电子设备及其壳体的制造方法

专利名称：电子设备及其壳体的制造方法
技术领域：
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及电子设备及其壳体的制造方法。
背景技术：
现有技术便携式电子设备一般包括壳体和壳体内的电子线路，还包括壳体表面的 显示屏和操作按键或键盘。所述显示屏用以显示各种信息，所述操作按键则控制壳体内的 电子线路。 所述显示屏一般采用显示质量较好但较为昂贵的LCD。另一方面，为更方便使用按 键或键盘， 一般会在按键或键盘下面设置光源，按键或键盘可透光，或者壳体可透光，从而 照亮按键或键盘上的字符，以便用户操作。所述显示屏、按键或键盘下面的光源在使用中可 以发光，而在用户不使用电子设备时可以关闭，以节省电能。 在所述壳体表面的显著位置， 一般会设计有电子设备标志，比如商标、型号或特别 的图形或字符，以便用户识别或作为广告宣传用途。比如手机显示屏左上或右上方的商家 标志，会被设计得较为醒目和美观，以彰显商家品质和实力，吸引消费者注意力，更进一步， 还具有赢取消费者认同、提升用户身份以及个人成就感的功能。 但是，相对所述电子设备，壳体表面显著位置的标志一般较小，并且一般是在本身 上涂敷颜色以反射外界光线的形式而被消费者或用户注意。在外界环境光线较差的情况 下，很难或甚至不能被观察到。而且，当显示屏或键盘下面光源等发光时，相映之下所述标 志也难以被注意到；而在所述显示屏或键盘下面光源等关闭时，整个电子设备并无发光部 位，难以吸引消费者或用户的注意，使电子设备壳体上所述标志的重要功能并不能得到有 效发挥。

发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种电子设备及其壳体的制造方法，可以使电子设
备壳体上的标志以较低能耗方式发光，并且视觉效果显著，可提高用户的体验。 本发明为解决上述技术问题而提供的一个方面是提供一种电子设备，包括壳体、
所述壳体内的电路以及壳体上的标志，所述标志是场致发光标志，内藏于所述壳体中，所述
标志包括位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层；与所述第一电极层相对的第二电
极层；位于所述第一电极层和第二电极层之间的发光层；其中，所述第一电极层至少部分
区域透光，所述第二电极层位于所述壳体内部。 较优实施方式中，所述第一电极层包括透光导电油墨层和位于所述油墨层四周边 缘的金属电极层。 较优实施方式中，所述第一电极层和第二电极层是银浆电极层，所述第一、第二电 极层的银浆电极层分别向外侧平行延伸电极引脚，所述电极引脚末端通过银胶连接柱状金 属电极，并且所述场致发光标志是塑封结构，所述柱状金属电极周围填充所述塑封结构，所 述金属电极自由端与所述塑封结构表面齐平。
较优实施方式中，所述电子设备是手机、个人数字助理、笔记本电脑、相机或便携
式播放器。 较优实施方式中，所述第一电极层或第二电极层与发光层之间进一步设置介电
层，所述第一 电极层外侧还依次设置有透光颜色油墨层和透光柔性基材。 较优实施方式中，所述发光层和所述第一电极层透光区域对应所述场致发光标志 的图案或文字设置。 本发明为解决上述技术问题而提供的另一个方面是提供一种电子设备壳体的制 造方法，包括在透光基材上印刷至少部分区域透光的第一电极层；在所述第一电极层上 印刷场致发光层；在所述发光层上印刷第二电极层，得到场致发光标志；将经上述步骤得 到的场致发光标志放入注塑机中进行注塑，得到包括塑封结构场致发光标志的所述电子设 备壳体。 较优实施方式中，所述在透光基材上印刷第一电极层之前包括步骤在所述透光 基材上印刷得到非透光区域，所述非透光区域之外的透光区域即为所述场致发光标志的图 案或文字；所述在透光基材上印刷第一电极层的步骤包括在所述透光区域的基材上印刷 透光导电油墨层；在所述透光导电油墨层的边缘印刷导电银浆并引出电极引脚；在所述第 一电极层上印刷场致发光层或在所述发光层上印刷第二电极层之前，还包括步骤在所述 第一电极层或发光层上印刷介电层。 较优实施方式中，在印刷第二电极层之后，还进一步包括在除所述第一、第二电
极层电极引脚部分区域之外，在所述第二电极层以及非发光区域上印刷粘合剂；将印刷好
