电子设备的制作方法
【专利摘要】电子设备（50）的特征在于，具有：印刷基板（2），其具有在从外周起一定区域内禁止了配线图案的配置的禁止区域；电子部件（4），其安装在印刷基板上；散热片（1），其设置在电子部件上；以及固定件（3），其由导电性材料构成，将散热片向印刷基板侧按压并固定，在印刷基板上，在隔着电子部件相对的2条边上形成有切口（2C），固定件与切口卡止，发挥将散热片向印刷基板侧按压的弹力，并且，与切口卡止的钩挂部（3A、3B）配置在禁止区域。
【专利说明】电子设备
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]当前，作为将从搭载在印刷基板上的电子部件产生的热量向外部散热的散热构造，具有在电子部件上设置散热片的构造。另外，通过在电子部件和散热片之间隔着导热片，实现散热效果的提高。另外，在散热片上形成螺纹凸台，利用螺钉连接散热片和印刷基板，由此将导热片和散热片固定在印刷基板上。
[0003]在这种散热构造中，需要即使在由于各部件的制造误差导致的散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最小公差的情况下，也能抑制发生各部件间的紧密接触面的分离或压缩负载不足。另外，需要即使在散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最大公差的情况下，也将印刷基板的应变、挠曲抑制在不会使印刷基板损坏的程度。
[0004]因此，预先使用厚度较厚的导热片，以能够对应于散热片的导热面和印刷基板之间的距离的变动而进行变形。但是，由于导热片的厚度增大，热阻增加。因此，存在有时不能确保充分的散热性能的问题。另外，由于导热片的厚度较大，因此，存在妨碍产品的小型化的问题。
[0005]因此，例如，在专利文献I中，公开有一种固定件，该固定件能够通过使具有弹力的弹簧与安装在印刷基板上的钩状部件卡止，从而固定两个部件。由此，即使在散热片的导热面和印刷基板之间的距离变动的情况下，也能够利用弹簧对散热片和导热片施加紧密接触力，因此，能够抑制发生各部件间的紧密接触面的分离或压缩负载不足。
[0006]专利文献1:日本特开2005-150192号公报
【发明内容】
[0007]但是，根据上述现有技术，将与弹簧卡止的钩安装在印刷基板上，因此，额外需要钩的安装面积。而且，需要设置与安装在钩的周围的电子部件之间的绝缘距离，因此，存在下述问题，即:印刷基板上部件配置受限制的区域增加，对电子部件的高密度安装化来说成为较大的限制条件。
[0008]本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种电子设备，该电子设备能够确保从发热的电子部件进行散热的散热性能，并且，抑制由于各部件的制造误差而产生的紧密接触面的分离或压缩负载的不足，或者，抑制在印刷基板上产生过度的应变、挠曲。
[0009]为了解决上述课题，并实现目的，本发明的特征在于，具有:印刷基板，其具有在从外周起一定区域内禁止了配线图案的配置的禁止区域；电子部件，其安装在印刷基板上；散热片，其设置在电子部件上；以及固定件，其由导电性材料构成，将散热片向印刷基板侧按压并固定，在印刷基板上，在隔着电子部件相对的2条边上形成有切口，固定件与切口卡止，发挥将散热片向印刷基板侧按压的弹力，并且，与切口卡止的钩挂部配置在禁止区域。[0010]发明的效果
[0011]本发明涉及的电子设备，即使在由于各部件的制造误差，散热片的导热面和电子部件的距离变动为最大、最小的情况下，也通过弹力，使固定件追随于制造误差而向散热片等施加适当的接触负载，因此，抑制在印刷基板上产生过度的应变、挠曲，并且，能够实现稳定的散热效果。
[0012]另外，在作为对来自框体外部的静电的对策而禁止了配线图案的配置的禁止区域中配置钩挂部，因此，没有在禁止区域的内侧设置有钩挂部的情况下所需的部件配置限制，能够实现电子设备中的高密度安装。
[0013]另外，在从外部进入了静电的情况下，由导电性材料构成的钩挂部起到与避雷针相同的作用，从而只要在钩挂部的内侧，即使在禁止区域也能配置配线图案等。由此，能够在电子设备中实现进一步的高密度安装。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明的实施方式I涉及的电子设备的分解斜视图，是示出散热片、印刷基板、导热片以及作为固定件的弹簧的结构的图。
[0015]图2是图1所示的电子设备的斜视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。
