专利名称：具有防水结构的电子产品的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品，尤其涉及一种具有防水结构的电子产品。
背景技术：
一种现有具USB (Universal Serial Bus)连接器的电子产品(图未示)，一般采用 表面装贴(SMT)的方式将连接器焊接于电路板上，采用此方法焊接时，在连接器上需设置 若干定位柱并在电路板上相应地开设若干定位孔，以方便将连接器进行定位。然而，现有具连接器的电子产品在将连接器焊接于电路板上时，在电路板上开设 定位孔，湿气可从定位孔渗入到具连接器的电子产品内部，从而会因引起短路，如此不仅会 导致信号中断影响传输信号的品质，而且会产生漏电及触电事故。
实用新型内容本实用新型的主要目的是针对上述现有技术存在的缺陷提供一种具有防水结构 的电子产品。为实现上述目的，本实用新型具有防水结构的电子产品，包括一主壳体、一印刷电 路板、一连接器、一电连接装置、一软性电路板及一密封块。主壳体外部凹设有一收容槽， 收容槽槽壁上进一步凹设形成有一容置槽，容置槽槽壁开设有一与容置槽相连通并贯穿该 主壳体内部的连接槽；印刷电路板收容于收容槽内，其上设有若干定位孔；连接器焊接于 印刷电路板上，其上设有若干定位柱，各定位柱分别收容于一定位孔内，定位孔内设有密 封胶；电连接装置收容于容置槽内并焊接到印刷电路板上；软性电路板穿过主壳体的连接 槽，其一端与电连接装置电性连接，另一端伸入到该主壳体内部；密封块设于主体部上的连 接槽内，以密封连接槽的软性电路板的外部空间。所述印刷电路板一端面上覆设有一防水胶片，紧靠于主壳体上收容槽的一端面。所述密封胶是于定位孔内填充上UV胶，经UV灯光照明后固化形成；所述密封块是 于连接槽内填充上UV胶，经UV灯光照明后固化形成。由上所述，本实用新型具有防水结构的电子产品在印刷电路板的定位孔内形成有 密封胶，且在主壳体的连接槽内形成有密封块，可防止湿气从定位孔及连接槽进入到电子 产品的内部，从而使具有防水结构的电子产品可防水。
图1为本实用新型具有防水结构的电子产品的立体图。图2为图1所示主壳体一实施例的部分剖解图。图3为图2所示I处的局部放大示图。图4为图1所示具有防水结构的电子产品一实施例的部分剖解图。图5为图4所示II处的局部放大示图。图6为图1所示连接器未焊接于印刷电路板前的立体图。[0015]图7为图6所示连接器焊接于印刷电路板后并设有密封胶的立体图。图8为图1所示具有防水结构的电子产品另一角度的立体图。图9为图8所示III处的局部放大示图。图中各附图标记说明如下具有防水结构的电子产品 100主壳体1收容槽11容置槽12连接槽13连接器2定位柱21连接端子22焊脚23电连接装置3印刷电路板4定位孔41防水胶片5软性电路板6密封胶7密封块8具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征及其所达成的目的与功效，下面将 结合实施例并配合附图详予说明。请参阅图1、图5及图7，本实用新型具有防水结构的电子产品100包括一主壳体 1、一连接器2、一电连接装置3、一印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)4、一防水胶 片5、一软性电路板6、两密封胶7及一密封块8。请参阅图1至图3，主壳体1外部凹设有一收容槽11，收容槽11槽壁上进一步凹 设形成有一容置槽12，容置槽12槽壁开设有一与容置槽12相连通并贯穿该主壳体1内部 的连接槽13。请参阅图6，印刷电路板4上设有若干定位孔41。