专利名称：软板中层压覆盖膜的方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种软板中层压覆盖膜的方法。
背景技术：
PCB软板，即软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit),相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易弯折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本电脑、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。请参考图1，现有技术软板的形成方法，包括:提供软性铜箔基板(未标示)，所述软性铜箔基板包括软性基板100和形成在所述软性基板上的焊盘103、电路(未图示)等，所述焊盘103、电路等由刻蚀铜箔后形成；提供覆盖膜(未标示)，所述覆盖膜包括粘结胶105和位于所述粘结胶105表面的保护膜107，所述覆盖膜具有窗口 109，所述窗口 109的尺寸大于所述焊盘103的尺寸；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板的软性基板100表面，使所述窗口 109暴露出所述焊盘103 ；采用热压合的方法使所述覆盖膜中的粘结胶105熔化，并粘结所述软性铜箔基板和保护膜107。然而，随着制造技术的不断发展，为了满足不同的工业需求，客户往往要求覆盖膜的窗口的尺寸小于焊盘的尺寸，然而后续在层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶现象严重，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输。更多关于软板中层压覆盖膜的方法请参考公开号为“CN201015912Y”的中国专利。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种软板中层压覆盖膜的方法，有效解决了软板中的层压覆盖膜时的溢胶的问题，提高形成的PCB软板的信号传输质量。为解决上述问题，本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括:提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口 ；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。可选地，所述窗口的尺寸小于所述焊盘的尺寸。可选地，所述阻胶层直接覆盖所述覆盖膜的窗口表面。可选地，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜采用叠构装置内的钢板进行。可选地，所述阻胶层形成在所述钢板表面。可选地，所述阻胶层的厚度大于等于所述覆盖膜的厚度，所述阻胶层的尺寸大于所述窗口的特征尺寸。可选地，所述阻胶层的厚度为所述覆盖膜的2-3倍。可选地，所述阻胶层的材料为耐高温聚酰亚胺胶带。可选地，所述耐高温聚酰亚胺胶带的厚度为150 μ m。可选地，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜的温度为100-200°C，压力为60-350磅/
平方英寸。与现有技术相比，本发明的实施例具有以下优点:本发明实施例的软板中层压覆盖膜的方法，形成了与所述窗口相对应的阻胶层，所述阻胶层在层压所述软性铜箔基板和覆盖膜时，填充满所述窗口，阻止了溢胶现象的发生，有助于提高后续形成的PCB软板的信号传输能力。本发明实施例的软板中层压覆盖膜的方法，采用耐高温聚酰亚胺胶带(即PI胶带)作为阻胶层，一方面，所述耐高温聚酰亚胺胶带在层压时发生较大的弹性形变，可以填充满整个窗口，阻止溢胶现象的发生；另一方面，所述耐高温胶带包括离型纸和位于所述离型纸表面的第二粘结胶，所述第二粘结胶在高温高压下具有一定的粘性，可以粘结在窗口的底部和侧壁，增强阻胶的效果，但是不会固化，在层压结束后可以由钢板表面或窗口上剥下，重复利用，节省材料。
图1是现有技术中软板的形成过程的剖面结构示意图；图2是现有技术中软板中层压覆盖膜的剖面结构示意图；图3是本发明一个实施例中软板中层压覆盖膜的过程的剖面结构示意图；图4是本发明另一实施例的软板中层压覆盖膜的方法的流程示意图；图5-图9是本发明实施例的软板中层压覆盖膜的形成过程的剖面结构示意图。