[0016]图3是图1所示的电子设备的俯视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。
[0017]图4是图1所示的电子设备的正视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。
[0018]图5是本发明的实施方式2涉及的电子设备的正视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。
[0019]图6是放大了在图5所示的散热片的导热面上形成的凸起部分的局部放大图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最小公差的例子的图。
[0020]图7是放大了在图5所示的散热片的导热面上形成的凸起部分的局部放大图，是表示散热片倾斜地被固定的例子的图。
[0021]图8是放大了在图5所示的散热片的导热面上形成的凸起部分的局部放大图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最大公差的例子的图。
[0022]图9是本发明的实施方式3涉及的电子设备的正视图，是表示利用螺钉将散热片固定于印刷基板的状态的图。
[0023]图10是图9所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最小公差的例子的图。
[0024]图11是图9所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最大公差的例子的图。
[0025]图12是本发明的实施方式4涉及的电子设备的俯视图，是用于说明利用弹簧实现的散热片的固定方法的图。
[0026]图13是放大了图12所示的P部分的局部放大图，是表示利用弹簧固定散热片之前的状态的图。[0027]图14是放大了图12所示的P部分的局部放大图，是表示利用弹簧固定散热片之后的状态的图。
[0028]图15是放大了图12所示的Q部分的局部放大图，是表示利用弹簧固定散热片之后的状态的图。
[0029]图16是本发明的实施方式5涉及的电子设备的俯视图。
[0030]图17是作为对比例而表示现有的电子设备的概略结构的正视图。
[0031]图18是图17所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最大公差的例子的图。
[0032]图19是图17所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最小公差的例子的图。
[0033]图20是作为其他对比例而表示现有的电子设备的概略结构的电子设备正视图。【具体实施方式】
[0034]下面，基于附图，详细说明本发明的实施方式涉及的固定件以及电子设备。此外，本发明并不受本实施方式限定。
[0035]实施方式I
[0036]图1是本发明的实施方式I涉及的电子设备的分解斜视图，是示出散热片、印刷基板、导热片以及作为固定件的弹簧的结构的图。图2是图1所示的电子设备的斜视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。图3是图1所示的电子设备的俯视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。图4是图1所示的电子设备的正视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。
[0037]电子设备50具有下述部分而构成:散热片1、电子部件4、印刷基板2、导热片5、弹簧(固定件)3。电子部件4安装在印刷基板2上。电子部件4在驱动电子设备50时发热。导热片5夹在散热片I和电子部件4之间。
[0038]由电子部件4产生的热量，经由导热片5传递至散热片1，由此进行散热。为了将由电子部件4产生的热量从散热片I适当地散热，需要使电子部件4与导热片5紧密接触，导热片5与散热片I以大于或等于一定面积的范围紧密接触。
[0039]弹簧3将散热片I和导热片5固定在电子部件4上。另外，弹簧3以使电子部件4和导热片5、以及导热片5和散热片I适当地紧密接触的方式，发挥弹力而将散热片I和导热片5向电子部件4侧按压。
[0040]在印刷基板2上形成有用于钩挂弹簧3的切口 2C。切口 2C分别形成在印刷基板2的隔着电子部件4而相对的两个边上。
