机顶盒智能卡安装结构的制作方法

文档序号:10249678阅读:345来源:国知局
机顶盒智能卡安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机顶盒领域,尤其是一种机顶盒智能卡安装结构。
【背景技术】
[0002]现在机顶盒随着技术的发展,要求实现的功能越来越多,而且部分功能需要进行加密,为了便于运营商进行管理,所以现在大部分机顶盒均要求带智能卡。由于智能卡尺寸较大,接触紧密才能有效的运行,在传统机顶盒设计中智能卡的插装均会使用专用的智能卡卡座,这样会导致电路板排板面积增大及卡座的成本增加。在现在机顶盒结构设计中可以根据机顶盒造型的不同进行必要结构更改,以降低整机成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有效改善电路排板空间尺寸,降低整机成本的机顶盒智能卡安装结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:机顶盒智能卡安装结构,包括智能卡,以及互相扣合的机顶盒上壳体和机顶盒下壳体,还包括设置于机顶盒上壳体和机顶盒下壳体内的电路板,所述电路板朝向机顶盒下壳体的一面上固定设置有接触簧片座,所述智能卡通过设置于机顶盒上壳体的侧壁上的插口而插入到接触簧片座与机顶盒下壳体之间,所述智能卡与接触簧片座对应接通。
[0005]进一步的是,包括设置于机顶盒下壳体上的导向骨位,所述导向骨位用于引导智能卡插入到与接触簧片座对应接通。
[0006]进一步的是,包括设置于机顶盒下壳体上的限位骨位,所述限位骨位用于保证智能卡插入位置适当。
[0007]进一步的是,包括设置于机顶盒下壳体上的压紧骨位,所述压紧骨位用于让智能卡和接触簧片座紧贴。
[0008]本实用新型的有益效果是:由于对传统结构的优化,本结构可以取消电路板上传统的智能卡卡座,增大电路板排板空间。其次,本结构还利用机顶盒壳体进行导向、限位及压紧,减少零件数量,降低成本。本实用新型尤其适用于机顶盒智能卡的安装中。
【附图说明】
[0009]图I是本实用新型的剖视图。
[0010]图2是本实用新型的仰视图。
[0011]图中标记为:机顶盒上壳体I、插口11、电路板2、机顶盒下壳体3、导向骨位31、限位骨位32、压紧骨位33、智能卡4、接触簧片座5。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0013]如图1、图2所示的机顶盒智能卡安装结构,包括智能卡4,以及互相扣合的机顶盒上壳体I和机顶盒下壳体3,还包括设置于机顶盒上壳体I和机顶盒下壳体3内的电路板2,所述电路板2朝向机顶盒下壳体3的一面上固定设置有接触簧片座5,所述智能卡4通过设置于机顶盒上壳体I的侧壁上的插口 11而插入到接触簧片座5与机顶盒下壳体3之间,所述智能卡4与接触簧片座5对应接通。由于接触簧片座5安装于电路板2朝向机顶盒下壳体3的一面上,且电路板2安装在机顶盒上壳体I内,扣合机顶盒下壳体3,通过智能卡4的规格计算面接触簧片座5位置与对应机顶盒下壳体的导向骨位31位置尺寸,当智能卡4从机顶盒上壳体的插口 11位置插入时,智能卡4的芯片与电路板2的接触簧片座5对应接通,从而实现智能卡4的控制功能。
[0014]另外,在智能卡插入过程中,机顶盒下壳体3的导向骨位31及限位骨位32能使智能卡4准确的装入指定位置。机顶盒下壳体3的压紧骨位33,可以保持装配完整后接触簧片座5的与智能卡4保持接触紧密。安装完毕后及实现了机顶盒的功能也保证了机顶盒的美观。本实用新型的两大优点是:一、可以取消电路板上传统的智能卡卡座,增大电路板排板空间;二、利用机顶盒壳体进行导向、限位及压紧,减少零件数量,降低成本。
【主权项】
1.机顶盒智能卡安装结构,包括智能卡(4),以及互相扣合的机顶盒上壳体(I)和机顶盒下壳体(3),其特征在于:包括设置于机顶盒上壳体(I)和机顶盒下壳体(3)内的电路板(2),所述电路板(2)朝向机顶盒下壳体(3)的一面上固定设置有接触簧片座(5),所述智能卡(4)通过设置于机顶盒上壳体(I)的侧壁上的插口(11)而插入到接触簧片座(5)与机顶盒下壳体(3)之间,所述智能卡(4)与接触簧片座(5)对应接通。2.如权利要求I所述的机顶盒智能卡安装结构,其特征在于:包括设置于机顶盒下壳体(3)上的导向骨位(31),所述导向骨位(31)用于引导智能卡(4)插入到与接触簧片座(5)对应接通。3.如权利要求I所述的机顶盒智能卡安装结构,其特征在于:包括设置于机顶盒下壳体(3)上的限位骨位(32),所述限位骨位(32)用于保证智能卡(4)插入位置适当。4.如权利要求I所述的机顶盒智能卡安装结构,其特征在于:包括设置于机顶盒下壳体(3)上的压紧骨位(33),所述压紧骨位(33)用于让智能卡(4)和接触簧片座(5)紧贴。
【专利摘要】本实用新型涉及机顶盒领域,尤其是一种机顶盒智能卡安装结构。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有效改善电路排板空间尺寸,降低整机成本的机顶盒智能卡安装结构。机顶盒智能卡安装结构,包括智能卡,以及互相扣合的机顶盒上壳体和机顶盒下壳体,还包括设置于机顶盒上壳体和机顶盒下壳体内的电路板,所述电路板朝向机顶盒下壳体的一面上固定设置有接触簧片座,所述智能卡通过设置于机顶盒上壳体的侧壁上的插口而插入到接触簧片座与机顶盒下壳体之间,所述智能卡与接触簧片座对应接通。由于对传统结构的优化,本结构可以取消电路板上传统的智能卡卡座,增大电路板排板空间。本实用新型尤其适用于机顶盒智能卡的安装中。
【IPC分类】H04N21/41
【公开号】CN205160715
【申请号】CN201520989444
【发明人】徐伟, 李德洪, 周均, 王俊清, 杨建蓉, 王银彬, 赖建新, 敖志超
【申请人】四川长虹网络科技有限责任公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月3日
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