专利名称：一种fpc及其弯折区域边缘的加固结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及位于手机弯折件之间的FPC领域，更具体的说，改进涉及的是ー种FPC及其弯折区域边缘的加固结构。
背景技术：
由于FPC(Flexible Printed Circuit Board,柔性印刷电路板)具有柔软、可弯曲的特性，非常适合应用在手机上一些经常反复弯折的零部件之间。以双层FPC为例，如图I所示，在基材层110的两面分别设置有铜箔层120 (和130)、粘胶层140 (和150)和覆 盖层160(和170)，两铜箔层120(和130)分别电镀在基材层110的上下两面，每ー覆盖层160 (和170)都通过各自的粘胶层140 (和150)覆盖在相对应的铜箔层120 (和130)之上。对应到FPC上，某些特殊的区域就需要特别柔软，易于反复弯折。在现有FPC设计中，一般采用单面走线的方式，即割掉其余层的铜皮，同时也去掉覆盖在铜皮表面的覆盖膜，从而达到局部区域厚度较薄、易于在使用中弯曲的目的。结合图2所示，割掉位于基材层110上面的铜箔层120、粘胶层140和覆盖层160，形成FPC的弯折区域210，这个过程也称开窗处理，以减薄FPC弯折区域210的厚度，使之更易于弯折。但是，从图2所示FPC的剖面可知，开窗之后，割铜的边缘部分就产生了一个类似高度的台阶，弯折区域210内外之间FPC的厚度骤然发生变化，使得该弯折区域210的边缘部分在弯折过程容易产生应力集中，从而导致FPC被折断，反而大大増加了该位置处FPC容易被撕裂的风险。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供ー种FPC及其弯折区域边缘的加固结构，可降低弯折区域边缘位置处FPC容易被撕裂的风险。本实用新型的技术方案如下ー种FPC弯折区域边缘的加固结构，包括FPC的基材层、铜箔层、粘胶层和覆盖层，所述铜箔层电镀在基材层之上，所述覆盖层通过粘胶层覆盖在铜箔层之上；在所述铜箔层、粘胶层和覆盖层上设置有开窗区域，形成FPC的弯折区域；其中所述覆盖层的边缘向弯折区域内部延伸，超过并覆盖所述铜箔层和粘胶层的边缘。所述的FPC弯折区域边缘的加固结构，其中所述覆盖层边缘超出所述铜箔层和粘胶层的边缘至少O. 3mm。所述的FPC弯折区域边缘的加固结构，其中所述覆盖层上向弯折区域内部延伸的边缘通过胶水粘合在所述基材层之上。ー种FPC，设置在手机的弯折部件处，其特征在于在该FPC上对应手机的弯折部件处，设置有上述任一项所述的FPC弯折区域边缘的加固结构。所述的FPC，其中所述FPC设置为双层FPC，开窗区域设置在其中一层的铜箔层、粘胶层和覆盖层上。[0012]所述的FPC，其中所述FPC设置为三层以上的多层FPC，开窗区域设置在表层的铜箔层、粘胶层和覆盖层上。本实用新型所提供的ー种FPC及其弯折区域边缘的加固结构，由于采用了向开窗区域内部延伸覆盖层的技术手段，铜箔层的边缘可以被延伸出的一小段覆盖层所覆盖，由此割铜的边缘部分得以有ー个高度落差上的缓冲，并使得该位置处的应力点得以分散，从而不易在弯折时导致FPC被折断，大大降低了弯折区域边缘位置处FPC容易被撕裂的风险，提高了 FPC的可靠性，延长了 FPC的使用寿命。
[0014]图I是现有技术中双层FPC的剖面示意图。图2是现有技术中对图I的双层FPC进行开窗处理后的剖面示意图。图3是本实用新型对图I的双层FPC进行开窗处理后的剖面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的ー种FPC弯折区域边缘的加固结构，仍以图I所示的双层FPC为例，包括FPC的基材层110、铜箔层120 (和130)、粘胶层140 (和150)和覆盖层260 (和170)，两铜箔层120(和130)分别设置在基材层110的上下两面，覆盖层260通过粘胶层140覆盖在铜箔层120之上，覆盖层170通过粘胶层150覆盖在铜箔层130之上；如图3所示，经过开窗处理后，割掉位于基材层110上面的铜箔层120、粘胶层140和覆盖层260，形成FPC的弯折区域210 ;其中，所述覆盖层260的边缘向弯折区域210内部延伸出延伸边261，超过并覆盖铜箔层120和粘胶层140的边缘，以使得割铜边缘处的高度落差有一个缓冲，分散集中的应力点，从而不易在弯折时折断FPC。