[0041]弹簧3呈将I根棒状部件在多处弯折而形成的形状。弹簧3具有下述部分而构成:弹簧中央部3C，其将散热片I向印刷基板2侧按压；间隔保持部3D、3E，它们在弹簧中央部3C的两端向印刷基板2侧弯折而形成；以及钩挂部3A、3B，它们在间隔保持部3D的端部向与形成有切口 2C的边平行的方向弯曲而形成。
[0042]弹簧中央部3C的长度与印刷基板2的没有形成切口 2C的边的长度相比较短。间隔保持部3D、3E的长度形成为，大于印刷基板2的厚度、电子部件4的厚度、导热片5的厚度、以及形成在散热片I上的引导槽IA的底部至与导热片5接触的接触面的距离(以下简称为散热片I的厚度)的总和。由此，间隔保持部3D、3E贯穿切口 2C。
[0043]钩挂部3A、3B向印刷基板2侧弯折，从而相对于间隔保持部3D、3E形成锐角。另夕卜，钩挂部3A、3B的前端3F、3G与弹簧中央部3C的距离T (还参照图4)形成为，小于利用适当的压力固定的情况下的印刷基板2的厚度、电子部件4的厚度、导热片5的厚度以及散热片I的厚度的总和。
[0044]由此，弹簧3能够在固定有散热片I等时，将间隔保持部3D、3E和钩挂部3A、3B的弯折部分中的恢复力，用作将散热片I等向印刷基板2侧按压的弹力。
[0045]如上所述，弹簧3呈将点对称作为基本的形状。另外，为了确保弹簧3的前端3F、3G的接触稳定性，优选构成如上所述的弯折形状。另外，弹簧3优选使用导电性良好且具有弹性的材料。例如，可以使用金属材料。
[0046]弹簧3在将间隔保持部3D嵌入印刷基板2的切口 2C中，并且，将钩挂部3A钩挂在印刷基板2的卡止部2A上的状态下，将弹簧中央部3C嵌入至在散热片I上设置的引导槽IA中，使弹簧3向图2的箭头S所示的方向滑动，由此能够将散热片I和印刷基板2固定在电子部件4上。
[0047]通过使弹簧3向箭头S所示的方向滑动，间隔保持部3E也嵌入至切口 2C中，钩挂部3B也钩挂在卡止部2B上。卡止部2A、2B与印刷基板2的接地配线图案电连接。因此，能够经由弹簧3，确保印刷基板2上的接地配线图案与散热片I的电导通。
[0048]如图3所示，电子设备有时收容在框体6内而使用。弹簧3的钩挂部3A、3B配置在为了不会从框体6的外部受到由静电导致的损害而禁止了电子部件4及信号配线图案的配置的禁止区域中。例如，禁止区域设定为从框体6的外表面起小于或等于IOmm的区域。
[0049]弹簧3的钩挂部3A、3B配置在禁止区域中，从而起到与避雷针相同的作用。在比成为避雷针的钩挂部3A、3B更靠内侧的区域，只要确保相对于周围的电子部件4的绝缘距离即可，能够消减限制部件配置或信号配线图案的配置的区域。此外，在图3中，将使用了弹簧3的情况下的禁止区域，表示为阴影区域。如上所述，与其他部分相比，在配置有钩挂部3A、3B的部分禁止区域减小。
[0050]S卩，在钩挂部3A、3B的内侧，在原来是禁止区域的区域，也能配置信号配线图案。由此，具有能够确保较多的印刷基板2上的安装面积这样的效果。另外，能够实现电子设备50中的高密度安装。
[0051]另外，在印刷基板2上，只要形成用于卡止弹簧3的切口 2C即可，因此，能够抑制印刷基板2上的安装面积减少。由此，具有能够确保较多的印刷基板2上的安装面积这样的效果。另外，能够实现电子设备50中的高密度安装。
[0052]如图4所示，通过将弹簧3用于散热片I等的固定，容易以适当的负载将电子部件4等固定在印刷基板2上。另外，即使在由于各部件的制造误差累积，散热片I的导热面IB和印刷基板2的尺寸X与设计尺寸不同的情况下，弹簧3也会追随于此而变形，并且，通过弹簧3的弹力，容易将适当的负载施加在电子部件4等上。因此，无需预先使用厚度较厚的导热片，因此，能够有助于设备的小型化。
[0053]另外，在尺寸X不同的情况下，也对电子部件4施加适当的负载，从而能够适当地使散热片I和印刷基板2与导热片5紧密接触。
[0054]由此，在导热面IB和导热片5之间不易形成间隙，能够抑制散热片I的散热性能下降，实现稳定的散热。另外，不易发生所安装的电子部件4从印刷基板2脱落或配线图案的断裂。
[0055]实施方式2
[0056]图5是本发明的实施方式2涉及的电子设备的正视图，是表示利用弹簧将散热片固定于印刷基板的状态的图。图6是放大了在图5所示的散热片的导热面上形成的凸起部分的局部放大图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最小公差的例子的图。图7是放大了在图5所示的散热片的导热面上形成的凸起部分的局部放大图，是表示散热片倾斜地被固定的例子的图。图8是放大了在图5所示的散热片的导热面上形成的凸起部分的局部放大图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最大公差的例子的图。此外，对于与上述实施方式相同的结构，标注相同的标号，省略详细的说明。
