专利名称：一种方形晶棒的制作方法
技术领域：
一种方形晶棒技术领域[0001]本实用新型涉及半导体制造技术领域，涉及一种半导体制造的原料，具体地说是涉及一种晶棒。
背景技术：
[0002]晶棒是用来切割成半导体晶块的原料，半导体晶块是长方形结构，在现有技术中， 所用的晶棒截面是圆形的，这样圆形的晶棒切割呈晶块时就会产生许多边角废料，具有成品率低、成本高的缺点。发明内容[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种产出率高、成本低的生产半导体晶块的原料——一种方形晶棒。[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的一种方形晶棒，包括晶棒本体，其特征是 所述的晶棒本体的截面是方形结构。[0005]进一步的讲，所述的晶棒本体的截面的边长是2 3的方形结构。[0006]本实用新型的有益效果是这样结构的晶棒具有产出率高、成本低、节省原材料的优点。
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。[0008]其中 1、晶棒本体。
具体实施方式
[0009]
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。[0010]如图1所示，一种方形晶棒，包括晶棒本体1，其特征是所述的晶棒本体1的截面是方形结构。[0011]进一步的讲，所述的晶棒本体1的截面的边长是2 3的方形结构。
权利要求1.一种方形晶棒，包括晶棒本体，其特征是所述的晶棒本体的截面是方形结构。
2.根据权利要求1所述的方形晶棒，其特征是所述的晶棒本体的截面的边长是23 的方形结构。
专利摘要本实用新型涉及半导体制造技术领域，涉及一种半导体制造的原料，具体地说是涉及一种晶棒。一种方形晶棒，包括晶棒本体，其特征是所述的晶棒本体的截面是方形结构，所述的晶棒本体的截面的边长是23的方形结构，这样结构的晶棒具有产出率高、成本低、节省原材料的优点。
文档编号C30B29/60GK202247015SQ201120288440
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司