聚酰亚胺复合膜结构的制作方法

专利名称：聚酰亚胺复合膜结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，特别是 涉及一种具有补强作用的聚酰亚胺复合膜。
背景技术：
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度、及抗 化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板
(Flexible Printed Circuit)的绝缘层，或者进一步地用于电子零部件，例 如印刷电路板的补强用途。
聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，印刷电路板所用 的聚酰亚胺补强板， 一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强 板，而复合式的补强板，如中国台湾专利1257898所公告的聚酰亚胺板 结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形 成总厚度分别为5mil、 7mil、 8 mil及9 mil的复合式聚酰亚胺板，以 节省聚酰亚胺的使用成本，然而，聚酰亚胺复合膜于应用上遭遇的问 题，在于各层的聚酰亚胺膜厚度均匀性不佳，导致其后用于补强板时， 因高温的表面接着工艺(SMT)造成补强板的翘曲，另一方面，则影响 软板工艺操作及良率。
因此，仍需要一种厚度均匀性佳且具有高平坦性的聚酰亚胺复合膜。
发明内容
有鉴于上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种低成本的聚 酰亚胺复合膜。
本实用新型的另一 目的是提供一种具有高硬挺性及高平坦性的聚 酰亚胺复合膜。
本实用新型的又一 目的是提供一种具有高硬挺性及高平坦性的补强板。
为达到上述及其他目的，本实用新型提供一种用于印刷电路板的 聚酰亚胺复合膜，包括多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之
间的接着层；其中，该聚酰亚胺膜的模数大于3.5 Gpa，且该聚酰亚胺 复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系 mX+nY=Z (I)
式中，m是表示复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n是表示复合膜中的 接着层层数；X是表示各聚酰亚胺膜的厚度，且X为1.5 mil;以及Y 是分别表示接着层的厚度，且该Y是根据特定Z值而定。该聚酰亚胺 复合膜是利用厚度0.5至1.5 mil的聚酰亚胺膜与接着层所形成，可以 视需要调整聚酰亚胺膜的层数与接着层的厚度，形成具有特定厚度的 聚酰亚胺复合膜，具有低成本与高硬挺性的优点，特别适合用于软性 印刷电路板的加工工艺。
另一方面，本实用新型又提供一种补强板，包括利用厚度为1.5 mil 的聚酰亚胺膜与接着层所形成的聚酰亚胺复合膜，以及形成于该聚酰 亚胺复合膜表面的纯胶。该补强板具有优异的电气与加工特性，特别 适合用于软板加工工艺，提供补强作用。


图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜结构；
图2是显示本实用新型用以进行柔软性测试的装置。
主要元件符号说明 100聚酰亚胺复合膜 101聚酰亚胺膜 102 接着层 200 试片
具体实施方式
图1是显示本实用新型的聚酰亚胺复合膜100，包括多层聚酰亚胺 膜101;以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着层102。该聚酰亚胺膜101各具有厚度X ，该X是介于0.5至1.5mil的范围内，在一较佳具体实 例中，该复合膜中的各聚酰亚胺膜具有约1.5 mil的厚度。
本实用新型的聚酰亚胺复合膜中，可视该复合膜的总厚度需要， 根据式(I)调整复合膜中的聚酰亚胺膜层数m与接着层层数n，以及各 接着层的厚度Y，形成总厚度约为4至11 mil的聚酰亚胺复合膜。
mX+nY=Z (I)
该聚酰亚胺复合膜中，所使用的聚酰亚胺膜与接着剂种类并无特 别的限制，较佳是使用不含卤素的聚酰亚胺材料及接着剂，更佳是使 用具有自粘性且不含卤素的接着剂。
第一具体实例
在本具体实例中，是使用二层厚度1.5 mil的聚酰亚胺膜形成总厚 度4 mil的聚酰亚胺复合膜。首先，在1.5 mil的第一聚酰亚胺膜表面 涂布一层厚度约1 mil的热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，通过热 滚轮与另一厚度1.5 mil的第二聚酰亚胺膜压合。接着，在18(TC的条 件下熟化1小时，形成总厚度约4 mil的聚酰亚胺复合膜样品一。
第二具体实例
在本具体实例中，是使用三层厚度1.5 mil的聚酰亚胺膜形成总厚 度5mil的聚酰亚胺复合膜。首先，根据第一具体实例，先使用二层厚 度1.5 mil的聚酰亚胺膜，将热硬化接着剂改为约0.25 mil，形成厚度 约3.25 mil的第一聚酰亚胺复合膜。接着，在该第一聚酰亚胺复合膜表 面涂布一层厚度约0.25 mil的热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，通 过热滚轮与另一厚度1.5 mil的第三聚酰亚胺膜压合。在18(TC的条件 下熟化1小时，形成总厚度约5 mil的聚酰亚胺复合膜样品二。
第三具体实例
