专利名称：电仪器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电仪器。
背景技术：
在电仪器中已知，其电子部件装备在电路板上。US20070097584A1示出一具有诊断单元的过电压保护装置。在US20100007403A1中示出一用于在功率调节器中检测温度的系统。由US20070247814A1 已知一冷却模块。DE102007062202A1示出一用于使刚性电路板与触头对偶触点接通的方法。US20100195284A1示出一电仪器和一具有冷却单元的用于电机的变频器。在此US20100195284A1教导了将冷却介质流分成两个分流，用以利用由第一分流冷却的冷却体为扁平元件排热，和用以利用第二分流直接为突出的元件降温。
发明内容因此，本实用新型的目的是，改进一种电仪器，其中，要紧凑地构造电仪器，由此节省材料，尤其也即节省资源。按照本实用新型，该目的通过按照权利要求1的特征的电仪器来实现。本实用新型在电仪器方面的重要特征是，电仪器、尤其一用于给电机、尤其异步电机和/或同步电机供电的变流器，其中，该电仪器具有唯一的单件式的电路板，该电路板具有高电压区和低电压区，其中，通过在高电压区与低电压区之间设置不具有印制导线/导体电路(Leiterbahnen)的电路板部段，高电压区与低电压区在电路板上彼此电隔离，尤其其中，不具有印制导线的电路板部段横向于电路板所在平面的法线方向且平行于该法线方向延伸，其中，至少一光耦合器跨接/桥接不具有印制导线的电路板部段，尤其其中，光耦合器通过第一连接部件在高电压侧、而通过第二连接部件在低电压侧与相应的印制导线部段电连接、尤其钎焊连接，其中，所述至少一光耦合器利用各个并行延伸的印制导线、尤其设置在高电压区中的印制导线与高电压区的一部件、尤其功率模块相连接。在此优点是，所述电仪器可通过仅一个电路板来制造，由此使电仪器可紧凑地、节省空间和材料地构造并且能以简单而成本有利的方式装配。通过高电压区与低电压区的电隔离以及这两个区域的利用光耦合器进行的信号连接，防止了电压击穿，即，提高了运行安全性。并行延伸的印制导线与差分的信号传递一起起到减少干扰的作用。尤其是，干扰信号、尤其仪器本身中的干扰信号、例如通过功率模块产生的干扰信号可与差分传递的信号分开、尤其亦即可改善信噪比。在一有利的设计方案中，可利用至少一第一光耦合器将控制信号从低电压区传递到高电压区，而可利用至少一第二光耦合器将测量信号从高电压区传递到低电压区，尤其其中，可分别利用并行延伸的印制导线差分地传递这些信号。在此优点是，所述控制信号和测量信号由不同的光耦合器传递，由此使信号可相互分开并且减少信号混淆的危险，由此提高电仪器的运行可靠性。在另一有利的设计方案中，在高电压区中设置有一功率模块、尤其一逆变器和一电容器、尤其一薄膜电容器，其中，利用并行延伸的印制导线使功率模块与至少一光耦合器连接，并且其中，所述印制导线在电容器下方设置在电路板上，尤其也即设置在电路板的被电容器遮盖的区域中。在此优点是，利用设置在印制导线上方的电容器，通过并行延伸的印制导线进行的信号传递可有效地相对干扰信号被屏蔽。此外，可在功率模块与控制电子装置区域之间的最大距离下实现电路板的高效的面积利用。其中，功率模块与控制电子装置区域之间的尽可能大的距离有利于控制电子装置区域的无干扰性。在另一有利的设计方案中，在电仪器中设置有一冷却体，其中，所述冷却体具有空气导引结构，并且其中，所述空气导引结构、尤其是冷却筋沿着冷却体的表面引导和/或通过冷却体输送冷却介质流、尤其是被对流驱动的或利用风机驱动的冷却介质流。在此优点是，所述电仪器被主动地冷却，由此提高运行可靠性。在另一有利的设计方案中，所述冷却体具有一基本为矩形的底面，其中，所述冷却介质流基本平行于冷却体长边地取向。在此优点是，所述冷却体可以紧凑地实施。在另一有利的设计方案中，所述冷却体邻接基本为矩形的电路板的一棱边、尤其电路板长边的棱边。在此优点是，所述电仪器可以紧凑地实施。在另一有利的设计方案中，所述冷却体与背板连接，尤其与背板一体地设计成连铸件，其中，所述背板垂直于电路板平面，其中，冷却体与电路板布置在背板的同一侧上。在此优点是，所述冷却体在装配电仪器时能以简单的方式与电路板连接，其中，使冷却体底板与电路板之间保持一确定的距离。由此保护电路板上的部件。此外，所述冷却体、背板和电路板形成一个紧凑单元，该单元能够以简单的方式安装在一壳体里面。在另一有利的设计方案中，所述冷却体设置在高电压区中。在此优点是，设置在高电压区中的元件优选被冷却，它们产生绝大部分的产生在电仪器中的热量。附加地，由这些元件发出的干扰辐射通过设置在这些元件上方的冷却体而与设置在低电压区中的元件、尤其是易受干扰的控制电子装置区域屏蔽。此外，可以在高电压区的元件与低电压区的元件之间实现热障，这是因为高电压区元件的辐射在冷却体上和由冷却体的空气导引结构导引的冷却介质流上的热量不会辐射到低电压区的元件上，因为低电压区与冷却体间隔开。在另一有利的设计方案中，所述电仪器的各部件这样布置，使得所述光耦合器基本呈一条线地设置，和/或所述控制电子装置区域具有基本为矩形的形状、尤其基本为正方形，和/或所述电容器具有基本为矩形的底面，和/或在电路板的一棱边上、尤其在电路板的与冷却体对置的棱边上设置有一连接装置、尤其一多件式的连接装置，其各部分设置成一齐列，和/或所述控制电子装置区域设置在电路板的角部区域中，其中，所述控制电子装置区域邻接一被冷却体覆盖的电路板段和/或连接装置和/或光耦合器和/或电容器，并且其中，控制电子装置区域的一侧基本平行于连接装置齐列和/或光耦合器线(即，由光耦合器形成的线)和/或电容器的一侧面和/或冷却体的一侧面和/或变压器的一侧面设置，和/或所述连接装置设置在电路板的一棱边与光耦合器线之间，其中，所述电路板的该棱边基本平行于连接装置齐列和/或光耦合器线，和/或所述光耦合器设置在连接装置与电容器之间，其中，光耦合器线基本平行于连接装置齐列和/或电容器的一侧面，和/或电容器设置在光稱合器与一被冷却体覆盖的电路板段之间，其中，电容器的一侧基本平行于光耦合器齐列和/或冷却体的一侧面，尤其其中，所述电容器是正方形的，和/或所述电仪器具有变压器，尤其其中，所述变压器具有基本为矩形的底面，其中，被变压器覆盖的电路板区域邻接被连接装置覆盖的电路板区域和/或被光耦合器覆盖的电路板区域和/或被电容器覆盖的电路板区域和/或被冷却体覆盖的电路板区域，尤其其中，变压器的一侧基本平行于连接板条的齐列和/或光耦合器线和/或电容器的一侧面和/或冷却体的一侧面。