专利名称：制作防水电子装置的方法
技术领域：
本发明是关于一种制作电子装置的方法，特别是指一种防水电子装置。
背景技术：
在日常生活中，有许多电子元件，诸如发光二极管(Light Emitting Diodes;LED)、感应线圈、感应电路、中央处理单元(Central Processing Unit; CPU)
等等，通常都会被装设在许多电器装置或电子装置中。特别是当这些电子装置是被设计于水中或潮湿环境中操作或运作时，通常都必须要提供适当的防水措施。 一般而言，这些被设计于水中或潮湿环境中操作或运作的电子装置，可被归类为防水电子装置。
在此背景下，在现有的防水电子装置中，通常包含一些不允许和水接触的内部电器组件或电子元件，譬如处理单元、感应单元、感应电路或CPU等等。 一般而言，在制作防水电子装置时，通常会把这些内部电器组件或电子元件设置于两个彼此配合的壳体之间，然后利用一些密封组件(如弹性密封垫、密封胶、防水胶布等等)来密封两壳体之间的接缝。
在实务运用层面上，由于在密封组件与上述二壳体之间通常仍会存在一些细微的接缝和孔洞，因此，很难通过这些密封组件来提供足够的防水功能。在这种情况下， 一旦在水中或潮湿环境中操作这些电子装置，水就很容易渗入壳体内部而与内部电器组件或电子元件相接触，因而为电子装置带来负面的影响，譬如产生内部电路的短路而导致整各电子装置损毁。
即便，在一些传统的防水电子装置中，常使用热熔胶来密封上述二壳体之间的接缝。但是，因为当热熔胶处于熔融状态时呈半流体状态的缘故，仍然很难均匀地密封这些接缝。因此， 一般而言，势必会很难将这些防水电子装置的防水可靠度控制在符合特定的要求标准。更有甚者，这些热熔胶会在这些电子装置的表面留下痕迹，造成这些电子装置的表面显得更为粗糙。
在以上论述基础下，发明人深感实有必要发展出一种新的方法来制造--种
4新的防水电子装置，在这种防水电子装置中，上述的内部电器组件或电子元件可以被妥善地封装，藉以防止水渗透至防水电子装置内部。因此，在此防水电子装置被放置在水中或潮湿环境中操作时，可以有效防止水与内部电器组件或电子元件相接触。
发明内容
本发明所欲解决的技术问题与目的
综观以上所述，在现有技术中，普遍存在上述难以有效密封与表面较为粗糙的问题，本发明的主要目的在于提供一种制作防水电子装置的方法。该方法是将内部元件(特别是内部电器组件或电子元件)，组装成至少一壳体内以形成一次组件，然后在利用射出成型处理的方式来妥善封装次组件的部份表面，藉以妥善封装上述的内部元件。
本发明解决问题的技术手段
本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供 -种制作防水电子装置的方法，该方法将至少一内部元件组装成至少一防水壳体以形成至少一次组件，且该次组件具备一第一防水部与一渗水部。然后，将一射出成型模具包覆在渗水部四周，并进行一射出成型处理，以在渗水部与射出成型模具之间，形成一第二防水部。最后，在经过一冷却程序后，卸除射出成型模具，以制造具备第一防水部与第二防水部的防水装置。
上述的防水电子装置除了可提供防水功能之外，更可进一步将一些外部元件组装在防水电子装置外部，藉以提供附加的功能。在本发明较佳实施例中，
防水电子装置为一射频识别(Radio Frequency Identification; RFID)感应装置，上述的第一防水部为一握把，并可进一步将特定的外部元件(如抗冲击元件)组装在握把上，藉以提供抗冲击的附加功能。本发明对照现有技术的功效
相较于现有技术，由于在本发明所提供的制作防水电子装置的方法，是将内部元件(尤其是内部电器组件或电子元件)组装在次组件的渗水部，且渗水部藉由射出成型处理的方式而形成第二防水部，藉以对渗水部提供整体性的封装；因此，第二防水部将不再存在任何接缝，使内部元件得以被妥善地封装；
也因此，当上述的防水电子装置被放置在水中或潮湿环境中操作时，更可有效
5防止水与内部电器组件或电子元件相接触。
本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及图式作进一歩的说明。
图l显示在本发明较佳实施例中，内部元件被组装在二壳体之间；图2显示在本发明较佳实施例中，在内部元件被组装在二壳体内部后，会形成一次组件；