在本具体实例中，是使用三层厚度1.5 mil的聚酰亚胺膜形成总厚 度6mil的聚酰亚胺复合膜。首先，根据第一具体实例，先使用二层厚 度1.5 mil的聚酰亚胺膜，将热硬化接着剂改为约0.75 mil，形成厚度 约3.75 mil的第一聚酰亚胺复合膜。接着，在该第一聚酰亚胺复合膜表
6面涂布一层厚度约0.75 mil的热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，通 过热滚轮与另一厚度1.5 mil的第三聚酰亚胺膜压合。在180。C的条件 下熟化1小时，形成总厚度约6 mil的聚酰亚胺复合膜样品三。
第四具体实例
在本具体实例中，是使用四层厚度1.5 mil的聚酰亚胺膜形成总厚 度7mil的聚酰亚胺复合膜。首先，根据第一具体实例，各使用二层厚 度1.5 mil的聚酰亚胺膜，将热硬化接着剂改为约0.33 mil,形成二个 厚度均为3.33 mil的第一聚酰亚胺复合膜与第二聚酰亚胺复合膜。接 着，在该第一聚酰亚胺复合膜表面涂布一层厚度约0.34 mil的热硬化接 着剂，置于供箱加热干燥后，通过热滚轮与另一厚度3.33 mil的第二聚 酰亚胺复合膜压合。在18(TC的条件下熟化1小时，形成总厚度约7mil 的聚酰亚胺复合膜样品四。
第五具体实例
在本具体实例中，是使用四层厚度1.5 mil的聚酰亚胺膜形成总厚 度8mil的聚酰亚胺复合膜。首先，根据第一具体实例，各使用二层厚 度1.5 mil的聚酰亚胺膜，将热硬化接着剂改为约0.66 mil,形成二个 厚度均为3.66 mil的第一聚酰亚胺复合膜与第二聚酰亚胺复合膜。接 着，在该第一聚酰亚胺复合膜表面涂布一层厚度约0.68 mil的热硬化接 着剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与第二聚酰亚胺复合膜压合。 在18(TC的条件下熟化1小时，形成总厚度约8 mil的聚酰亚胺复合膜 样品五。
第六具体实例
在本具体实例中，是使用五层厚度1.5mil的聚酰亚胺膜形成总厚 度9mil的聚酰亚胺复合膜。首先，根据第一具体实例，各使用二层厚 度1.5mil的聚酰亚胺膜，将热硬化接着剂改为约0.375 mil，形成二个 厚度均为3.375 mil的第一聚酰亚胺复合膜与第二聚酰亚胺复合膜。接 着，在该第一聚酰亚胺复合膜表面涂布一层厚度约0.375 mil的热硬化 接着剂，置于烘箱加热干燥后，通过热滚轮与第二聚酰亚胺复合膜压
7合形成厚度7.125 mil的第三聚酰亚胺复合膜。在该第三聚酰亚胺复合 膜表面涂布一层厚度约0.375 mil的热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥 后，通过热滚轮与厚度1.5 mil的聚酰亚胺膜压合。在18(TC的条件下 熟化1小时，形成总厚度约9 mil的聚酰亚胺复合膜样品六。
本实用新型进一步以下述具体实施例说明，其不应以任何形式解 释为限制本实用新型内容或范围。
实施例 反弹力测试
使用图2所示的装置进行 测试条件
电压AC220V 测量范围410克 可读性0.001克 测试R角2.35mm
测试步骤
1、 调整测试仪的两个支撑脚，使水准泡位于水准仪器中心。
2、 接通仪器电源，将仪器清零。
3、 打开玻璃门，将试片200(尺寸10mmx30mm)—端固定于托盘 上方的夹座上，另一端卡在托盘中心的卡座上，使试片成一"U"字形， 完毕后关上玻璃门。
4、 逆时针方向慢慢旋转仪器右端旋钮，使卡座缓慢下降，直至其 与下方垫片接触，此时试片R角即为2.35mm。
5、 待指示灯亮后，即可读取反弹力读数。
6、 测试完毕后，将旋钮顺时针旋至原位，打开玻璃门，取下试片
200。
7、 重复3-6步骤，测试其他试片。 实施例1
根据第一具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形 成总厚度4 mil的聚酰亚胺复合膜后，再裁切为10 mmx30 mm的尺寸， 获得试验样品la-lc。
实施例2
根据第二具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形 成总厚度5 mil的聚酰亚胺复合膜后，再裁切为10 mmx30 mm的尺寸， 获得试验样品2a-2c。
实施例3
根据第三具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形 成总厚度6 mil的聚酰亚胺复合膜后，再裁切为10 mmx30 mm的尺寸， 获得试验样品3a-3c。
实施例4
根据第四具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形 成总厚度7 mil的聚酰亚胺复合膜后，再裁切为10 mmx30 mm的尺寸， 获得试验样品4a-4c。
实施例5
根据第五具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形 成总厚度8 mil的聚酰亚胺复合膜后，再裁切为10 mmx30 mm的尺寸， 获得试验样品5a-5c。
实施例6
根据第六具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的Kapton E Film),形
9成总厚度9 mil的聚酰亚胺复合膜后，再裁切为10 mmx30 mm的尺寸， 获得试验样品6a-6c。
比较例1
根据第一具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形成总厚度4mil的聚酰 亚胺复合膜后，再裁切为10mmx30mm的尺寸，获得对照样品ld。
比较例2
根据第二具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形成总厚度5 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再裁切为10mmx30mm的尺寸，获得对照样品2d。