在此优点是，通过有利地以上述特征将各部件布置在电路板上，能够实现电仪器的紧凑结构形式。在另一有利的设计方案中，所述电仪器具有一用于冷却第一生热元件的布置结构，其中，该布置结构具有一装备有第一生热兀件和第二生热兀件的电路板和一与第一生热元件导热连接的冷却体，该冷却体具有用于引导冷却介质流的空气导引结构，其中，所述空气导引结构沿着第二生热元件导引冷却介质流，用于将由第二生热元件产生的热排出到环境。在此优点是，可以以相应于各生热元件的特性而选择的不同方式来冷却不同的生热元件，尽管它们都装备在一个电路板上。在此，通过直接与冷却体导热连接来进行的冷却对具有可使之与冷却体的表面导热接触的、大而平的表面的扁平元件、例如变流器中的功率模块特别有利。在此，功率模块制造成紧凑的、基本正方形的单元，与电路板的印制导线钎焊连接并且具有能以脉宽调制的方式控制的、以半桥设置的功率半导体开关。而对于具有不规则的、尤其凹凸不平的表面的元件、例如电抗器/扼流圈(Drossel)，通过沿着该元件引导的冷却介质流所进行的冷却是有利的，因为冷却介质流可以达到并冷却该元件的所有表面区域。所述布置结构尤其具有至少一第一生热元件和第二生热元件，其中，第一元件利用与冷却体的导热的、接触的连接直接且有效地被冷却，而第二元件通过一沿着该第二元件被导引的、具有这样高流速的冷却介质流来冷却，使得由冷却空气流运走热量并且仅有不重要的份量在冷却体上流动。在一有利的设计方案中，所述冷却介质流与电路板利用冷却体分开。在此优点是，可使冷却介质流和尤其冷却介质流中所含的污物、例如灰尘远离电路板，并由此防止或者至少减少电路板的故障。由此也提高电路板上的电子元件的运行可靠性。在另一有利的设计方案中，冷却体布置在冷却介质流与电路板之间。在此优点是，可保护冷却介质流和电路板、尤其装备在电路板上的敏感的电元件免受可能载有污物颗粒的冷却介质流的损害，由此改善运行可靠性。在另一有利的设计方案中，第一生热元件在冷却体的背离冷却介质流的那侧上与冷却体导热连接，尤其其中，中间设置有导热膏。在此优点是，所述冷却体在背离冷却介质流的那侧上可构造成没有空气导引结构，尤其可构造成平面的，由此使冷却体的该侧能以简单的方式与第一元件导热地连接。通过在冷却体与该元件之间涂覆导热膏，可以减小该元件与冷却体之间的传热阻力。在另一有利的设计方案中，所述第二生热元件穿过冷却体的第一凹口伸入冷却介质流里面，尤其其中，所述第二生热元件实施成电感，尤其实施成电抗器/扼流圈。在此优点是，第二生热元件可以与第一生热元件装配在同一电路板上，尤其可装配在电路板的同一侧上。由此实现简单且成本有利的装配。[0027]在另一有利的设计方案中，所述冷却体与第二生热元件间隔开地设置。在此优点是，第二元件与冷却体可利用中间设置的空气作为绝缘介质来电绝缘。由此可避免该元件与冷却体之间的电压击穿。在另一有利的设计方案中，所述冷却体具有一底板，在该底板上——尤其一体地和/或两件式地——形成有冷却筋作为空气导引结构。在此优点是，冷却体连同冷却筋可以在一个唯一的加工步骤中简单地制成。在另一有利的设计方案中，所述冷却体具有冷却指，尤其这些冷却指作用为使表面加大的结构。在此优点是，冷却指具有比冷却筋更大的表面，由此可以改善到环境空气的热辐射。此外可以实现各向同性的排热、即与安装位置无关的排热功率。在另一有利的设计方案中，所述冷却体设计成金属的、尤其由铝、尤其是阳极氧化铝制成。在此优点是，金属的材料与例如陶瓷材料相比具有好的导热性并且易于加工。在此，阳极氧化铝尤其具有特别好的热辐射。在另一有利的设计方案中，所述第一凹口延伸穿过底板并且也延伸到第一冷却筋里面，其中，第二冷却筋与第一凹口间隔开。在此优点是，通过所述凹口，第二生热元件可实施成伸入冷却介质流里面，其中，冷却介质流可以通过剩下/其余的冷却筋来导引，尤其可以与电路板分开。在另一有利的设计方案中，第一凹口是一在冷却体中加工出的圆孔、尤其一铣削或钻削成的圆孔。在此优点是，尤其可通过铣削或钻削简单且成本有利地制造圆孔。在另一有利的设计方案中，所述冷却体实施成连铸型材。在此优点是，冷却体和空气导引结构可以在一个唯一的工作步骤中简单且成本有利地制成。在另一有利的设计方案中，第一凹口是一横向于连铸方向形成在连铸型材中的圆孔，尤其铣削或钻削成的圆孔。在此优点是，为了加工凹口仅需唯一的另一加工步骤。在另一有利的设计方案中，所述冷却体具有一板状的、在连铸方向上延伸的后壁，尤其该后壁垂直于底板。在此优点是，冷却体可利用所述后壁对外封闭地构造，尤其可利用该后壁固定在一悬挂体上。在另一有利的设计方案中，所述后壁与一冷却板、尤其与一布置在开关柜/配电箱里面的冷却板热连接，尤其其中，所述冷却板具有冷却通道，通过这些冷却通道可以导引其它冷却介质、尤其水、压缩空气或油。在此优点是，利用冷却板可以比利用纯对流更有效地排出冷却体的热量。