的所述场致发光标志放入成型机中制成三维形状；在所述第一、第二电极层电极引脚的所
述部分区域滴上银胶并放上柱状金属电极，并烘干；其中，所述将场致发光标志放入注塑机
中进行注塑，是指对具有金属电极一侧的标志进行树脂填充，得到包括塑封结构场致发光
标志的所述电子设备壳体，并且所述金属电极的自由端与所述塑封结构表面齐平。 较优实施方式中，所述透光基材是柔性透光基材，所述发光层是主要成分为硫化
锌ZnS的发光油墨，所述介电层是主要成份为钛酸钡BaTi03的介电油墨。 本发明的有益效果是区别于现有技术电子设备壳体上标志不能主动发光、过于
呆板而导致未能有效发挥其作用的技术缺陷，本发明将电子设备壳体上的标志设计为场致
发光标志，一方面由于场致发光标志是薄膜层结构，极为省空间，因此可以很方便地固定在
电子设备的壳体上，而且较为坚固；另一方面是突破现有电子设备标志过于呆板而可能难
以引起注意的技术瓶颈，为含义丰富的产品标志赋予主动发光的亮彩，特别能引起注意；而
且，更加美观的标志能提升电子产品的形象和档次，更加吸引消费者；并且场致发光标志的
能耗相对较低，不会对电子产品的正常工作造成影响。本发明的标志采用内藏式结构，一方
面由较厚的坚硬的壳体来保护和支撑所述标志，标志不会变形、不易破碎、不易损坏，很好
地克服场致发光结构较为脆弱的缺陷；另一方面是在普通的壳体上实现主动发光的技术效
果，实现高精度装饰和将标志所蕴涵的意义准确生动地表现出来。两者相互配合，相得益
彰。本发明电子设备中带有场致发光标志的壳体是相对厚度较大的结构，是三维的立体结构。 在本发明电子设备壳体的制造方法中，采用成本以及效果都较佳的印刷工艺印 刷得到场致发光标志，然后将其放入注塑机中进行注塑，得到包括塑封结构场致发光标志的所述电子设备壳体，相对于蚀刻得到的显示屏或其他显示器成本较低、轻薄、制作方便快 捷，得到的壳体坚固、耐用、耐腐蚀、标志上的图案或文字不易刮花，使得场致发光标志寿命 较长，整体性能较为优异。


图1是本发明电子设备实施方式的立体示意图；图2是图1中标志实施方式一的结构示意图；图3是图1中标志实施方式二的结构示意图；图4是本发明电子设备壳体的制造方法的流程图；图5是印刷非发光区域的示意图；图6是印刷透光导电油墨层的示意图；图7是印刷导电银浆层的示意图；图8是印刷发光层的示意图；图9是印刷介电层的示意图；图IO是印刷第二电极层的示意图；图11是在第二电极层以及非发光区域上印刷粘合剂的示意图；图12采用成型机对标志进行成型的示意图；图13在标志上连接柱状金属电极的示意图；图14采用注塑机对标志进行注塑的示意图；图15是采用图14流程得到的带有塑封结构场致发光标志的电子设备壳体示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施方式对本发明进一步说明。 请参考图l，是本发明电子设备的示意图。所述电子设备包括壳体110、所述壳体
内的电路(图未示)、壳体上的标志120、显示屏130以及键盘140。 参阅图2，所述标志120是场致发光标志，内藏于所述壳体中，其包括 位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层121 ; 与所述第一电极层121相对的第二电极层122 ; 位于所述第一电极层121和第二电极层122之间的发光层123 ; 其中，所述第一电极层121至少部分区域透光，所述第二电极层122位于所述壳体
110内部。 工作时，为所述第一电极层121和第二电极层122加上电压后，可以形成跨越所述 发光层123的电场。发光层123的粒子在电极间电场作用下，产生激发式跃迁，当回到基态 时发出高频率的冷光。这种光产生于发光层123中，并经至少部分区域透光的所述第一电 极层121传到电子设备外部，形成发光效果。 从上述实施方式可以看出，区别于现有技术电子设备壳体上标志不能主动发光、 过于呆板而导致未能有效发挥其作用的技术缺陷，本发明将电子设备壳体上的标志设计为 场致发光标志，可至少达到如下技术效果
1)能使电子设备在指定区域内主动发光；
2)实现高精度装饰； 3) —方面，由于场致发光标志是薄膜层结构，结构紧凑，极为省空间，因此可以很 方便地固定在电子设备的壳体上，而且较为坚固； 4)另一方面是突破现有电子设备标志过于呆板而可能难以引起注意的技术瓶颈，
