散热型手机壳的制作方法

文档序号:10922960阅读:402来源:国知局
散热型手机壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机壳的技术领域,尤其是一种散热型手机壳,包括底板和连接在底板上的面板,所述底板为陶瓷底板,所述底板上设有若干个孔,所述每相邻两个孔之间的距离为6?10毫米,所述孔内设有散热片,所述面板上设有若干个散热孔,所述底板与面板之间设有若干个弹性杆,所述散热片的材料为铝合金材料,所述底板的厚度为3毫米,面板的厚度为2毫米。本实用新型手机壳包括陶瓷底板和面板,陶瓷底板上设有散热片进行导热散热,热量通过面板上的散热孔外外界散发出去,散热速度快,散热效果好,陶瓷底板与面板之间设有的弹性杆,缓冲了外界对手机的撞击力,提高了对手机的保护力度,且结构简单,使用方便。
【专利说明】
散热型手机壳
技术领域
[0001]本实用新型涉及手机壳的技术领域,尤其是一种散热型手机壳。【背景技术】
[0002]具备无线接入互联网可以随时通话、视频以及信息浏览的手机,使用方便被人们普遍使用,但是,随着使用时间的越来越长,手机在使用的工程中,手机的机体温度会升高, 手机长时间在高温下使用,导致了手机的损坏。【实用新型内容】
[0003]为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供了一种散热型手机壳。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热型手机壳,包括底板和连接在底板上的面板,所述底板为陶瓷底板,所述底板上设有若干个孔,所述每相邻两个孔之间的距离为6-10毫米,所述孔内设有散热片,所述面板上设有若干个散热孔,所述底板与面板之间设有若干个弹性杆。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括所述散热片的材料为铝合金。
[0006]根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括所述底板的厚度为3毫米,所述面板的厚度为2毫米。
[0007]本实用新型的有益效果是,手机壳包括陶瓷底板和面板,陶瓷底板上设有散热片进行导热散热,热量通过面板上的散热孔外外界散发出去,散热速度快,散热效果好,陶瓷底板与面板之间设有的弹性杆,缓冲了外界对手机的撞击力,提高了对手机的保护力度,且结构简单,使用方便。【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0009]图1是本实用新型的结构示意图;
[0010]图中1.底板,2.面板,3.孔,4.散热片,5.散热孔,6.弹性杆。【具体实施方式】
[0011]如图1是本实用新型的结构示意图,一种散热型手机壳,包括底板1和连接在底板1 上的面板2,底板1为陶瓷底板,底板1上设有若干个孔3,每相邻两个孔3之间的距离为6-10 毫米,孔3内设有散热片4,面板2上设有若干个散热孔5,底板1与面板2之间设有若干个弹性杆6。较优的,散热片4的材料为铝合金。底板1的厚度为3毫米,面板2的厚度为2毫米。
[0012]本实用新型手机在使用时,产生的热量通过陶瓷底板1上孔3内的散热片4吸热并散发出去,散发的热量通过面板2上的散热孔5外外界散去,散热速度快,散热效果好,陶瓷底板1与面板2之间设有的弹性杆6,缓冲了外界对手机的撞击力,提高了对手机的保护力度,且结构简单,使用方便。
[0013]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种散热型手机壳,包括底板(1)和连接在底板(1)上的面板(2),其特征是,所述底 板(1)为陶瓷底板,所述底板(1)上设有若干个孔(3),所述每相邻两个孔(3)之间的距离为 6-10毫米,所述孔(3)内设有散热片(4),所述面板(2)上设有若干个散热孔(5),所述底板 (1)与面板(2)之间设有若干个弹性杆(6)。2.根据权利要求1所述的散热型手机壳,其特征是,所述散热片(4)的材料为铝合金。3.根据权利要求1所述的散热型手机壳,其特征是,所述底板(1)的厚度为3毫米,所述 面板(2)的厚度为2毫米。
【文档编号】H04M1/02GK205610711SQ201620380676
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】王子仪, 罗莎莎
【申请人】常州信息职业技术学院
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