专利名称：一种控深塞孔模具及方法
技术领域：
本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种控深塞孔模具及方法。
背景技术：
在印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)行业，控深塞孔工艺主要采用专用树脂和油墨作为塞孔介质，有选择性地把PCB上的导通孔或器件孔塞住，且塞孔的深度和精度需要控制在要求值内。而控深塞孔时，由于使用具有尺寸较PCB上孔等同或更大的孔的塞孔铝板下塞孔介质，其下油量非常大，只能依靠人为控制刮刀压力和角度来控制塞孔深度，因此塞孔的深度十分难以掌控，塞孔精度较差，且效率低下，导致产品质量参差不齐；另外，树脂和油墨都具有一定的流动性，使塞孔的深度更加难以掌控，进一步影响了产品的质量。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种控深塞孔模具及方法，以提高塞孔精度，提高产品质量及工作效率。为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种控深塞孔模具，包括本体，以及设置于所述本体上用于填充入印制线路板的孔内的填充体，所述填充体的填充入所述印制线路板的孔内的长度小于所述孔的深度以使所述孔在填充体填充入后仍余留有空间供所述塞孔介质填塞，所述填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成。进一步地，所述填充体的尺寸满足如下要求:所述填充体填充入所述孔内后，其内端面到所述孔的塞孔一侧孔口的距离等同或略小于塞孔深度。进一步地，所述填充体包括内层及覆盖于所述内层外的外层，所述外层采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成，
或者，所述填充体整体采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成。进一步地，所述材料为特氟龙。相应地，本发明实施例还提供了一种控深塞孔方法，包括:
将上述控深塞孔模具与所述印制线路板进行装配，使所述填充体填充入所述孔内并形成供塞孔的空间；
从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间；
在所述塞孔介质固化后取出所述控深塞孔模具。进一步地，从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间具体为:
采用丝网从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间。进一步地，所述塞孔介质为树脂或油墨。本发明实施例通过提供一种控深塞孔模具及方法，可将控深塞孔模具与印制线路板进行装配，使控深塞孔模具的填充体填充入印制线路板的孔内的长度小于孔的深度以使孔在填充体填充入后仍余留有空间供塞孔介质填塞，之后从孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入空间，并在塞孔介质固化后取出控深塞孔模具，从而塞孔深度可由填充体进行精确控制，提高了塞孔精度，并保证了产品质量；采用控深塞孔模具进行塞孔，较人为掌控塞孔深度更为快捷，提高了工作效率；由于填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成，这样可避免固化时塞孔介质与填充体粘结，可使模具顺利取出并不会影响塞孔质量；另外，采用丝网进行塞孔可控制下塞孔介质的量，进一步保证塞孔质量。
图1是本发明实施例的控深塞孔方法的流程图。图2是本发明第一实施例的控深塞孔模具的结构图。图3是本发明实施例的控深塞孔方法的101步骤示意图。图4是本发明实施例的控深塞孔方法的102步骤示意图。图5是本发明实施例的控深塞孔方法的103步骤示意图。图6是本发明实施例的控深塞孔方法的104步骤示意图。图7是本发明第二实施例的控深塞孔模具的结构图。图8是本发明第三实施例的控深塞孔模具的结构图。
具体实施例方式下面结合附图，对本发明实施例进行详细说明。参照图1，本发明实施例的控深塞孔方法基于如图2所示的本发明第一实施例的控深塞孔模具，该控深塞孔模具主要包括本体1，以及设置于本体I上并用于填充入PCB6的孔4内的填充体3，填充体3的填充入PCB6的孔4内的长度小于孔4的深度以使孔4在填充体3填充入后仍余留有空间5供塞孔介质2填塞，填充体3整体采用与塞孔介质2不粘附的材料制成，例如，当塞孔介质2为树脂或油墨时，填充体3采用的材料为特氟龙(也即聚四氟乙烯)，当然，其他能满足该特性的材料也能够适用，具体地，填充体3填充入孔4内后，其内端面9 (即填充体3位于孔4中的端面)到孔4的塞孔一侧孔口的距离等同或略小于塞孔深度。上述控深塞孔方法主要包括:
