插件式环保节能电子镇流器的制作方法

专利名称：插件式环保节能电子镇流器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子镇流器，特别是一种插件式环保节能电子镇流器。
背景技术：
目前市场上的电子镇流流器一般1-3年便会有少量的电子元件老化损坏，只能整个镇流器换掉，极大地浪费了大量的完好的电子元件、壳体、导线等材料，使更换镇流器的整体价格不能大幅度下降，且更换镇流器要具有一定的电工知识，麻烦、费时，形成了“省电不省钱”的矛盾，极其严重地影响了我国绿色照明的大面积大范围推广。

发明内容
为了克服上述缺点，本发明提供了一种方便只更换常易损坏电子元件的插件式环保节能电子镇流器，其优点有结构简单，不用专门知识，就能快速方便地更换电子镇流器的易损件，且更换成本很低、易于推广应用的插件式环保节能电子镇流器。
为达到以上目的，本发明的技术解决方案是这样的，是对本人申请号为200520003474.8，名称为《换卡式环保节能日光灯镇流器》的申请的重大改进，包括壳体，芯片，导线，触头座，触头，其特征在于整个镇流器有不同功能的两块芯片，每一块芯片有不同的防插错坑，两个壳体，壳体的触头座内有防插错挡板，各块芯片只能从各自对应的芯片插口插在壳体中，芯片卡住在壳体里固定，芯片上的各个触点与装在触头座内的各个触头紧密接触，触头与触点之间形成良好的电连接，芯片的芯片盖盖住了芯片口，触点、触头和导线作为中间媒体，连接了镇流器与电源、镇流器与日光灯和A、B芯片相互之间的连接。
所述的壳体为长方体，用防火塑料注塑而成，后端有芯片插口，前面板有插销柱、导线孔，四面上有散热孔，芯片插口两侧有卡钩挡板，导线从前面板的导线孔穿出，外两侧或两端有壳体安装耳；前面板的中部的触头座上的耳孔插进销柱中使触头座固定，触头座为方形漏斗凹坑式，触头座的上、下边上有对称的隔板，隔板之间有夹接式弹簧，凹坑的上、下边卡住弹簧的两边，导线焊接在弹簧的底边上，芯片的芯片盖外两侧有弹性卡钩，卡钩末端有按把，芯片插到壳体内，卡钩落在卡钩挡板前的孔里，并卡在卡钩挡板上，把芯片固定在壳体内，卡钩按把露在壳体的凹坑外；同时按下两边的卡钩按把，可以把芯片从壳体中拉出；两个壳体可以分开安装，可以并排一次注塑成形安装，也可以前开口对前开口一次注塑成形安装。
所述的壳体前面板有外装的日光灯脚座，壳体的上面有芯片插口，芯片插口对下的壳体底板上有触头座插孔、布线孔，触头座的带钩的柱穿入触头座插孔中，触头座上的柱和钩使触头座固定在壳体底板上，壳体外下两侧有安装插槽；压力式触头穿过触头座底面上的孔插在坑内，接触点为弹性半圆状，上部卡在触头座的坑内，下部弯曲引出以焊接导线；后端半圆外两侧伸展式带翅钩芯片垂直插在壳体内，弹性卡钩弹入在壳体两侧的散热孔里，且卡在两侧壁上；同时向内按下芯片的有防滑条纹的两边翅钩，可以把芯片从壳体中拉出；两个壳体安装在日光灯架的两端。
所述的壳体前端有内装的日光灯脚座，后端有芯片插口，内四面上有托板，底面上靠前开口处有触头座，触头座底有一端封闭的插孔，插孔前开口，两个开口之间有导线孔，触头座后的底面有布线孔、弹簧固定孔，固定孔两侧有防止弹簧移动的挡板；前面板的下部有深1.5-2毫米的半坑，半坑的数量跟“Y”形弹簧的数量相同，触点插孔的下边有卡坑，卡坑的数量跟“Y”形压力式弹簧的数量相同，“Y”形弹簧一端插在触头座的插孔中，另一端插在半坑中，活动端向下弯曲，弯曲夹在卡坑之中，能活动，“Y”形弹簧有用来焊接导线的弯曲翘起；弹簧被用螺钉固定，它的弹力使得插到位时的芯片被压进壳体的的挡板里固定，芯片后端有扣环，金属制作的芯片盖和芯片底通过弹簧接地；向底部方向按下扣环可以把芯片从壳体中拉出；两个壳体安装在日光灯架的两端。
所述的壳体的一侧有芯片插口，触头座在另一侧上，芯片插在壳体内，芯片插口被“门”式后盖盖住。
