳机的防水壳包括对接的第一半壳和第二半壳，还包括设置在第一半壳和第二半壳之间的第一防水层和第二防水层，第一防水层位于第二防水层外侧。需要说明的是，上述第二防水层的外侧为第二防水层远离耳机内腔的一侧。
[0014]本实用新型的防水外壳通过第一防水层形成第一层防水结构，实现一次防水；又通过第二防水层形成第二层防水结构，实现二次防护；当第一防水层的一次防水存在轻微泄漏，有少量水滴或水汽进入时，可以利用第二防水层实现防水，起到二次防护效果，故本实用新型的防水外壳通过第一防水层和第二防水层形成的双重防水结构，能够提高耳机的防水效果；同时当第一防水层或第二防水层由于安装造成防水失效时可以利用另一个防水层实现防水，从而降低了耳机发生防水失效的几率。
[0015]本实用新型还提供了一种耳机，包括防水壳，所述防水壳为上述任一种防水壳，由于上述防水壳具有上述效果，具有上述防水壳的耳机具有同样的效果，故本文不再赘述。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是现有技术的耳机的第一壳体的结构示意图；
[0018]图2是沿图1中A-A线的剖视图；
[0019]图3是本实用新型实施例提供的耳机的防水壳的第一半壳的结构示意图；
[0020]图4是沿图3中B-B线的剖视图。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型实施例提供了一种耳机的防水壳，提高了耳机的防水效果，同时降低了耳机发生防水失效的几率。
[0022]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]请参考附图3-4，本实用新型实施例提供的耳机的防水壳包括对接的第一半壳1和第二半壳，还包括设置在第一半壳1和第二半壳之间的第一防水层和第二防水层，第一防水层位于第二防水层外侧。需要说明的是，上述第二防水层的外侧为第二防水层远离耳机内腔的一侧。
[0024]本实用新型的防水外壳通过第一防水层形成第一层防水结构，实现一次防水；又通过第二防水层形成第二层防水结构，实现二次防护；当第一防水层的一次防水存在轻微泄漏，有少量水滴或水汽进入时，可以利用第二防水层实现防水，起到二次防护效果，故本实用新型的防水外壳通过第一防水层和第二防水层形成的双重防水结构，能够提高耳机的防水效果，达到IP67、IP68等高级别的防水等级；同时当第一防水层或第二防水层由于安装造成防水失效时可以利用另一个防水层实现防水，从而降低了耳机发生防水失效的几率，提高了防水结构的稳定性。
[0025]为了进一步提高防水效果，上述实施例提供的防水壳中，第一防水层和第二防水层均为环形防水层，该环形防水层为整体相连的一圈。这样一来，两个防水层均可以对第一半壳1和第二半壳的对接端面的整个周向进行防水，保证了防水效果。当然，上述第一防水层和第二防水层还可以为由多个弧形段拼接形成。
[0026]为了便于装配，上述第一半壳1的对接端面上设置有第一凹槽3和第二凹槽2，第一凹槽3位于第二凹槽2外侧，第一防水层位于第一凹槽3内，第二防水层位于第二凹槽2内；第二半壳的对接端面上设置有与第一凹槽3配合的第一凸起和与第二凹槽2配合的第二凸起。装配时，首先将第一防水层置于第一凹槽3内，第二防水层置于第二凹槽2内，然后将第一凸起对准第一凹槽3，第二凸起对准第二凹槽2，使第二半壳扣合到第一半壳1上，扣合后用保压工装保压，保压完后将产品从保压工装中取出。
[0027]本实用新型利用凹槽对防水层进行限位，防止在扣合第一半壳1和第二半壳时防水层产生偏移，进而提高了防水的可靠性；上述凹槽和凸起的配合还提高了第一半壳1和第二半壳的连接强度。当然，本实用新型的防水层也可以不设置凹槽内，如将防水层直接设置在第一半壳1的对接端面与第二半壳的对接端面之间。
[0028]具体的实施方案中，第一防水层为防水胶层，第二防水层为防水泡棉层。本实施例通过在第一凹槽3内点防水胶形成第一防水层，通过在第二凹槽2内粘接防水泡棉形成第二防水层。首先防水胶会对外围环境进行一次防水，通过防水胶来密封缝隙，达到防水效果；当一次防水轻微泄露，会有少量水滴或水汽进入，第二凹槽2的防水泡棉会起到二次防护的效果。可以理解的是，本实用新型的第一防水层和第二防水层还可以均为防水胶层，或者均为防水泡棉层，或者第一防水层为防水泡棉层，第二防水层为防水胶层；当然，上述防水层还可以为防水橡胶等防水材质，本实施例对此不做具体限定。
[0029]本实用新型实施例还提供了一种耳机，包括防水壳，该防水壳为上述任一项实施例提供的防水壳，提高了耳机的防水效果，同时降低了耳机发生防水失效的几率，其优点是由防水壳带来的，具体的请参考上述实施例中相关的部分，在此就不再赘述。
[0030]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0031]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种耳机的防水壳，包括对接的第一半壳(1)和第二半壳，其特征在于，还包括设置在所述第一半壳(1)和所述第二半壳之间的第一防水层和第二防水层，所述第一防水层位于所述第二防水层外侧。2.如权利要求1所述的防水壳，其特征在于，所述第一防水层和所述第二防水层均为环形防水层。3.如权利要求2所述的防水壳，其特征在于，所述第一半壳(1)的对接端面上设置有第一凹槽(3)和第二凹槽(2)，所述第一凹槽(3)位于所述第二凹槽(2)外侧，所述第一防水层位于所述第一凹槽(3)内，所述第二防水层位于所述第二凹槽(2)内； 所述第二半壳的对接端面上设置有与所述第一凹槽(3)配合的第一凸起和与所述第二凹槽(2)配合的第二凸起。4.如权利要求1-3任一项所述的防水壳，其特征在于，所述第一防水层为防水胶层，所述第二防水层为防水泡棉层。5.一种耳机，包括防水壳，其特征在于，所述防水壳为如权利要求1-4任一项所述的防水壳。
【专利摘要】本实用新型提供了一种耳机及其防水壳，防水壳包括对接的第一半壳和第二半壳，还包括设置在第一半壳和第二半壳之间的第一防水层和第二防水层，第一防水层位于第二防水层外侧。本实用新型通过第一防水层形成第一层防水结构，实现一次防水；又通过第二防水层形成第二层防水结构，实现二次防护；当第一防水层的一次防水存在轻微泄漏，有少量水滴或水汽进入时，可以利用第二防水层实现防水，起到二次防护效果，故本实用新型的防水外壳通过第一防水层和第二防水层形成的双重防水结构，能够提高耳机的防水效果；同时当第一防水层或第二防水层由于安装造成防水失效时可以利用另一个防水层实现防水，从而降低了耳机发生防水失效的几率。
【IPC分类】H04R1/10, H04R1/44
【公开号】CN205017553
【申请号】CN201520821530
【发明人】刘海城, 毛伟殿, 张洪营
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月21日