专利名称：一种具有防板翘性能的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子信息产品技术领域，涉及一种具有防板翘性能的PCB板。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，电子产品日益普及，如电视机、V⑶机、计算机等已进入千家万户。如此相对应，PCB板的生产也被带动起来。然而，现有的PCB板，都是制作为三层，其芯板的一面有两层铜箔，另一面只有一层铜箔，使得芯板两面受压能力不等，以致在 PCB板的大批量生产过程中，经常产生板翘。因此改进PCB板，确保芯板两面受压能力相等， 使得PCB板不发生板翘，是一个急需解决的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有防板翘性能的PCB板，其内层芯板的两面各设有一层内层铜箔和一层表面铜箔，芯板两面受压能力相等，使得PCB板不会发生板翘。实用新型的技术解决方案如下一种具有防板翘性能的PCB板，其内层芯板的两面各有一层内层铜箔和一层表面铜箔，所述内层铜箔镀于内层芯板表面。有益效果本实用新型中的具有防板翘性能的PCB板，其内层芯板的两面各有一层内层铜箔和一层表面铜箔，芯板两面受压能力相等，使得PCB板不会发生板翘。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是现有的PCB板的结构示意图；图2是本实用新型PCB板的结构示意图。图中，1为现有PCB板的第一层表面铜箔，2为现有PCB板的第一层内层铜箔，3为现有PCB板的内层芯板，4为现有PCB板的第二层表面铜箔，5为本实用新型PCB的第一层表面铜箔，6为本实用新型PCB的第一层内层铜箔，7为本实用新型PCB的内层芯板，8为本实用新型PCB的第二层内层铜箔，9为本实用新型PCB的第二层表面铜箔。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明如图1所示，现有技术中的PCB，芯板的一面有两层铜箔，另一面只有一层表面铜箔而没有内层铜箔。本实用新型中的PCB板，如图2所示，在芯板的只有一层铜箔的那面增加一层无导电功能的内层铜箔，均衡两面的铜箔层，使两面受压能力相等，使得PCB板不会产生板翘。
权利要求1. 一种具有防板翘性能的PCB板，其特征在于，所述PCB板的内层芯板的两面各设有一层内层铜箔和一层表面铜箔，所述内层铜箔镀于内层芯板表面。
专利摘要本实用新型公开了一种具有防板翘性能的PCB板，其内层芯板的两面各有一层内层铜箔和一层表面铜箔，所述内层铜箔镀于内层芯板表面，芯板两面受压能力相等，PCB板不会发生板翘。
文档编号H05K1/03GK202143300SQ20112024721
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者卢玉东, 卢玉松, 杨洪, 龚斌, 龚晓刚 申请人:龚晓刚