所述的芯片分为芯片盖和芯片底结构相同的A、B两个，每块芯片包括芯片盖、芯片底、印刷电路板、电子元件和触点；电子元件装在印刷电路板上，由芯片盖盖住，印刷电路和焊点由芯片底盖住，触点在印刷电路板的前端，由镇流器输入输出端的线路印刷延伸的裸露铜层形成，外露于芯片盖和芯片底；印刷电路板前端的两角和防插错坑的前两个角是圆倒角，上、下面之间凸出削尖；芯片上的功能电路可由分立电子元件构成，也可以是分立电子元件、厚膜电路、集成电路混合构成；芯片A上安装的功能电路有抗干扰滤波电路，整流及整流滤波电路，稳压、过流过压保护电路，缓启动电路，LC串联谐振电路；芯片A上有八个触点与内部和外部功能电路连接，其中两个触点内接镇流器电源输入，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到市电；两个触点内接直流电输出，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到芯片B上直流电输入触点相接触的触头；一个触点内接LC串联谐振电感的一端，电感的另一端接在两个整流滤波电容中间(视电路的不同，也可接直流电源的正极，或者经电容后接电源的正极)，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯A1端的一个插脚孔；一个触点内接LC串联谐振电容的一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯A1端的另一个插脚孔；一个触点内接LC串联谐振电容的另一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯B1端的一个插脚孔；一个触点内接地，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接大地；芯片B上安装开关管(三极管或场效应管)及其工作和保护电路，启动电路，高频变压器；芯片B上有四个触点与内部和外部功能电路连接，其中两个触点内接直流电输入，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到芯片A上直流电输出触点相接触的触头；一个触点内接高频变压器初级线圈的一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯B1端的另一个插脚孔；一个触点内接地，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接大地，。
所述的芯片盖和芯片底用防火塑料注塑而成，外两侧有卡钩和按把，芯片盖的各面有散热孔，内有洞，芯片底有柱销，电路板相应处有孔，芯片底上的柱销穿过电路板上的孔套进芯片盖内的洞，把芯片盖、芯片底和电路板形成芯片整体。
所述的芯片盖和芯片底用薄的铝、铜、铁导电材料冲压弯折而成，芯片底包括底面和两侧面，不设散热孔，在开关管相应的位置开孔，用螺丝钉把开关管的散热片紧贴芯片底的侧面，芯片底并作为开关管的散热片，螺丝钉套上绝缘套，开关管的散热片和芯片底之间垫导热绝缘片(有些开关管的散热片已被绝缘封装，则螺丝钉不用套上绝缘套、开关管和芯片盖之间不用垫导热绝缘片)；芯片底两侧有固定电路板的凹坑和卡板，芯片盖包括上面和前后两面，后面有扣环，芯片底和芯片盖的相互接触的侧面有弯拆和插片，印刷电路板两侧有凹坑，芯片底上的凹入卡住电路板的凹坑，卡板压住电路板的上面，芯片盖扣住芯片底，使芯片盖、芯片底和电路板形成芯片整体，触点及触点所在端外露，其它各端面、电子元件、印刷电路、焊点均被芯片盖和芯片底盖住，芯片底和电路板之间垫绝缘材料，电路中的地线连接到芯片底或者芯片盖，再通过接地触头或弹簧接地，达到防电磁幅射的目的，芯片盖后端装上两侧翅钩式后盖。
所述的芯片和壳体是配对使用的，标有“A”的芯片插在标有“A”的壳体中，标有“B”的芯片插在标有“B”的壳体中；每个壳体中的触头座都有防插错挡板，每个芯片都有防插错坑，芯片的防插错坑在芯片的前端，壳体的防插错挡板在触头座上，标有“A”的芯片的防插错坑在左侧，配合的标有“A”的壳体的触头座的防插错挡板在左侧，标有“B”的芯片的防插错坑在右侧，配合的标有“B”的壳体的触头座的防插错挡板在右侧；全部的防插错挡板和防插错坑的位置反之也可。
所述的壳体中触头座的结构可以为夹接式或压力式中的一种，触头座中的触头的数量跟据芯片上触点的数量而定。
本发明带来的有益的效果是极其方便更换常易损坏电子元件，结构简单，更换成本很低、易于推广应用。


