一种具有减震减少摩擦作用的手机机壳的制作方法

文档序号:10231815阅读:236来源:国知局
一种具有减震减少摩擦作用的手机机壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机机壳技术领域,特别是涉及一种具减震减少摩擦作用的手机机壳。
【背景技术】
[0002]手机机壳是对手机起保护作用的重要部件。现有技术中的手机机壳,由于其内壁要与手机主体触接,因此,包括了电子原配件、电池等重要配件的手机主体与手机机壳的内壁之间存在的摩擦作用较大,容易使得手机主体的电子原配件、电池等重要配件受损,因此缩短手机主体的使用寿命。另外,手机主体套接于手机机壳,一旦手机机壳受到外力的碰撞或者手机直接掉落时,会使得手机主体因震动较大而容易受损,从而缩短手机的使用寿命。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,该具减震减少摩擦作用的手机机壳能够延长手机的使用寿命。
[0004]为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0005]提供一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,包括塑料机壳层、设置于所述塑料机壳层外表面的硅胶层、以及设置于所述塑料机壳层内表面的尼龙布层;
[0006]所述塑料机壳层与所述硅胶层之间设置有接着剂层,所述塑料机壳层与所述尼龙布层之间设置有用于粘合所述塑料机壳层和所述尼龙布层的热熔胶层。
[0007]所述塑料机壳层和所述硅胶层的边缘处设置为倒勾结构。
[0008]所述尼龙布层的厚度设置为0.lmm~0.3mm。
[0009]所述尼龙布层的厚度设置为0.2_。
[0010]所述硅胶层的外表面喷涂有爽滑质感油墨层。
[0011 ] 所述塑料机壳层设置为PC塑料机壳层。
[0012]所述硅胶层设置为低温硅胶层。
[0013]本实用新型的有益效果:
[0014](1)本实用新型提供的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,包括塑料机壳层、设置于塑料机壳层外表面的硅胶层、以及设置于塑料机壳层内表面的尼龙布层;塑料机壳层与硅胶层之间设置有接着剂层,塑料机壳层与尼龙布层之间设置有用于粘合塑料机壳层和尼龙布层的热熔胶层。由于塑料机壳层的内表面设置有尼龙布层,当手机主体套接于该手机机壳内表面时,手机主体直接与尼龙布层接触,尼龙布层由于比较柔软,因此能够对手机主体起到减震和减少摩擦的作用,当手机机壳受到外力的碰撞或者手机直接掉落时,能够避免手机主体因震动较大而容易受损,从而延长手机的使用寿命。
[0015](2)本实用新型提供的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,由于塑料机壳层和硅胶层的边缘处设置为倒勾结构,该倒勾结构能够使得尼龙布层热压于塑料机壳层内表面时,边缘处也能够受力粘合。
[0016](3)本实用新型提供的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,由于硅胶层的外表面喷涂有爽滑质感油墨层,该爽滑质感油墨层既能够使得用手触摸该手机机壳时具有爽滑的手感,又能够对该手机机壳起到保护作用。
[0017](4)本实用新型提供的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,具有结构简单,生产成本低,且适用于大规模生产的特点。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳的分解结构示意图。
[0019]图2是本实用新型的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳的结构示意图。
[0020]图3是图2中A-A处的剖面结构示意图。
[0021]图4是图3中B处的局部放大结构示意图。
[0022]图5是图3中C处的局部放大结构示意图。
[0023]在图1至图5中包括有:
[0024]塑料机壳层1 ;
[0025]硅胶层2 ;
[0026]尼龙布层3 ;
[0027]接着剂层4 ;
[0028]热熔胶层5 ;
[0029]倒勾结构6 ;
[0030]爽滑质感油墨层7。
【具体实施方式】
[0031]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例和附图,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0032]实施例1。
[0033]本实施例的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,如图1至图5所示,包括塑料机壳层1、设置于塑料机壳层1外表面的硅胶层2、以及设置于塑料机壳层1内表面的尼龙布层3 ;塑料机壳层1与硅胶层2之间设置有接着剂层4,塑料机壳层1与尼龙布层3之间设置有用于粘合塑料机壳层1和尼龙布层3的热熔胶层5。由于塑料机壳层1的内表面设置有尼龙布层3,当手机主体套接于该手机机壳内表面时,手机主体直接与尼龙布层3接触,尼龙布层3由于比较柔软,因此能够对手机主体起到减震和减少摩擦的作用,当手机机壳受到外力的碰撞或者手机直接掉落时,能够避免手机主体因震动较大而容易受损,从而延长手机的使用寿命。
