专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热模块，且特别是有关于一种具有相连接的散热 底座与散热鳍片组的散热模块。
背景技术：
随着各种电子装置的效能逐渐提升，伴随而来的散热问题也日渐严重，而 在电子装置工作当中需要进行高速逻辑运算的电子元件便首当其冲，例如电脑 主机内部的中央处理器、显示芯片组等等，此类电子元件由于长时间不停地在 工作，使得本身消耗更高的电功率而产生更多的废热，这些大量的废热会在短 时间内让整个电子装置的温度快速升高，因此，若无法适时地将此电子元件的 废热迅速排除，便会使电子装置一直处于高温的作业环境下。如此一来，势必 会影响到电子装置的正常工作，甚至造成电子装置因过热而毁损等等问题。目前最常见的散热手段为以一散热模块装设于电子装置内部，以对电子元 件进行散热，从而保持电子装置正常稳定地运行。 一般来说，散热模块包括一 导热座、 一散热鳍片组以及一热导管。其中，热导管的一端连接于导热座，另 一端则穿过散热鳍片组。导热座与发热电子元件接触，发热电子元件通过热传 导的方式将产生的废热集中于导热座上，经热导管传递至散热鳍片组，最后通 过散热鳍片组将热量散发到电子装置的外围空气中，以实现散热的效果。然而，公知的导热座与散热鳍片组之间仅以热导管连接，散热模块的结构 不够牢固，使热导管受力过大。因此，热导管若受到外力震动或冲击时，容易 造成热导管与导热座脱离，甚至热导管损坏，进而导致散热模块的整体散热效 率降低。再者，由于热导管是以弯折的方式连接于导热座，使应力集中于热导 管的弯折处，而容易由弯折处产生断裂现象。实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型提供一种散热模块，借以解决常用的导热座与散热鳍片组之间仅以热导管连接，容易使热导管受力过大而断裂，导致散热 模块的散热效率降低的问题。本实用新型公开一种散热模块，包括有一散热底座以及一散热鳍片组。散 热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，其中散热鳍片组的一散热鳍片延伸有一组 装部，装设于散热底座上，以使散热鳍片组通过组装部而与散热底座相连接。本实用新型的散热模块以散热鳍片组所延伸的组装部与散热底座相结合， 使散热鳍片组与散热底座可稳固连接。本实用新型相较于公知技术而言，本实 用新型的散热模块可减轻热导管受力负担，增强散热模块的稳定性。以上的关于本实用新型内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与 解释本实用新型的精神与原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步 的解释。
图1为根据本实用新型第一实施例的散热模块示意图； 图2为图1的组合示意图；图3为根据本实用新型第二实施例的散热模块示意图； 图4为根据本实用新型第三实施例的散热模块示意图；以及 图5为图4的组合示意图。其中，附图标记100散热模块110散热底座112导热块114锁孔116凸柱120热导管122吸热段124冷凝段130散热鳍片组131散热鳍片132组装部4B2a 开孔132b 嵌孔133 通孔140 锁固件200 散热模块300 散热模块具体实施方式
图1为根据本实用新型第一实施例的散热模块示意图。图2为图1的组合 示意图。根据本实用新型所公开的一实施例的散热模块100，用以对于一电子 装置(未绘示)内部所产生的热能进行散热。其中热能可以是设置于电子装置中 的高发热电子元件(未绘示)，例如并排设置的高阶显示卡的处理芯片、服务器 或工业电脑内部排列紧密的电路板的处理芯片等所产生的热。请参阅图1与图2所示，散热模块100包括有一散热底座110、 一热导管 120以及一散热鳍片组130。散热底座110上排列设置有多个导热块112，此 导热块112可由铝、铜或其他导热性质良好的材料所制成，且导热块112的表 面紧密贴附发热的电子元件，借以保持良好的导热效果。散热鳍片组130由多个散热鳍片131排列并且相互组合连接而成，且各散 热鳍片131分别具有贯穿的一通孔133，使热导管120穿设过各散热鳍片131 的通孔133，并且设置于散热鳍片组130内。热导管120以一体弯折而成型，且热导管120具有相对的两端，热导管 120的一端穿过散热鳍片组130并露出于散热鳍片组130夕卜，而热导管120的 另一端嵌设于散热底座IIO。详细而言，热导管120连接于散热底座110的一 端为吸热段122，而热导管120连接于散热鳍片组130的一端为冷凝段124。 热导管120的工作原理是将热导管120中充斥在毛细物体周围的工作液受热蒸 发而成为热能，热能会与温度较低处的冷空气自发性地产生自然对流，让热能 均匀扩散。因此，散热底座110上的电子元件所散发的热能可经热导管120 迅速地传导至散热鳍片组130上，而在散热鳍片组130的表面与周围的空气进 行热交换，使空气将散热鳍片组130上的热能迅速地带走，以实现散热的功效。 需注意的是，本实用新型并不加以限制热导管120连接于散热底座110与散热鳍片组130的形式。