比较例3
根据第三具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形成总厚度6 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再裁切为10mmx30mm的尺寸，获得对照样品3d。
比较例4
根据第四具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形成总厚度7 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再裁切为10mmx30mm的尺寸，获得对照样品4d。
比较例5
根据第五具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形成总厚度8 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再裁切为10mmx30mm的尺寸，获得对照样品5d。
比较例6
根据第六具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形成总厚度9mil的聚酰 亚胺复合膜后，再裁切为10mmx30mm的尺寸，获得对照样品6d。测试例1
实施例1至6的每一种试验样品皆取15个作为测试之用(也就是
说，实施例1中，la试验样品取15个；lb试验样品也取15个用于测 试)，以及比较例1至6中每一种对照样品皆取15个用于测试，再使用 反弹力柔性测试仪测试复合膜的反弹力，计算平均值后将结果纪录于 表1。
表l
驗驗驗齢
徽5.8徽4.0徽3.8
4lalblcld
麟加83562.7524412
2a2b2c2d
鹏加95376263254.6
63a3b3c3d
鹏加118297385.0735
74a4b4d
鹏加1375116.4腿96.4
85a5b5c5d
鹏加腿冊固1193
96a6b6c6d
鹏加2272173.4謹145.0
测得的反弹力愈大，使复合膜弯曲所需的力量就愈大，则该复合 膜更适合作为补强板的应用。根据表1结果显示，本实用新型使用模
数大于3.5 Gpa的聚酰亚胺膜制得的聚酰亚胺复合膜，所测得的反弹力 明显大于比较例中使用模数2.5 Gpa的聚酰亚胺膜制得的聚酰亚胺复 合膜的反弹力。举例而言，以总厚度4mil的聚酰亚胺复合膜为例，当 聚酰亚胺膜的模数在3.8至4.0 Gpa之间时，聚酰亚胺复合膜的反弹力 范围约位于52.4至62.7 g之间，虽然可能因为组成或其他添加物的关 系，使用模数4.0 Gpa的聚酰亚胺膜所制得的聚酰亚胺复合膜较低于使 用模数3.8 Gpa的聚酰亚胺膜所制得者，但当模数大于3.5 Gpa时所得 的聚酰亚胺复合膜的反弹力明显大于使用模数2.5 Gpa的聚酰亚胺膜
ii所制得者。此外，发明人意外地发现当所使用的聚酰亚胺的模数大于
5.8Gpa时，聚酰亚胺复合膜的反弹力还产生一临界值。再以总厚度4 mil的聚酰亚胺复合膜为例，当使用模数大于5.8 Gpa的聚酰亚胺膜时， 所测得的聚酰亚胺复合膜反弹力则远高于使用模数4.0 Gpa，甚至是模 数2.5Gpa的聚酰亚胺膜所制得的聚酰亚胺复合膜。因此，应用本实用 新型的聚酰亚胺复合膜所形成的补强板，可对需要加强硬挺表现的印 刷电路板部位提供优异的补强支撑效果。
实施例7
根据第一具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形 成总厚度4 mil的聚酰亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商 品名D3430)贴覆至该聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁 切为10 mmx30 mm的尺寸，并在180°C的条件下压合至聚酰亚胺软板 基材上，获得试验样品7a-7c。
实施例8
根据第二具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形 成总厚度5 mil的聚酰亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商 品名D3430)贴覆至该聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁 切为10mmx30mm的尺寸，并在180°C的条件下压合至聚酰亚胺软板 基材上，获得试验样品8a-8c。
实施例9
根据第三具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.SGPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm),形 成总厚度6 mil的聚酰亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商 品名D3430)贴覆至该聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁 切为10mmx30mm的尺寸，并在180。C的条件下压合至聚酰亚胺软板 基材上，获得试验样品9a-9c。
12实施例10
根据第四具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形 成总厚度7 mil的聚酰亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商 品名D3430)贴覆至该聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁 切为10 mmx30 mm的尺寸，并在180°C的条件下压合至聚酰亚胺软板 基材上，获得试验样品10a-10c。
