紧密结合组装移植还原基板的方法

文档序号:8167898阅读:167来源:国知局
专利名称:紧密结合组装移植还原基板的方法
技术领域
本发明涉及一种可紧密结合组装移植还原基板的方法,尤指这样一种紧密结合组装移植还原基板的方法,其将不合格品的子片基板自多连片基板上裁切,并以耐热胶接合合格品的子片基板于多连片基板产生的空格内,利用精密切割及耐热胶黏合使其可紧密结合成一体,再经精密测试接合处的高低差、耐热度及应力测试,可避免不合格品的报废,达到提升多连片基板的品质与利用率,降低生产成本的功效。
背景技术
目前的科技进步的速度,已到了令人无法想象的地步,尤其是电子业的研发,不断的在探索纳米的微小世界,以期发展出更加轻、薄、短、小的电子产品,且在生产的过程大多采自动化作业生产,以降低人为疏忽所造成的损失。故,在制造生产电子产品的同时,更需加强电子零件的品质,以避免不合格品大增,使得生产成本大增,并且会降低产业的竞争力;而供各式电子零件插接的子片基板更是重要,该子片基板是取自多连片基板上,而该多连片基板上具有若干个子片基板,在制板的过程中,一旦其中一个子片基板为不合格品,且将各式电子零件插接到不合格的子片基板上继续生产,那将会扩大制造商的损失。然而,在制造商发现多连片基板上出现一个不合格的子片基板时,并不会将不合格的子片基板独自摘除,因为在一贯自动化作业下,该机械并不会分辨多连片基板上的空格不能插接电子零件,为使机械正常运作,就会将整块多连片基板丢弃,所以长期下来就会增加不少成本的损失,再者,报废的多连片基板增加,也会造成有效资源的浪费,及环保上的负担。

发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种可避免不合格品的报废,达到提升多连片基板的品质与利用率,降低生产成本的可紧密结合组装移植还原基板的方法。
为此,本发明提出了一种紧密结合组装移植还原基板的方法,其步骤如下所述步骤一测试多连片基板上各子片基板的好/坏,并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示;步骤二将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板,与备份多连片基板上合格品的子片基板分别自两多连片基板上裁切下,并在多连片基板上形成空格;步骤三在多连片基板空格及合格品的子片基板的接合边,分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口,将合格品的子片基板填补回多连片基板的空格内,并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐热胶使其紧密结合;步骤四将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果,即可将具有全部合格子片基板的多连片基板出货。
如上所述的紧密结合组装移植还原基板的方法,其中,该精密测试包含有测量子片基板与多连片基板接合处的高低位差,以确保多连片基板在移植后精密度在±3mil以内的均匀厚度、耐高温90~300℃测试,及应力1~10kg测试。
如上所述的紧密结合组装移植还原基板的方法,其中,该注胶装置为一印刷注胶机。
因此,本发明提出的紧密结合组装移植还原基板的方法,其可避免不合格品的报废,达到提升多连片基板的品质与利用率,降低生产成本的功效。


图1为本发明的操作示意图一。
图2为本发明的操作示意图二。
图3为本发明的操作示意图三。
图4为本发明的操作示意图四。
图5为本发明的操作示意图五。
图6为本发明的步骤流程图。
附图标号说明1.....多连片基板11.......空格1a.....子片基板 1b.....子片基板2......注胶装置 12.......缺口13.......缺口具体实施方式
请参阅图1、2、3、4、5、6,分别为本发明的操作示意图一、二、三、四、五,及步骤流程图,如图所示该紧密结合组装移植还原基板的方法,其步骤如下所述步骤一测试多连片基板1上各子片基板1a的好/坏,并将多连片基板1上不合格品的子片基板1b加以标示(如图1所示);步骤二将多连片基板1上标示有不合格品记号的子片基板1b,与备份多连片基板1上合格品的子片基板1a分别自两多连片基板1上裁切下,并在多连片基板1上形成空格11(如图2所示);步骤三在多连片基板1空格11及合格品的子片基板1a的接合边,分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口12、13,将合格品的子片基板1a填补回多连片基板1的空格内,并利用注胶装置2(该注胶装置2可以为一印刷注胶机)在其接合处的凹口12、13内涂布耐热胶使其紧密结合(如图3、4所示);步骤四将更换过子片基板1a的多连片基板11精密测试其接合效果(该精密测试包含有测量子片基板1a与多连片基板1接合处的高低位差,以确保多连片基板1在移植后精密度在±3mil以内的均匀厚度、耐高温90~300℃测试,及应力1~10kg测试),即可将具有全部合格子片基板1a的多连片基板1出货(如图5所示)。
藉由本发明的方法,在精密裁切不合格品的子片基板,再将合格品的子片基板透过耐热胶紧密结合到多连片基板的空格内,使其确实达到紧密结合,且在多连片基板更换好良好的子片基板后,便要经过子片基板与多连片基板接合处的高低位差测试,以避免日后一贯化自动插件机械插件不良而造成机械损坏,而耐热测试更是日后在基板上零件组装,可避免多连片基板与子片基板在受高温时,是否会造成脱落必要的测试之一,而应力测试则是要侦测多连片基板在受压时,该多连片基板与子片基板接合处会不会爆板而相互脱落,经此一严格测试后,方可确保优良的品质,可避免不合格品的报废,达到提升多连片基板的品质,降低生产成本的功效。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并非用以限定本发明的申请专利范围;凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰,均应包含在申请专利范围内。
权利要求
1.一种紧密结合组装移植还原基板的方法,其步骤如下所述步骤一测试多连片基板上各子片基板的好/坏,并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示;步骤二将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板,与备份多连片基板上合格品的子片基板分别自两多连片基板上裁切下,并在多连片基板上形成空格;步骤三在多连片基板空格及合格品的子片基板的接合边,分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口,将合格品的子片基板填补回多连片基板的空格内,并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐热胶使其紧密结合;步骤四将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果,即可将具有全部合格子片基板的多连片基板出货。
2.如权利要求1所述的紧密结合组装移植还原基板的方法,其特征是,该精密测试包含有测量子片基板与多连片基板接合处的高低位差,以确保多连片基板在移植后精密度在±3mil以内的均匀厚度、耐高温90~300℃测试,及应力1~10kg测试。
3.如权利要求1或2所述的紧密结合组装移植还原基板的方法,其特征是,该注胶装置为一印刷注胶机。
全文摘要
一种紧密结合组装移植还原基板的方法,其步骤如下步骤一测试多连片基板上各子片基板的好/坏,并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示;步骤二将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板,与备份多连片基板上合格品的子片基板分别自两多连片基板上裁切下,并在多连片基板上形成空格;步骤三在多连片基板空格及合格品的子片基板的接合边,分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口,将合格品的子片基板填补回多连片基板的空格内,并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐热胶使其紧密结合;步骤四将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果,即可将具有全部合格子片基板的多连片基板出货,可避免不合格品的报废。
文档编号H05K13/00GK1747644SQ20041007842
公开日2006年3月15日 申请日期2004年9月10日 优先权日2004年9月10日
发明者于丞秝 申请人:华建电子股份有限公司
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