图3显示在本发明较佳实施例中， 一射出成型模具是包覆次组件的渗水
部；
图4显示在在本发明较佳实施例中，经过一冷却程序，并卸除射出成型模具之后，防水电子装置具备第一防水部与第二防水部；
图5显示，在本发明较佳实施例的其中一种应用中，防水电子装置更进一步组装抗冲撞组件来提供抗冲撞的附加功能；以及
图6显示在本发明较佳实施例中，制作防水电子装置的简易流程图。主要组件符号说明
100 次组件
200 防水RFID感应装置
200a 防水RFID感应装置1、 2 (防水)壳体
11 上部壳体
12 下部壳体
13 防水盖
14 连结组件
141 连结器
142 连结器保护元件142a 连结环
142b 连结器防水盖
143 套接螺帽3 感应单元31 环形架
632
334
41、 42、 43、 44
45、 46、 47、 48
51
52
6
7
71、 72、 73、 74GP
III、 11具体实施例方式
由于本发明所提供的方法，可广泛运用于制作各种防水电子装置，藉以强化防水效果与提升外观的平整性，在内部电路、结构设计与模具设计上皆可据此做出种种局部性的调整与改良，其组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再——赘述，仅列举一防水射频识别(Radio Frequency Identification; RFID)感应装置的制作技术当作其中一个较佳的实施例，并整理出一个简单的流程图来加以具体说明。
请参阅图1至图5，其显示制作一防水RFID)感应装置的一系列步骤。其中，图1显示在本发明较佳实施例中，内部元件被组装在二壳体之间；图2显示在本发明较佳实施例中，在内部元件被组装在二壳体内部后，会形成一次组件。如图1与图2所示，二防水壳体(「防水壳体」以下简称「壳体」)1与2彼此吻合， 一感应单元3组装在壳体1与2之间， 一固定零组件4用以固定壳体1与2，藉以形成一次组件100。
壳体1包含一上部壳体11、 一下部壳体12、 一防水盖13与一连结组件14。下部壳体12自上部壳体11延伸出，充当一握把，并可视为一第一防水部。防水盖13结合于下部壳体12。连结组件14包含一连结器141、 一连结器保
组感应线圈感应电路板固定零组件螺栓密封塞
射出成型模具第一模具第二模具第二防水部抗冲击元件抗冲击元件接缝
射料注入口护元件142与一套接螺帽143。连结器141用以连结延伸组件(如延伸感应器、 延伸感应天线、防水传输线或其它配件)，藉以提供附加的功能。连结器保护 元件142包含一连结环142a与一连结器防水盖142b。连结环142a组装在连 结器141的周缘；连结器防水盖142b自连结环142a延伸，并用以覆盖连结器 141。套接螺帽143螺合于连结器141的周缘以固定连结环142a。
壳体2与壳体1的上部壳体11相吻合，并且包含四个组装孔(未标示)。 感应单元3包含一环形架31、至少一组感应线圈32、 一布设有至少一感应电 路的感应电路板33。感应线圈32缠绕在环形架31与感应电路板33的周缘， 感应电路板33连结于环形架31，布设在感应电路板33上的感应电路电性连 通于感应线圈32。
固定零组件4包含四个螺栓41、 42、 43、 44、四个密封塞45、 46、 47与 48。在将感应单元3组装至壳体1与2之间后，螺栓41、 42、 43与44穿过壳 体2的组装孔，并且螺合于壳体1的上部壳体11，使壳体1与2彼此固定。 密封塞45、 46、 47与48在螺栓41、 42、 43与44螺合于上部壳体11后，分 别塞入上述四个组装孔以组成上述的次组件100。
显而易见地，在完成上述次组件100的组装后，会在壳体1的上部壳体 11与壳体2之间形成至少一接缝GP。此时，若将次组件100直接充当作是一 种可在水中或潮湿环境中操作的防水RFID感应装置，水势必会自上部壳体ll 与壳体2间的接缝GP渗入，并且造成内部元件(如布设在感应电路板33上 的感应电路)损毁。因此，在次组件100中，在上部壳体ll与壳体2之间的 部分可视为需要被进一步妥善封装的一渗水部。
在上述基础之下，请进一步参阅图3与图4。其中，图3显示在本发明较 佳实施例中， 一射出成型模具系包覆次组件的渗水部；图4显示在本发明较佳 实施例中，经过一冷却程序，并卸除射出成型模具之后，防水电子装置具备第 一防水部与第二防水部。如图3所示，为了对渗水部提供良好的封装，利用一 射出成型模具5对渗水部进行射出成型处理。