实施例11
根据第五具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形 成总厚度8 mil的聚酰亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商 品名D3430)贴覆至该聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁 切为10 mmx30 mm的尺寸，并在180°C的条件下压合至聚酰亚胺软板 基材上，获得试验样品lla-llc。
实施例12
根据第六具体实例，使用厚度1.5 mil且模数分别为5.8 Gpa、 4.0 GPa、 3.8GPa的聚酰亚胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形 成总厚度9 mil的聚酰亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商 品名D3430)贴覆至该聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁 切为10 mmx30 mm的尺寸，并在180°C的条件下压合至聚酰亚胺软板 基材上，获得试验样品12a-12c。
比较例7
根据第一具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的Kapton E Film),形成总厚度4mil的聚酰 亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)贴覆至该 聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁切为10mmx30mm的 尺寸，并在18(TC的条件下压合至聚酰亚胺软板基材上，获得对照样品
137d。
比较例8
根据第二具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的KaptonEFilm)，形成总厚度5 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)贴覆至该 聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁切为10mmx30mm的 尺寸，并在18(TC的条件下压合至聚酰亚胺软板基材上，获得对照样品 8d。
比较例9
根据第三具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的Kapton E Film),形成总厚度6 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)贴覆至该 聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁切为10mmx30mm的 尺寸，并在18(TC的条件下压合至聚酰亚胺软板基材上，获得对照样品 9d。
比较例10
根据第四具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的Kapton E Film),形成总厚度7 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)贴覆至该 聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁切为10mmx30mm的 尺寸，并在180。C的条件下压合至聚酰亚胺软板基材上，获得对照样品 10d。
比较例11
根据第五具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的Kapton E Film),形成总厚度8 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)贴覆至该 聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁切为10mmx30mm的尺寸，并在18(TC的条件下压合至聚酰亚胺软板基材上，获得对照样品 lld。
比较例12
根据第六具体实例，使用厚度1.5 mil且模数为2.5 GPa的聚酰亚 胺膜(由Dupont公司生产的Kapton E Film)，形成总厚度9 mil的聚酰 亚胺复合膜后，再将SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)贴覆至该 聚酰亚胺复合膜表面，制成补强板。接着，再裁切为10mmx30mm的 尺寸，并在18(TC的条件下压合至聚酰亚胺软板基材上，获得对照样品 12d。
测试例2
实施例7至12的每一种试验样品皆取15个作为测试之用(也就是 说，实施例7中，7a试验样品取15个；7b试验样品也取15个用于测 试)，以及比较例7至12中每一种对照样品皆取15个用于测试，再使 用反弹力柔性测试仪测试补强板的反弹力，计算平均值后将结果纪录 于表2。
表2