在另一有利的设计方案中，在冷却体与电路板之间布置有一隔绝结构，该隔绝结构具有至少两个凹口，第一生热元件和第二生热元件穿过这些凹口，尤其其中，所述隔绝结构电绝缘地起作用，尤其具有比空气更高的电绝缘强度和/或击穿强度，尤其其中，可使所述隔绝结构的每个凹口都与冷却体的相应凹口相吻合，其中，所述隔绝结构具有比空气更差的导热性，尤其也即改善了电路板向环境的排热、尤其通过本布置结构的壳体向环境的排热。在此优点是，所述冷却体以及第一、第二生热元件可相对于电路板上的其它元件导热地绝缘。在此，由所述其它元件产生的热量可通过其它导热路径导出。在另一有利的设计方案中，一框架使冷却体机械地、尤其机械刚性地与电路板连接，尤其其中，所述框架设计成壳体部件和/或所述框架至少部分地形成壳体，其中，所述框架与电路板机械连接、尤其机械刚性地连接。在此优点是，冷却体、框架和电路板形成一个紧凑的单元并因此可以方便地安装到一壳体中。在另一有利的设计方案中，一由风机驱动的冷却介质流在冷却体的表面区域上流过，用于排热到环境空气。在此优点是，冷却体的热量被排到环境空气。在另一有利的设计方案中，由冷却体导引的冷却介质流对流地被驱动并竖直地取向，尤其其中，所述冷却筋竖直地延伸。在此优点是，通过对流改善了空气循环。在另一有利的设计方案中，冷却体和电路板由一壳体部件、尤其是一由不导电材料制成的壳体部件至少部分地包围，尤其其中，所述壳体部件具有循环装置、尤其是通风缝隙和/或流动通道，和/或为一用于使到周围介质中的排热提高的装置、尤其是风机而设的装配装置。在此优点是，所述布置结构通过壳体免受环境影响，例如灰尘和/或水。但是利用循环装置和/或风机只略微限制了排热。在另一有利的设计方案中，一温度传感器与冷却体导热地连接。在此优点是，可以测量和监控冷却体的温度。在另一有利的设计方案中，所述温度传感器布置在电路板上，尤其其中，所述电路板具有第一电路板段和第二电路板段，尤其其中，第一电路板段与第二电路板段通过一这样小的连接区域连接，使得第一电路板段相对于第二电路板段弹性可偏移、尤其是弹性偏移，其中，所述温度传感器安装在第一电路板段上。在此优点是，在成本有利地装配传感器的同时实现了传感器的良好热连接。由于所述弹性的偏移，可以补偿机械误差，所述误差尤其可能通过热膨胀或者作为制造误差而产生。由于所述传感器布置在一由保持装置相对于冷却体保持在一通过保持装置限定的距离上的可弹性偏移的部段上，所以能够使电路板固定在一与冷却体固定连接的壳体部件上。因此壳体部件、电路板和/或冷却体的误差和/或由热引起的膨胀仅导致接纳有传感器的电路板段的相应的弹性偏移。此外，通过分开第一电路板段与第二电路板段，可以在温度传感器与其它电部件之间实现足够的电绝缘距离。这一点能以简单的方式通过一中间设置的凹口和一相应构造的连接部段来实现。在另一有利的设计方案中，在冷却体与第一电路板段之间设置有一保持装置。在此优点是，冷却体的热量通过该保持装置传导到传感器并且冷却体的温度是可确定的。通过这种方式减少过热的危险，即提高安全性。在另一有利的设计方案中，所述连接区域和一第二凹口使第一电路板段和第二电路板段间隔开，尤其其中，第二凹口设计成电路板中的铣削部。在此优点是，作为铣削部的凹口易于制造。在另一有利的设计方案中，凹口连同连接区域至少部分地包围和/或框围第二电路板段，尤其其中，凹口完全设置在电路板里面。在此优点是，第二电路板段在这种情况下可以弹性地偏移，但是通过所述嵌入，断裂的危险比凹口通到电路板边缘中时的小。在另一有利的设计方案中，所述凹口从电路板的边缘起开始实施或者通到电路板边缘。在此优点是，从边缘开始实施的所述凹口可简单且成本有利地制成。在另一有利的设计方案中，所述凹口比第一电路板段的宽度更深地延伸到电路板里面。在此优点是，第一电路板段能够特别弹性地偏移，即可以以微小的力进而微小的应力在电路板中实现偏移。在另一有利的设计方案中，从冷却体经由保持装置到传感器的传热阻力小于经由所有其它现有的在冷却体与传感器之间的导热路径、尤其经由设置在冷却体与第一电路板段之间的空气的传热阻力，尤其其中，所述冷却体和/或保持装置是金属的、尤其由铝制成。在此优点是，由于良好的热连接，能由于微小的导热损失而实现冷却体温度的精确确定。在另一有利的设计方案中，所述电路板设计成多层的，尤其设计成多层印刷电路板和/或具有内部层。在此优点是，能够实现敷镀通孔，这些敷镀通孔连接各个层。在这里敷镀通孔指的是，凹口、例如孔的内侧完全金属化。通过这种方式可以实现在电和/或热方面有利的特性，尤其也实现从冷却体到传感器的较小的传热阻力。在另一有利的设计方案中，所述电路板以SMD (贴片封装)技术和/或利用直插封装技术来进行装备，尤其所述温度传感器以SMD技术来装备。在此优点是，能够实现大批量生产。在另一有利的设计方案中，所述金属的区域、尤其是(金属的)层布置在第一电路板段中，尤其布置在电路板的顶面和/或底面和/或内部层上。在此优点是，金属的区域改善沿着电路板的热传输，尤其因此也可以建立从冷却体到传感器的较小的传热阻力。在另一有利的设计方案中，所述金属的区域设计成电路板的印制导线，尤其是由含铜材料制成的印制导线、尤其是镀锡的铜印制导线。在此优点是，可通过一种唯一的材料实现高的电和热的传导性。在另一有利的设计方案中，所述保持装置接触金属区域之一。在此优点是，由于经由保持装置和金属区域的微小的传热损失，能够精确地确定冷却体的温度。在另一有利的设计方案中，在第一电路板段中设有一凹口、尤其一通过其使保持装置插入或穿过的敷镀通孔、尤其一金属的敷镀通孔、尤其由含铜材料尤其是镀锡的铜制成的敷镀通孔。在此优点是，所述敷镀通孔能够垂直于印制导线、即在印制导线平面和/或电路板平面的法线方向上通过电路板进行热传输在另一有利的设计方案中，所述电路板的一金属区域与敷镀通孔的壁部连接。在此优点是，所述敷镀通孔使电路板的各金属区域相互电连接和导热地连接；以及能够通过保持装置实现冷却体的良好的热连接。在另一有利的设计方案中，所述保持装置接触敷镀通孔的壁部。