专利名称：一种pcb板防焊印刷用导气底板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板制作辅助装置，特别涉及一种PCB板防焊印刷用导气底板。
背景技术：
现有的PCB板(printed circuit board，印刷电路板)在防焊塞孔印刷时，需采用专门的导气底板作业。该导气底板如图1所示，其制作方法为采用一块专用的PCB板101 作为导气底板，在该PCB板101上将与被印刷PCB板的对应位置的铜面蚀刻掉，再在蚀刻板相应的via孔(即PCB板上的一种过孔)中插入PIN钉102 (即大头钉)，然后将其固定在被印刷PCB板下面，在防焊塞孔印刷时PIN钉102将被印刷PCB板顶起，从而起到导气作用。但是在防焊印刷时采用上述导气底板存在以下缺点1、不同型号的PCB板需采用与其对应的导气底板，浪费了大量的PCB板，而且这些导气底板还占用了大量储存空间；2、不同型号的被印刷PCB板切换时，需更换导气底板，造成作业时间的浪费，严重影响机台的稼动率和生产效率；3、由于印刷时导气底板上的via 孔与被顶起的被印刷PCB板的via孔位置相对应，当PIN钉插入导气底板上的via孔中时很容易插入被印刷板的via中造成导气不顺畅，从而导致塞孔不良。因而现有导气底板的结构还有待改进和提高。
发明内容鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB板防焊印刷用导气底板，该导气底板使用方便，而且能与不能型号的PCB板配合使用。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案一种PCB板防焊印刷用导气底板，其中，包括导气底板本体，在所述导气底板本体上设置有第一导气孔和第二导气孔，且所述第一导气孔的半径大于第二导气孔的半径。所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第一导气孔和第二导气孔成排分布。所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，成排的第一导气孔和第二导气孔横竖交错分布。所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第二导气孔位于与该第二导气孔相邻的四个第一导气孔包围的区域中。所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第二导气孔位于多个相邻的第一导气孔的间隙中。所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第一导气孔与第二导气孔的间距小于等于0. 25mm。所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，每两个相邻的第一导气孔之间的距离小于等于0. 25mm。本实用新型提供的PCB板防焊印刷用导气底板，为一种万用的导气底板，通过在导气底板上设置不同大小的第一导气孔和第二导气孔，克服了 PCB板在防焊塞孔焊印刷作业中导气底板不能共用的问题。这样使得PCB板防焊印刷时不再需要针对不同型号的PCB 板设计专用导气底板，大大节约了导气底板的存放空间、减少了导气底板的数量和成本，而且在不同型号的PCB板切换时，无需更换导气底板，有效提升机台的稼动率和生产效率；同时本实用新型提供的导气底板上的第一导气孔和第二导气孔横竖交错分布，且布满整个导气底板，导气底板导气顺畅，从而使防焊塞孔印刷更加饱满，满足客户的需求。
图1为现有技术提供的导气底板的结构示意图。图2为本实用新型实施例提供的导气底板的结构示意图。图3为图2中I处的放大示意图。图4为PCB板放在本实用新型实施例提供的导气底板进行防焊塞孔印刷的正面示意图。图5为PCB板放在本实用新型实施例提供的导气底板进行防焊塞孔印刷的侧面示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种PCB板防焊印刷用导气底板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图2、图3、图4和图5，本实用新型实施例提供的PCB板防焊印刷用导气底板包括导气底板本体10，在所述导气底板本体10上设置有第一导气孔110和第二导气孔 120，且所述第一导气孔110的半径大于第二导气孔120的半径。为了达到良好的导气效果，所述第一导气孔110和第二导气孔120布满在所述导气底板本体10上，如图2和图3所示，第一导气孔110和第二导气孔120成排分布(即成行、 成列分布)，并且成排的第一导气孔110和第二导气孔120横竖交错分布，使导气底板本体 10呈网状，从而达到良好的导气效果。在具体实施时，所述导气底板本体10的规格为21. 