具体实施例方式正如背景技术所述，采用现有技术的软板的形成方法形成覆盖膜的窗口的尺寸小于焊盘的尺寸的软板时，在层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶现象严重，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输。经过研究，本发明的发明人发现，采用现有技术形成普通的软板时，由于覆盖膜的窗口的尺寸大于所述焊盘的尺寸，所述覆盖膜和焊盘之间存在间隙，在层压覆盖膜时，粘结胶熔化后溢出的部分会首先溢到所述间隙内，而不会溢到焊盘上，影响后续形成的PCB软板的信号传输。并且请参考图2，现有技术层压过程中使用的钢板111表面覆盖有:位于所述钢板111表面的离型膜113，位于所述离型膜113表面的纤维垫115 ;位于所述纤维垫115表面的隔片117。所述纤维垫115和隔片117在高温下会软化缓慢填充所述窗口 109，也可以在一定程度上阻止溢胶。因此，采用现有技术形成普通软板时溢胶现象不明显。然而，随着制造技术的不断发展，为了满足不同的工业需求，客户往往要求覆盖膜的窗口的尺寸小于焊盘的尺寸(如图3所示)，然而后续在层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶现象严重，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输。经过进一步研究，发明人发现，当采用现有技术形成如图3所示的软板时，溢胶的原因有以下几个方面:一方面，由于所述覆盖膜的窗口 209的尺寸小于焊盘203的尺寸，在层压覆盖膜时，所述覆盖膜中的粘结胶205熔化，溢出的粘结胶205直接溢到焊盘203上，严重时甚至覆盖整个焊盘203，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输；另一方面，采用现有技术的方法在高温高压下采用钢板211层压所述软性铜箔基板200和保护膜207时，由于覆盖膜的窗口 209的尺寸较小，且图3所示的窗口的深度比普通的窗口要大(图3中窗口的深度为位于焊盘203表面的部分粘结胶205的厚度与保护膜207的厚度之和，普通的窗口的深度仅为保护膜的厚度)，即使所述钢板211表面依次形成有离型膜213、纤维垫215、隔片217，但是所述离型膜213、纤维垫215、隔片217在图3所示的软板层压过程中，发生的弹性形变较小，并不能有效解决层压所述覆盖膜和软性铜箔基板时的溢胶问题，后续形成的PCB软板的信号传输差。经过进一步研究，发明人发现，在层压所述软性铜箔基板和保护膜之前，可以采用高温下弹性形变较大的物质作为阻胶层，覆盖在所述窗口的表面，此种方法可以有效解决软板中的层压覆盖膜时的溢胶的问题，提高形成的PCB软板的信号传输质量。因此，本发明实施例的发明人提供了一种软板中层压覆盖膜的方法。为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式
做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。请参考图4，本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括:步骤S301，提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；步骤S303，将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；步骤S305，待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；步骤S307，在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。请参考图5，提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口。其中，所述软性铜箔基板包括软性基板400、以及至少覆盖所述软性基板400的一个表面的铜箔(未图示)，所述铜箔用以形成焊盘403、导线等。在本发明的实施例中，所述焊盘403由刻蚀所述铜箔后得到，所述焊盘403为表面贴装器件的基本构成单元，用于后续连接不同的电路以传递信号。所述覆盖膜410包括第一粘结胶405和位于所述第一粘结胶405表面的保护膜407，所述第一粘结胶405用于后续粘结所述保护膜407和软性铜箔基板，所述保护膜407用于后续保护软性铜箔基板，例如防止其被氧化或与其他电路隔离等。在本发明的实施例中，所述软性基板400为挠性较好的材料，所述软性基板400的厚度为0.05mm，所述铜箔的厚度为0.03mm,即所述焊盘403的高度为0.03mm ;所述第一粘结胶405为亚克力胶或环氧胶，所述第一粘结胶405的厚度为0.04mm,即使亚克力胶或环氧胶即使经过层压工艺后，也能够保持柔软，层压后的软性铜箔基板仍然具有良好的可挠性，所述保护膜407为绝缘材料，例如聚酰亚胺膜(以下简称PI膜)，所述保护膜407的厚度为