[0057]在本实施方式2涉及的电子设备60中，在散热片I的导热面IB上形成有多个凸起1C。并不是导热面IB整体与导热片5接触，而是在凸起IC的部分与导热片5接触，因此，容易对应于施加至散热片I的负载，而使凸起IC向导热片5的陷入量变化。
[0058]另外，凸起IC形成为，能够以即使导热面IB中的凸起IC之外的部分不与导热片5接触，也能适当地对由电子部件4产生的热量进行散热的程度，确保与导热片5的接触面积。即，只要形成在导热面IB上的全部的凸起IC的顶部IH与导热片5接触，就能确保充分的接触面积。
[0059]在这里，将从多个凸起IC的顶部IH至印刷基板2的尺寸设为Y。此外，通过弹簧3的卡止方法以及钩挂部3A、3B起到与避雷针相同的作用而得到的效果，与上述实施方式I相同。
[0060]S卩，利用弹簧3，将电子部件4、散热片I以适当的负载按压并固定在印刷基板2上，这与上述实施方式I相同。该凸起IC在导热面IB和导热片5之间始终确保有间隙的状态下，陷入导热片5中。
[0061]因此，如图6所示，即使在各部件的制造误差累积而尺寸Yl成为最小的情况下，通过使凸起IC的陷入量增大，而能够抑制对电子部件4、印刷基板2施加过度的负载。由此，能够抑制电子部件4故障或印刷基板2发生变形。当然，也不易在印刷基板2上发生会使所安装的电子部件脱落、配线图案产生断裂这样的应变、挠曲。
[0062]另外，如图7所示，即使在散热片I或电子部件4倾斜而局部的尺寸Y2成为最小的情况下，只要凸起IC与导热片5接触，就能抑制散热性能下降，能够进行稳定的散热。
[0063]另外，如图8所示，在各部件的制造误差累积而尺寸Y3成为最大的情况下，只是凸起IC的陷入量减小而已。在该状态下，凸起IC的顶部IH也与导热片5接触，因此，能够抑制散热性能下降。另外，不易发生压缩负载或接触面积的不足，能够进行稳定的散热。
[0064]实施方式3
[0065]图9是本发明的实施方式3涉及的电子设备的正视图，是表示利用螺钉将散热片固定于印刷基板的状态的图。图10是图9所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最小公差的例子的图。图11是图9所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最大公差的例子的图。此外，对与上述实施方式相同的结构，标注相同的标号，省略详细的说明。
[0066]实施方式3涉及的电子设备70构成为，利用螺钉9将安装有电子部件4的印刷基板2直接固定于设置在散热片I上的凸台1D、1E上。另外，在散热片I的导热面IB上，与上述实施方式2同样地设置有多个凸起1C。
[0067]设置在散热片I的导热面IB上的多个凸起1C，在导热面IB和导热片5之间始终确保有间隙的状态下，陷入导热片5中。另外，容易对应于施加在散热片I上的负载，使凸起IC陷入导热片5的陷入量变化。
[0068]因此，如图10所示，在由于各部件的制造误差的累积而尺寸Zl成为最小的情况下，与实施方式2同样地，也不易在印刷基板2上发生会使电子部件产生脱落、配线图案产生断裂这样的应变、挠曲。
[0069]另外，如图11所示，在尺寸Z2成为最大的情况下，在设置在散热片的导热面IB上的多个凸起IC和导热片5之间也形成间隙，因此，不易发生导热片5的脱离或压缩负载及接触面积不足这样的情况，能够进行稳定的散热。
[0070]实施方式4
[0071]图12是本发明的实施方式4涉及的电子设备的俯视图，是用于说明通过弹簧实现的散热片的固定方法的图。图13是放大了图12所示的P部分的局部放大图，是表示利用弹簧固定散热片之前的状态的图。图14是放大了图12所示的P部分的局部放大图，是表示利用弹簧固定散热片之后的状态的图。图15是放大了图12所示的Q部分的局部放大图，是表示利用弹簧固定散热片之后的状态的图。此外，对与上述实施方式相同的结构，标注相同的标号，省略详细的说明。
[0072]在本实施方式涉及的电子设备80中，设置有组装作业人员能够在组装电子设备80时认识到下述情况的构造，即，通过弹簧3适当地固定了散热片I等。
[0073]更具体而言，在印刷基板2的箭头U所示的方向侧的切口 2C部分，形成有在弹簧3向箭头U所示的方向移动时的间隔保持部3D的移动路径上进出的凸部1F。此外，在本实施方式4中，凸部IF形成在散热片I上，但并不限于此，也可以例如形成在印刷基板2上。