25" X 24. 25"，其厚度大于等于 1. 5mm，其材质可以采用常规生产PCB板使用的材料(但不能采用高TGUhermogravimetry， 热重力测量)或无卤材质)，所述第一导气孔110采用直径为Φ3. 175mm的钻嘴钻出，第二导气采用直径Φ 1. 15mm的钻嘴钻出。 其中，第一导气孔110与第二导气孔120的间距小于等于0. 25mm,每两个相邻的第一导气孔Iio之间的距离小于等于0. 25mm。并且每个第二导气孔120位于与该第二导气孔120相邻的四个第一导气孔110所包围的区域中，且第二导气孔120的位置优选设置在该区域的中央，使第一导气孔110和第二导气孔120在导气底板本体10上均勻分布，进一步提高导气底板的导气效果。当然在其它实施例中，所述第一导气孔101还可呈不规则状态分布，譬如蜂窝状， 第二导气孔102则位于多个相邻的第一导气孔101的间隙中，只要能使第一导气孔101和第二导气孔102布满整个导气底板本体10即可。并且第一导气孔101和第二导气孔102还可以采用其它数值，而且在第一导气孔101与第二导气孔102之间的间隙中，还可以加设其它外径的导气孔，只要能使导气底板本体上布满导气孔即可。如图4和图5所示，在防焊塞孔印刷时，直接将被印刷PCB板20放在本实用新型提供的导气底板本体10上，进行第一面的塞孔印刷，这样被印刷PCB板20上via孔中的空气由导气底板本体10上的第一导气孔和第二导气孔导出，从而使被印刷PCB板20上的防焊塞孔更加饱满。综上所述，本实用新型提供的PCB板防焊印刷用导气底板，为一种万用的导气底板，通过在导气底板上设置不同大小的第一导气孔和第二导气孔，克服了 PCB板在防焊塞孔焊印刷作业中导气底板不 能共用的问题。这样使得PCB板防焊印刷时不再需要针对不同型号的PCB板设计专用导气底板，大大节约了导气底板的存放空间、减少了导气底板的数量和成本，而且在不同型号的PCB板切换时，无需更换导气底板，有效提升机台的稼动率和生产效率；同时本实用新型提供的导气底板上的第一导气孔和第二导气孔横竖交错分布， 且布满整个导气底板，导气底板导气顺畅，从而使防焊塞孔印刷更加饱满，满足客户的需求。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种PCB板防焊印刷用导气底板，其特征在于，包括导气底板本体，在所述导气底板本体上设置有第一导气孔和第二导气孔，且所述第一导气孔的半径大于第二导气孔的半径。
2.根据权利要求1所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其特征在于，所述第一导气孔和第二导气孔成排分布。
3.根据权利要求2所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其特征在于，成排的第一导气孔和第二导气孔横竖交错分布。
4.根据权利要求3所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其特征在于，所述第二导气孔位于与该第二导气孔相邻的四个第一导气孔包围的区域中。
5.根据权利要求1所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其特征在于，所述第一导气孔呈蜂窝状分布，第二导气孔位于多个相邻的第一导气孔的间隙中。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其特征在于，所述第一导气孔与第二导气孔的间距小于等于0. 25mm。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其特征在于，每两个相邻的第一导气孔之间的距离小于等于0. 25mm。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板防焊印刷用导气底板，其中，包括导气底板本体，在所述导气底板本体上设置有第一导气孔和第二导气孔，且所述第一导气孔的半径大于第二导气孔的半径。本实用新型提供的PCB板防焊印刷用导气底板，为一种万用的导气底板，通过在导气底板上设置不同大小的第一导气孔和第二导气孔，克服了PCB板在防焊塞孔焊印刷作业中导气底板不能共用的问题。这样使得PCB板防焊印刷时不再需要针对不同型号的PCB板设计专用导气底板，大大节约了导气底板的存放空间、减少了导气底板的数量和成本，而且在不同型号的PCB板切换时，无需更换导气底板，有效提升机台的稼动率和生产效率。
文档编号H05K3/40GK202085408SQ201120172270
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日
发明者刘爱学, 惠金波 申请人:竞华电子(深圳)有限公司