为含义丰富的产品标志赋予主动发光的亮彩，特别能引起注意，不论电子设备的显示屏或
键盘光源是否开启，也不影响本发明将标志所蕴涵的意义准确生动地表现出来； 5)而且，更加美观的标志能提升电子产品的形象和档次，更加吸引消费者；并且
场致发光标志的能耗相对较低，不会对电子产品的正常工作造成影响； 4)此外，场致发光标志的安装及接线较为方便，其发出的光线柔和、显示清晰、而 且能耗小、寿命长、价格便宜； 6)由于结构简单、轻薄，可以以较低成本制作出非常精细标志，光亮随目，具有一 定的艺术欣赏效果。 上述场致发光标志120内藏于所述壳体110中是指 场致发光标志120镶嵌于所述壳体110中，出光表面与所述壳体110周边表面齐 平，对应第二电极层122的底面位于所述壳体110内部，由较厚的坚硬的壳体保护和支撑所 述标志120，使其不会变形、不易破碎、不易损坏；或 场致发光标志120镶嵌于所述壳体110中，出光表面高于所述壳体110周边表面， 对应第二电极层122的底面位于所述壳体110内部，由较厚的坚硬的壳体保护和支撑所述 标志120，使其不会变形、不易破碎、不易损坏；或 场致发光标志120埋设于所述壳体110中，标志120的出光表面之上是透光的壳 体，对应第二电极层122的底面位于所述壳体110内部，由较厚的坚硬的壳体保护和支撑所 述标志120，标志120和壳体110之间牢固结合，标志不会变形、不易破碎、不易损坏。
当然，只要壳体110能给予场致发光标志120 —定的保护和固定，场致发光标志 120内藏于所述壳体110中的方式并不限于以上方式。 —般而言，薄膜型场致发光结构较为脆弱，但本发明将场致发光结构与坚硬的电 子设备壳体110结合之后，一方面由较厚的坚硬的壳体110来保护和支撑所述标志120，标 志120和壳体110之间牢固结合，标志不会变形、不易破碎、不易损坏，很好地克服场致发光 结构较为脆弱的缺陷；另一方面是在普通的壳体110上实现主动发光的技术效果，实现高 精度装饰和将标志所蕴涵的意义准确生动地表现出来。两者相互配合，相得益彰。
另外，相对于现有技术薄膜型场致发光结构，本发明电子设备中，带有场致发光标 志120的壳体110是厚度相对较大的结构，是三维的立体结构，两者区分明显。
参阅图3，在其他实施方式中，所述第一电极层121包括透光导电油墨层1211和位 于所述油墨层1211四周边缘的金属电极层1212。也即利用透明且成本较低的透光导电油 墨层1211产生激发发光层123的电场，而采用导电良好的金属电极层1212敷设在透光导 电油墨层1211的四周，作为电源的输入端，在保证正常产生电场的同时取得更低的成本。 所述金属电极层1212可以和所述透光导电油墨层1211部分重叠。更具体地，所述发光层 123和所述第一电极层121透光区域对应所述场致发光标志的图案或文字设置。也即所述 第一电极层121的透光区域本身就是标志的图案、文字或符号。光线经过所述透光区域的
7时候，与非透光区域明暗对比之下即显示所述图案、文字或符号。 本发明电子设备的带有所述标志120的壳体110可以是塑封结构，所述第二电极 层122也可以是银浆电极层。为实现与壳体内电源的电连接，所述第一、第二电极层121、 122的银浆电极分别向外侧平行延伸电极引脚(图10)。所述两电极引脚末端分别通过银 胶连接两直立的柱状金属电极(图13)。所述柱状金属电极周围填充所述塑封结构，而金属 电极的自由端与所述塑封结构表面齐平，即暴露在外，最终得到覆盖所述场致发光标志的 塑封结构(图15)。 这样，标志中的图案、文字或符号等内藏于塑封结构中，图案、文字或符号及发光 部分不会磨损、刮花，并且防潮耐化学腐蚀性好。 当然，本发明电子设备的带有所述标志120的壳体110也可以是不完全的塑封结 构或完全不是塑胶材料制成，比如承载所述标志120的壳体部分是一小块塑封结构，而壳 体其他部分是金属或铝合金结构。即在一金属或铝合金结构的壳体中预留安置所述塑封结 构标志120的窗口，所述塑封结构标志120可镶嵌于其中。