下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明第一个实施例的一个芯片插在一个壳体内的结构的A--A纵剖面全剖构造图。
图2是本发明第一个实施例的一个壳体结构左视局部剖面构造图。
图3是本发明第一个实施例的一个芯片插在一个壳体内的结构俯视局部剖面构造图。
图4是本发明第二个实施例的一个芯片插在一个壳体内的C--C纵剖面全剖构造图。
图5是本发明第二个实施例的一个芯片插在一个壳体内的B--B阶梯全剖构造图。
图6是本发明第三个实施例的一个芯片插在一个壳体内的F--F纵剖面全剖构造图。
图7是本发明第三个实施例的一个芯片插在一个壳体内的D--D左视全剖面构造图。
图8是本发明第三个实施例的一个芯片插在一个壳体内的E--E俯视阶梯全剖面构造图。
图9是本发明第三个实施例的前面板背后构造图。
图10是本发明的A、B芯片上电路结构线路连接图。
图中1.壳体，2.芯片，3.前面板，4.导线，5.夹接式弹簧，6.触头座，7.印刷电路板，8.柱销，9.前面板导线孔，10.隔板，11.壳体安装耳，12.触头座安装耳，13.防插错挡板，14.卡钩按把，15.卡钩挡板，16.卡钩，17.卡钩孔，18.散热孔，19.芯片盖，20.芯片底，21.外装式日光灯脚座，22.压力式弹簧，23.布线孔，24.防插错坑，25.芯片底上的柱销，26.芯片壳上的洞，27.外两侧伸展式翅钩，28.安装槽，29.内装式日光灯脚座，30.弹簧弯曲，31.弹簧弯曲翘起，32.半坑，33.压力式弹簧，34.弹簧，35.弹簧固定孔，36.扣环，37.托板，38.绝缘垫，39.导线孔，40.防止弹簧移动挡板，41.卡板，42.电路板的凹坑，43.芯片底上的凹坑，44.螺钉，45.绝缘片，46.开关管，47.触点插孔，48.卡坑，49.日光灯，50、51、52、53、54、55、56、57、61、62、63、64.触点，58.抗干扰滤波电路，59.整流及整流滤波电路，60.稳压、过流过压保护电路，65.启动电路，66.开关管及其工作和保护电路。
具体实施例方式
在图1、图3、图4、图5中芯片的芯片盖19和芯片底20用防火塑料注塑而成，外两侧有卡钩16和按把14，芯片盖19的各面有散热孔，内有洞26，芯片底有柱销25，电路板相应处有孔，芯片底20上的柱销25穿过电路板上的孔套进芯片盖1 9内的洞，把芯片盖19、芯片底20和电路板7形成芯片整体2。
在图6、图7、图8中芯片的芯片盖19和芯片底20用薄的铝、铜、铁导电材料冲压弯折而成，芯片底20包括底面和两侧面，不设散热孔，在开关管相应的位置开孔，用螺丝钉44把开关管46的散热片紧贴芯片底20的侧面，芯片底20并作为开关管的散热片，螺丝钉44套上绝缘套，开关管46的散热片和芯片底20之间垫导热绝缘片45(有些开关管的散热片已被绝缘封装，则螺丝钉不用套上绝缘套、开关管和芯片盖之间不用垫导热绝缘片)；芯片底20两侧有固定电路板的凹坑43和卡板41，芯片盖19包括上面和前后两面，后面有扣环36，芯片底20和芯片盖19的相互接触的侧面有弯拆和插片，印刷电路板7两侧有凹坑42，芯片底20上的凹坑43卡住电路板的凹坑42，卡板41压住电路板7的上面，芯片盖19扣住芯片底20，使芯片盖19、芯片底20和电路板7形成芯片整体2，触点及触点所在端外露，其它各端面、电子元件、印刷电路、焊点均被芯片盖19和芯片底20盖住，芯片底20和电路板7之间垫绝缘材料38，电路中的地线连接到芯片底20或者芯片盖19，再通过接地触头或弹簧34接地，达到防电磁幅射的目的，芯片盖后端装上两侧翅钩式后盖。
在图2、图5中芯片2和壳体1是配对使用的，标有“A”的芯片插在标有“A”的壳体中，标有“B”的芯片插在标有“B”的壳体中；每个壳体中的触头座6都有防插错挡板13，每个芯片2都有防插错坑24，芯片的防插错坑24在芯片的前端，壳体的防插错挡板13在触头座上，标有“A”的芯片的防插错坑24在左侧，配合的标有“A”的壳体的触头座的防插错挡板13在左侧，标有“B”的芯片的防插错坑24在右侧，配合的标有“B”的壳体的触头座的防插错挡板13在右侧；全部的防插错挡板13和防插错坑24的位置反之也可。
