专利名称：固定机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种固定机构，更详而言之，是关于一种应用于供焊 接第一及第二类电子组件于印刷电路板上的可翻转工作台中的固定机 构。
背景技术：
印刷电路板为现今电子产品通常必备的电子组件载体，其中，该 些电子组件种类众多，以桌上型计算机的主机板为例，插件式的电子 组件就包括被动组件(如电解电容)、各种用以进行通讯的通讯连接端 口、用以供电的电源连接埠以及用以承载储存有基本输入输出系统
(BIOS)的ROM芯片的载座等，而该种插件式的电子组件之间不论 于组件高度或组件形状方面皆存有巨大差异。
而上述该种插件式的电子组件通常于进行焊接作业时，是采用固 定机构对其进行固定，如图1所示，是用以显示现有固定机构1的架 构图，该固定机构1包括一轴接于可翻转工作台20且用以压固印刷电 路板21的上盖10、设置于该上盖10上且用以压固该电子组件22并具 伸縮性的压固件ll以及用以将已压固该印刷电路板21的上盖10锁固 于该可翻转工作台20上的锁固机构12。当预先插设有电子组件22的 印刷电路板21设置于该可翻转工作台20时，是可透过该上盖10予以 压固该印刷电路板21并透过该压固件11压固插设于该印刷电路板21 上的电子组件22，再而藉由该锁固机构12将该上盖10锁固于该可翻 转工作台20上，以经翻转可翻转工作台20至可方便进行该电子组件 22焊接的位置后，接着进行后续人工焊接或机器焊接作业。
然上述的固定方式存在诸多缺失例如，该些电子组件高度或/及 形状彼此之间是不同却采用同一形式的压固件，因而容易导致高度较 高的组件受力较大而被压坏，高度较低的电子组件会于焊接作业完成 后出现电子组件浮高的现象，而形状较特殊的电子组件则会因受力不
均而导致被压坏。
因此，如何提供一种能适用于不同高度或/及形状的电子组件的固 定技术，实已成为目前业界亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的问题，本发明的主要目的在于提供一种能适 用于不同高度或/及形状的电子组件的固定机构，以避免于焊接不同高 度及形状的电子组件于印刷电路板时出现焊接不良甚至损坏电子组件 的问题。
为达上述主要目的，本发明提供一种固定机构，是应用于供焊接 第一及第二类电子组件于印刷电路板上的可翻转工作台中，用以固定 该第一及第二类电子组件于该印刷电路板上以于该可翻转工作台翻转 后进行焊接作业，该固定机构包括设置于该可翻转工作台上，且对 应该第一及第二类电子组件分别设有第一压固部及开口，用以在与该 印刷电路板相对应时，藉由该第一压固部与该第一类电子组件相接触 的第一压固件；对应设置于该第一压固件的该开口上，且对应该第二 类电子组件设有第二压固部，并可相对于该第一压固件作垂直运动， 用以在该第一压固件与该印刷电路板相对应时，相对于该第一压固件 作垂直运动直至该第二压固部与该第二类电子组件相接触的第二压固 件；以及用以在该第一压固部与该第一类电子组件相接触时，固定该 第一压固件于该可翻转工作台上，并于该第二压固件相对于该第一压 固件作垂直运动直至该第二压固部与该第二类电子组件相接触时，固 定该第二压固件于该第一压固件上，以相应固定该第一及第二类电子 组件于该印刷电路板上的固定组件。
于本发明的较佳实施例中，该第一及第二类电子组件间高度是不 同，且该第一类电子组件的高度是相近，该第二类电子组件的高度是 相近；该第二类电子组件为形状特殊的电子组件；该第二压固件是藉 由滑移机构相对于该第一压固件作垂直运动；该固定组件包括设置 于该可翻转工作台上，用以在该第一压固部与该第一类电子组件相接 触时，固定该第一压固件于该可翻转工作台上的第一锁固件，以及设 置于该第一压固件上，用以在该第二压固件相对于该第一压固件作垂
