电子装置制造方法

电子装置制造方法
【专利摘要】一种电子装置，包括一发热电子元件、设于该发热电子元件上且为该发热电子元件散热的一散热装置、以及一机壳，该散热装置和该发热电子元件位于该机壳的同一侧，该电子装置还包括位于该散热装置上且邻近该机壳一侧的一绝热层，该绝热层由气凝胶材料制成。
【专利说明】电子装置
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有外壳的电子装置。
【背景技术】
[0002]目前在电子产品中，电子元件在工作过程中产生的热量不断增加，因此需要设置散热装置来对其进行散热。
[0003]然而由于电子产品内部空间较为狭小，散热装置通常靠近电子产品的外壳，发热电子元件所产生的热量被散热装置吸收后，进而传递至外壳，从而导致外壳的温度偏高形成热点，让使用者感觉不适。目前业界常用的方法是在外壳内部贴设均热材料(如铜/铝箔等)将外壳上的热点进行扩散，降低热点的温度，但外壳整体的温度还是会上升，影响消费者的使用。

【发明内容】

[0004]鉴于此，有必要提供一种降低外壳温度的电子装置。
[0005]一种电子装置，包括一发热电子元件、设于该发热电子元件上且为该发热电子元件散热的一散热装置、以及一机壳，该散热装置和该发热电子兀件位于该机壳的同一侧，该电子装置还包括位于该散热装置上且邻近该机壳一侧的一绝热层，该绝热层由气凝胶材料制成。
[0006]本发明在散热装置面向机壳的一侧设置由气凝胶材料制成的绝热层，气凝胶材料的热传导系数小，具有较好绝热效果，可防止热量通过散热鳍片组传导至机壳正对散热鳍片组的部分，避免机壳正对散热鳍片组处的温度明显高于其他部分而让使用者感到不适；另外，由于气凝胶材料具有较好绝热效果，可使绝热层形成为一薄层即可很好地绝热，既不会占用电子装置较大的空间，也不会妨碍电子装置的正常运行。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本发明的电子装置的一较佳实施例的立体组装图。
[0008]图2为图1中的电子装置的分解示意图。
[0009]图3为将散热鳍片组的顶板浸泡在气凝胶溶液中的示意图。
[0010]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电子装置，包括一发热电子元件、设于该发热电子元件上且为该发热电子元件散热的一散热装置、以及一机壳，该散热装置和该发热电子兀件位于该机壳的同一侧，其特征在于:该电子装置还包括位于该散热装置上且邻近该机壳一侧的一绝热层，该绝热层由气凝胶材料制成。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热装置包括一离心风扇、设于该离心风扇外围的一热管以及与该热管的一端热接触的一散热鳍片组，该发热电子兀件与该热管的另一端热连接。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该绝热层直接附着在该热管靠近机壳的表面上。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该离心风扇具有一进风口和一与该进风口连通的出风口，该散热鳍片组设在该离心风扇的出风口处。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该散热鳍片组由若干散热鳍片堆叠形成，这些散热鳍片间形成有若干气流通道，该散热鳍片组在靠近机壳的一侧具有一顶板，该绝热层设在该顶板上。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该机壳对应于散热鳍片组处设有若干通气孔，该若干通气孔与散热鳍片组的若干气流通道相连通。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该绝热层呈薄片状，其直接贴附在该散热鳍片组的顶板上。
8.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该绝热层直接附着在该发热电子元件靠近机壳的表面上。
9.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一吸热板，该吸热板的一侧紧贴该发热电子元件并吸收其热量，另一侧与热管热连接。
【文档编号】H05K7/20GK103547114SQ201210240342
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2012年7月12日 优先权日:2012年7月12日
【发明者】林恒生, 陈荣安 申请人:富瑞精密组件（昆山）有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司