在图1、图4、图6中壳体中触头座6的结构可以为夹接式5或压力式22、33中的一种，触头座中的触头的数量跟据芯片上触点的数量而定。
在图1、图4、图5、图6、图7、图10中芯片分为芯片盖19和芯片底20结构相同的A、B两个，每块芯片包括芯片盖19、芯片底20、印刷电路板7、电子元件和触点；电子元件装在印刷电路板7上，由芯片盖19盖住，印刷电路和焊点由芯片底20盖住，触点在印刷电路板7的前端，由镇流器输入输出端的线路印刷延伸的裸露铜层形成，外露于芯片盖19和芯片底20；印刷电路板7前端的两角和防插错坑24的前两个角是圆倒角，上、下面之间凸出削尖；芯片2上的功能电路可由分立电子元件构成，也可以是分立电子元件、厚膜电路、集成电路混合构成；芯片A上安装的功能电路有抗干扰滤波电路58，整流及整流滤波电路59，稳压、过流过压保护电路60，缓启动电路，LC串联谐振电路；芯片A上有八个触点与内部和外部功能电路连接，其中两个触点55、56内接镇流器电源输入，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到市电；两个触点53、54内接直流电输出，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到芯片B上直流电输入触点62、63相接触的触头；一个触点50内接LC串联谐振电感的一端，电感的另一端接在两个整流滤波电容中间(视电路的不同，也可接直流电源的正极，或者经电容后接电源的正极)，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯49A1端的一个插脚孔；一个触点51内接LC串联谐振电容的一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯49A1端的另一个插脚孔；一个触点52内接LC串联谐振电容的另一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯49B1端的一个插脚孔；一个触点57内接地，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接大地；芯片B上安装开关管(三极管或场效应管)及其工作和保护电路66，启动电路65，高频变压器；芯片B上有四个触点与内部和外部功能电路连接，其中两个触点62、63内接直流电输入，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到芯片A上直流电输出触点53、54相接触的触头；一个触点61内接高频变压器初级线圈的一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯49B1端的另一个插脚孔；一个触点64内接地，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接大地。
在图1、图2、图3所示第一个实施例中壳体1为长方体，用防火塑料注塑而成，后端有芯片插口，前面板3有插销柱8、导线孔9，四面上有散热孔18，芯片插口两侧有卡钩挡板15，导线从前面板3的导线孔9穿出，外两侧或两端有壳体安装耳11；前面板3的中部的触头座6上的耳孔12插进销柱8中使触头座6固定，触头座6为方形漏斗凹坑式，触头座6的上、下边上有对称的隔板10，隔板10之间有夹接式弹簧5，凹坑的上、下边卡住弹簧5的两边，导线4焊接在弹簧5的底边上，芯片的芯片盖19外两侧有弹性卡钩16，卡钩末端有按把14，芯片2插到壳体1内，卡钩16落在卡钩挡板15前的孔17里，并卡在卡钩挡板15上，且把芯片2固定在壳体1内，卡钩按把14露在壳体1的凹坑外；同时按下两边的卡钩按把14，可以把芯片2从壳体1中拉出；两个壳体2可以分开安装，可以并排一次注塑成形安装，也可以前开口对前开口一次注塑成形安装，这种壳体安装在其它的日光灯壳体中。
在图4、图5所示第二个实施例中壳体1前面板3有外装的日光灯脚座21，壳体1的上面有芯片插口，芯片插口对下的壳体底板上有触头座插孔、布线孔23，触头座的带钩的柱穿入触头座插孔中，触头座上的柱和钩使触头座固定在壳体底板上，壳体1外下两侧有安装插槽28；压力式触头22穿过触头座6底面上的孔插在坑内，接触点为弹性半圆状，上部卡在触头座6的坑内，下部弯曲引出以焊接导线；后端半圆外两侧伸展式翅钩芯片2垂直插在壳体1内，弹性卡钩16弹入在壳体1两侧的散热孔18里，且卡在两侧壁27上；同时向内按下芯片的有防滑条纹的两边翅钩，可以把芯片2从壳体1中拉出；两个壳体安装在日光灯架的两端。