直运动直至该第二压固部与该第二类电子组件相接触时，固定该第二 压固件于该第一压固件上的第二锁固件。
相较于现有技术，本发明的固定机构主要透过分别对应第一以及 第二类电子组件所设置的第一压固件以及第二压固件于进行该第一以 及第二类电子组件的焊接程序时可分别进行压固，可避免现有技术中 由于该第一以及第二类电子组件的高度或/及形状不同却釆用相同的固 定技术所产生的电子组件悍接不良甚至损坏。
图1为现有固定机构的立体架构示意图2为本发明固定机构应用于供进行焊接第一及第二类电子组件 于印刷电路板的焊接作业的可翻转工作台上的立体分解示意图；以及 图3(A)至3(C)为本发明固定机构应用于供进行焊接第一及第二类
电子组件于印刷电路板的焊接作业的可翻转工作台上的立体操作示意 图。
符号说明
1固定机构
10上盖
11压固件
12锁固机构
20可翻转工作台
21印刷电路板
22电子组件
3固定结构
30第一压固件
300第一压固部
301开口
31第二压固件
310第二压固部
311滑移机构
32 固定组件 320第一锁固件 321第二锁固件
40 印刷电路板
41 可翻转工作台
42 第一类电子组件
43 第二类电子组件
具体实施例方式
以下是藉由特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域的技 术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功 效。本发明亦可藉由其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书 中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不脱离本发明的精神下进 行各种修饰与变更。
请参阅图2所示，为立体分解示意图。如图所示，该固定机构3 是应用于供焊接第一及第二类电子组件于印刷电路板40上的可翻转工 作台41中，用以固定该第一及第二类电子组件于该印刷电路板40上 以于该可翻转工作台41翻转后进行焊接作业(如一般业界中所指的后 焊接程序)。
于本发明中，该第一类及第二类电子组件可实施为被动组件、通 讯连接端口、电源连接端口或芯片的载座等插件式电子组件，于本发 明中的一实施例中，该第一及第二类电子组件间高度是不同，其中， 该第一类电子组件的高度是相近，该第二类电子组件的高度是相近， 于本发明中的另一个实施例中，该第二类电子组件为形状特殊的电子 组件，于本发明中的再一个实施例中，该第一及第二类电子组件间高 度是不同，且该第二类电子组件为形状特殊的电子组件，其中，该第 一类电子组件的高度是相近，该第二类电子组件的高度是相近；该印 刷电路板40可实施为计算机的主机板等。
该固定机构3包括第一压固件30、第二压固件31以及固定组件 32。在此需先说明的是，为简化图示及说明，图2中仅以高度不同的 单一电子组件分别表示第一及第二类电子组件42及43，但并非以此为
限。以下即对本发明固定机构3的上述的对象进行详细说明
该第一压固件30，是设置于该可翻转工作台41上，且对应该第一 及第二类电子组件42及43分别设有第一压固部300及开口 301，用以 在与该印刷电路板40相对应时，藉由该第一压固部300与该第一类电 子组件42相接触。于本实施例中，该第一压固件30是以轴接方式设 置于该可翻转工作台41上，该第一压固部300是对应该第一类电子组 件42的形状且具伸縮性，例如该第一类电子组件42为电解电容时， 该第一压固部300与该第一类电子组件42(即圆柱形的电解电容)的接 触面是对应该第一类电子组件42(即圆柱形的电解电容)设置为圆形或 圆锥形等相应的形状。