在此优点是，所述敷镀通孔使保持装置与电路板电连接和导热地连接。在另一有利的设计方案中，所述保持装置与第一电路板段的连接是可拆松的，尤其可以是螺纹连接，尤其在保持装置里面可设有螺纹孔，该螺纹孔接纳紧固螺钉，尤其该紧固螺钉的螺钉头接触电路板的一金属的区域。在此优点是，所述冷却体可利用保持装置简单地装配在电路板上。在另一有利的设计方案中，所述保持装置与冷却体固定连接和/或材料结合地连接，尤其通过铆接。在此优点是，所述保持装置与冷却体的连接是紧凑的并且不干扰冷却体的各冷却筋之间的冷却空气流。在另一有利的设计方案中，所述保持装置与冷却体通过螺纹啮合的部件以可拆松的方式连接。在此优点是，所述保持装置可简单地装配在冷却体上。在另一有利的设计方案中，一框架使冷却体机械地、尤其机械刚性地与电路板连接。在此优点是，可保护电路板表面上的电部件免受机械损伤。在另一有利的设计方案中，框架与冷却体以可拆松的方式连接，尤其其中，所述框架设计成壳体部件和/或所述框架至少部分地形成壳体，其中，所述框架与电路板在第二电路板段的区域中机械地连接、尤其机械刚性地连接。在此优点是，冷却体、框架和电路板形成一个紧凑的单元并且可以方便地安装到一壳体中。在另一有利的设计方案中，所述传感器布置在电路板的面向冷却体的表面上。在此优点是，通过冷却体保护所述传感器免受机械损伤，尤其当第一电路板段弹性偏移的时候。在另一有利的设计方案中，所述传感器与电路板通过钎焊连接结构/技术相连接。在此优点是，所述传感器的触点接通和固定可在一个制造步骤中并且以唯一的材料实现。在另一有利的设计方案中，所述传感器具有用于电触点接通的连接面和一温度检测面，其中，所述传感器的温度检测面与电路板上的一延伸到敷镀通孔的壁部里面的金属区域钎焊连接。在此优点是，所述电触点接通可以简单且成本有利地利用钎焊连接结构/技术实现并且所述传感器的温度检测面利用钎焊连接结构导热地经由该金属区域与敷镀通孔连接并由此经由保持装置与冷却体连接。在另一有利的设计方案中，所述保持装置实施成栓件。在此优点是，栓件可以简单地装配。在另一有利的设计方案中，在冷却体与第一电路板段之间设置有一间隔套和/或一金属的垫片。在此优点是，在冷却体与第一电路板段之间可调节出一确定的距离；以及电路板的机械载荷可以减小。由从属权利要求给出其它优点。本实用新型并不局限于权利要求书中的特征组合。对于本领域技术人员来说，尤其能从任务的提出和/或通过与现有技术的比较而提出的任务中得出权利要求和/或单个权利要求特征和/或说明书特征和/或附图特征的其它合适的组合可能性。
现在借助附图详细解释本实用新型。在图1中以截面图示意性简示出用于通过温度传感器检测冷却体温度的布置结构，在图2中以俯视图示意性简示出一电路板段，它具有用于检测冷却体温度的布置结构，图3示出用于检测冷却体温度的布置结构的横截面的局部放大图，图4以斜视图示出一按照本实用新型的电仪器的电路板和与这个电路板连接的冷却体的正面，其中未示出所述布置结构的壳体，图5以斜视图示出电路板的背面，在图6中以俯视图示出电路板连同与其连接的冷却体的正面和与冷却体连接的框架，在图7中以俯视图示出没有冷却体的电路板的正面，图8以俯视图示出电路板12的印制导线结构、尤其是布局/排版设计，图9以俯视图示意性示出各组件在与电路板12类似的电路板112上的布置结构。[0079]附图标记列表:I冷却体2保持装置3第一电路板段4 螺钉5温度传感器10 第一凹口11接触面12电路板13印制导线/导体电路14敷镀通孔20微处理器21第一电容器22第一电源滤波器23第一冷却筋24第一底板段25 背板26冷却筋27第一插接连接件28 电感29第二电容器30变压器31第二插接连接件32第一连接装置33第二连接装置34第一光稱合器35第二光顆合器36第三连接装置37第四连接装置40 第二凹口41第二底板段42框架部件50 电阻51分流电阻52第二电源滤波器60 线路61功率模块101冷却体112电路板[0118]120控制电子装置区域121第一电容器128 电感129第二电容器130变压器133连接装置134光耦合器160 线路161功率模块
具体实施方式
在此，图9示出节省空间地布置在电路板112上的各组件的示意图。电路板112在图9中仅部分可见，这是因为电路板112的大部分被各部件覆盖。不同的组件布置在冷却体101与电路板112之间或者在冷却体101旁边布置在电路板112上，其中，冷却体101的底面基本是矩形的。在这里基本为矩形的面是指，该面具有四个边，其中，相邻的边分别形成60°至120°的角度、尤其80°至120°的角度、优选形成90°的角度。在冷却体101与电路板112之间设置有:一功率模块161和一电感128、优选一电抗器/扼流圈(DiOssel)。在此功率模块161具有矩形的底面、尤其正方形的底面。功率模块161中心地设置在冷却体101下方，尤其这样设置，使得在电路板平面中功率模块161的一个侧棱边基本平行于冷却体101的一个侧棱边。在这里“基本平行”是指，平行度的偏差最大为20°、尤其10°、优选5°。电感128设置在功率模块161旁边。电路板112的不被冷却体101覆盖的部段具有:-控制电子装置区域120-第一电容器121-第二电容器129-变压器130-多件式的连接装置133-光稱合器134基本为矩形的控制电子装置区域120设置在电路板112的角部区域中并且邻接电路板112的被冷却体101覆盖的部段。尤其是，控制电子装置区域120、尤其其印制导线区域与冷却体101间隔开。有利地，控制电子装置区域120的一侧面直线部段平行于冷却体101的一棱边、尤其平行于冷却体101的较长侧的棱边。因此可以实现高的部件密度并且可以没有特别费用地保持绝缘距离。