而且，通过银胶连接两电极层 121U22引脚的两直立柱状金属电极也可以用其他电极结构代替，比如采用碳浆、导电油 墨、导电银胶或其他材料代替，或不另外采用电极材料，将所述两电极层121U22的引脚直 接连接驱动电路。连接两直立柱状金属电极的银胶也可以是其它导电胶水或导电物体。所 述第一、第二电极层121U22也可以不限于采用银浆电极结构，可以是导电银胶材料或任 何适用的电极材料。 本发明所述的电子设备可以是应用于任何领域的电子设备，比如可以是手机、个 人数字助理、笔记本电脑、相机或便携式播放器等。 还参阅图3，在更具体的实施方式中，所述第一电极层121或第二电极层122与发 光层123之间可以进一步设置介电层124，所述第一电极层121外侧还依次设置有透光颜色 油墨层125和透光柔性基材126。所述介电层124促进所述第一电极层121或第二电极层 122之间形成较强电场。所述透光颜色油墨层125可以使发光层123出射的光线具有特定 颜色，以满足用户需求。 此外，还可在发光层123两侧分别设置绝缘层或载流子层。这种结构能够延长场 致发光标志的发光寿命。发光层123两侧分别增添的能减少电子或空穴淬灭的层结构，可 以使两电极层远离发光层123。当发光层123为无机物时，称发光体两侧的层结构为绝缘 层；当发光层123为有机物时，称发光体两侧的层结构为载流体层。 发光层123中的材料按要求可发出不同颜色的光。电极层121、122可以分为绝缘 的多个区域，由不同的电路控制，可以产生不同的图案、不同色彩的变化。同理，发光层123 也可以按照标志中的图形、文字或符号敷设，这样在同一电极层驱动下也能显示出图案、文 字、符号效果。 为了得到预期的光显示效果，可将场致发光标志的两电极121、122、发光层123等 按需要加工成能产生图形、文字的点阵结构，所述点阵结构可以由一个图像处理电路来控 制其发光，以产生颜色、亮度、图形、文字、符号等的有序变化。 比如，所述电子设备是手机，那么可以将驱动场致发光标志的电路与手机内电路 连接，根据手机铃声来相应调节场致发光标志的发光，使其有规律地产生色彩和形状变化 的图案，实现独特的声光效果。
8
所述场致发光标志的驱动电路产生交变信号，驱动发光层123发光。 一个具体例 子中，是采用逆变电路给发光标志提供110V，400Hz的电源。 —起参阅图4，本发明还提供一种电子设备壳体的制造方法，包括以下步骤 A、在透光基材126上印刷至少部分区域透光的第一电极层121 ; B、在所述第一电极层121上印刷场致发光层123 ; C、在所述发光层123上印刷第二电极层122，得到场致发光标志120 ; D、将经上述步骤得到的场致发光标志120放入注塑机中进行注塑，得到包括塑封
结构场致发光标志120的所述电子设备壳体110。 下面，对上述步骤进一步进行详细描述。 参阅图5，首先进行非发光区域210的印刷，根据产品需要在不发光部分用可成型 注塑的油墨印刷出需要的图案、文字或字符，所述非发光区域210之外的发光区域220即为 所述场致发光标志的图案或文字。印刷方式可以采用丝网印刷，也可采用其他印刷方式。然 后，进行以下发光区域的印刷 A、参阅图6和图7，在透光基材126上印刷至少部分区域透光的第一电极层121 ;
可以在PET、 PC或PMMA等透光柔性胶片上进行印刷。 可以采用丝网印制，在上述透光胶片上印刷透光颜色油墨，但根据产品情况也可
省略此层印刷或采用其他形成所述透光颜色油墨的方法。 接着在上述印刷层上或直接在胶片上印制透光导电油墨层1211。 然后在所述透光导电油墨层1211的边缘印刷导电银浆层1212，并引出电极引脚1。 B、参阅图8，在所述第一电极层121上印刷场致发光层123 ;
在所述第一电极层121印刷发光油墨(其主要成份可以为硫化锌ZnS)，具体是
在第一电极层121上，特别是在所述第一电极层121的透光区域印刷发光油墨以 形成发光层123。掺Cu的ZnS可以用作组成发光油墨的发光体。 通过诸如丝网印刷等方法在第一电极层121上印刷发光油墨，然后通过加热和干 燥形成发光层123。 参阅图9，印刷完发光层123后，还可以在所述发光层123上印刷介电层124，其主
要成份可以是钛酸钡(BaTi03)，这一层可以印刷1次或1次以上。具体是通过混合并搅拌