该第二压固件31，是对应设置于该第一压固件30的该开口 301 上，且对应该第二类电子组件43设有第二压固部310，并可相对于该 第一压固件30作垂直运动，用以于该第一压固件30与该印刷电路板 40相对应时，相对于该第一压固件30作垂直运动直至该第二压固部 310与该第二类电子组件43相接触。于本实施例中，该第二压固件31 是藉由滑移机构311相对于该第一压固件30作垂直运动，并于该第二 压固件31藉由该滑移机构311相对于该第一压固件30作垂直运动直 至该第二压固部310与该第二类电子组件43相接触时，可使该第二类 电子组件43被该第二压固部310压固时受力均匀，避免该第二类电子 组件43因受力不均而被压坏；该第二压固部310是对应该第二类电子 组件43的形状且具伸縮性；例如该第二类电子组件43为电解电容时， 该第二压固部310与该第二类电子组件43(即圆柱形的电解电容)的接 触面是对应该第二类电子组件43(即圆柱形的电解电容)设置为圆形或 圆锥形等相应的形状。
该固定组件32，是用以于该第一压固部300与该第一类电子组件 42相接触时，固定该第一压固件30于该可翻转工作台41上，并于该 第二压固件31相对于该第一压固件30作垂直运动直至该第二压固部 310与该第二类电子组件43相接触时，固定该第二压固件31于该第一 压固件30上，以相应固定该第一及第二类电子组件42及43于该印刷 电路板40上。于本实施例中，该固定组件32包括设置于该可翻转 工作台41上，用以于该第一压固部300与该第一类电子组件42相接
触时，固定该第一压固件30于该可翻转工作台41上，以相应固定该 第一类电子组件42于该印刷电路板40上的第一锁固件320;以及设置 于该第一压固件30上，用以于该第二压固件31相对于该第一压固件 30作垂直运动直至该第二压固部310与该第二类电子组件43相接触 时，固定该第二压固件31于该第一压固件30上，以相应固定该第二 类电子组件43于该印刷电路板40上的第二锁固件321 。
于本实施例中，该固定组件32以及该滑移机构311的详细结构以 及技术特征为业界现有技术，同时亦非本发明的技术重点，故在此不 再为文赘述。
为进一步说明本发明的原理及功效，现配合图3(A)至3(C)并以该 第一类电子组件42为高度较低的电解电容、该第二类电子组件43为 高度高于该第一类电子组件42的较高的电解电容以及该印刷电路板 40为主机板为例并进行说明。在此需先说明的是，为简化图示及说明， 图3(A)至3(C)中仅以高度不同的单一电子组件(即电解电容)分别表示 第一及第二类电子组件42及43，但并非以此为限。
首先如图3(A)所示，于插设有该第一及第二类电子组件42及43 (即高度较低及较高的电解电容)的印刷电路板40 (即主机板)设置 于该可翻转工作台41上后，是以图中箭头方向将该第一压固件30盖 合该印刷电路板40 (即主机板)，亦即使该第一压固件30与该印刷电 路板40 (即主机板)相对应，此时，藉由该第一压固件30的第一压固 部300与该第一类电子组件42 (即高度较低的电解电容)相接触，且 透过该固定组件32的该第一锁固件320固定该第一压固件30于该可 翻转工作台41上，以固定该第一类电子组件42 (即高度较低的电解电 容)于该印刷电路板40 (即主机板)上。
再如图3(B)所示，藉由该滑移机构311以使该第二压固件31相对 于该第一压固件30作垂直运动直至该第二压固部310与该第二类电子 组件43 (即高度较高的电解电容)相接触，且透过该固定组件32的该 第二锁固件321锁固该第二压固件31于该第一压固件30上，以固定 该第二类电子组件43(即高度较高的电解电容)于该印刷电路板40(即 主机板)上。
最后如图3(C)所示，经翻转该可翻转工作台41至可方便进行该第
一及第二类电子组件42及43 (即高度较低及较高的电解电容)焊接的 位置后，即可接续进行后续人工焊接或机器焊接作业。
