电致发光灯的制作方法

专利名称：电致发光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电致发光(EL，Electroluminescent Lamp)灯，尤其涉及一种便于粘贴到另一电子元件上的电致发光灯。
背景技术：
随着高科技产品的民用化普及，从前仅在飞行器的驾驶座舱内使用的电致发光技术现已广泛运用于消费电子产品上，如手机、传呼机、无线电话、个人数字助理、遥控器等产品，由于电致发光灯具有体积小、重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性，现已逐渐取代传统的发光二极管(LED)背光方式。
请参阅图3，美国专利第5856029号所示的单体结构的电致发光系统，揭露了一种电致发光灯包括一背电极层(rear electrode layer)16、一介电层(Dielectriclayer)15、一电致发光层(Electroluminescent layer)14、一前电极层(translucentelectrode)13、一保护层(cover)12、一导电线路(bus bar)11。使用时，先将该背电极层16印刷在一个由丝织物构成的基板17(如衣服)上，然后依次印刷上介电层15、电致发光层14、前电极层13，然后在该前电极层13上方印刷一圈导电线路11，最后再印刷上该保护层12，该保护层12粘接在该基板17上。但是由于这种电致发光灯是直接印刷在最终产品(如衣服)上的，而如果采用类似方式将该电致发光系统直接印刷在电子产品上，则由于电子产品不一定能适应使用印刷工艺时的高温、烘烤等环境及设备，将会对生产造成极大困扰。因此有必要将该电致发光系统作为单独的产品出品，再转贴到电子产品上。
另外一种电致发光灯请参阅图4和图5，中国专利申请号99125456.2(对应美国专利第5,856,030号及美国专利第6,270,834号)揭露了一种制造电致发光灯的方法，该电致发光灯包括一剥离转移纸(Transfer release paper)102、一第一外壳层(First envelop layer)104、一氧化铟锡层(ITO)106、一正面汇流条(Front bus bar)107、一电致发光层(Electroluminescent layer)108、一电介质层(Dielectric layer)110、一背面电极层(rear electrode layer)112、一第二外壳层(Second envelop layer)114。该剥离转移纸102是作为印刷时的基板，上述其它层依次印刷在该剥离转移纸102上，因此该电致发光灯可以作为单独的产品出品。在将该电致发光灯组装到电子产品时，要先在该第二外壳层114上方涂敷一粘合剂层116，并将该粘合剂层116粘接到电子产品上，然后再将剥离转移纸102剥开撕走，才能实现将该电致发光灯粘接到元件上。这种结构的电致发光灯需要印刷两个外壳层，而且使用时需要再涂敷一粘合剂层116，使用时较为不便。

发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种电致发光灯，该电致发光灯可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；另外将其粘接到另一元件上时不需要再涂敷一层粘合剂层，使用方便，节省工时。
为实现上述的目的，本实用新型提供一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层。
该电致发光灯包括一背胶保护层，其是设在该粘胶层下方从而防止该粘胶层受到外界的污染。
该背胶保护层是一张移除纸，安装时将该移除纸剥离，就可以直接将该电致发光灯粘贴到别的电子元件上。
该粘胶层是一层直接涂敷在该基板下表面的不干胶。
本实用新型具有以下有益效果该保护层粘接到该基板上将夹设在两者之间的电致发光系统封装严密，不会透气进水进尘，并且该基板在组装到另一产品上时也不用剥离，因此可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；由于设有背胶保护层，该电致发光灯可以作为一个独立产品进行运输，而在组装时，只需要先剥离该背胶保护层，就可以直接将该电致发光灯粘接到别的电子元件上，不需要如现有技术一般再涂敷一层粘合剂，使用方便快捷，节省工时。


