专利名称：芯片脱膜的方法
技术领域：
本发明属于芯片生产方法领域，特别涉及一种玻璃钝化芯片脱膜的方法。
背景技术：
在包装玻璃钝化芯片时，为了方便后续的运输和搬运，厂家一般将芯片粘结在一个薄膜表面，这样芯片得到了有序的排列，便于统计，而且也不存在滑动的可能，便于存储搬运和运输发货。芯片到了加工端的厂商后，需要将芯片从薄膜表面分离下来，常用的方法有两种一，人工将芯片从薄膜上拨下来，此生产方法一方面需要大量的人力，且耗费的时间也多，不能满足大批量生产的需要，另一方便在拨芯片的过程中，由于人为操作的不确定性，刮伤芯片的风险系数较高；二 人们也发现手工脱膜的缺陷，根据实际状况专门设计了剥膜机，考虑到机械装置的局限性，剥膜机的速度设置在一个较低的速度下，剥膜机克服了人工脱膜的缺陷，其脱膜速度得到了提高，但依然无法满足生产需要，另外剥膜机的成本比较高，在实际生产中大规模应用比较不实际，故单位设计人员根据生产中的实际经验，设计了一种快速的、成本低廉的脱膜方法。
发明内容
本发明克服了现有脱膜技术的缺陷，实现了一种脱膜效率高，成本低的脱膜方法， 特别适合用于玻璃钝化芯片的脱膜方法，采用本发明所述的方法一方面省去了大量的人力，减少了用人成本，另一方面需要的设备的成本比较低。本发明通过以下技术方案实现芯片脱膜的方法其特征在于包括以下步骤a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，C、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。本发明针对现有的脱膜方法的缺陷，运用了方向思维，从撕去薄膜出发设计了一种通过速冻将芯片固定在玻璃片上，然后撕去薄膜的方法，一方面，此方法具有较好的效率，能够满足日常生产的需要，且需求的人员少，设备也不昂贵克服了机械脱膜的成本高的问题，另一方面，本方法在撕膜作业过程中，任何设备不与芯片表面接触，降低了芯片表面被划伤的可能性，有利于提高产品的良率，减少生产过程中造成的不必要的浪费。上述的步骤d中的冷冻时间为25 35min，所述的冰柜的温度设定在0 5°C， 设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。所述的步骤e中的高纯水的温度为30 100°C，此处解冻高纯水的温度为一个范
3围值，可以根据生产产能的大小，来调节解冻高纯水的温度，来控制解冻的时间。所述的步骤f中的清洗为纯水或者化学试剂超声仪清洗，这里运用超声仪进行清洗，能得到一个较好的清洁效果。所述的步骤f中的干燥为干燥箱烘干，烘干箱的温度为100 150°C，进行烘干，便于后续加工的使用。本方法中所用的水皆为高纯水，使用高纯水避免干燥以后再芯片的表面留下杂质，减少前序加工对后续加工的影响，保证了产品质量的稳定性。本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。
具体实施例方式下面对本发明做进一步的说明芯片脱膜的方法其特征在于包括以下步骤a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，在此芯片的一面粘结有薄膜，另一面贴附在玻璃片的表面，在芯片和玻璃片之间存在一个水层。C、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，冰柜对芯片和玻璃片之间的水层进行冷冻，使之结冰，即使芯片固定在玻璃片的表面。d、冷冻一定的时间后，上述的步骤d中的冷冻时间为25 35min，所述的冰柜的温度设定在0 5°C，设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，撕去薄膜时，操作者只接触薄膜不与芯片接触，减少了前序加工过程中与芯片的直接接触，有利于保证芯片的质量，减少加工过程中对芯片的刮伤，减少了芯片的浪费。e、将带有芯片的玻璃片放入水槽中，解冻分离，f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。本发明针对现有的脱膜方法的缺陷，运用了方向思维，从撕去薄膜出发设计了一种通过速冻将芯片固定在玻璃片上，然后撕去薄膜的方法，一方面，此方法具有较好的效率，能够满足日常生产的需要，且需求的人员少，设备也不昂贵克服了机械脱膜的成本高的问题，另一方面，本方法在撕膜作业过程中，任何设备不与芯片表面接触，降低了芯片表面被划伤的可能性，有利于提高产品的良率，减少生产过程中造成的不必要的浪费。上述的步骤d中的冷冻时间为25 35min，所述的冰柜的温度设定在0 5°C， 设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。所述的步骤e中的高纯水的温度为30 100°C，此处解冻高纯水的温度为一个范围值，可以根据生产产能的大小，来调节解冻高纯水的温度，来控制解冻的时间。所述的步骤f中的清洗为高纯水或者化学试剂超声仪清洗，这里运用超声仪进行清洗，能得到一个较好的清洁效果。 所述的步骤f中的干燥为干燥箱烘干，烘干箱的温度为100 150°C，进行烘干，便于后续加工的使用。本方法中所用的水皆为高纯水，使用高纯水避免干燥以后再芯片的表面留下杂质，减少前序加工对后续加工的影响，保证了产品质量的稳定性。本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。
权利要求
1.芯片脱膜的方法其特征在于包括以下步骤a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上， C、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。
2.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于所述的步骤d中的冷冻时间为25 35min，所述的冰柜的温度设定在O 5°C。
3.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于所述的步骤e中的高纯水的温度为30 100°C。
4.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于所述的步骤f中的清洗为纯水或者化学试剂超声仪清洗。
5.根据权利要求1所述的芯片脱膜的方法，其特征在于所述的步骤f中的干燥为干燥箱烘干，烘干箱的温度为100 150°C。
全文摘要
本发明属于芯片生产方法领域，特别涉及一种玻璃钝化芯片脱膜的方法。芯片脱膜的方法其特征在于包括以下步骤a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。
文档编号H05K13/02GK102157346SQ20101061166
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月29日 优先权日2010年12月29日
发明者巢芸 申请人:常州星海电子有限公司