专利名称：一种四层pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板，具体是一种四层PCB板。
背景技术：
现有技术中，制作多层PCB板时，由于设计不够合理，基板之间压合不够紧密，容易导致线路短路或接触不良。
实用新型内容本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，提出一种新型的四层PCB板。本实用新型采用的技术方案如下一种四层PCB板，包括两基板，基板间设有半固化片，基板上设有盲孔，基板采用铆钉压合。优选的，PCB板还包括一贯穿基板和半固化片的通孔。优选的，两基板上的盲孔为非对称的设置。本实用新型的有益效果在于，结构设计更加合理，采用铆钉压合基板，使之接触更加紧密，不易松动分离，大大降低了 PCB板的故障率。
图1为本实用新型实施例PCB板的结构示意图。
具体实施方式
四层PCB板结构参见图1，包括两片用铆钉压合的基板1，基板之间夹有半固化片 2，在两基板上，各设有若干盲孔3，位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，两基板上的盲孔为非对称的设置。在板的边缘，还设有贯穿基板和半固化片的通孔4。
权利要求1.一种四层PCB板，其特征在于，包括两基板，基板间设有半固化片，基板上设有盲孔， 基板采用铆钉压合。
2.如权利要求1所述的四层PCB板，其特征在于，还包括一贯穿基板和半固化片的通孔。
3.如权利要求1所述的四层PCB板，其特征在于，两基板上的盲孔为非对称的设置。
专利摘要本实用新型公开了一种四层PCB板，包括两基板，基板间设有半固化片，基板上设有盲孔，基板采用铆钉压合。其有益效果在于，结构设计更加合理，大大降低了PCB板的故障率。
文档编号H05K1/00GK201967237SQ20102070022
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者张秋丽, 彭伟, 陈志文 申请人:深圳市同创鑫电子有限公司