专利名称：电子组件移除系统及方法
技术领域：
本发明涉及一种电子组件移除系统及方法，特别是涉及一种应用 于电路板设计系统中的电子组件移除系统及方法。
背景技术：
随着电子科技的高速发展，电子产品轻小化己经成为众所皆知的
发展趋势，如移动电话，手提电脑，数字摄影机(DV)以及个人数字 助理(PDA)，均为当前热门的电子产品，而该些电子产品之所以能在功 能上越来越丰富多样但是外形却更小巧，正是因为其制作采用比以前 更小的电子组件，更薄的电路板，因而可集成更多的电子组件及电路 板而产品体积反而更小。
然而，当电路板层数增多电子组件集成度增高的同时， 一些新的问 题亦随之而来，由于当前集成电路工作频率非常高，电路板上具有许 多高速信号(highspeed)通路且易受到电磁干扰，干扰来源多种多样， 例如，电路板的孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via)的于每电路层都带 有一个尺寸大于钻孔的铜垫(copper pad),若铜垫在该层面与其它电 子组件无电性连接，就不仅会形成多余短截线(stub)，而且还会使过孔 阻抗发生变化，对高速信号线造成干扰，影响信号质量。
由于电路板上每层都具有大量的过孔及贯孔，对应的铜垫数量亦极 其巨大，现有的技术必须通过逐层电路板的检测，从而移除多余铜垫， 不仅工作量大，而且极易遗漏，效率非常低下，而遗漏未删的铜垫必 将随后续的电路板生产步骤制成于电路板成品中，可能会导致电路板 因干扰问题而需返工甚至重新制作的不良后果。
综上所述，如何能高效率移除电路板各层的多余组件，特别是前述 多余的铜垫，遂成为目前亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种电子 组件移除系统及方法，应用于电路板设计系统中，可自动侦测并移除 电路板中的多余电子组件。
本发明的另一目的在于提供一种易于实现且高效率的电子组件移 除系统及方法。
为实现上述目的，本发明提供一种电子组件移除系统，是应用于 用以设计具有至少一电路层的电路板的电路板设计系统中，该电子组 件移除系统包括设定模块，用以设定电子组件移除要求信息，其中， 该电子组件形成于该电路板设置有孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via) 的电路层周围的铜垫(copper pad),该电子组件移除要求信息是指该 电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间无 电性连接的信息；侦测模块，用以侦测该电路板各电路层上的电子组 件并获取对应该电子组件的组件信息，其中，该组件信息指该电子组 件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间是否有电 性连接，以及该电子组件是否设置于该电路板的顶层及/或底层的信 息；信息存储单元，用以储存通过该设定模块所设定的电子组件移除 要求信息及该侦测模块所获取的对应该电子组件的组件信息；对比模 块，用以自该信息存储单元提取并对比该组件信息与该电子组件移除 要求信息并于得到相符合的结果时发出移除指令，其中，该移除指令 包括保留设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件的指令；以及移 除模块，用以接收该移除指令，并依据该移除指令将应移除的电子组 件自该电路板上移除。
通过前述本发明的电子组件移除系统，执行本发明的电子组件移 除方法包括如下步骤建立一信息存储单元；设定电子组件移除要求 信息并将该信息存储至该信息存储单元，其中，该电子组件系形成于 该电路板设置有孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via)的电路层周围的铜 垫(copper pad),该电子组件移除要求信息指该电子组件于该电路板 上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间无电性连接的信息；侦 测电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息并 将该信息存储至该信息存储单元，其中，该组件信息是指该电子组件 于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间是否有电性
连接，以及该电子组件是否设置于该电路板的顶层及/或底层的信息； 自信息存储单元中提取该电子组件移除要求信息与该组件信息，并对 比该组件信息与该电子组件移除要求信息是否相符合，若是，则发出 移除指令，用以将该组件信息与电子组件移除要求信息相符合的电子 组件自该电路板上移除，其中，该移除指令包括保留设置于该电路板 的顶层及/或底层的电子组件的指令，用以保留该设置于该电路板的顶 层及/或底层的电子组件；若否，则保留该组件信息与电子组件移除要 求信息不相符合的电子组件以及设置于该电路板的顶层及/或底层的 电子组件于该电路板。
相比于现有技术，本发明的电子组件移除方法及系统主要通过对 比自动侦测到的电子组件对应的组件信息及设定的电子组件移除信 息，若相符合则移除该电子组件。据此，能省却査找移除多余电子组 件的工作量且不易产生遗漏，故能提高工作效率。