在控制电子装置区域120旁边且同样邻接电路板112的被冷却体101覆盖的部段，设置有第一电容器121、尤其薄膜电容器,该第一电容器在与冷却体101对置的那侧上邻接着呈一直线设置的光耦合器134。邻接光耦合器134并且沿着电路板112的基本笔直的侧棱边，设置有一多件式的连接装置133，该连接装置具有至少一连接板条。尤其是，电路板112的所述侧棱边、呈一直线设置的光耦合器134和电路板112的带有连接装置133的侧棱边基本相互平行。[0138]在第一电容器121旁边并且在被冷却体101覆盖的电路板段与连接装置133之间，设置有第二电容器129。第二电容器129与光耦合器134 —起邻接变压器130，该变压器设置在被冷却体101覆盖的电路板段与连接装置133之间。不具有印制导线的电路板区域使得以低电压供电的部件、尤其控制电子装置区域120与以高电压供电的部件、尤其功率模块161电隔离。控制电子装置区域120与光耦合器134通过印制导线连接，其中，不仅控制信号、而且测量信号都利用光耦合器134经由无印制导线的电路板区域传递到以高电压供电的部件。为此，每个光耦合器134都通过其第一分区与高电压侧连接并且通过其另一分区与低电压侧连接。光耦合器134在高电压侧利用至少分段地平行的印制导线160与功率模块161的各部件电连接。这些印制导线160在第一电容器121下面延伸，即在电路板112的被电容器121覆盖的区域中延伸。尤其是，控制信号和测量信号利用并行的印制导线160差分地传递。有利地，通过至少分段地平行敷设的、与设置在相应的光耦合器134的高电压侧上的接头电连接的印制导线160，减少干扰作用，尤其改善在信号传递时的信噪比。并行敷设的印制导线160也即设置在高电压区中并且不接触或者仅间接地利用光耦合器134接触低电压区。图1示出一用于检测冷却体I温度的布置结构。该布置结构具有一保持装置2，该保持装置使冷却体I与第一电路板段3热地和/或电地连接。保持装置2例如设计成栓件或销子。在冷却体I与保持装置2之间的传热具有微小的传热阻力。冷却体I和保持装置2设计成金属的、优选由铝制成。保持装置2与冷却体I铆接。保持装置2与第一电路板段3的连接设计成可拆松的，尤其通过螺钉4进行连接，该螺钉的螺纹旋入到保持装置2的螺纹孔里面。在第一电路板段3上以在空间上靠近保持装置2的方式设置有一传感器、优选温度传感器5。电路板12是多层电路板、尤其具有内部层。电路板12也可称为多层印刷电路板。优选使用含铜的材料或铜作为印制导线13的材料。对于外部层，镀锡铜是有利的。电部件、尤其温度传感器5与电路板12钎焊。各部件优选以SMD技术和/或利用直插封装技术装备在电路板12上，优选在两侧进行装备或者单侧装备在电路板12的面对冷却体I的那侧上。尤其温度传感器5设置在第一电路板段3的面对冷却体1、尤其是保持装置与冷却体之间的连接部位的那侧上。图2示出第一电路板段3，在其上设置有温度传感器5和电路板段3的一凹口。该凹口尤其设计成敷镀通孔14。这里敷镀通孔指的是，凹口的内壁完全金属化，尤其是，对于所述金属化，使用铜或者镀锡铜。金属的接触面11、即印制导线部段连接在敷镀通孔14的壁部上。金属的接触面11在印制导线部段的平面中尤其径向包围用于使保持装置2插入和/或穿过的所述凹口。优选地，在多个或所有的印制导线部段中分别实施一这种金属的接触面11。在此保持装置2接触敷镀通孔14的壁部和/或金属的接触面11，例如利用螺钉4的螺钉头。第一电路板段3热地、机械地和电地通过另一凹口 10和一小的连接区域与电路板12的其余部分分开。由此第一电路板段3可相对于电路板12的其余部分弹性地偏移。相较于电路板12的其余部分与冷却体I的刚性连接，第一电路板段3尤其通过保持装置2的由制造技术引起的和/或热引起的长度误差而弹性地偏移。[0145]使第一电路板段3与电路板12的其余部分分开的所述另一凹口 10优选完全设置在电路板12内部。这样设计小的连接区域，使得凹口 10高达至少75%地包围第一电路板段3。尤其，连接区域的与第一电路板段3的接触区域小于连接区域的长度，从而第一电路板段3可以相对于电路板12的其余部分弹性偏移。金属的接触面11 一直达到凹口 10并且作为印制导线13实施在第一电路板段3的顶面和/或底面和/或内部层上。温度传感器5位于第一电路板段3的面对冷却体I的侧上并且与保持装置2电地和/或热地连接。温度传感器5尤其具有用于电触点接通的连接面和与金属的接触面11连接的温度检测面。冷却体I机械地通过框架42与电路板12连接。这个连接尤其是机械刚性的。所述连接优选设计成可拆松的，例如利用相应的螺纹连接结构。在另外的按照本实用新型的实施例中，凹口 10从电路板12的边缘起开始实施，其中，凹口 10比第一电路板段3的宽度更深地延伸到电路板12里面。在另外的按照本实用新型的实施例中，在冷却体I与第一电路板段3之间设置有一间隔套。通过以旋入到保持装置2、尤其间隔套里面的螺钉4将第一电路板段3顶压在间隔套上，调整出冷却体I与电路板3之间的确定距离。在另外的按照本实用新型的实施例中，保持装置2与电路板3固定连接，例如通过铆接。在另外的按照本实用新型的实施例中，优选利用螺纹连接以可拆松的方式实现保持装置2与冷却体I的机械连接。在另外的按照本实用新型的实施例中，在螺钉头与第一电路板段3之间和/或在间隔套与第一电路板段3之间设置有垫片，以便给第一电路板段3机械卸载。优选地，垫片由金属材料制成，由此减小在保持装置2与金属接触面11之间的传热阻力。在图4中示出在去掉壳体时的按照本实用新型的电仪器、尤其一变流器，其具有冷却体1，该冷却体设置在电路板12的顶面、即正面上。电仪器可通过第一插接连接件27连接在供电电网上。通过第二插接连接件31实现在负载、尤其一电机、优选异步电机和/或同步电机上的电连接。