专利名称：盖体及使用该盖体的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种盖体(cover)，且特别是有关于一种具有绝缘层的盖体及使用该盖体的电子装置(electronic device) 0
背景技术：
电磁干扰(electromagnetic interference)是电子装置常见的问题之一。无论是外界的电磁波或电子装置内部的电子组件之间所产生的电磁波都会影响电子装置本身的传输讯号及工作性能。为了改善上述问题，电子装置会具有盖体，覆盖于电子装置内部的主要电子组件上，以减少电磁波干扰的现象。现有技术中，盖体包括一金属本体(metal body)与一绝缘胶带(adhesive tape)。 绝缘胶带包括一聚酯薄膜(mylar)，其贴附于金属本体的一内表面。盖体覆盖于需要电磁屏蔽的电子组件上，且绝缘胶带位于电子组件与金属本体之间以防止电子组件与金属本体的接触。在现有的技术中，绝缘胶带的厚度较大，约为0.1毫米(mm)，而不利于电子装置的薄型化设计。
发明内容
本发明提供一种盖体，其绝缘层的厚度较小。本发明另提供一种使用上述盖体的电子装置，使得电子装置的薄型化得以实现。本发明提出一种盖体，包括一电磁屏蔽本体(electromagnetic interference shielding body, EMI shielding body)及一绝缘层(insulating layer)。电磁屏蔽本体具有彼此相对的一外表面(outer surface)与一内表面(inner surface)。绝缘层配置于至少部份的内表面上，其中绝缘层的厚度介于0. 02毫米与0. 05毫米之间。在本发明的一实施例中，上述的该绝缘层是通过喷涂(spray coating)、印刷 (printing)、移印(pad printing)或点胶(spot gluing)的方式而形成于该电磁屏蔽本体上。在本发明的一实施例中，上述的绝缘层的材料为油墨、散热漆或胶。在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽本体的材质为金属。本发明还提出一种电子装置，其包括一电路板(circuit board)、电子组件 (electronic element)及一上述盖体。电子组件配置于电路板上。盖体配置于电路板上且覆盖电子组件，且内表面朝向电子组件。绝缘层位于该电磁屏蔽本体与该电子组件之间。由于盖体的绝缘层的厚度介于0.02毫米与0.05毫米之间，所以与现有技术相较， 应用盖体以防止电磁波干扰的电子装置的高度可较薄或体积可较小。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1为本发明一实施例的一种电子装置的立体示意图。图2为图1的电子装置沿着线A-A的剖面示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例，对依据本发明提出的电子装置其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。图1为本发明一实施例的一种电子装置的立体示意图。图2为图1的电子装置沿着线A-A的剖面示意图。请参阅图1与图2，本实施例的电子装置D包括一盖体100、一电路板200、一电子组件300与一壳体400。盖体100、电路板200与电子组件300位于壳体 400内。盖体100包括一电磁屏蔽本体120及一绝缘层140。电磁屏蔽本体120的材质包括金属，其具有彼此相对的一外表面122与一内表面124。绝缘层140配置于至少部份的内表面IM上，且绝缘层140的厚度T介于0. 02毫米与0. 05毫米之间。绝缘层140的材料包括为油墨、散热漆或胶。绝缘层140例如是通过喷涂、印刷、 移印或点胶的方式而形成于电磁屏蔽本体120上。详言之，若绝缘层140的材料为散热漆， 则绝缘层140可通过喷涂预先形成于一基材(未绘示)上，接着基材再成型为电磁屏蔽本体120的外型，或者绝缘层140是通过移印形成于已经成型的电磁屏蔽本体120上。若绝缘层140的材料为油墨，则绝缘层140可通过移印或印刷预先形成于一基材上，接着基材再成型为电磁屏蔽本体120的外型，或者绝缘层140是通过移印形成于已经成型的电磁屏蔽本体120上。若绝缘层140的材料为胶体，则绝缘层140可通过印刷预先形成于一基材上， 接着基材再成型为电磁屏蔽本体120的外型，或者绝缘层140是通过点胶形成于已经成型的电磁屏蔽本体120上。此外，当绝缘层140通过移印的方式形成于电磁屏蔽本体120上时，通过每一次的移印作业，绝缘材料形成于电磁屏蔽本体120上的厚度可增加约为0. 01 毫米。因此，在移印多次之后，绝缘层140可具有预设的厚度T。此外，电子组件300配置于电路板200上。盖体100配置于电路板200上且覆盖电子组件300，且电磁屏蔽本体120的内表面IM朝向电子组件300。绝缘层140配置位于电磁屏蔽本体120与电子组件300之间。由于盖体100覆盖电子组件300，所以盖体100可防止外界电磁波对电子组件300所造成的干扰，以达到电磁屏蔽的作用。由于绝缘层140位于电磁屏蔽本体120与电子组件300之间，所以绝缘层140可防止电磁屏蔽本体120与电子组件300的接触。此外，由于绝缘层140的厚度T介于0. 02 毫米与0. 05毫米之间，所以电子装置D的高度H可符合薄型化的设计需求。综上所述，本发明的实施例的盖体及使用该盖体的电子装置至少具有以下的优点。由于盖体的绝缘层的厚度介于0. 02毫米与0. 05毫米之间，所以与现有技术相较，应用盖体以防止电磁波干扰的电子装置的高度可较薄或体积可较小。以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种盖体，包括一电磁屏蔽本体，具有彼此相对的一外表面与一内表面；以及一绝缘层，配置于至少部份的该内表面上，其特征在于，该绝缘层的厚度介于0. 02毫米与0. 05毫米之间。
2.如权利要求1所述的盖体，其特征在于，该绝缘层是通过喷涂、印刷、移印或点胶的方式而形成于该电磁屏蔽本体上。
3.如权利要求1所述的盖体，其特征在于，该绝缘层的材料为油墨、散热漆或胶。
4.如权利要求1所述的盖体，其特征在于，该电磁屏蔽本体的材质为金属。
5.一种电子装置，包括 一电路板；一电子组件，配置于该电路板上；以及一盖体，配置于该电路板上且覆盖该电子组件，包括一电磁屏蔽本体，具有彼此相对的一外表面与一内表面，其中该内表面朝向该电子组件；以及一绝缘层，配置于至少部份的该内表面上，且位于该电磁屏蔽本体与该电子组件之间， 该绝缘层的厚度介于0. 02毫米与0. 05毫米之间。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该绝缘层是通过喷涂、印刷、移印或点胶的方式而形成于该电磁屏蔽本体上。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该绝缘层的材料为油墨、散热漆或胶。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该电磁屏蔽本体的材质为金属。
全文摘要
本发明涉及一种盖体，包括一电磁屏蔽本体及一绝缘层。电磁屏蔽本体具有彼此相对的一外表面与一内表面。绝缘层配置于至少部份的内表面上，绝缘层的厚度介于0.02毫米与0.05毫米之间。本发明还提供一种使用上述盖体的电子装置，其包括一电路板、一电子组件及一上述的盖体。电子组件配置于该电路板上。盖体配置于电路板上且覆盖电子组件，且内表面朝向电子组件。绝缘层配置位于电磁屏蔽本体与电子组件之间。本发明的盖体有利于使用其之电子装置的薄型化设计。
文档编号H05K9/00GK102378565SQ201010542528
公开日2012年3月14日 申请日期2010年11月4日 优先权日2010年8月19日
发明者谢承和 申请人:环旭电子股份有限公司