专利名称：移动电子记分牌的抗振技术装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种移动电子记分牌，特别涉及一种移动电子记分牌的抗振技术
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背景技术：
移动电子记分牌经常移动使用场所，并且每个使用场所的温度和湿度都存在着不同差异。当移动电子记分牌的电子电路在长期移动和使用过程中，常常可能会发生焊盘氧化、电路板变形、虚焊、节点锈蚀及元器件脱落等情况。经系统分析和长期设计检修经验，可归结出以下可能导致该系列情况的原因一、电路板温度过高；二、电路板使用环境湿度、 盐碱度过高；三、电路板固定不在同一水平面；四、元器件固定不牢。
发明内容本实用新型的目的就在于提供一种移动电子记分牌的抗振技术装置，能完全解决上述问题。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的本实用新型的移动电子记分牌的抗振技术装置，包括电子记分牌本体、与电子记分牌本体连接的线缆、设置在电子记分牌本体内部的电源装置、电路板及设置在电路板上的电子元件，电子记分牌本体内部还设有风扇，风扇与电源装置电联，线缆表面包覆有热缩管，电子元件及电路板表面均设有防护层，电路板表面还设有绝缘胶，电路板集成时呈水平排列，还包括一副板，副板与电路板下表面连接。作为优选，所述防护层由防水材料制成。与现有技术相比，本实用新型的优点在于电子记分牌本体内部还设有风扇，风扇与电源装置电联，使其可对电子记分牌本体进行主动降温处理；线缆表面包覆有热缩管，使其能达到加强节点抗腐蚀能力及提高节点强度的目的；电子元件及电路板表面均设有防护层，使其具有防水、防潮及防盐碱的功能，同时还能起到加固作用；电路板表面还设有绝缘胶，使其电子元件与电路板表面连接更加牢固；电路板集成时呈水平排列，使其布局合理， 走线不拖拉；还包括一副板，副板与电路板下表面连接，副板的设计增加了电路板的厚度， 使其能更好的符合抗振要求，在移动过程中不会出现变形的问题；所述防护层由防水材料制成，设计合理。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。参见图1，本实用新型的移动电子记分牌的抗振技术装置，包括电子记分牌本体1、与电子记分牌本体1连接的线缆2、设置在电子记分牌本体1内部的电源装置、电路板及设置在电路板上的电子元件，电子记分牌本体2内部还设有风扇，风扇与电源装置电联，线缆2表面包覆有热缩管，电子元件及电路板表面均设有防护层，电路板表面还设有绝缘胶， 电路板集成时呈水平排列，还包括一副板，副板与电路板下表面连接，所述防护层由防水材料制成。 电子记分牌本体2内部还设有风扇，风扇与电源装置电联，使其可对电子记分牌本体2进行主动降温处理；线缆2表面包覆有热缩管，使其能达到加强节点抗腐蚀能力及提高节点强度的目的；电子元件及电路板表面均设有防护层，使其具有防水、防潮及防盐碱的功能，同时还能起到加固作用；电路板表面还设有绝缘胶，使其电子元件与电路板表面连接更加牢固；电路板集成时呈水平排列，使其布局合理，走线不拖拉；对于需要严格达到抗振要求的设备，在原有电路板的基础上增加一块副板，使其增加了电路板的厚度，避免在移动过程中导致受损的情况；所述防护层由防水材料制成，设计合理；另外，在对电子记分牌系统2进行设计时，对于需要12V、18VJ4V、5V、3. 3V混合供电的系统，在使用降压芯片时注意尽量避免使用线性降压IC、大功率负载，因为线性降压芯片在大压差、大负载工作时会产生比较大的热量，同时注意系统模组间设计功率与实际功率的匹配并留足余量，避免系统满负荷工作。对于需要电压转换的电路部分，在需求电压与系统供电电压压差不大时尽量使用线性降压IC与散热片配套的方案，以达到降低生产成本与减小系统发热量的目的；对于压差比较大的电路，建议采用开关降压IC，减小系统发热量，电路板布线时注意供电系统部分线路宽度、芯片间隙、系统导风通道方向等，增大电路板热散功率，电路板设计布局时建议具有大热功耗的部分进行统一布局与设计，使其与常规电路分离。
权利要求1.一种移动电子记分牌的抗振技术装置，包括电子记分牌本体(1)、与电子记分牌本体(1)连接的线缆(2)、设置在电子记分牌本体(1)内部的电源装置、电路板及设置在电路板上的电子元件，其特征在于电子记分牌本体(1)内部还设有风扇，风扇与电源装置电联，线缆(2)表面包覆有热缩管，电子元件及电路板表面均设有防护层，电路板表面还设有绝缘胶，电路板集成时呈水平排列，还包括一副板，副板与电路板下表面连接。
2.根据权利要求1所述的移动电子记分牌的抗振技术装置，其特征在于所述防护层由防水材料制成。
专利摘要本实用新型公开了一种移动电子记分牌的抗振技术装置，包括电子记分牌本体、与电子记分牌本体连接的线缆、设置在电子记分牌本体内部的电源装置、电路板及设置在电路板上的电子元件，电子记分牌本体内部还设有风扇，风扇与电源装置电联，线缆表面包覆有热缩管，电子元件及电路板表面均设有防护层，电路板表面还设有绝缘胶，电路板集成时呈水平排列，还包括一副板，副板与电路板下表面连接。本实用新型结构紧凑，设计合理，既能达到散热的功能，又能达到防水、防盐碱的目的，还能加强节点抗腐蚀能力及提高节点强度，并且具有抗振的功能，能有效避免电子记分牌在频繁移动过程中其内部元器件容易受损的问题。
文档编号H05K1/02GK202178917SQ20112026414
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月25日 优先权日2011年7月25日
发明者窦延军 申请人:四川奥卡电气有限公司