连接器2是焊接于印刷电路板 4上，连接器2包括若干连接端子22，连接端子22具有一焊接部(图未示)，连接器2设有 若干焊脚23，连接器2上并设有若干与印刷电路板4上定位孔41相对应的定位柱21，定位 柱21收容于定位孔41内。请参阅图1至图9，本实用新型具有防水结构的电子产品100在组装时，将连接 器的定位柱21插置收容于印刷电路板4上的定位孔41上，连接端子22的焊接部及焊脚 23焊接于印刷电路板4上，由此将连接器2固定于印刷电路板4上；在两定位孔填充上 UV(Ultraviolet)胶，经UV灯光照明后固化形成密封胶7，以防止湿气从定位孔进入到具有 防水结构的电子产品100的内部；将软性电路板6—端电性连接至电连接装置3上并将电 连接装置3焊接至印刷电路板3上；在软性电路板6焊接有电连接装置3的一面涂上防水 胶，凝固后形成一防水胶片5 ；将软性电路板6另一端穿过主壳体1上的连接槽13伸入到 主壳体1内部，并将焊接有连接器2及电连接装置3的印刷电路板4装置于主壳体1的收 容槽11内，使电连接装置3的后端收容于容置槽12内，并使防水胶片5紧靠于主壳体1上 收容槽11的后端面上，从而防止湿气从电子产品100的前端进入到电子产品的内部；最后 在主壳体1上的连接槽13内填充上UV胶，经UV灯光照明后固化形成一密封块8，从而可防 止湿气从连接槽13进入到具有防水结构的电子产品100的内部，以实现电子产品防水的功能。 综上所述，本实用新型具有防水结构的电子产品100在印刷电路板4的定位孔41 内形成有密封胶7，在主壳体1的连接槽13内形成有密封块8，可防止湿气从定位孔41及 连接槽13进入到电子产品100的内部，从而使具有防水结构的电子产品100可防水。
权利要求1.一种具有防水结构的电子产品，包括主壳体、印刷电路板、连接器、电连接装置及软 性电路板，主壳体外部凹设有一收容槽，收容槽槽壁上进一步凹设形成有一容置槽，容置槽 槽壁开设有一与容置槽相连通并贯穿该主壳体内部的连接槽，印刷电路板收容于收容槽 内，其上设有若干定位孔，连接器是焊接于印刷电路板上，其上设有若干定位柱，各定位柱 分别收容于一定位孔内，电连接装置收容于容置槽内并焊接到印刷电路板上，软性电路板， 穿过主壳体的连接槽，其一端与电连接装置电性连接，另一端伸入到该主壳体内部；其特征 在于所述定位孔内设有密封胶，所述主体部上的连接槽内设有密封块，以密封连接槽的软 性电路板的外部空间。
2.如权利要求1所述的具有防水结构的电子产品，其特征在于所述印刷电路板一端 面上覆设有一防水胶片，紧靠于主壳体上收容槽的一端面。
3.如权利要求1所述的具有防水结构的电子产品，其特征在于所述密封胶是于定位 孔内填充上UV胶，经UV灯光照明后固化形成；所述密封块是于连接槽内填充上UV胶，经UV 灯光照明后固化形成。
专利摘要本实用新型公开一种具有防水结构的电子产品，包括主壳体、印刷电路板、连接器、电连接装置、软性电路板及密封块。主壳体上设有收容槽，收容槽槽壁设有一容置槽及与容置槽相连通的连接槽；印刷电路板收容于收容槽内，其上设有若干定位孔；连接器焊于印刷电路板上，其上设有若干定位柱，定位柱收容于定位孔内，定位孔内设有密封胶；电连接装置收容于容置槽内并焊于印刷电路板上；软性电路板穿过连接槽与电连接装置电性连接；密封块设于主壳体上的连接槽内。本实用新型在定位孔内形成有密封胶，且在连接槽内形成有密封块，使本实用新型具有防水结构的电子产品具有防水的功能。
文档编号H05K5/06GK201821616SQ20102054089
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月17日 优先权日2010年9月17日
发明者廖益平 申请人:富港电子(东莞)有限公司, 正崴精密工业股份有限公司