[0034]本实施例中,塑料机壳层1和硅胶层2的边缘处设置为倒勾结构6。由于塑料机壳层1和硅胶层2的边缘处设置为倒勾结构6,该倒勾结构6能够使得尼龙布层3热压于塑料机壳层1内表面时,边缘处也能够受力粘合。
[0035]本实施例中,尼龙布层3的厚度设置为0.2mm。该厚度的尼龙布层3能够对手机主体起到很好的减震和减少摩擦的作用,而又对手机的总体厚度影响不大。
[0036]本实施例中,硅胶层2的外表面喷涂有爽滑质感油墨层7。由于硅胶层2的外表面喷涂有爽滑质感油墨层7,该爽滑质感油墨层7既能够使得用手触摸该手机机壳时具有爽滑的手感,又能够对该手机机壳起到保护作用。
[0037]本实施例中,塑料机壳层1设置为PC塑料机壳层,从而具有易于成型和生产成本低的优点。
[0038]本实施例中,硅胶层2设置为低温硅胶层,从而能够进行低温成型。
[0039]该具减震减少摩擦作用的手机机壳的制作流程如下:先注塑成型塑料机壳层1,然后在塑料机壳层1的外表面喷涂接着剂层4,再在接着剂层4的外表面油压成型硅胶层2,然后先在尼龙布层3上贴热熔胶层5,再将贴有热熔胶层5的尼龙布层3通过热熔胶层5与塑料机壳层1的内表面热压贴合,然后再在硅胶层2的外表面喷涂爽滑质感油墨层7,即制得具减震减少摩擦作用的手机机壳。
[0040]实施例2。
[0041]本实用新型的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳的实施例2,本实施例与实施例1的不同之处在于,本实施例中,尼龙布层3的厚度设置为0.1_。该厚度的尼龙布层3能够对手机主体起到足够的减震和减少摩擦的作用,而又对手机的总体厚度影响不大。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
[0042]实施例3。
[0043]本实用新型的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳的实施例3,本实施例与实施例1的不同之处在于,本实施例中,尼龙布层3的厚度设置为0.3_。该厚度的尼龙布层3能够对手机主体起到很好的减震和减少摩擦的作用,而又对手机的总体厚度影响不大。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同,在此不再赘述。
[0044]最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其特征在于:包括塑料机壳层、设置于所述塑料机壳层外表面的硅胶层、以及设置于所述塑料机壳层内表面的尼龙布层; 所述塑料机壳层与所述硅胶层之间设置有接着剂层,所述塑料机壳层与所述尼龙布层之间设置有用于粘合所述塑料机壳层和所述尼龙布层的热熔胶层。2.根据权利要求1所述的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其特征在于:所述塑料机壳层和所述硅胶层的边缘处设置为倒勾结构。3.根据权利要求1所述的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其特征在于:所述尼龙布层的厚度设置为0.lmm~0.3mm。4.根据权利要求3所述的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其特征在于:所述尼龙布层的厚度设置为0.2mm。5.根据权利要求1所述的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其特征在于:所述硅胶层的外表面喷涂有爽滑质感油墨层。6.根据权利要求1或2所述的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其特征在于:所述塑料机壳层设置为PC塑料机壳层。7.根据权利要求1、2或5所述的一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其特征在于:所述硅胶层设置为低温硅胶层。
【专利摘要】本实用新型涉及手机机壳技术领域,特别是涉及一种具减震减少摩擦作用的手机机壳,其包括塑料机壳层、设置于塑料机壳层外表面的硅胶层、以及设置于塑料机壳层内表面的尼龙布层;塑料机壳层与硅胶层之间设置有接着剂层,塑料机壳层与尼龙布层之间设置有用于粘合塑料机壳层和尼龙布层的热熔胶层。由于塑料机壳层的内表面设置有尼龙布层,当手机主体套接于该手机机壳内表面时,手机主体直接与尼龙布层接触,尼龙布层由于比较柔软,因此能够对手机主体起到减震和减少摩擦的作用,当手机机壳受到外力的碰撞或者手机直接掉落时,能够避免手机主体因震动较大而容易受损,从而延长手机的使用寿命。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205142295
【申请号】CN201520838442
【发明人】高炳义
【申请人】兴科电子(东莞)有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月27日
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