包含BaTi03的粘合剂，而制成绝缘油墨，并将其印刷在所述发光层123上。 C、在所述发光层123上印刷第二电极层122，得到场致发光标志120 ; 参阅图10，此步骤可以是在所述发光层123或介电层124上印刷另一导电银浆层，
并引出电极引脚2。 也可以在所述发光层123或介电层124上印刷碳油墨，通过加热和干燥以形成第 二电极层122，代替所述导电银浆层。如果所述第二电极层122是透光结构，为使发光层123 发出的光更多地传送出去，也可以将所述第二电极层122制成反光面。
印刷完所述第二电极层122后，还可以包括步骤 参阅图11，在除所述第一、第二电极层121U22电极引脚部分1、2区域之外，在所 述第二电极层122以及非发光区域210上印刷粘合剂； 这一印刷步骤可采用水性胶水并使用丝网印刷的方式印刷，作用是增加印刷层与注塑料之间的结合力。印刷区域为除电极引脚区域外的所有非发光与发光区域中有印刷的 区域。 参阅图12，在完成所有的印刷工序后，可以进一步对得到的场致发光标志进行成 型处理，即将印刷好的所述场致发光标志120放入成型机100中制成三维形状。成型的方 式有高压成型、热压成型、真空成型等，经过成型后的所述场致发光标志120是三维结构， 其形状符合最后得到的壳体110的表面形状。 参阅图13，所述场致发光标志120成型后，将成型后多余的部分剪切排废，并在所
述第一、第二电极层121U22电极引脚区域滴上银胶并放上柱状金属电极3。所述金属电极
3可以是铜柱或铁柱等，然后烘干，金属电极3即成为与电源连接的电极。 D、参阅图14，将经上述步骤得到的场致发光标志120放入注塑机200中进行注塑，
得到图15所示的包括塑封结构场致发光标志120的所述电子设备壳体110。 其中，是将印刷后已成型好并安装了铜柱等电极的胶片放入注塑机200中注塑，
得到三维结构的电子壳体成品。在成品的两个铜柱电极间加上电源时，发光区域将会发光。
这里电源可以为电压=100-300VAC，交流频率二 100-400Hz)。 所述将场致发光标志120放入注塑机200中进行注塑，是指对具有金属电极3 — 侧的标志进行树脂填充，得到包括塑封结构场致发光标志120的所述电子设备壳体IIO，并 且所述金属电极3的自由端与所述塑封结构表面齐平，即金属电极3的自由端暴露于空气 中。图中箭头为树脂进入方向。 为获得较好的注塑效果，当场致发光标志120插入在注塑机200腔体时，注塑模具 的铸口部分210可以与场致发光标志120的非发光部分位置相对。 注塑时，树脂从铸口部分210注入到腔体中。如上所述，因铸口部分210与场致发 光标志120的非发光部分相对。这就是说，由于铸口部分210不与包含发光层123的发光 部分相对，不会产生发光部分被来自注入中的树脂的热量和压力损坏而造成点亮失效等情 形。此外，粘合剂被树脂的热量熔化，因为树脂包含与粘合剂相同的材料，因此树脂与粘合 剂通过熔化而彼此坚固地粘附在一起。因此，在注塑之后，树脂与场致发光标志120之间的 粘合点不会发生剥离等情形。 在本发明电子设备壳体110的制造方法中，采用成本以及效果都较佳的印刷工艺 印刷可以得到场致发光标志120，然后将其放入注塑机200中进行注塑，得到包括塑封结构 场致发光标志120的所述电子设备壳体110，相对于蚀刻得到的显示屏或其他显示器成本 较低、轻薄、制作方便快捷，得到的壳体110坚固、耐用、耐化学腐蚀、标志上的图案或文字 不易刮花，整体性能较为优异。 以上对本发明所提供的一种电子设备及其壳体的制造方法进行了详细介绍，本文 中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于 帮助理解本发明的方法及其思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，
在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本 发明的限制。
权利要求
一种电子设备，包括壳体、所述壳体内的电路以及壳体上的标志，其特征在于所述标志是场致发光标志，内藏于所述壳体中，所述标志包括位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层；与所述第一电极层相对的第二电极层；位于所述第一电极层和第二电极层之间的发光层；其中，所述第一电极层至少部分区域透光，所述第二电极层位于所述壳体内部。