图1显示为本发明的电子组件移除系统的基本架构方块示意图； 图2显示为本发明的电子组件移除方法所需执行的处理流程。
附图标记说明
1电子组件移除系统
10设定模块
11侦测模块
12信息存储单元
13对比模块
14移除模块
2电路板设计系统
20 电路板
S1 S6方法步骤
具体实施例方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人 员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。 本发明亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的 各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本发明的精神下进行各 种修改与变更。
如图1所示用以说明本发明的电子组件移除系统1的基本架构方 块示意图。如图所示，本发明的电子组件移除系统l，应用于电路板设
计系统2中，该电路板设计系统2可为例如Protel、 EDA、 allegro等 PCB layout设计软件等，用以设计具有至少一电路层的电路板的电路 板设计系统，而本发明的电子组件移除系统1则对应该电路板设计系 统2，为外挂或内置于该电路板设计软件的插件程序；本发明的电子组 件移除系统1包括:设定模块10、侦测模块ll、信息存储单元12、对 比模块13以及移除模块14。
该设定模块IO，用以设定电子组件移除要求信息，本实施例中， 该设定模块IO包括一图形操作接口，供用户设定该电子组件移除要求 信息时使用。
该侦测模块11，用以侦测该电路板20的各电路层上的电子组件并 获取对应该电子组件的组件信息。
该信息存储单元12，用以储存该电子组件移除要求信息及该侦测 模块ll所获取的对应该电子组件的组件信息，可为例如数据库，内存 等。
该对比模块13，用以自该信息存储单元12提取并对比该组件信息 与该电子组件移除要求信息并于得到相符合的结果时发出移除指令。
该移除模块14，用以接收该移除指令，并依据该移除指令将该组 件信息与该电子组件移除要求信息相符的电子组件自该电路板20上移 除。
本实施例中，该电子组件形成于电路板20设置有孔壁镀铜过孔 (PTH)和贯孔(via)的电路层周围的铜垫(copper pad)，该电子组件移 除要求信息指电子组件于电路板20上与所处的电路层及其它电路层的 电子组件间无电性连接的信息，而该组件信息指电子组件于电路板20
上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间是否有电性连接，以及
该电子组件是否设置于该电路板20的顶层及/或底层的信息。需补充 说明，电子组件于电路板20上与所处的电路层及其它电路层的电子组 件间是否有电性连接的信息，通过该电路组件是否有与所处的电路层 及其它电路层的电子组件间电性连接的设定参数，为判断标准。
承前所述，本发明的系统通过该对比模块13对电路板20上各电 路层上由该侦测模块11所获取的电子组件的组件信息及设定电子组件 移除要求信息进行对比看是否相符合，即判断该电子组件是否与电路 板20上其它电子组件有电性连接，若符合，即无电性连接，则将该电 子组件自该电路板20移除。
须特别说明，于本发明的其它实施例中，该电子组件可为例如电 阻，电感器等各种电子组件的其中之一，而该电子组件移除要求信息 可根据实际需要而设定，例如电阻值的多少，电感值的多少等等，该 组件信息亦对应该电子组件移除要求信息的变更而变化，均不以本实 施例为限。
本发明的电子移除方法的方法流程如图2所示。该方法包括如下
' 在步骤Sl中，先建立一信息存储单元12，例如创建数据库等。接 着进行步骤S2。
在步骤S2中，设定电子组件移除要求信息，亦即电子组件于电路 板20各层与其它电子组件间无电性连接的信息，并将该信息存储至该 信息存储单元12。在本实施例中，该电子组件形成于该电路板20设置 有孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via)的电路层周围的铜垫(copper pad)，该电子组件移除要求信息指电子组件于该电路板20上与所处的
电路层及其它电路层的电子组件间无电性连接的信息。接着进行步骤 S3。
在步骤S3中，侦测电路板20各电路层上的电子组件并获取对应 该电子组件的组件信息，亦即电子组件于电路板20各层与其它电子组 件间是否无电性连接的信息，并将该信息存储至该信息存储单元12。 在本实施例中，该组件信息指该电子组件于该电路板20上与所处的电 路层及其它电路层的电子组件间是否有电性连接，以及该电子组件是
否设置于该电路板的顶层及/或底层的信息接着进行步骤S4。
在步骤S4中，自信息存储单元12中提取并对比该电子组件移除
要求信息与该移除要求信息是否相符合。若是则进行步骤S5;若否则
进行步骤S6。
