一种透明磨砂包塑的保护壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机配件，具体涉及一种预防手机摔坏的塑料全包磨砂手机保护壳体。
【背景技术】
[0002]人们为了保护手机使用中摔坏，经常在手机外部套上保护壳(套)，现有市面上使用的PC料保护壳较厚，结构也较简单，手感上缺少质感和造型简单。如现有的PC料手机保护壳的结构有PC全封闭式包围结构；左右半包围结构；下部开口的三包围结构，整体装配质感单一，且音量按键和开关机按键等按键部位处是镂空设计，而且PC壳的颜色也大多是以彩色和深色调为主，或是全透明色，缺少质感和新意。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为解决上述手机的保护壳体存在的技术问题，提出一种易装易拆，造型新颖，按压手感好的透明磨砂包塑的保护壳。
[0004]本实用新型提出一种透明磨砂包塑的保护壳，其包括透明的本体。该本体上左右两侧分别设有与手机上相对的功能按键对位的按键，该本体的外表面设有一磨砂层。
[0005]较优的，所述本体下部的耳机孔部位和充电孔部位为缺口式结构。
[0006]较优的，所述的本体上部设有缺口式上拆机位，本体下部设有缺口式下拆机位。
[0007]较优的，所述的本体左右两侧的按键为与本体一起注塑而成的按键。
[0008]较优的，所述的本体为PC塑料成型而成。
[0009]本实用新型与现有技术比较，其上下左右四周全包式结构设计，可以给手机提供全方位的保护，尤其是保护壳下部耳机孔和充电孔部位采用缺口式设计，较全封闭式设计更易装易拆，造型新颖。左侧音量按键和右侧的开关机按键与本体一起注塑成型而成，造型美观，与手机上的相对应功能按键对位精确，按压手感好。保护壳采用PC塑料成型而成，全透明色，保护壳背部运用磨砂工艺，手感好，简洁大方，装上手机后整体感觉层次鲜明。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型较佳实施例示意图。
[0011]其中，1.耳机孔，2.麦克风孔，3.充电接口，4.喇叭透音孔，5.下拆机位，6.上拆机位，7.开关机按键，9.十字音量按键。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，本实用新型较佳实施例提出的一种透明磨砂包塑的保护壳，包括由PC塑料成型的透明的本体，该本体的下部设有耳机孔1，麦克风孔2，充电接口 3，喇叭透音孔4。本体上右侧设有与手机上相对的功能按键对位的开关机按键7，左侧设有与手机上相对的功能按键对位的十字音量按键9。开关机按键7及十字音量按键9与本体一起注塑而成。该本体的外表面设有一磨砂层。而耳机孔1部位和充电孔3部位为缺口式结构。本体上部右侧设有缺口式上拆机位6，本体下部右侧设有缺口式下拆机位5。
[0013]本实用新型提供的PC保护壳上能自带功能按键，全透明带磨砂工艺的全包保护功能。表面采用麿砂工艺，装配手感好，保护壳下部为半封闭式设计，易装易拆。保护壳上左右两侧自带的按键能精确与手机上相对的功能按键对位，按压手感尚佳，造型独特新颖。
[0014]本实用新型专利的有益效果是:上下左右四周全包式结构设计给手机提供全方位的保护，尤其是保护壳下部耳机孔和充电孔部位采用缺口式设计，较全封闭式设计更易装易拆，造型新颖。左侧音量按键和右侧的开关机按键与本体一起注塑成型而成，造型美观，与手机上的相对应功能按键对位精确，按压手感好。保护壳采用PC塑料成型而成，全透明色，保护壳背部运用磨砂工艺，手感好，简洁大方.装上手机后整体感觉层次鲜明。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种透明磨砂包塑的保护壳，包括透明的本体，其特征在于，所述本体上左右两侧分别设有与手机上相对的功能按键对位的按键(9、7)，该左右两侧的按键(9、7)为与本体一起注塑而成的按键，该本体的外表面设有一磨砂层；所述的本体下部的耳机孔(1)部位和充电孔(3 )部位为缺口式结构。2.如权利要求1所述的透明磨砂包塑的保护壳，其特征在于，所述的本体上部设有缺口式上拆机位(6 )，本体下部设有缺口式下拆机位(5 )。3.如权利要求1所述的透明磨砂包塑的保护壳，其特征在于，所述的本体为PC塑料成型而成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种透明磨砂包塑的保护壳，包括透明的本体，该本体上左右两侧分别设有与手机上相对的功能按键对位的按键，该本体的外表面设有一磨砂层。本实用新型保护壳下部耳机孔和充电孔部位采用缺口式设计，易装拆，造型新颖。左侧音量按键和右侧的开关机按键与手机上的相对应功能按键对位精确，按压手感好。保护壳采用PC塑料成型而成，全透明色，保护壳背部运用磨砂工艺，手感好，简洁大方，装上手机后整体感觉层次鲜明。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205039877
【申请号】CN201520773626
【发明人】林晓炯
【申请人】深圳市邦克仕科技有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年10月8日