在图6、图7、图8、图9所示第三个实施例中壳体1前端有内装的日光灯脚座29，后端有芯片插口，内四面上有托板37，底面上靠前开口处有触头座6，触头座6底有一端封闭的插孔，插孔前开口，两个开口之间有导线孔39，触头座6后的底面有布线孔23、弹簧固定孔35，固定孔35两侧有防止弹簧移动的挡板40；前面板3的下部有深1.5-2毫米的半坑32，半坑32的数量跟“Y”形弹簧的数量相同，触点插孔47的下边有卡坑48，卡坑的数量跟“Y”形压力式弹簧33的数量相同，“Y”形弹簧33一端插在触头座6的插孔中，另一端插在半坑32中，活动端向下弯曲30，弯曲30夹在卡坑48之中，能活动，弹簧33有用来焊接导线的弯曲翘起31；弹簧34被用螺钉固定，它的弹力使得插到位时的芯片2被压进壳体1的的挡板里固定，芯片后端有扣环36，金属制作的芯片盖19和芯片底20通过弹簧34接地；向底部方向按下扣环36可以把芯片2从壳体1中拉出；两个壳体安装在日光灯架的两端。
实施例四，壳体的一侧有芯片插口，触头座在另一侧上，芯片插在壳体内，芯片插口被一边固定，另一边可以转动的“门”式芯片口盖盖住。
权利要求
1.一种插件式环保节能电子镇流器，包括壳体，芯片，导线，触头座，触头，其特征在于整个镇流器有不同功能的两块芯片(2)，每一块芯片有不同的防插错坑(24)，两个壳体(1)，壳体(1)的触头座(6)内有防插错挡板(13)，各块芯片(2)只能从各自对应的芯片插口插在壳体(1)中，芯片(2)卡住在壳体(1)里固定，芯片(2)上的各个触点与装在触头座(6)内的各个触头(5)或(22)或(33)紧密接触，触头与触点之间形成良好的电连接，芯片(2)的芯片盖(19)盖住了芯片插口，触点、触头和导线作为中间媒体，连接了镇流器与电源、镇流器与日光灯和A、B芯片相互之间的连接。
2.跟据权利要求1的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于壳体(1)为长方体，用防火塑料注塑而成，后端有芯片插口，前面板(3)有插销柱(8)、导线孔(9)，四面上有散热孔(18)，芯片插口两侧有卡钩挡板(15)，导线从前面板(3)的导线孔(9)穿出，外两侧或两端有壳体安装耳(11)；前面板(3)的中部的触头座(6)上的耳孔(12)插进销柱(8)中使触头座(6)固定，触头座(6)为方形漏斗凹坑式，触头座(6)的上、下边上有对称的隔板(10)，隔板(10)之间有夹接式弹簧(5)，凹坑的上、下边卡住弹簧(5)的两边，导线(4)焊接在弹簧(5)的底边上，芯片的芯片盖(19)外两侧有弹性卡钩(16)，卡钩末端有按把(14)，芯片(2)插到壳体(1)内，卡钩(16)落在卡钩挡板(15)前的孔(17)里，并卡在卡钩挡板(15)上，把芯片(2)固定在壳体(1)内，卡钩按把(14)露在壳体(1)的凹坑外；同时按下两边的卡钩按把(14)，可以把芯片(2)从壳体(1)中拉出；两个壳体(2)可以分开安装，可以并排一次注塑成形安装，也可以前开口对前开口一次注塑成形安装。
3.跟据权利要求1的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于壳体(1)前面板(3)有外装的日光灯脚座(21)，壳体(1)的上面有芯片插口，芯片插口对下的壳体底板上有触头座插孔、布线孔(23)，触头座的带钩的柱穿入触头座插孔中，触头座上的柱和钩使触头座固定在壳体底板上，壳体(1)外下两侧有安装插槽(28)；压力式触头(22)穿过触头座(6)底面上的孔插在坑内，接触点为弹性半圆状，上部卡在触头座(6)的坑内，下部弯曲引出以焊接导线；后端半圆外两侧伸展式翅钩芯片(2)垂直插在壳体(1)内，弹性卡钩(16)弹入在壳体(1)两侧的散热孔(18)里，且卡在两侧壁(27)上；同时向内按下芯片的有防滑条纹的两边翅钩，可以把芯片(2)从壳体(1)中拉出；两个壳体安装在日光灯架的两端。