电路板12分成两个区域:一低电压区，该低电压区具有:一例如包含微处理器20的信号电子装置、以及一用于可靠保持适配器的第一连接装置32、一作为信号接头的第二连接装置33、一用于连接到电场分配系统的第三连接装置36和一用于外部操纵部件的第四连接装置37。第二区域是具有功率电子装置的高电压区。在功率电子装置的区域中设置有:-功率模块61，-用于给输入信号去干扰的、具有电感28的第一电源滤波器22,-用于给输出信号去干扰的第二电源滤波器52,-电隔离的电阻50和-分流电阻51。功率模块61具有逆变器、整流器和温度检测装置。功率模块优选由陶瓷板和/或铜板制成，由此改善到冷却体的排热。逆变器61具有以半桥布置的功率半导体开关、优选IGBT开关或MOSFET开关。在功率模块与控制电子装置之间的区域中设有中间回路的第一电容器21和作为辅助电容器的第二电容器29。通过这个布置结构尤其能够实现功率模块61与控制电子装置之间的大的空间距离。利用第一插接连接件27馈入的交变电流在整流器中被整流并且中间存储在第一电容器21中。利用设置在逆变器中的功率半导体开关将这样产生的直流转换成与馈入的交变电流相比具有改变了的频率和电压的交流。控制电子装置区域与功率模块之间的信号传递利用电隔离的、用于控制信号的第一光耦合器34和电隔离的、用于测量信号的第二光耦合器35实现。电路板12尤其在控制电子装置与功率电子装置之间的区域中在所有平面中都没有印制导线、即金属层。亦即光耦合器34和35跨接/桥接这个没有印制导线的电路板段。在此，每个光耦合器34或35具有第一连接部件和第二连接部件，其中，第一连接部件与低电压区连接、尤其钎焊连接，而第二连接部件与高电压区连接、尤其钎焊连接。没有印制导线的电路板段在电路板12所在平面的法线方向的横向上延伸，并且平行于该法线方向。因此光耦合器34和35基本平行于电路板12所在的平面设置。光耦合器34和35利用各个并行的线路60与功率模块61的各部件连接。利用变压器30实现开关网络的扩展(Aufbereitung)。在此尤其产生低电压、优选24V的直流电压，用于给低电压区的部件供电。冷却体I位于功率电子装置的区域中，该冷却体覆盖电源滤波器22和52以及电阻50和分流电阻51和功率模块61。冷却体I在电路板12的整个长度上从第一插接连接件27 —直延伸到第二插接连接件31。利用连铸工艺制造冷却体I的毛坯并由此利用其它加工处理生产冷却体I。冷却体尤其一体地制成。连铸型材具有底板，在该底板上一体地形成有在连铸方向上延伸的冷却筋26和一板状的、在连铸方向上延伸的后壁、即背板25。背板25优选垂直于底板。在电感28的区域中在冷却体I中形成有凹口 40。该凹口 40——优选为横向于连铸方向在连铸型材中加工出的圆孔——将冷却体I的底板分成两个区域:第一底板段24以及第二底板段41。在此，不仅在底板中、而且在中间的冷却筋26中都加工有凹口 40。尤其是，设置在电路板12上的电感28伸入冷却体I的凹口 40中。尤其是，在冷却体I的连铸之后形成一优选钻削和/或铣削出一凹口 40。冷却体I在侧面通过第一冷却筋23以及电仪器的背板25封闭。电仪器通过背板25与在附图中未示出的开关柜/配电箱热连接并且可通过在附图中未示出的冷却板、尤其冷板来冷却。这个冷却板例如具有(多个)通道，通过这些通道可导引冷却介质，其中，作为冷却介质例如可以使用水、压缩空气或油。在其它按照本实用新型的实施例中，冷却板在与电仪器对置的侧上具有使表面加大的结构、例如冷却筋和/或冷却指，它们通过对流来冷却。在其它按照本实用新型的实施例中，冷却体与开关柜的接地元件导电地连接。在其它按照本实用新型的实施例中，冷却体I直接连同第二凹口 40—起作为单个部件来铸造、优选利用压铸工艺进行铸造。在其它按照本实用新型的实施例中，冷却体具有冷却指作为加大表面的结构。在其它按照本实用新型的实施例中，在冷却体I与功率电子装置之间设置有一隔绝结构，其中该隔绝结构一方面使电部件与冷却体I电绝缘，另一方面该隔绝结构具有比所有其它在电部件与冷却体I之间的传热路径更小的、从电部件到冷却体I的传热阻力。例如可使用导热垫或导热膏作为电隔绝结构。在其它按照本实用新型的实施例中，具有比所有其它在电部件与冷却体I之间的传热路径更小的、从电部件到冷却体I的传热阻力的一电隔绝结构具有一与冷却体I中的凹口 40相对应的凹口，用于供元件、尤其电感28穿过。这种隔绝结构尤其可设计成一体的，例如设计成导热垫。在其它按照本实用新型的实施例中，冷却体I由阳极氧化铝制成，由此提高冷却体I的散热率。在其它按照本实用新型的实施例中，借助框架部件42相连接的电路板12和冷却体I设置在一壳体中。该壳体具有优选由非导电材料制成的壳体壁。在其它按照本实用新型的实施例中，该壳体具有循环装置如通风缝隙和流动通道，用于提高到周围介质的排热。在其它按照本实用新型的实施例中，电仪器通过一风机来空气冷却。为此通过冷却筋26导引风机的通风流并由此使热量排到环境空气。利用所述通风缝隙可以冷却设置在低电压区中的元件。在此，设置在低电压区中的元件的热量辐射到位于壳体内部空间中的空气。所述空气通过通风缝隙与较冷的外部空气对流地交换。本实用新型即教导了一包括整个电仪器的冷却方案，该冷却方案包括利用冷却体对功率模块61和电感28的冷却以及利用对流通过通风缝隙对微处理器20的冷却。亦即，一方面借助在高电压区中的生热元件如电感28和功率模块61与冷却介质流之间的微小的传热阻力、另一方面利用在低电压区中的元件如微处理器20与位于壳体中的、与较冷的外部空气对流地排热的空气之间的微小的传热阻力，而与此相比较大的传热阻力出现在低电压区的元件与冷却介质流之间以及在高电压区的元件与位于壳体中的空气之间，实际上在电仪器的低电压区与高电压区之间实现热障。在其它按照本实用新型的实施例中，电仪器竖直地装配，尤其这样装配，使得冷却筋竖直地布置，从而通过冷却筋由于烟園效应改善了冷却循环。