[0074]另外，在印刷基板2的箭头U所示方向的相反侧的切口 2C部分，形成有在使弹簧3向箭头U所示的方向适当地移动的情况下，与弹簧3抵接的抵接部1G。此外，在本实施方式4中，抵接部IG形成在散热片I上，但并不限于此，也可以例如形成在印刷基板2上。
[0075]如上述说明所示，通过形成凸部1F，从而在使弹簧3向箭头U所示的方向进行了移动时，首先间隔保持部3D与凸部IF抵接，因此，组装作业人员感觉到阻力(还参照图13)。如果进一步使弹簧3向箭头U所示的方向移动，则间隔保持部3D跨过凸部IF (还参照图14)。
[0076]此时，组装作业人员能够通过阻力减轻的感觉或咔哒这样的碰击声音，认识到弹簧3移动到了适当的位置。由此，组装作业人员能够可靠地意识到通过弹簧3适当地固定了散热片I等。
[0077]另外，通过凸部1F，限制了弹簧3向箭头U所示的方向的相反侧移动，因此，能够抑制在搬运电子设备80时等，弹簧3意外脱离等不良情况。
[0078]而且，如果弹簧3移动到适当的位置，则间隔保持部3E与抵接部IG抵接，对弹簧3的进一步的移动进行限制。由此，能够防止以下情况:弹簧3向箭头U所示的方向过度移动，利用弹簧3进行的散热片I等的固定变得不可靠。
[0079]实施方式5[0080]图16是本发明的实施方式5涉及的电子设备的俯视图。此外，对与上述实施方式相同的结构，标注相同的标号，省略详细的说明。本实施方式5涉及的电子设备90具有在内部收容印刷基板2等的框体6。
[0081]而且，构成为，设置在框体6的内壁上的肋部6A、6B与钩挂部3A、3B抵接而限制弹簧3试图与印刷基板2脱离的动作。通过这样的结构，即使弹簧3由于强烈的振动以及下落等冲击而产生向与印刷基板2的卡止部2A、2B脱离的方向的力，因为钩挂部3A、3B分别与肋部6A、6B干涉，因此，能够防止弹簧3的脱离。
[0082]图17是作为对比例而表示现有的电子设备的概略结构的正视图。图18是图17所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最大公差的例子的图。图19是图17所示的电子设备的正视图，是表示散热片的导热面和印刷基板的尺寸变动为最小公差的例子的图。
[0083]关于代表对比例的电子设备150，散热片101的导热面IOlB为平坦面，经由形成在散热片101上的凸台101DU01E，散热片101和导热片105固定在印刷基板102上。
[0084]如图18所示，将散热片I的凸台101D、101E和导热面IOlB之间的距离成为最小公差的尺寸设为A，将导热片105的厚度成为最大公差的尺寸设为B，将电子部件的高度成为最大公差的尺寸设为C，在印刷基板102上产生的应变、挠曲落在基准值内的导热片压缩尺寸设为D。
[0085]这样，则在成为尺寸B十尺寸C —尺寸D >尺寸A的情况下，在印刷基板102上产生超过基准值的应变、挠曲，因此，发生所安装的电子部件104及配线图案等损坏的情况。
[0086]另外，如图19所示，将散热片101的凸台101D、101E和导热面IOlB之间的距离成为最大公差的尺寸设为E，将导热片105的厚度成为最小公差的尺寸设为F，将电子部件104的高度成为最小公差的尺寸设为G。
[0087]这样，则在成为尺寸F +尺寸G <尺寸E的情况下，导热片105与电子部件104或导热面IOlB分离，散热能力大幅下降。因此，有时引发电子部件104的故障等，产品寿命显著地下降。
[0088]另外，在该情况的导热片105处于与导热面IOlB或电子部件104中的某一个紧密接触的状态，因此，根据导热片105的使用方向，容易发生脱落、下落。
[0089]另一方面，在上述实施方式I等中，能够通过弹簧3弹性变形，使尺寸A、尺寸E具有一定的幅度。由此，能够抑制电子部件的损坏、导热片的脱落。
[0090]另外，在上述实施方式2等中，通过在散热片I的导热面IB上形成凸起1C，使尺寸A、尺寸E具有一定的幅度。由此，能够抑制电子部件的损坏、导热片的脱落。
[0091]图20是作为其他对比例而表示现有的电子设备的概略结构的电子设备正视图。作为其他对比例的电子设备160，通过在印刷基板112上安装有钩121、122，该钩121、122与具有弹性的弹簧131卡止，由此对散热片111等进行固定。
[0092]在该情况下，钩121、122需要不会从印刷基板112脱落的固定强度，因此，大多贯穿印刷基板112，进行软钎焊而安装。在印刷基板112的正反两面上，在钩121、122和周围电子部件之间需要绝缘距离。因此，印刷基板112上的安装面积减少，可安装的电子部件数量以及配线图案减小。
[0093]另外，由于对钩121、122进行固定的焊料受到长时间的应力，有时产生裂缝、裂纹，钩121、122脱离。由于钩121、122脱离，有可能导致弹簧131、散热片111、导热片115以及电子部件114的下落。