射出成型模具5包含一第一模具51与一配合于第一模具的第二模具52。 在进行射出成型处理之前，第一模具51与第二模具52必须包覆在渗水部的四 周。在第一模具51与第二模具52必须包覆在渗水部的四周之后，会在第一模 具51与第二模具52之间形成多个射料注入口，在图3中，显示其中二个射料注入口 III与112。接着，会在一射出成型机(未标示)内进行一射出成型处理。 在完成射出成型处理之后，需要迸行一冷却程序来冷却自射料注入口 III 与II2注入射出成型模具5的射料。经过上述的冷却程序后，必须卸除第一模
具51与第二模具52。待射料完全固化后，会在渗水部的外部形成如图4所示 的一第二防水部6。至此，则完成了一防水RFID感应装置200的制作。
举凡本领域技术人员皆能轻易理解，渗水部的组成材料的熔点温度最好必 须要大于进行射出成型处理时的一工作温度。较佳地，在该工作温度下，渗水 部的外表面会稍微被熔融，使第二防水部6固化时，得以与渗水部紧密接合而 不易残留接缝或气孔。更重要的是，必须要妥善控制进行射出成型处理时的相 关参数，如压力、工作温度、熔融状态的射料黏滞系数，并且对射料注入口与 射料流道进行妥善的设计，如此，才能确保第二防水部6能够提供良好的防水 效果。
在本发明较实施例中，由壳体1的上部壳体11与壳体2所组成的渗水部 建议采用聚碳酸脂(polycarbonate; PC)作为组成材料；同时，可进一步选用 热塑性橡胶(Thermoplastic Elastomer; TPE)作为制作第二防水部6的主要射 料。
为了使防水RFID感应装置200具备附加的功能，可进一步在防水RFID 感应装置200的第一防水部或第二防水部6组装一些外部元件。请参阅图5， 在本发明较佳实施例的一种应用中， 一抗冲击元件7结合于防水RFID感应装 置200的壳体1的下部壳体12，藉以制作另一防水RPID感应装置200a。抗 冲击元件7包含四个抗冲击元件71、 72、 73与74，且抗冲击元件71、 72、 73 与74由橡胶或其它可吸收冲击能量的材料所组成，藉以防止防水RFID感应 装置200a在摔落或遭受外力冲击时被损毁。
最后，为了能够使在所属技术领域中具有通常知识者能够更轻易地记忆本 发明所揭露的制作步骤，特别提供一简易的流程图还综整本发明的发明精神。 请参阅图6，其显示在本发明较佳实施例中，制作防水电子装置的简易流程图。 如图6所示，在执行本发明所揭露的技术时，必须先组装内部元件以形成具备 第一防水部与渗水部的次组件(步骤110)，并且将射出成型模具5包覆在渗 水部的四周(步骤120)。
接着，必须执行射出成型处理，以在渗水部的外表面形成第二防水部6(步
9骤130)。在经过一冷却程序之后，必须卸除射出成型模具5，藉以制作出具
备第一防水部与第二防水部的防水电子装置(步骤140)。如有必要，可进一
步在步骤所制作的防水电子装置上，额外组装一些外部元件(如抗冲击元件
71、 72、 73与74)，藉以制作具备附加功能的另一防水电子装置(步骤150)。 在阅读以上所揭露的技术后，相信举凡本领域技术人员皆能轻易理解，在 本发明较佳实施例中，由于内部元件(如感应线圈32与感应电路板33)是组 装在次组件100的渗水部内，且在渗水部经过射出成型处理后，会形成第二防 水部6;因此，在第二防水部6处将不存在任何的接缝；也因此，当上述的防 水电子装置被放置在水中或潮湿环境中操作时，更可有效防止水与内部电器组 件或电子元件相接触。此外，因为第二防水部6通过射出成型处理而对渗水部 提供完整性的封装，因此，第二防水部6外观势必会具备绝佳的平顺性。
藉由上述的本发明实施例可知，本发明确具产业上的利用价值。以上的实 施例说明，仅为本发明的较佳实施例说明，举凡本领域技术人员当可依据本发 明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。然而这些依据本发明实施例 所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的发明精神及界定的权利要求保护范 围之内。