在本实用新型FPC弯折区域边缘加固结构的优选实施方式中，所述覆盖层260的延伸边261可超出铜箔层120和粘胶层140边缘O. 3mm以上,例如O. 4mm、0. 5mm、0. 6mm等；当然，若覆盖层260的延伸边261太长，也会影响弯折性能，故覆盖层260的延伸边261超出铜箔层120和粘胶层140边缘的尺寸上限，要视弯折区域210的大小而定。较好的是，所述覆盖层260上向弯折区域210内部延伸的边缘即延伸边261，通过胶水粘合在所述基材层Iio之上，以保护铜箔层120边缘的割痕，起到分散割痕线处应力点的作用。基于上述FPC弯折区域边缘的加固结构，本实用新型还提出了ー种FPC，设置在手机的弯折部件处，其中，在该FPC对应手机的弯折部件处，设置有上述任一项实施例中所述的FPC弯折区域边缘的加固结构。具体的，该FPC可采用双层FPC，如图3所示，开窗区域(即弯折区域210)设置在其中ー层的铜箔层120 (或130)、粘胶层140 (或150)和覆盖层260 (或170)上。具体的，该FPC可采用三层以上的多层FPC，开窗区域设置在表层的铜箔层、粘胶层和覆盖层上。与现有技术中的FPC及其弯折区域边缘的加固结构相比，本实用新型所提供的一种FPC及其弯折区域边缘的加固结构，由于采用了向开窗区域内部延伸覆盖层的技术手段，铜箔层的边缘可以被延伸出的一小段覆盖层所覆盖，由此割铜的边缘部分得以有ー个高度落差上的缓冲，并使得该位置处的应力点得以分散，从而不易在弯折时导致FPC被折断，大大降低了弯折区域边缘位置处FPC容易被撕裂的风险，提高了 FPC的可靠性，延长了FPC的使用寿命。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技 术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.ー种FPC弯折区域边缘的加固结构，包括FPC的基材层、铜箔层、粘胶层和覆盖层，所述铜箔层电镀在基材层之上，所述覆盖层通过粘胶层覆盖在铜箔层之上；在所述铜箔层、粘胶层和覆盖层上设置有开窗区域，形成FPC的弯折区域；其特征在于所述覆盖层的边缘向弯折区域内部延伸，超过并覆盖所述铜箔层和粘胶层的边缘。
2.根据权利要求I所述的FPC弯折区域边缘的加固结构，其特征在于所述覆盖层边缘超出所述铜箔层和粘胶层的边缘至少O. 3mm。
3.根据权利要求I所述的FPC弯折区域边缘的加固结构，其特征在于所述覆盖层上向弯折区域内部延伸的边缘通过胶水粘合在所述基材层之上。
4.ー种FPC，设置在手机的弯折部件处，其特征在于在该FPC上对应手机的弯折部件处，设置有如权利要求I至3中任一项所述的FPC弯折区域边缘的加固结构。
5.根据权利要求4所述的FPC，其特征在于所述FPC设置为双层FPC，开窗区域设置 在其中ー层的铜箔层、粘胶层和覆盖层上。
6.根据权利要求4所述的FPC，其特征在于所述FPC设置为三层以上的多层FPC，开窗区域设置在表层的铜箔层、粘胶层和覆盖层上。
专利摘要本实用新型公开了一种FPC及其弯折区域边缘的加固结构，包括FPC的基材层、铜箔层、粘胶层和覆盖层，铜箔层电镀在基材层之上，覆盖层通过粘胶层覆盖在铜箔层之上；在铜箔层、粘胶层和覆盖层上设置有开窗区域，形成FPC的弯折区域；所述覆盖层的边缘向弯折区域内部延伸，超过并覆盖所述铜箔层和粘胶层的边缘。由于采用了向开窗区域内部延伸覆盖层的技术手段，铜箔层的边缘可以被延伸出的一小段覆盖层所覆盖，由此割铜的边缘部分得以有一个高度落差上的缓冲，并使得该位置处的应力点得以分散，从而不易在弯折时导致FPC被折断，大大降低了弯折区域边缘位置处FPC容易被撕裂的风险，提高了FPC的可靠性，延长了FPC的使用寿命。
文档编号H05K1/02GK202364466SQ20112045171
公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月15日 优先权日2011年11月15日
发明者常宗霞 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司