图1是本实用新型电致发光灯的透视图。
图2是图1的剖面图。
图3是现有的一种电致发光灯的剖面图。
图4是现有的另一种电致发光灯的透视图。
图5是图4的剖面图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，一种电致发光灯，这种电致发光灯可以安装在一电子元件上，本实施例中该电子元件是移动电话或者其它个人通信装置的背光键盘板(图未示)。
本实用新型电致发光灯，从下至上依次包括一背胶保护层1、一粘胶层(adhesive layer)2、一基板(substrate)3、一背电极层(rear electrode layer)4、一介电层(dielectric layer)5、一发光层(electroluminescent layer)6、一前电极层(frontelectrode layer)7、一导电线路(bus bar)8及一保护层9。
其中由该背电极层4、前电极层7、导电线路8及夹设在该两电极层(4、7)之间的一介电层5及一发光层6组成该电致发光灯的电致发光系统。本设计是采用丝网印刷(screen printing)将电致发光系统的各层逐次层叠印刷到基板3上，当然也可以用滚筒印刷(roller printing)或其它方法进行印刷。
该基板3是由聚酯(Polyester)材料制成，其是一柔软、可挠曲的薄片。
该背电极层4是将一层不透明的导电油墨直接印刷层叠在该基板3的上方而形成的，该导电油墨最好是用银油墨或者是碳油墨。
该介电层5具有较强的绝缘特性，其是用钛酸钡等类似绝缘油墨印刷层叠在该背电极层4的上方而形成的。
该发光层6是用磷粉与粘胶的混合物印刷层叠在该介电层5的上方而形成的，当给该电致发光灯的背电极层4与前电极层7通上交流电后，该发光层6的磷粉在交变电场的激发下就会发光。
该前电极层7是用一层透明或者半透明的导电油墨印刷层叠在该发光层6的上方而形成的，该前电极层7最好是用氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)等导电油墨印刷而成。
该导电线路8是用含银(Silver)油墨印刷在前电极层7的上方而形成的，其是环绕在该前电极层7上表面的一圈细线，该导电线路8可以增强该前电极层7的导电性。
该保护层9是用具有防水防尘特性的油墨(例如说聚氨基甲酸乙酯)印刷在该导电线路8的上方而形成的，该保护层9覆盖在该电致发光系统的外表面，并粘接到该基板3上作为封装该电致发光系统的外壳层，从而将夹设在两者中间的电致发光系统封装严密，防止透气进水进尘导致该电致发光灯的发光寿命下降。
该粘胶层2是一层直接涂敷在该基板3下表面的不干胶，其设在该背胶保护层1的上方。
该背胶保护层1位于最底层。本设计中的背胶保护层1是一移除纸(releasepaper)，该背胶保护层1设在该粘胶层2的下方，防止该粘胶层2受到外界的污染，安装时只要将该移除纸剥离，使粘胶层2裸露出来，即可将该电致发光灯粘贴到该电子元件上。
本电致发光灯是在下表面已经预先设有粘胶层2和背胶保护层1的基板3上直接印刷电致发光系统以及保护层9而成。当然也可以是改为先在基板3上印刷好电致发光系统及保护层9后，再印上粘胶层2及安装上背胶保护层11而成。
本实用新型电致发光灯的保护层9粘接到该基板3上将夹设在两者之间的电致发光系统封装严密，不会透气进水进尘，并且该基板3在组装到另一产品上时也不用剥离，因此可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；由于设有背胶保护层1，该电致发光灯可以作为一个独立产品进行运输，而在组装时，只需要先剥离该背胶保护层1，就可以直接将该电致发光灯粘接到别的电子元件上，不需要如现有技术一般在组装时再涂敷一层粘合剂，使用方便快捷，节省工时。
本实用新型中，该介电层5和发光层6的位置可以互换，也即是该发光层6直接层叠在该背电极层4上方，该介电层5再层叠在该发光层6上方，该前电极层7再层叠在该介电层5上方。当然，如果前电极层7的导电性能较好的话，导电线路8也可以省略。
权利要求1.一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，其特征在于该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层。
2.根据权利要求1所述的电致发光灯，其特征在于该电致发光灯还包括一背胶保护层，其是设在该粘胶层下方从而防止该粘胶层受到外界的污染。
3.根据权利要求2所述的电致发光灯，其特征在于该背胶保护层是一张移除纸，安装时将该移除纸剥离，就可以直接将该电致发光灯粘贴到别的电子元件上。
4.根据权利要求1、2或3所述的电致发光灯，其特征在于该粘胶层是一层直接涂敷在该基板下表面的不干胶。
5.根据权利要求1所述的电致发光灯，其特征在于该两电极层包括一背电极层及一前电极层。
6.根据权利要求5所述的电致发光灯，其特征在于该背电极层是直接层叠在基板上方，该介电层再层叠在该背电极层上方，而该发光层再层叠在该介电层上方，该前电极层再层叠在该发光层上方。
7.根据权利要求5所述的电致发光灯，其特征在于该背电极层是直接层叠在基板上，该发光层再层叠在该背电极层上方，该介电层再层叠在该发光层上方，该前电极层再层叠在该介电层上方。
8.根据权利要求5所述的电致发光灯，其特征在于该前电极层的上方还设有至少一条导电线路，用来增强该前电极层的导电性。
9.根据权利要求1所述的电致发光灯，其特征在于该基板是用聚酯材料制成的。
专利摘要一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层及一背胶保护层，其中该背胶保护层是设在该粘胶层下方从而防止该粘胶层受到外界的污染。这种电致发光灯粘接到另一电子元件上时不需要再涂敷一层粘合剂层，工序简单，使用方便，节省工时。
文档编号H05B33/02GK2862573SQ20052014431
公开日2007年1月24日 申请日期2005年12月8日 优先权日2005年12月8日
发明者曾志华, 陈华, 李国贤 申请人:东莞莫仕连接器有限公司, 美国莫列斯股份有限公司