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权利要求
1.一种制作防水电子装置的方法，其特征在于，包含以下步骤(a)将至少一内部元件组装成至少一防水壳体以形成至少一次组件，且该次组件具备一第一防水部与一渗水部；(b)将一射出成型模具包覆在该渗水部四周；(c)进行一射出成型处理，以在该渗水部与该射出成型模具之间，形成一第二防水部；以及(d)经过一冷却程序后，卸除该射出成型模具，以制造具备该第一防水部与该第二防水部的该防水装置。
2. 如权利要求1所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该内部元件为至少一电子元件。
3. 如权利要求1所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该防水电子装置为 一防水射频识别(Radio Frequency Identification; RFID)感应装置。
4. 如权利要求3所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该第一防水部为该RFID感应装置的一握把。
5. 如权利要求3所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该内部元件为该RFID感应装置中的至少一感应单元。
6. 如权利要求5所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该感应单元包含至少一感应线圈组。
7. 如权利要求5所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该感应单元包含至少一感应电路。
8. 如权利要求1所述的制作防水电子装置的方法，更包含一步骤(e)，且该歩骤(e)用于组装至少一外部元件。
9. 如权利要求8所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该内部元件为至少一电子元件。
10. 如权利要求8所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该防水电子装置为一防水射频识别(Radio Frequency Identification; RFID)感应装
11.如权利要求10所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该第一防水部为该RFID感应装置的一握把。
12. 如权利要求10所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该内部元件为该RFID感应装置中的至少一感应单元。
13. 如权利要求12所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该感应单元包含至少一感应线圈组。
14. 如权利要求12所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该感应单元包含至少一感应电路。
15. 如权利要求8所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该外部元件为至少一抗冲击元件。
16. 如权利要求1所述的制作防水电子装置的方法，其特征在于，该渗水部为由一具备一熔点温度的材料所组成，且该熔点温度大于进行该射出成型处理时的一工作温度。
全文摘要
本发明公开了一种制作防水电子装置的方法，该方法是将至少一内部元件组装成至少一防水壳体以形成至少一次组件，且该次组件具备一第一防水部与一渗水部。然后，将一射出成型模具包覆在渗水部四周，并进行一射出成型处理，以在渗水部与射出成型模具之间，形成一第二防水部。最后，在经过一冷却程序后，卸除射出成型模具，以制造具备第一防水部与第二防水部的防水装置。
文档编号H05K5/06GK101636057SQ20081013446
公开日2010年1月27日 申请日期2008年7月23日 优先权日2008年7月23日
发明者白钧仲 申请人:先进数位科技股份有限公司