权利要求1.一种电仪器，尤其是用于给电机、尤其异步电机和/或同步电机供电的变流器， 其中，该电仪器具有一唯一的、一体实施的电路板，该电路板具有高电压区和低电压区， 其中，通过在高电压区与低电压区之间设置不具有印制导线的电路板部段，使高电压区与低电压区在电路板上彼此电隔离， 尤其是， -其中，在电路板平面内部，高电压区和低电压区利用所述不具有印制导线的部段相互间隔开， -和/或其中，所述不具有印制导线的电路板部段横向于电路板所在平面的法线方向且平行于该法线方向延伸， 其中，至少一光耦合器跨接所述不具有印制导线的电路板部段，尤其其中，光耦合器通过第一连接部件在高电压侧、而通过第二连接部件在低电压侧与相应的印制导线部段电连接、尤其钎焊连接， 其中，所述至少一光耦合器利用并行延伸的印制导线、尤其设置在高电压区中的印制导线与高电压区的部件、尤其是功率模块相连接。
2.如权利要求1所述的电仪器，其特征在于，控制信号能利用至少一第一光耦合器从低电压区传递到高电压区，而测量信号能利用至少一第二光耦合器从高电压区传递到低电压区，尤其其中，这些信号能分别利用所述并行的印制导线差分地进行传递。
3.如权利要求1或2所述的电仪器，其特征在于，在高电压区中设置有一功率模块、尤其一逆变器和一电容器、尤其 一薄膜电容器，其中，功率模块利用所述并行延伸的印制导线与至少一光耦合器连接，并且其中，所述并行延伸的印制导线在电容器下方布置在电路板上，尤其也即设置在电路板的被电容器遮盖的区域中。
4.如权利要求1或2所述的电仪器，其特征在于，在电仪器中设置有一冷却体，其中，所述冷却体具有空气导引结构，并且其中，所述空气导引结构、尤其是冷却筋沿着冷却体的表面导引和/或通过冷却体输送一冷却介质流、尤其是一被对流驱动的或利用风机驱动的冷却介质流， 和/或所述冷却体具有一基本为矩形的底面，其中，所述冷却介质流基本平行于矩形底面的长边地取向，和/或所述冷却体邻接基本为矩形的电路板的一棱边、尤其是电路板长边的棱边， 和/或所述冷却体与背板连接，尤其与背板一体地构造成连铸件，其中，所述背板垂直于电路板平面，其中，冷却体和电路板设置在背板的同一侧上， 和/或所述冷却体设置在高电压区中。
5.如权利要求1或2所述的电仪器，其特征在于，所述光耦合器设置成基本呈一条线， 和/或所述电仪器具有控制电子装置区域，所述控制电子装置区域具有基本为矩形的形状，尤其基本为正方形， 和/或所述电仪器具有电容器，所述电容器具有基本为矩形的底面， 和/或在电路板一棱边上、尤其在电路板的与冷却体对置的棱边上设置有一连接装置、尤其一多件式的连接装置，该连接装置的各部分设置成一齐列， 和/或所述控制电子装置区域设置在电路板的角部区域中，其中，所述控制电子装置区域邻接被冷却体覆盖的电路板段和/或所述连接装置和/或所述光耦合器和/或所述电容器，并且其中，控制电子装置区域的一侧设置成基本平行于连接装置的齐列和/或光耦合器的线状布置结构的线和/或电容器的一侧面和/或冷却体的一侧面和/或变压器的一侦U， 其中，所述连接装置设置在电路板的一棱边与光耦合器的线之间，其中，电路板的该棱边基本平行于连接装置的齐列和/或光耦合器的线， 和/或所述光耦合器设置在连接装置与电容器之间，其中，光耦合器的线基本平行于连接装置的齐列和/或电容器的一侧面， 和/或电路板的由电容器覆盖的区域设置在电路板的被光耦合器覆盖的区域与电路板的被冷却体覆盖的部段之间，其中，电容器的一侧基本平行于光耦合器的齐列和/或冷却体的一侧面， 尤其其中，所述电容器设计成正方形的， 和/或所述电仪器具有变压器，尤其其中，所述变压器具有基本为矩形的底面，其中，电路板的被变压器覆盖的区域邻接电路板的被连接装置覆盖的区域和/或电路板的被光耦合器覆盖的区域和/或电路板的被电容器覆盖的区域和/或电路板的被冷却体覆盖的区域，尤其其中，变压器的一侧基本平行于连接板条的齐列和/或光耦合器的线和/或电容器的一侧面和/或冷却体的一侧面。
6.如权利要求1或2所述的电仪器,其特征在于,所述电仪器具有一用于冷却第一生热元件的布置结构，其中，该布置结构具有 -一电路板，该电路板装备有第一生热元件和第二生热元件， -一与第一生热元件导热连接的冷却体，该冷却体具有用于引导冷却介质流的空气导引结构，` 其中，所述空气导引结构沿着第二生热元件导引冷却介质流，用于将由第二生热元件产生的热量排出到环境。
7.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，所述冷却介质流与电路板利用冷却体分开， 和/或在冷却介质流与电路板之间设置所述冷却体， 和/或第一生热元件在冷却体的背离冷却介质流的那侧上与冷却体导热连接，尤其其中，中间设置有导热膏。
8.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，所述第二生热元件穿过冷却体的第一凹口伸入到冷却介质流中，尤其其中，第二生热元件实施成电感，尤其实施成电抗器， 和/或所述冷却体与第二生热元件间隔开地设置。
9.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，所述冷却体具有底板，在该底板上——尤其一体地或两件式地——形成有冷却筋作为空气导引结构， 和/或所述冷却体具有冷却指，尤其是所述冷却指作用为使表面加大的结构， 和/或所述冷却体设计成金属的，尤其由铝、尤其是阳极氧化铝制成。
10.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，所述第二生热元件穿过冷却体的第一凹口伸入到冷却介质流中，所述冷却体具有一在其上尤其一体地或两件式地形成有冷却筋作为空气导引结构的底板，所述第一凹口穿过底板延伸，并且也延伸到第一冷却筋内，其中，第二冷却筋与第一凹口间隔开，尤其其中，第一凹口是在冷却体中加工出的圆孔、尤其一铣削或钻削成的圆孔。