2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于所述第一电极层包括透光导电油墨 层和位于所述油墨层四周边缘的金属电极层。
3. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于所述第一电极层和第二电极层是银 浆电极层，所述第一、第二电极层的银浆电极层分别向外侧平行延伸电极引脚，所述电极引 脚末端通过银胶连接柱状金属电极，并且所述场致发光标志是塑封结构，所述柱状金属电 极周围填充所述塑封结构，所述金属电极自由端与所述塑封结构表面齐平。
4. 根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于所述电子设备是手机、个人数字助 理、笔记本电脑、相机或便携式播放器。
5. 根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于所述第一电极层或第二 电极层与发光层之间进一步设置介电层，所述第一电极层外侧还依次设置有透光颜色油墨 层和透光柔性基材。
6. 根据权利要求1至4任一项所述的电子设备，其特征在于所述发光层和所述第一 电极层透光区域对应所述场致发光标志的图案或文字设置。
7. —种电子设备壳体的制造方法，其特征在于，包括 在透光基材上印刷至少部分区域透光的第一电极层； 在所述第一电极层上印刷场致发光层； 在所述发光层上印刷第二电极层，得到场致发光标志；将经上述步骤得到的场致发光标志放入注塑机中进行注塑，得到包括塑封结构场致发 光标志的所述电子设备壳体。
8. 根据权利要求7所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于 在透光基材上印刷第一电极层之前包括步骤在所述透光基材上印刷得到非透光区域，所述非透光区域之外的透光区域即为所述场 致发光标志的图案或文字；所述在透光基材上印刷第一电极层的步骤包括 在所述透光区域的基材上印刷透光导电油墨层； 在所述透光导电油墨层的边缘印刷导电银浆并引出电极引脚；在所述第一电极层上印刷场致发光层或在所述发光层上印刷第二电极层之前，还包括 步骤在所述第一 电极层或发光层上印刷介电层。
9. 根据权利要求8所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于 在印刷第二电极层之后，还进一步包括在除所述第一、第二电极层电极引脚部分区域之外，在所述第二电极层以及非发光区 域上印刷粘合剂；将印刷好的所述场致发光标志放入成型机中制成三维形状；在所述第一、第二电极层电极引脚的所述部分区域滴上银胶并放上柱状金属电极，并 烘干；其中，所述将场致发光标志放入注塑机中进行注塑，是指对具有金属电极一侧的标志 进行树脂填充，得到包括塑封结构场致发光标志的所述电子设备壳体，并且所述金属电极 的自由端与所述塑封结构表面齐平。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于所述透光基 材是柔性透光基材，所述发光层是主要成分为硫化锌ZnS的发光油墨，所述介电层是主要 成份为钛酸钡BaTi03的介电油墨。
全文摘要
本发明公开一种电子设备及其壳体的制造方法。所述电子设备包括壳体、所述壳体内的电路以及壳体上的标志，所述标志是场致发光标志，内藏于所述壳体中，所述标志包括位于所述场致发光标志出光侧的第一电极层；与所述第一电极层相对的第二电极层；位于所述第一电极层和第二电极层之间的发光层；其中，所述第一电极层至少部分区域透光，所述第二电极层位于所述壳体内部。本发明可以使电子设备壳体上的标志以较低能耗方式发光，并且视觉效果显著，引人注意，可提高用户的体验；另外所述标志采用内藏式方式固定在所述壳体中，可避免场致发光标志损坏、刮花等问题，使得场致发光标志寿命较长。
文档编号H05B33/12GK101765345SQ200810241670
公开日2010年6月30日 申请日期2008年12月25日 优先权日2008年12月25日
发明者吴风 申请人:吴风