101，准备PCB6及控深塞孔模具，如图3所示；
102，将上述控深塞孔模具与PCB6进行装配，使填充体3填充入孔4内并形成供塞孔的空间5，如图4所示，该空间5与塞孔深度精确对应，从而保证了塞孔精度，当然，此处需保证填充体3可置入孔4内，即填充体3的横截面稍稍小于孔4的大小；
103，采用丝网从孔4的塞孔一侧孔口将塞孔介质2注入空间5，如图5所示；
104，在塞孔介质2固化后取出控深塞孔模具，如图6所示，当然，塞孔介质2固化时可能会采用高温，因此控深塞孔模具也要求采用耐高温材料，特氟龙也就是其中的一种。参照图7，本发明第二实施例的控深塞孔模具与第一实施例主要区别在于，填充体3包括内层7及覆盖于内层7外的外层8，外层8采用与塞孔介质2不粘附的材料制成，如特氟龙等。采用该实施例的控深塞孔模具也同样可完成上述控深塞孔方法。另外，外层8也仅仅只覆盖内层7的端面，如图8所示。需要说明的是，只要按照PCB上控深塞孔的孔位分布、孔径大小以及控深深度加工出控深塞孔模具，即可完成任何深度要求的控深塞孔。实施上述控深塞孔模具及方法，可将控深塞孔模具与印制线路板进行装配，使控深塞孔模具的填充体填充入印制线路板的孔内，并预留供塞孔介质塞孔的空间，之后从孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入空间，并在塞孔介质固化后取出控深塞孔模具，从而塞孔深度可由填充体进行精确控制，提高了塞孔精度，并保证了产品质量；采用控深塞孔模具进行塞孔，较人为掌控塞孔深度更为快捷，提高了工作效率；由于填充体具有与塞孔介质不粘附的特性，这样可避免固化时塞孔介质与填充体表面粘结，可使模具顺利取出并不会影响塞孔质量；另外，采用丝网进行塞孔可控制下塞孔介质的量，进一步保证塞孔质量。以上所述是本发明的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种控深塞孔模具，其特征在于，包括本体，以及设置于所述本体上用于填充入印制线路板的孔内的填充体，所述填充体的填充入所述印制线路板的孔内的长度小于所述孔的深度以使所述孔在填充体填充入后仍余留有空间供所述塞孔介质填塞，所述填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成。
2.如权利要求1所述的控深塞孔模具，其特征在于，所述填充体填充入所述孔内后，其内端面到所述孔的塞孔一侧孔口的距离等同或略小于塞孔深度。
3.如权利要求1所述的控深塞孔模具，其特征在于，所述填充体包括内层及覆盖于所述内层外的外层，所述外层采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成， 或者，所述填充体整体采用与所述塞孔介质不粘附的材料制成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的控深塞孔模具，其特征在于，所述材料为特氟龙。
5.—种控深塞孔方法,其特征在于,包括: 将如权利要求1至4中任一项所述的控深塞孔模具与所述印制线路板进行装配，使所述填充体填充入所述孔内并形成供塞孔的空间； 从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间； 在所述塞孔介质固化后取出所述控深塞孔模具。
6.如权利要求5所述的控深塞孔方法，其特征在于，从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间具体为: 采用丝网从所述孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入所述空间。
7.如权利要求5所述的控深塞孔方法，其特征在于，所述塞孔介质为树脂或油墨。
全文摘要
本发明实施例公开了一种控深塞孔模具及方法，可将控深塞孔模具与印制线路板进行装配，使控深塞孔模具的填充体填充入印制线路板的孔内的长度小于孔的深度以使孔在填充体填充入后仍余留有空间供塞孔介质填塞，之后从孔的塞孔一侧孔口将塞孔介质注入空间，并在塞孔介质固化后取出控深塞孔模具，从而塞孔深度可由填充体进行精确控制，提高了塞孔精度，并保证了产品质量；采用控深塞孔模具进行塞孔，较人为掌控塞孔深度更为快捷；由于填充体的接触塞孔介质的部位由与塞孔介质不粘附的材料制成，这样可避免固化时塞孔介质与填充体粘结，可使模具顺利取出并不会影响塞孔质量；另外，采用丝网进行塞孔可控制下塞孔介质的量，进一步保证塞孔质量。
文档编号H05K3/40GK103167746SQ20111041131
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者饶猛, 冷张林, 沙雷, 钱文鲲, 许瑛 申请人:深南电路有限公司