0.02mm。在本发明的实施例中，所述窗口 409的尺寸小于所述焊盘403的尺寸。需要说明的是，在本发明的其他实施例中，所述窗口 409的尺寸也可以大于等于所述焊盘403的尺寸。需要说明的是，本发明的实施例中，刻蚀所述铜箔时，除形成焊盘403外，还形成有电路(未图示)，用于传输信号。请参考图6，将所述覆盖膜410覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口 409暴露出所述焊盘403表面。将所述覆盖膜410覆盖所述软性铜箔基板表面的方法可以是人工或机械的方法；所述窗口 409暴露出所述焊盘403，利于后续连接电路。本发明的发明人发现，采用现有技术层压本发明实施例提供的软板时，一方面:由于所述覆盖膜的窗口 409的尺寸小于焊盘403的尺寸，在层压覆盖膜410时，所述覆盖膜410中的第一粘结胶405熔化，溢出的第一粘结胶405直接溢到焊盘403上，严重时甚至覆盖整个焊盘403，严重影响了后续形成的PCB软板的信号传输；另一方面:现有技术在高温高压下采用钢板层压所述软性铜箔基板400和保护膜407时，即使在所述钢板表面依次形成有离型膜、纤维垫、隔片，并不能有效解决压所述覆盖膜410和软性铜箔基板时的溢胶问题，后续形成的PCB软板的信号传输差。经过进一步研究，发明人发现，在层压所述软性铜箔基板和保护膜407之前，可以采用高温高压下弹性形变较大的物质作为阻胶层，覆盖在所述窗口的表面，此种方法可以有效解决软板中的层压覆盖膜410时的溢胶的问题，提高形成的PCB软板的信号传输质量。经过更进一步的研究，发明人发现，待所述覆盖膜410覆盖所述软性铜箔基板表面后，选取高温高压下发生较大弹性形变的物质作为阻胶层，所述阻胶层的位置与所述窗口 409相对应。具体的，所述阻胶层420可以直接覆盖所述覆盖膜410的窗口 409表面(如图7所示)；或者形成在所述叠构装置内的钢板411表面(如图8所示)。在本发明的实施例中，以图8所示的情况为例进行说明。所述阻胶层420在高温高压下能够发生较大的弹性形变，使所述阻胶层420填充满整个覆盖膜410的窗口 409，有效阻止了覆盖膜中的第一粘结胶405由窗口 409溢出，覆盖部分或整个焊盘403。为使后续阻胶层420填充满整个覆盖膜410的窗口 409，所述阻胶层420的厚度应大于等于所述覆盖膜410的厚度，并且当所述阻胶层420的厚度为所述覆盖膜的2-3倍时，所述阻胶层420的阻胶效果最好。另外，所述阻胶层420的尺寸应大于所述窗口 409的特征尺寸，即所述阻胶层420的长度大于所述窗口 409的长度，所述阻胶层420的宽度大于所述窗口 409的宽度。在本发明的实施例中，发明人采用耐高温胶带作为阻胶层，例如耐高温聚酰亚胺胶带(以下简称PI胶带)。所述耐高温PI胶带在层压时发生较大的弹性形变，可以填充满整个窗口，阻止溢胶现象的发生。并且所述耐高温PI胶带包括离型纸(未图示)和第二粘结胶(未图示)，所述第二粘结胶在高温高压下具有一定的粘性，可以粘结在窗口的底部和侧壁，增强阻胶的效果，但是不会固化，在层压结束后可以由钢板表面或窗口上剥下，重复利用，节省材料。本发明的实施例的耐高温PI胶带的厚度为150 μ m，所述离型纸的厚度为50 μ m，所述第二粘结胶的厚度为100 μ m。后续可通过所述第二粘结胶将所述离型纸粘在钢板表面或窗口的底部和侧壁。需要说明的是，与第一粘结胶不同，所述第二粘结胶经过高温下后不会发生固化，也就是说第二粘结胶经过高温后的粘附力比第一粘结胶小，虽然第二粘结胶可以将所述离型纸粘在钢板表面或窗口的底部和侧壁，但是也可以很方便的将其从钢板表面或窗口的底部和侧壁剥离，并且可以重复使用，节省了材料。另外需要说明的是，由于软性铜箔基板表面具有若干个焊盘，每个焊盘的尺寸均为微米级，并且焊盘的分布较为密集，因此，覆盖所述软性铜箔基板的覆盖膜410的窗口409的尺寸也为微米级，且相邻两个窗口 409之间的距离较小，为了便于操作，实际过程中，所述阻胶层420用于填充整个覆盖膜410的窗口 409。所述阻胶层420的长和宽根据整个覆盖膜410的窗口 409来确定。请参考图9，在形成所述阻胶层420后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜410。层压所述软性铜箔基板和覆盖膜410的工艺在叠构装置中进行，采用叠构装置内的钢板进行。所述层压的温度为100-200°C，压力为60-350psi (即60-350磅/平方英寸，IkPa = 0.145psi)。具体的，所述层压过程分为三个阶段进行:预压，用于对所述软性铜箔基板和覆盖膜410进行预热，并且排出软性铜箔基板和覆盖膜410之间的空气，所述预压的温度为100-140°C，压力为60-80psi ;高压，用于熔化所述覆盖膜410中的第一粘结胶405，增强所述第一粘结胶405的流动性，所述高压的温度为180-190°C，压力为290-350psi ;保压，用于促进所述覆盖膜410中的第一粘结胶405固化，将所述软性铜箔基板和覆盖膜410粘在一起，所述保压的温度为100-140°C，压力为290-350psi。