专利名称：按键板与主板的焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种按键板与主板的焊接结构。
背景技术：
随着社会的发展，时代的进步，人们对手机的美观和质量要求越来越高。而生产的手机第一步就是附件加工，附件加工包括焊接，即将按键板与主板分别焊接在FPC的两侧， 通过FPC连接起来，而焊接不当会对后面的生产造成不必要的问题。目前手机的生产加工中的焊接方法主要是先将主板与FPC焊接，再将FPC与按键板焊接，焊接时需要对FPC连续多次折叠使其与主板及按键板的焊接位对应，现有的该种方法存在如下缺陷1、FPC多次折叠会造成产线定位按键板后，按键FPC很容易折断，而FPC 两边的金手指的弯折会造成功能不良，且影响产线直通率，物料损耗大；2、焊接位置旁边有电池连接器和接地焊盘，不易焊接且影响产线焊接速度；3、按键板与主板隔离空间太大，导致两导电布贴设操作较难而影响作业速度；4、导电布太长致贴出过多，焊接上LCD后会造成水波纹现象，影响产线直通率；5、不良率高(高达15% )，工时浪费较大，维修时间长。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种按键板与主板的焊接结构，通过将按键板折叠在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠及导电布的贴设面积，降低不良率，节省工时和物料的损耗，提高产线的直通率和产能。为实现上述目的，本实用新型提供一种按键板与主板的焊接结构，包括主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。所述按键板分布有按键电路的一面朝向主板。所述挠性电路板一端通过引脚对应焊接在主板一侧的金手指上，相对另一端通过弓I脚对应焊接在按键板一侧的金手指上。本实用新型的有益效果是本实用新型的按键板与主板的焊接结构，通过将按键板叠设在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠，降低不良率，节省工时和物料的损耗，且导电布的贴设操作简单，导电布较于现有使用的导电布面积更小，不会在主板与按键板上贴设过长，可避免焊接上LCD后出现的水波纹现象，提高产线的直通率和产能。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，[0011]
图1为本实用新型的按键板与主板的焊接结构的结构示意图；图2为图1中主板沿箭头A向下翻开的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。如图1-2所示，本实用新型的按键板与主板的焊接结构，其包括主板1、按键板2、 挠性电路板(FPC) 3及两导电布4。所述按键板2叠设在主板1上，其分布有按键电路的一面朝向主板1，挠性电路板 3焊接在主板1与按键板2之间，其中，挠性电路板3包括有引脚，挠性电路板3两端通过弓I 脚分别焊接在主板1与按键板2上，将主板1与按键板2连接起来。所述主板1及按键板 2 一侧上各设有金手指11、21，按键板2叠设在主板1上时，其设有金手指21的一侧平行于主板1设有金手指11的一侧上方，这样利于挠性电路板3的焊接，使得挠性电路板3不需进行连续多次折叠，该挠性电路板3 —端通过引脚对应焊接在主板1 一侧的金手指11上， 相对另一端通过引脚对应焊接在按键板2 —侧的金手指21上，焊接后的按键板2与主板1 之间的隔离空间小，利于后续导电布4的贴设。所述两导电布4分别贴设在主板1与按键板2连接处的两侧端上，由于按键板2与主板1之间的隔离空间小，导电布4使用的面积较小，只需采用较现有所用导电布长度一半左右的导电布4即可很好的贴设在主板1与按键板2上，即可将现有技术使用的一导电布一分为二使用，因此可节约导电布的使用，减少物料损耗。此外，由于导电布4不需过长，其贴的位置也不会过长，可避免后续焊接上LCD后出现的水波纹现象。焊接时，先将挠性电路板3对应与主板1进行焊接，而后将按键板2放置在主板1 上，按键板2上分布有对应按键的按键电路的一面朝向主板，其背面则朝上，接着只需对挠性电路板3折一次，使其与按键板2对应焊接，从而将主板1与按键板2焊接起来，然后再将两导电布4于挠性电路板3两侧贴在主板1与按键板2的连接处两端，从而完成该焊接工艺。综上所述，本实用新型的按键板与主板的焊接结构，通过将按键板叠设在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠，降低不良率，节省工时和物料的损耗，且导电布的贴设操作简单，导电布较于现有使用的导电布面积更小，不会在主板与按键板上贴设过长，可避免焊接上LCD后出现的水波纹现象，提高产线的直通率和产能。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种按键板与主板的焊接结构，其特征在于，包括主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。
2.如权利要求1所述的按键板与主板的焊接结构，其特征在于，所述按键板分布有按键电路的一面朝向主板。
3.如权利要求1所述的按键板与主板的焊接结构，其特征在于，所述挠性电路板一端通过引脚对应焊接在主板一侧的金手指上，相对另一端通过引脚对应焊接在按键板一侧的金手指上。
专利摘要本实用新型提供一种按键板与主板的焊接结构，包括主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。本实用新型的按键板与主板的焊接结构，通过将按键板叠设在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠，降低不良率，节省工时和物料的损耗，且导电布的贴设操作简单，导电布较于现有使用的导电布面积更小，不会在主板与按键板上贴设过长，可避免焊接上LCD后出现的水波纹现象，提高产线的直通率和产能。
文档编号H05K1/00GK202085388SQ20112018613
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日
发明者郑伟林 申请人:深圳市信太通讯有限公司