综上所述，本发明的固定机构主要透过分别对应第一及第二类电 子组件所设置的第一压固件以及可相对于该第一压固件作垂直运动的 第二压固件，以及设置于该第一压固件以及第二压固件上用以分别直 接压固该第一及第二类电子组件的第一及第二压固部，于进行该第一 以及第二类电子组件的焊接程序时可分别进行压固，从而避免现有技 术中由于该第一以及第二类电子组件高度或/及形状不同却采用相同的 固定技术所产生的电子组件焊接不良甚至损坏的情事。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下， 对上述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如 后述的申请专利范围所列。
权利要求
1.一种固定机构，是应用于供焊接第一及第二类电子组件于印刷电路板上的可翻转工作台中，用以固定该第一及第二类电子组件于该印刷电路板上，以于该可翻转工作台翻转后进行焊接作业，该固定机构包括第一压固件，是设置于该可翻转工作台上，且对应该第一及第二类电子组件分别设有第一压固部及开口，用以于与该印刷电路板相对应时，藉由该第一压固部与该第一类电子组件相接触；第二压固件，是对应设置于该第一压固件的该开口上，且对应该第二类电子组件设有第二压固部，并可相对于该第一压固件作垂直运动，用以于该第一压固件与该印刷电路板相对应时，相对于该第一压固件作垂直运动直至该第二压固部与该第二类电子组件相接触；以及固定组件，是用以于该第一压固部与该第一类电子组件相接触时，固定该第一压固件于该可翻转工作台上，并于该第二压固件相对于该第一压固件作垂直运动直至该第二压固部与该第二类电子组件相接触时，固定该第二压固件于该第一压固件上，以固定该第一及第二类电子组件于该印刷电路板上。
2. 根据权利要求1所述的固定机构，其中，该第一压固件是以轴 接方式设置于该可翻转工作台上。
3. 根据权利要求1所述的固定机构，其中，该第一压固部是具伸 縮性。
4. 根据权利要求1所述的固定机构，其中，该第二压固部是具伸 縮性。
5. 根据权利要求1所述的固定机构，其中，该第一及第二类电子 组件间高度是不同，且该第一类电子组件的高度是相近，该第二类电 子组件的高度是相近。 6. 根据权利要求1或5所述的固定机构，其中，该第二类电子组 件为形状特殊的电子组件。7. 根据权利要求1所述的固定机构，其中，该第二压固件是藉由 滑移机构相对于该第一压固件作垂直运动。8. 根据权利要求l所述的固定机构，其中，该固定组件包括-第一锁固件，是设置于该可翻转工作台上，用以于该第一压固部与该第一类电子组件相接触时，固定该第一压固件于该可翻转工作台上; 以及第二锁固件，是设置于该第一压固件上，用以于该第二压固件相对 于该第一压固件作垂直运动直至该第二压固部与该第二类电子组件相 接触时，固定该第二压固件于该第一压固件上。
全文摘要
本发明涉及一种固定机构，是应用于供焊接第一及第二类电子组件于印刷电路板上的可翻转工作台中，该固定机构包括设置于该可翻转工作台上，且对应该第一及第二类电子组件分别设有第一压固部及开口的第一压固件；对应设置于该第一压固件的该开口上，且对应该第二类电子组件设有第二压固部，并可相对于该第一压固件作垂直运动的第二压固件；以及用以于该第一压固件与该印刷电路板相对应，且藉由该第一压固部与该第一类电子组件相接触时，固定该第一压固件于该可翻转工作台上，并于该第一压固件与该印刷电路板相对应，且该第二压固件相对于该第一压固件作垂直运动直至该第二压固部与该第二类电子组件相接触时，固定该第二压固件于该第一压固件上，以相应固定该第一及第二类电子组件于该印刷电路板上的固定组件；借此可避免于焊接高度或/及形状不同的多个电子组件时出现焊接不良甚至电子组件损坏。
文档编号H05K13/00GK101098592SQ200610100149
公开日2008年1月2日 申请日期2006年6月30日 优先权日2006年6月30日
发明者杨逸民, 薇 甘 申请人:英业达股份有限公司