由于所述阻胶层420在高温高压下具有较好的弹性变形，层压过程中，在压力的作用下，所述阻胶层420发生弹性形变，填充满整个窗口 409，阻止了覆盖膜410中熔化的第一粘结胶405流向窗口，第一粘结胶405不会覆盖在焊盘403表面，有效解决了溢胶问题。需要说明的是，所述阻胶层420也可以应用在图2所示的软板中层压覆盖膜的方法中，也可以有效解决溢胶的问题，提高后续形成的PCB软板的信号传输。在本发明的实施例中，发明人还对层压后的软板进行了结果检测，发明人发现，无论软板中窗口的尺寸是大于、小于或等于焊盘的尺寸，层压过程中采用了阻胶层的，溢胶现象都得到了有效抑制，PCB软板的信号传输也比不采用阻胶层的强。综上，本发明实施例的软板中层压覆盖膜的方法，形成了与所述窗口相对应的阻胶层，所述阻胶层在层压所述软性铜箔基板和覆盖膜时，填充满所述窗口，阻止了溢胶现象的发生，有助于提高后续形成的PCB软板的信号传输能力。本发明实施例的软板中层压覆盖膜的方法，采用耐高温PI胶带作为阻胶层，一方面，所述耐高温PI胶带在层压时发生较大的弹性形变，可以填充满整个窗口，阻止溢胶现象的发生；另一方面，所述耐高温胶带包括离型纸和位于所述离型纸表面的第二粘结胶，所述第二粘结胶在高温高压下具有一定的粘性，可以粘结在窗口的底部和侧壁，增强阻胶的效果，但是不会固化，在层压结束后可以由钢板表面或窗口上剥下，重复利用，节省材料。本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
权利要求
1.一种软板中层压覆盖膜的方法，包括: 提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗Π ； 将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘； 其特征在于，还包括: 待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层； 在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。
2.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述窗口的尺寸小于所述焊盘的尺寸。
3.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述阻胶层直接覆盖所述覆盖膜的窗口表面。
4.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜采用叠构装置内的钢板进行。
5.如权利要求4所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述阻胶层形成在所述钢板表面。
6.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述阻胶层的厚度大于等于所述覆盖膜的厚度，所述阻胶层的尺寸大于所述窗口的特征尺寸。
7.如权利要求6所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述阻胶层的厚度为所述覆盖膜的2-3倍。
8.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述阻胶层的材料为耐高温聚酰亚胺胶带。
9.如权利要求8所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，所述耐高温聚酰亚胺胶带的厚度为150 μ m。
10.如权利要求1所述的软板中层压覆盖膜的方法，其特征在于，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜的温度为100-200°C，压力为60-350磅/平方英寸。
全文摘要
本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面后，形成与所述窗口相对应的阻胶层；在形成所述阻胶层后，层压所述软性铜箔基板和覆盖膜。所述阻胶层在高温高压下具有较好的弹性变形能力，层压时可以填充满所述窗口，阻止溢胶的发生，提高了后续形成的PCB软板的信号传输能力。
文档编号H05K3/46GK103108502SQ20111035981
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者吴小龙, 吴梅珠, 刘秋华, 徐杰栋, 徐志, 周文木, 胡广群 申请人:无锡江南计算技术研究所