手机按键的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及按键技术领域，具体地说，涉及一种手机按键。
【背景技术】
[0002]手机按键中，确认键和方向键使用频繁，由于确认键和方向键的特殊位置关系，容易相互干涉，而导致手机无法识别用户的具体指令，为此，提供一种手机按键，可厘清因按键之间的干涉造成的相互影响，准确识别用户的指令，且结构简单是重要的研究方向。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种手机按键，结构简单且能准确识别用于指令。
[0004]本实用新型公开的手机按键所采用的技术方案是:一种手机按键，包括硅胶基片、隔片、第一按键体和第二按键体，所述第一按键体和第二按键体设于硅胶基片上表面，所述隔片设于硅胶基片下方，所述硅胶基片上设有支撑部和五个导电基部，其中四个导电基部分布于另一导电基部的前后左右，所述另一导电基部的下部设有突柱，所述隔片上设有拱部，所述拱部上设有凹孔，所述导电基部设于拱部上，所述突柱伸出凹孔，所述拱部的四周设有四个通孔，所述通孔与四个导电基部配合，所述第一按键体上设有凸部，所述第二按键体设有空腔，所述第一按键体设于第二按键体的空腔中，所述第一按键体的凸部从第二按键体的空腔中伸出。
[0005]作为优选方案，所述硅胶基片的上表面设有沉槽，所述第一按键体下部设于硅胶基片的沉槽中。
[0006]作为优选方案，所述第一按键体比第二按键体高3_8mm。
[0007]本实用新型公开的手机按键的有益效果是:导电基部设于拱部上，硅胶基片上的突柱伸出凹孔，四个导电基部可从隔片上拱部四周的四个通孔伸出，当按压第一按键体时，第一按键体推动硅胶基片克服拱部的支撑力，突柱触碰隔片下的电路板，给出指令，当按压第二按键体的一侧时，第二按键体的该侧下移，推动该侧下的硅胶基片上的导电基部触碰电路板，而突柱和其他导电基部触碰不到电路板，发出指令，由于第一按键体设于第二按键体的空腔中，因此第一按键体和第二按键体的位置相互限制，实用可靠、结构简单。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型手机按键的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
[0010]请参考图1，一种手机按键，包括硅胶基片3、隔片4、第一按键体I和第二按键体2，所述第一按键体I和第二按键体2设于硅胶基片3上表面，所述隔片4设于硅胶基片3下方。
[0011]所述硅胶基片3上设有支撑部31和五个导电基部，其中四个导电基部32分布于另一导电基部33的前后左右，所述另一导电基部33的下部设有突柱，所述硅胶基片3的上表面设有沉槽。
[0012]所述隔片4上设有拱部41，所述拱部41上设有凹孔，所述拱部41的四周设有四个通孔42，所述突柱与所述凹孔配合，所述通孔42与四个导电基部32配合。
[0013]所述第一按键体I设于硅胶基片3的沉槽中，所述硅胶基片3上设有凸部11，所述第二按键体2设有空腔，所述第一按键体I设于第二按键体2的空腔中，所述第一按键体I的凸部11从第二按键体2的空腔中伸出。
[0014]所述另一导电基部33设于拱部41上，所述突柱伸出凹孔。
[0015]所述第一按键体I比第二按键体2高3-8mm，按压第一按键体I时，利于另一导电基部33上的突柱下移。
[0016]所述四个导电基部32设于一正方形的四个角，四个导电基部32中两两相对另一导电基部33对称，按压第二按键体2时利于四个导电基部32下移。
[0017]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种手机按键，包括硅胶基片、隔片、第一按键体和第二按键体，所述第一按键体和第二按键体设于硅胶基片上表面，所述隔片设于硅胶基片下方，其特征在于，所述硅胶基片上设有支撑部和五个导电基部，其中四个导电基部分布于另一导电基部的前后左右，所述另一导电基部的下部设有突柱，所述隔片上设有拱部，所述拱部上设有凹孔，所述导电基部设于拱部上，所述突柱伸出凹孔，所述拱部的四周设有四个通孔，所述通孔与四个导电基部配合，所述第一按键体上设有凸部，所述第二按键体设有空腔，所述第一按键体设于第二按键体的空腔中，所述第一按键体的凸部从第二按键体的空腔中伸出。2.如权利要求1所述的手机按键，其特征在于，所述硅胶基片的上表面设有沉槽，所述第一按键体下部设于硅胶基片的沉槽中。3.如权利要求1或2所述的手机按键，其特征在于，所述四个导电基部设于一正方形的四个角。4.如权利要求3所述的手机按键，其特征在于，所述第一按键体比第二按键体高3-8mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机按键，包括硅胶基片、隔片、第一按键体和第二按键体，所述第一按键体和第二按键体设于硅胶基片上表面，所述隔片设于硅胶基片下方，所述硅胶基片上设有支撑部和五个导电基部，其中四个导电基部分布于另一导电基部的前后左右，所述另一导电基部的下部设有突柱，所述隔片上设有拱部，所述拱部上设有凹孔，所述导电基部设于拱部上，所述突柱伸出凹孔，所述拱部的四周设有四个通孔，所述通孔与四个导电基部配合，所述第一按键体上设有凸部，所述第二按键体设有空腔，所述第一按键体设于第二按键体的空腔中，所述第一按键体的凸部从第二按键体的空腔中伸出。本实用新型提供的手机按键，结构简单且能准确识别用于指令。
【IPC分类】H04M1/23, H04M1/02
【公开号】CN205179121
【申请号】CN201520862732
【发明人】黄忠俭
【申请人】深圳市乔颖合盛科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月3日