4.跟据权利要求1的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于壳体(1)前端有内装的日光灯脚座(29)，后端有芯片插口，内四面上有托板(37)，底面上靠前开口处有触头座(6)，触头座(6)底有一端封闭的插孔，插孔前开口，两个开口之间有导线孔(39)，触头座(6)后的底面有布线孔(23)、弹簧固定孔(35)，固定孔(35)两侧有防止弹簧移动的挡板(40)；前面板(3)的下部有深1.5-2毫米的半坑(32)和触点插孔(47)，半坑(32)的数量跟“Y”形弹簧的数量相同，触点插孔(47)的下边有卡坑(48)，卡坑的数量跟“Y”形压力式弹簧(33)的数量相同，“Y”形弹簧(33)一端插在触头座(6)的插孔中，另一端插在半坑(32)中，活动端向下弯曲(30)，弯曲(30)夹在卡坑(48)之中，能活动，“Y”形弹簧(33)有用来焊接导线的弯曲翘起(31)；弹簧(34)被用螺钉固定，它的弹力使得插到位时的芯片(2)被压进壳体(1)的挡板里固定，芯片后端有扣环(36)，金属制作的芯片盖(19)和芯片底(20)通过弹簧(34)接地；向底部方向按下扣环(36)可以把芯片(2)从壳体(1)中拉出；两个壳体安装在日光灯架的两端。
5.跟据权利要求1的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于壳体的一侧有芯片插口，触头座在另一侧上，芯片插在壳体内，芯片插口被一边固定，另一边可以转动的“门”式芯片口盖盖住。
6.跟据权利要求1的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于芯片分为芯片盖(19)和芯片底(20)结构相同的A、B两个，每块芯片包括芯片盖(19)、芯片底(20)、印刷电路板(7)、电子元件和触点；电子元件装在印刷电路板(7)上，由芯片盖(19)盖住，印刷电路和焊点由芯片底(20)盖住，触点在印刷电路板(7)的前端，由镇流器输入输出端的线路印刷延伸的裸露铜层形成，外露于芯片盖(19)和芯片底(20)；印刷电路板(7)前端的两角和防插错坑的前两个角是圆倒角，上、下面之间凸出削尖；芯片(2)上的功能电路可由分立电子元件构成，也可以是分立电子元件、厚膜电路、集成电路混合构成；芯片A上安装的功能电路有抗干扰滤波电路(58)，整流及整流滤波电路(59)，稳压、过流过压保护电路(60)，缓启动电路，LC串联谐振电路；芯片A上有八个触点与内部和外部功能电路连接，其中两个触点(55、56)内接镇流器电源输入，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到市电；两个触点(53、54)内接直流电输出，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到芯片B上直流电输入触点(62、63)相接触的触头；一个触点(50)内接LC串联谐振电感的一端，电感的另一端接在两个整流滤波电容中间(视电路的不同，也可接直流电源的正极，或者经电容后接电源的正极)，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯(49)A1端的一个插脚孔；一个触点(51)内接LC串联谐振电容的一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯(49)A1端的另一个插脚孔；一个触点(52)内接LC串联谐振电容的另一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯(49)B1端的一个插脚孔；一个触点(57)内接地，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接大地；芯片B上安装开关管(三极管或场效应管)及其工作和保护电路(66)，启动电路(65)，高频变压器；芯片B上有四个触点与内部和外部功能电路连接，其中两个触点(62、63)内接直流电输入，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到芯片A上直流电输出触点(53、54)相接触的触头；一个触点(61)内接高频变压器初级线圈的一端，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接到日光灯(49)B1端的另一个插脚孔；一个触点(64)内接地，外通过相接触的触头和焊接在触头上的导线连接大地。