[0094]另一方面，在上述实施方式I等中，在印刷基板2上不设置钩，而形成有用于卡止弹簧3的切口 2C，因此，能够抑制安装面积的减少。
[0095]工业实用性
[0096]如上所述，本发明涉及的固定件对电子设备中的散热片和导热片的固定有效。
[0097]标号的说明
[0098]I散热片
[0099]IA引导槽
[0100]IB导热面
[0101]IC 凸起
[0102]IDUE 凸台
[0103]IF 凸部
[0104]IG抵接部
[0105]IH 顶部
[0106]2印刷基板
[0107]2A、2B 卡止部
[0108]2C 切口
[0109]3弹簧(固定件)
[0110]3A、3B 钩挂部
[0111]3C弹簧中央部
[0112]3D、3E间隔保持部
[0113]3F、3G 前端
[0114]4电子部件
[0115]5导热片
[0116]6 框体
[0117]6A、6B 肋部
[0118]9 螺钉
[0119]50、60、70、80、90 电子设备
[0120]101散热片
[0121]101DU01E 凸台
[0122]IOlB 导热面
[0123]102印刷基板
[0124]104电子部件
[0125]105导热片
[0126]111散热片
[0127]112印刷基板
[0128]114电子部件
[0129]115导热片[0130]121、122 钩
[0131]131 弹簧
[0132]150、160 电子设备
【权利要求】
1.一种电子设备，其特征在于，具有: 印刷基板，其具有在从外周起一定区域内禁止了配线图案的配置的禁止区域； 电子部件，其安装在所述印刷基板上； 散热片，其设置在所述电子部件上；以及 固定件，其由导电性材料构成，将所述散热片向所述印刷基板侧按压并固定， 在所述印刷基板上，在隔着所述电子部件相对的2条边上形成有切口， 所述固定件与所述切口卡止，发挥将所述散热片向所述印刷基板侧按压的弹力，并且，与所述切口卡止的钩挂部配置在所述禁止区域。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 该电子设备还具有导热片，该导热片夹在所述电子部件和所述散热片之间。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于， 所述固定件呈点对称的形状。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 在所述散热片的与所述导热片接触的导热面上，形成有多个凸起。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于， 通过使所述凸起的顶部与所述导热片接触，从而确保经由散热片对来自电子部件的热量进行散热的散热效果。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于， 所述固定件呈棒状形状，并具有下述部分而构成:抵接于所述散热片上的中央部；在所述中央部的两端向所述印刷基板侧弯折而贯穿所述切口的间隔保持部；以及在所述间隔保持部的前端向所述印刷基板侧弯折而与所述切口卡止的所述钩挂部，该固定件利用所述间隔保持部的前端处的弯折部分的恢复力发挥所述弹力。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于， 通过在使一侧的所述钩挂部与所述切口卡止，并且，使所述中央部抵接在所述散热片上的状态下，使所述固定件向规定的方向移动，由此能够对所述散热片进行固定， 该电子设备还具有凸部，该凸部设置在所述切口部分，在所述间隔保持部的移动路径上进出。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于， 该电子设备还具有抵接部，该抵接部设置在所述切口部分，与所述固定件抵接而对所述固定件的大于或等于一定量的移动进行限制。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于， 该电子设备还具有框体，该框体在内部收容所述印刷基板， 在所述框体的内壁上形成有与所述固定件抵接而对所述固定件的移动进行限制的肋部。
【文档编号】H05K7/20GK103621194SQ201180071917
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2011年6月29日 优先权日:2011年6月29日
【发明者】西原昇, 龙山晃一, 三原弘 申请人:三菱电机株式会社