<table>table see original document page 15</column></row><table>根据表2结果显示，本实用新型使用模数大于3.5 Gpa的聚酰亚胺 膜制得的补强板，所测得的反弹力明显大于比较例中使用模数2.5 Gpa 的聚酰亚胺膜制得的补强板的反弹力。举例而言，以由总厚度4mil的 聚酰亚胺复合膜制得的补强板为例，当模数大于3.5 Gpa时所得的补强 板的反弹力明显大于使用模数2.5 Gpa的聚酰亚胺膜所制得者。此外， 发明人发现当所使用的聚酰亚胺的模数大于5.8 Gpa时，补强板的反弹 力还产生一临界值。再以总厚度4mil的聚酰亚胺复合膜为例，当使用 模数大于5.8 Gpa的聚酰亚胺膜制得的补强板，所测得的补强板反弹力 则远高于使用模数4.0 Gpa，甚至是模数2.5 Gpa的聚酰亚胺膜所制得 的补强板。因此，应用本实用新型的聚酰亚胺复合膜所形成的补强板， 可对需要加强硬挺表现的印刷电路板部位提供优异的补强支撑效果。
测试例3
取实施例1至6和比较例1至6中尚未裁切的聚酰亚胺复合膜， 再以SONY公司所生产的纯胶(商品名D3430)贴覆至聚酰亚胺复合膜， 分别得到补强板测试样品la，-lc，、 2a，-2c，、 3a，-3c，、 4a,-4c，、 5a，-5c， 及6a,-6c，;以及补强板对照样品la，画lc，、 2a，隱2c，、 3a，-3c，、 4a，-4c，、 5a，-5c，及6a，-6c，。接着，将该补强板裁切为25 cmx25 cm的尺寸，并 在18(TC的条件下压合至聚酰亚胺软板基材上，再以160'C的条件进行 熟化，再将各个测试样品与对照样品置于光滑平面上，静置20分钟后， 量测四个边角的翘曲高度(公分)，进行平坦度测试，结果纪录于表3。
表3
称口鹏la，lb，lc，2a，2b，2c，3a，3b，3c，
灘搬口03121.60.425280.63.032
1.04.04.12.13.8353.03.435
禾新鹏4a，4b，4c，5a,5b，5c，6a，6b，6c，
搬口0.73.02.80.72.82.60,81.01.4
3.63.84.04.14》5.1535.762
如表3的结果所示，在总厚度相同的条件下，相比于使用模数2.5 Gpa的聚酰亚胺膜制得的补强板对照样品，本实用新型使用模数大于
163.5Gpa聚酰亚胺膜所得的补强板与接着层所形成的试验样品的翘曲高 度相对较小，因而具有较佳的平坦性，且随着总厚度增加，平坦性的 差异更明显。
因此，本实用新型的聚酰亚胺复合膜以及该复合模所形成的补强 板，除相比于2mil的聚酰亚胺膜具有低的成本优势外，且当选用适当 模数的聚酰亚胺膜将更进一步兼具有优异的硬挺性与平坦性，特别适 合用于软板加工工艺。
上述说明书及实施例仅为例示性说明本实用新型的原理及其功 效，而非用于限制本实用新型。本实用新型的权利保护范围，应以权 利要求书的范围为依据。
权利要求1. 一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，其特征在于，包括多层聚酰亚胺膜；以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着层；其中，该聚酰亚胺膜的模数大于3.5Gpa，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系mX+nY＝Z(I)式中，m是表示该复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n是表示该复合膜中的接着层层数；X是表示各该聚酰亚胺膜的厚度，且X为1.5mil；以及Y是分别表示该接着层的厚度，且该Y是根据特定Z值而定。
2. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为 4，以及该m为2。
3. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为 5，以及该m为3。
4. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为 6，以及该m为3。
5. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为 以及该m为3或4。
6. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为 8，以及该m为4。
7. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该Z为 9，以及该m为4。
8. 根据权利要求1所述的聚酰亚胺复合膜，其特征在于该聚酰亚胺膜的模数大于等于3.8 Gpa。
9.一种补强板，其特征在于包括如权利要求1所述的聚酰亚胺 复合膜及形成于该聚酰亚胺复合膜表面上的纯胶。
专利摘要一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括多层聚酰亚胺膜以及形成于该聚酰亚胺膜之间的接着层；其中，该聚酰亚胺膜的模数大于3.5Gpa，且该聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系mX+nY＝Z(I)式中，m是表示复合膜中的聚酰亚胺膜层数；n是表示复合膜中的接着层层数；X是表示各聚酰亚胺膜的厚度，且X为1.5mil；以及Y是分别表示接着层的厚度，且该Y是根据特定Z值而定。该聚酰亚胺复合膜是利用厚度1.5mil的聚酰亚胺膜与接着层所形成，可以视需要调整聚酰亚胺膜的层数与接着层的厚度，形成具有特定厚度的聚酰亚胺复合膜，具有低成本与高平坦性的优点，特别适合用于软性印刷电路板的加工工艺。
文档编号H05K1/02GK201283685SQ200820132650
公开日2009年8月5日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者向富杕, 李建辉, 林志铭 申请人:亚洲电材股份有限公司