在根据本实用新型的其他实施例中，热导管120也可以是 以焊接的方式与散热底座110与散热鳍片组130连接在一起。特别的是,散热鳍片组130的其中一散热鳍片131(为位于最外侧的散热鳍 片131)延伸出一组装部132，组装部132上设置有一开孔132a，且散热鳍片组 130可通过散热鳍片131的组装部132与散热底座110连接，使散热鳍片组130 与散热底座110之间可以相互结合，且散热鳍片131是位于热导管120连接于 散热底座110的另一侧边。如此一来，散热鳍片131可分担热导管120的受力 负担，减少应力集中于热导管120上，避免热导管120受外力震动而损坏，进 而增加散热模块100的整体结构强度。在本实施例中，散热鳍片131的材质为 铜或其他散热性质较佳的材质。此外，散热底座110的一侧面更具有对应于开孔132a的一锁孔114，其 中一锁固件140，例如为螺栓，穿过组装部132的开孔132a而锁固于锁孔114 内，借以利用组装部132组装至散热底座110上，以将散热鳍片131稳定地固 定于散热底座110的侧面。图3为根据本实用新型第二实施例的散热模块示意图。请参阅图3所示， 本实施例与第一实施例的部分构件大致相同，且相同或相似的元件标号代表相 同或相似的元件，其配置位置及功能与第一实施例相同或相似，因此不再加 以赘述，以下仅就这两个实施例的散热模块不同之处详加说明。第二实施例的 散热模块200与第一实施例的散热模块100不同之处在于第二实施例的散热 模块200更可以具有两个散热鳍片组130，分别装设于散热底座110的两侧。 因此，本实施例的散热模块200具有较佳的散热效能。当然，使用者亦可依照 需求来增加散热鳍片组130的各数，以提供更多的散热途径将热能排出。此外， 在散热模块200的一侧或上方更可以设置一风扇(未绘示)来提供一强制对流给 散热模块200，以提高散热模块200的散热效果。图4为根据本实用新型第三实施例的散热模块示意图。图5为图4的组合 示意图。请参阅图4与图5所示，本实施例与第一实施例、第二实施例的部分 构件大致相同，故不多加赘述，仅针对较重要且不同处做说明。此外，相同或 相似的元件标号代表相同或相似的元件。凸柱116嵌设入嵌孔132b内，使组装部132组装于散热底座110。由上述可 知，通过凸柱116与嵌孔132b的配合，以令组装部132固定于散热底座110 的一侧面，进而使散热鳍片131稳定地固定于散热底座110上。在本实施例中， 散热鳍片131以凸柱116与嵌孔132b将组装部132固定于散热底座110。然 而，在根据本实用新型的其他实施例中，散热鳍片131的组装部132与散热底 座IIO之间也可以其他方式固定，本实用新型并未加以限定。此外，由于散热鳍片131为易导热材质，故当散热鳍片131的组装部132 固定于散热底座110时，也同样具有导热的效果，以达到与热导管120相同的 功效。因此本实施例的散热模块300可具有较佳的散热效果。综上所述，由于本实用新型的散热模块通过散热鳍片的组装部连接，以降 低热导管所承受的应力，进而增加散热模块的结构强度。相较于公知技术，本 实用新型的散热模块可有效提高工作稳定性。此外，由于组装部直接以散热鳍 片延伸出而一体成型，是以本实用新型不需额外增加其他零件，具有降低制造 成本的优点。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1.一种散热模块，其特征在于，包括一散热底座；以及一散热鳍片组，由多个散热鳍片排列组成，其中该散热鳍片组的一散热鳍片延伸有一组装部，装设于该散热底座上，以使该散热鳍片组与该散热底座相连接。
2. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该散热底座包括有多个 导热块，且所述导热块排列设置于该散热底座上。
3. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括一热导管，各该 散热鳍片分别具有贯穿的一通孔，该热导管穿设过各该散热鳍片的该通孔并且 设置于该散热鳍片组内，且该热导管的一端露出于该散热鳍片组外，另一端连 接于该散热底座。
4. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该组装部还具有至少一 开孔，该散热底座还具有对应于该开孔的一锁孔，并通过一锁固件穿过该开孔 并锁固于该锁孔内，以令该组装部固定于该散热底座。
5. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该组装部还具有一嵌孔， 而该散热底座还具有对应于该嵌孔的一凸柱，该凸柱嵌设入该嵌孔，以令该组 装部固定于该散热底座。
专利摘要一种散热模块，包括有一散热底座以及一散热鳍片组。散热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，其中散热鳍片组的其中一散热鳍片延伸有一组装部，装设于散热底座上，以使散热鳍片组与散热底座相连接。
文档编号H05K7/20GK201365391SQ20092000377
公开日2009年12月16日 申请日期2009年1月23日 优先权日2009年1月23日
发明者於红梅, 林立华, 萧丰能 申请人:英业达股份有限公司