在步骤S5中，将该组件信息与电子组件移除要求信息相符合的电 子组件自该电路板20上移除，亦即移除于电路板20各层与其它电子 组件无电性连接的组件信息所对应的电子组件，其中，该移除指令包 括保留设置于该电路板20的顶层及/或底层的电子组件的指令，用以 保留该设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件。
在步骤S6中，保留该组件信息与电子组件移除要求信息不相符合 的电子组件，以及设置于该电路板20的顶层及/或底层的电子组件于 该电路板20上。
综上所述，本发明的电子移除系统及方法，通过前述设定模块、 侦测模块、信息存储单元、对比模块以及移除模块间的相互运作，能 侦测符合该移除要求的电子组件并加以移除，不仅省却査找移除多余 电子组件的工作量且不易产生遗漏，故能提高工作效率。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下， 对上述实施例进行修改与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如 前述的权利要求书所列。
权利要求
1.一种电子组件移除系统，应用于用以设计具有至少一电路层的电路板的电路板设计系统中，其特征在于，该电子组件移除系统包括设定模块，用以设定电子组件移除要求信息，其中，该电子组件形成于电路板设置有孔壁镀铜过孔和贯孔的电路层周围的铜垫，该电子组件移除要求信息是指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间无电性连接的信息；侦测模块，用以侦测该电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息，其中，该组件信息指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间是否有电性连接，以及该电子组件是否设置于该电路板的顶层及/或底层的信息；信息存储单元，用以储存通过该设定模块所设定的电子组件移除要求信息及该侦测模块所获取的对应该电子组件的组件信息；对比模块，用以自该信息存储单元提取并对比该组件信息与该电子组件移除要求信息并在得到相符合的结果时发出移除指令，其中，该移除指令包括保留设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件的指令；以及移除模块，用以接收该移除指令，并依据该移除指令将应移除的电子组件自该电路板上移除。
2. 根据权利要求1所述的电子组件移除系统，其特征在于，该对 比模块得到该组件信息与该信息存储单元中的移除要求信息不符合的 结果时，不发出移除指令。
3. —种电子组件移除方法，应用于用以设计具有至少一电路层的 电路板的电路板设计系统中，其特征在于，该电子组件移除方法包括 如下步骤1) 、建立一信息存储单元；2) 、设定电子组件移除要求信息并将该信息存储至该信息存储单 元，其中，该电子组件系形成于该电路板设置有孔壁镀铜过孔和贯孔的电路层周围的铜垫，该电子组件移除要求信息系指电子组件于该电 路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间无电性连接的信息；3) 、侦测电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息并将该信息存储至该信息存储单元，其中，该组件信息系指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间 是否有电性连接，以及该电子组件是否设置于该电路板的顶层及/或底层的信息；4) 、自信息存储单元中提取该电子组件移除要求信息与该组件信息，并对比该组件信息与该电子组件移除要求信息是否相符合，若是，则进至步骤5，若否，则进至步骤6;5) 、发出移除指令，用以将该组件信息与电子组件移除要求信息相符合的电子组件自该电路板上移除，其中，该移除指令包括保留设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件的指令，用以保留该设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件；以及6) 、保留该组件信息与电子组件移除要求信息不相符合的电子组件以及设置于该电路板的顶层及/或底层的电子组件于该电路板上。
全文摘要
一种电子组件移除系统及方法，应用于至少具有一电路层的电路板设计系统中，建立一信息存储单元；设定电子组件移除要求信息并将该信息存储至该信息存储单元；侦测电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息并将该信息存储至该信息存储单元；自信息存储单元中提取该电子组件移除要求信息与该组件信息，并对比该组件信息与该电子组件移除要求信息是否相符合，若是，则发出移除指令，用以将该组件信息与电子组件移除要求信息相符合的电子组件自该电路板上移除；若否，则保留该组件信息与电子组件移除要求信息不相符合的电子组件。据此，能省却查找移除多余电子组件的工作量且不易产生遗漏，故能提高工作效率。
文档编号H05K3/00GK101175377SQ20061014274
公开日2008年5月7日 申请日期2006年10月30日 优先权日2006年10月30日
发明者范文纲, 韦启锌 申请人:英业达股份有限公司