11.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，所述冷却体实施成连铸型材，尤其其中，用于供所述第二生热元件穿过并伸入到冷却介质流中的、冷却体的第一凹口是横向于连铸方向加工在连铸型材中的圆孔，尤其一铣削或钻削成的圆孔， 和/或所述冷却体具有一在其上尤其一体地或两件式地形成有冷却筋作为空气导引结构的底板，所述冷却体具有一板状的、在连铸方向上延伸的后壁，该后壁尤其垂直于底板， 和/或所述后壁与一冷却板、尤其与一设置在开关柜中的冷却板热连接，尤其其中，所述冷却板具有冷却通道，通过所述冷却通道能导引其它冷却介质，尤其水、压缩空气或油。
12.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，在冷却体与电路板之间设置有一隔绝结构，该隔绝结构具有至少两个凹口，第一生热元件和第二生热元件穿过所述凹口， 尤其其中，所述隔绝结构起电绝缘的作用，尤其是具有比空气更高的电绝缘强度和/或击穿强度， 尤其其中，能使所述隔绝结构的每个凹口均与冷却体的相应凹口相吻合， 其中，所述隔绝结构具有比空气更差的导热性，尤其也即改善电路板的——尤其通过所述布置结构的壳体-向着环境的排热。
13.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，一框架使冷却体机械地、尤其机械刚性地与电路板连接，尤其其中，所述框架设计成壳体部件和/或所述框架至少部分地形成壳体，其中，所述框架与电路板机械连接、尤其机械刚性地连接， 和/或一由风机驱动的冷 却介质流在冷却体的表面区域上流过，用于排热到环境空气， 和/或由冷却体导引的冷却介质流被对流地驱动并竖直地取向，尤其其中，作为空气导引结构形成的冷却筋竖直地延伸， 和/或冷却体和电路板由一壳体部件、尤其一由不导电材料制成的壳体部件至少部分地包围，尤其其中，所述壳体部件具有循环装置、尤其是通风缝隙和/或流动通道，和/或用于一用于提高到周围介质的排热的装置、尤其是风机的装配装置。
14.如权利要求6所述的电仪器，其特征在于，一温度传感器与冷却体导热地连接， 和/或所述温度传感器设置在电路板上， 和/或所述电路板具有第一电路板段和第二电路板段，尤其其中，第一电路板段与第二电路板段通过一这样小的连接区域相连接，使得第一电路板段能相对于第二电路板段弹性偏转、尤其是使得第一电路板段相对于第二电路板段偏转， 和/或所述温度传感器设置在第一电路板段上， 和/或在冷却体与第一电路板段之间设置有一保持装置， 和/或所述连接区域和第二凹口使第一电路板段与第二电路板段间隔开，尤其其中，第二凹口实施成电路板中的铣削部， 和/或第二凹口与连接区域至少部分地包围和/或框围第二电路板段，尤其其中，第二凹口完全设置在电路板中和/或第二凹口从电路板的边缘起开始实施和/或所述凹口通入电路板的边缘中和/或第二凹口比第一电路板段的宽度更深地延伸入电路板中，和/或所述冷却体与保持装置导热地连接，尤其其中，所述保持装置设计成金属的，优选由招制成。
15.如权利要求14所述的电仪器，其特征在于，所述电路板设计成多层的，尤其设计成多层印刷电路板和/或具有内部层，尤其其中，所述电路板以SMD技术和/或利用直插封装来装备，和/或所述温度传感器以SMD技术来装备， 和/或各金属的区域、尤其是层设置在第一电路板段中，尤其设置在电路板的顶面和/或底面和/或内部层上，尤其其中，所述金属的区域实施成电路板的印制导线，尤其是由含铜材料制成的印制导线、尤其是镀锡的铜印制导线，其中，所述保持装置接触所述金属的区域中的一个， 和/或在第一电路板段中设置有一第三凹口、尤其一金属的敷镀通孔、尤其由含铜材料尤其是镀锡的铜制成的敷镀通孔，尤其其中，所述电路板的一金属区域与敷镀通孔的壁部相连接，尤其其中 ，所述保持装置接触敷镀通孔的壁部， 和/或所述传感器设置在电路板的面向冷却体的那侧上，其中，所述传感器与电路板通过钎焊连接结构相连接， 和/或所述传感器具有用于电触点接通的连接面和一温度检测面，尤其其中，所述传感器的温度检测面与电路板上的一延伸到敷镀通孔的壁部中的金属区域钎焊连接， 和/或所述保持装置与第一电路板段的连接是能拆松的，尤其是螺纹连接，尤其是，在保持装置中设有螺纹孔，该螺纹孔接纳紧固螺钉，尤其该紧固螺钉的螺钉头接触电路板的一金属区域， 和/或所述保持装置与冷却体固定连接和/或材料结合地连接，尤其通过铆接结构相连接，或者所述保持装置与冷却体通过一螺纹啮合的部件以能拆松的方式相连接， 和/或所述保持装置构造成栓件和/或在冷却体与第一电路板段之间设置有一间隔套和/或一金属的垫片。
专利摘要本实用新型涉及一种电仪器，尤其用于给电机、尤其异步电机和/或同步电机供电的变流器，其中，该电仪器具有电路板、尤其唯一的电路板，该电路板具有高电压区和低电压区，其特征在于，通过在高电压区与低电压区之间设置不具有印制导线的电路板部段，所述高电压区与低电压区在电路板上彼此电隔离，其中，至少一光耦合器跨接不具有印制导线的电路板部段，尤其其中，所述光耦合器通过第一连接部件在高电压侧、而通过第二连接部件在低电压侧与相应的印制导线部段电连接、尤其钎焊连接，其中，至少一光耦合器利用并行延伸的印制导线与高电压区的一部件、尤其功率模块连接。
文档编号H05K7/20GK202949346SQ20122037970
公开日2013年5月22日 申请日期2012年8月1日 优先权日2011年8月2日
发明者H·J·科拉尔, J·尼可拉, M·朔尔纳, R·扬策, T·韦策尔, J·毛赫尔 申请人:索尤若驱动有限及两合公司