专利名称：焊料植设方法
技术领域：
本发明涉及一种焊料植设方法，尤其涉及一种将焊料植设于电子组件焊接部上的方法。
背景技术：
电子组件采用BGA(球状栅格数组)方式与电路板连接时，通常为先在电子组件焊接部涂覆一层粘接剂，而后将锡球通过粘接剂粘接至焊接部上，然后将该粘着有锡球的电子组件放置在高温下烘烤而令粘接剂中的金属熔化而将锡球稳固焊接于焊接部上，该现有技术的缺陷为为保证每一个焊接部与电路板电性接触，上述锡球在焊接至焊接部上后需保证相当高的平面度，因此对锡球形状的均匀性要求较高，并且在生产现场该锡球的存储与运送均较为费时，因此从锡球的生产及电子组件的生产实际状况而言，上述采用锡球连接方式的电子组件生产成本较高。
发明内容本发明的目的在于提供一种易于操作、且可令电子组件具较低制造成本的焊料植设方法。
实施本发明包括以下步骤1)提供一板状焊料；2)提供一辅助装置，其中该辅助装置开设有若干通孔；3)提供一电子组件，该电子组件至少设有焊接部及定位焊料的定位装置；4)将电子组件设置于辅助装置下方，其中电子组件焊接部与辅助装置下表面相对，然后将板状焊料放置于辅助装置上表面，施加作用力令焊料穿过辅助装置通孔并组设于定位装置上。
相较于现有技术，本发明利用辅助装置将板状焊料直接设置于电子组件定位装置上并保证焊料与导电端子焊接部连接，因此可克服现有技术中采用锡球连接的方式所出现的问题，同时实施本发明所需设备及制造过程较为简单而利于降低电子组件的制造成本。
图1为本发明第一实施例的剖视示意图。
图2为本发明第一实施例的另一剖视示意图。
图3为本发明第二实施例的剖视示意图。
图4为本发明第三实施例的剖视示意图。
具体实施方式请参阅图1与图2所示，实施本发明焊料植设方法包括以下步骤1)提供一板状焊料10；2)提供一辅助装置20，其中该辅助装置20开设有若干通孔200；3)提供一电子组件30，在本实施例中为电连接器，该电连接器包括绝缘本体300与导电端子301，其中导电端子301设有焊接部302，而绝缘本体300底部设有定位焊料的定位装置303，在本实施例中为一孔穴303。
4)将电子组件30设置于辅助装置20下方，其中电子组件30焊接部302与辅助装置20下表面相对，并将板状焊料10放置于辅助装置20上表面，施加作用力(在实施例中采用冲压装置40)令焊料穿过辅助装置20的通孔200而固持于焊接部302的定位装置303内。
请参阅图3所示，本发明的第二种实施方式与第一种实施方式的区别在于定位焊料的定位装置为设于导电端子301’焊接部302’的凹孔303’，通过冲压装置40作用于板状焊料10令焊料穿过辅助装置20的通孔200而将焊料定位于凹孔303’中并与焊接部302’连接。
请参阅图4所示，本发明的第三种实施方式与第一种实施方式的区别在于定位焊料的定位装置为涂于导电端子301”焊接部302”表面的粘接剂303”，通过冲压装置40作用于板状焊料10令焊料穿过辅助装置20的通孔200而将焊料通过粘接剂303”固定于导电端子301”焊接部302”上。
诚然，上述导电端子定位焊料的定位装置亦可根据焊接部不同而设置为其它形状，如为针状焊接部，则可在绝缘本体下方设置一凹室，焊接部末端亦收容在该凹室中，焊料亦可挤压至凹室。另外，在将焊料固持于定位装置上时，焊料可先不与导电端子焊接部连接，当将该电子组件焊接至电路板上时，焊料熔化而与焊接部连接。
相较于现有技术，本发明利用辅助装置20而将板状焊料10直接设置于电子组件30定位装置中并同时保证焊料与焊接部连接，因此可克服现有技术中采用锡球连接的方式所出现的问题，同时实施本发明所需设备相及制造过程较为简单而利于降低电子组件的制造成本。
权利要求
1.一种焊料植设方法，其特征在于其包括以下步骤1)提供一板状焊料；2)提供一辅助装置，其中该辅助装置开设有若干通孔3)提供一电子组件，该电子组件至少设有焊接部及定位焊料的定位装置；4)将电子组件设置于辅助装置下方，其中电子组件焊接部与辅助装置下表面相对，然后将板状焊料放置于辅助装置上表面，施加作用力令焊料穿过辅助装置通孔并组设于定位装置上。
2.如权利要求1所述的焊料植设方法，其特征在于所述定位装置为设于焊接部上的凹孔。
3.如权利要求1所述的焊料植设方法，其特征在于所述电子组件包括绝缘本体，定位装置为设于绝缘本体底部的孔穴。
4.如权利要求1所述的焊料植设方法，其特征在于所述定位装置为涂于焊接部表面的粘接剂，焊料通过粘接剂而固定于焊接部上。
5.如权利要求1或2或3或4所述的焊料植设方法，其特征在于焊料通过冲压装置自板状焊料上脱离并穿过辅助装置通孔而固定于定位装置上。
全文摘要
一种焊料植设方法包括以下步骤1)提供一板状焊料；2)提供一辅助装置，其中该辅助装置开设有若干通孔；3)提供一电子组件，该电子组件至少设有焊接部及定位焊料的定位装置；4)将电子组件设置于辅助装置下方，其中电子组件焊接部与辅助装置下表面相对，然后将板状焊料放置于辅助装置上表面，施加作用力令焊料穿过辅助装置通孔并组设于定位装置上，通过这种方法所需设备及制造过程较为简单而利于降低电子组件的制造成本。
文档编号H05K3/34GK1513634SQ0314000
公开日2004年7月21日 申请日期2003年7月31日 优先权日2003年7月31日
发明者汪应斌 申请人:汪应斌