7.跟据权利要求1或2或3的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于芯片盖(19)和芯片底(20)用防火塑料注塑而成，外两侧有卡钩(16)和按把(14)，芯片盖(19)的各面有散热孔，内有洞(26)，芯片底有柱销(25)，电路板相应处有孔，芯片底(20)上的柱销(25)穿过电路板上的孔套进芯片盖(19)内四角上的洞，把芯片盖(19)、芯片底(20)和电路板(7)形成芯片整体(2)。
8.跟据权利要求1的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于芯片盖(19)和芯片底(20)用薄的铝、铜、铁导电材料冲压弯折而成，芯片底(20)包括底面和两侧面，不设散热孔，在开关管相应的位置开孔，用螺丝钉(44)把开关管(46)的散热片紧贴芯片底(20)的侧面，芯片底(20)并作为开关管的散热片，螺丝钉(44)套上绝缘套，开关管(46)的散热片和芯片底(20)之间垫导热绝缘片(45)(有些开关管的散热片已被绝缘封装，则螺丝钉不用套上绝缘套、开关管和芯片盖之间不用垫导热绝缘片)；芯片底(20)两侧有固定电路板的凹坑(43)和卡板(41)，芯片盖(19)包括上面和前后两面，后面有扣环(36)，芯片底(20)和芯片盖(19)的相互接触的侧面有弯拆和插片，印刷电路板(7)两侧有凹坑(42)，芯片底(20)上的凹坑(43)卡住电路板的凹坑(42)，卡板(41)压住电路板(7)的上面，芯片盖(19)扣住芯片底(20)，使芯片盖(19)、芯片底(20)和电路板(7)形成芯片整体(2)，触点及触点所在端外露，其它各端面、电子元件、印刷电路、焊点均被芯片盖(19)和芯片底(20)盖住，芯片底(20)和电路板(7)之间垫绝缘材料(38)，电路中的地线连接到芯片底(20)或者芯片盖(19)，再通过接地触头或弹簧(34)接地，达到防电磁幅射的目的；芯片盖后端装上两侧翅钩式后盖。
9.跟据权利要求1或2或3或4或5或6或7的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于芯片(2)和壳体(1)是配对使用的，标有“A”的芯片插在标有“A”的壳体中，标有“B”的芯片插在标有“B”的壳体中；每个壳体中的触头座(6)都有防插错挡板(13)，每个芯片(2)都有防插错坑(24)，芯片的防插错坑(24)在芯片的前端，壳体的防插错挡板(13)在触头座上，标有“A”的芯片的防插错坑(24)在左侧，配合的标有“A”的壳体的触头座的防插错挡板(13)在左侧，标有“B”的芯片的防插错坑(24)在右侧，配合的标有“B”的壳体的触头座的防插错挡板(13)在右侧；全部的防插错挡板(13)和防插错坑(24)的位置反之也可。
10.跟据权利要求1或2或3或4或5的插件式环保节能电子镇流器，其特征在于壳体中触头座(6)的结构可以为夹接式(5)或压力式(22、33)中的一种，触头座中的触头的数量跟据芯片上触点的数量而定。
全文摘要
一种插件式环保节能电子镇流器，把全部的电子元件分别安装在两块电路板上，并由芯片盖和芯片底保护、屏蔽和接地，形成A、B两块芯片，芯片A、B分别从壳体的芯片插口插在各自对应的壳体内，通过芯片上的触点、壳体内的触头座上的触头、和焊接在触头上的导线连接日光灯、电源和芯片之间的连接；芯片A上安装抗干扰抑制电路，整流滤波电路，保险保护电路，缓启动电路、LC谐振电路；芯片B上安装了开关管及其工作和保护电路，启动电路，高频变压器。用插件的方式安装和更换老化的电子元件。使得镇流器省料省钱，且检修简单、方便。
文档编号H05B41/14GK1863424SQ200510072529
公开日2006年11月15日 申请日期2005年5月9日 优先权日2005年5月9日
发明者覃家联 申请人:覃家联