具有防电墙的地暖平面发热体的制作方法

文档序号:8171295阅读:316来源:国知局
专利名称:具有防电墙的地暖平面发热体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种防泄漏电流、防腐、缓温、高性能防水的地暖用加热装置,具体地说是一种地暖用平面加热体。
技术背景随着经济发展,人们的生活水平在不断的提高,家装中的地暖设备越来越普及,家装用地暖中的加热装置的市场需求量也越来越大。目前的加热装置主要采用平面加热体,因此也对平面发热体的舒适性、性价比等提出了更高的要求,即平面发热体在满足安全性与功能性的同时,价格接受度必须得能让大众接受,这样才能真正的民用化。现有的市售平面发热体主要存在防水性差、安全性低等缺点,而且价格也比较高,不能够完全适用在地暖水泥层下面。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、防泄漏电流、防腐、缓温、高性能防水的平面发热体、安全性高、性能稳定,使用舒适的地暖用平面加热体。本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现所述具有防电墙的地暖平面发热体,包括发热基板,发热基板的两边连接有正负电极,其特征在于所述发热基板由位于芯层的导电碳材料层和位于芯层两侧的树脂纤维板构成,导电碳材料层的导电碳材料均匀分布在两侧的树脂纤维板之间并与树脂纤维板融合为一体;发热基板的两个表面分别用绝缘材料中空板封装。作为本实用新型的进一步改进,所述树脂纤维板采用环氧树脂纤维板。作为本实用新型的进一步改进,所述导电碳材料层采用碳分子材料。作为本实用新型的进一步改进,所述正负电极采用铜电极。作为本实用新型的进一步改进,所述发热基板的两个表面面各增加了中空材料板薄层。作为本实用新型的进一步改进,所述绝缘材料中空板是采用塑料绝缘材料制作成的中空板。本实用新型与现有技术相比,优点在于防泄漏电流、防腐、缓温、高性能防水的平面发热体,发热基板由树脂纤维板和导电碳材料热融合为一体而成,结合牢固,安全性高,使用寿命长。采用绝缘材料层包封,既提高了安全性又有效防止水进入,避免了使用过程中进水导致的跳电现象。生产成本较低,方便量产及大范围推广应用。

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图I是本实用新型实施例所述具有防电墙的地暖平面发热体的结构图。
具体实施方式
如图I所示,本实用新型实施例所述具有防电墙的地暖平面发热体,包括发热基板,发热基板的两边连接有正负电极31、32,其特征在于所述发热基板由位于芯层的导电碳材料层3和位于芯层两侧的树脂纤维板2、4构成,导电碳材料层3的导电碳材料均匀分布在两侧的树脂纤维板2、4之间并与树脂纤维板2、4融合为一体;发热基板的两个表面分别用绝缘材料中空板1、5封装。作为本实用新型的进一步改进,所述树脂纤维板2、4采用环氧树脂纤维板。作为本实用新型的进一步改进,所述导电碳材料层3采用碳分子材料。作为本实用新型的进一步改进,所述正负电极31、32采用铜电极。作为本实用新型的进一步改进,所述绝缘材料中空板3是采用塑料绝缘材料制作成的中空板。本实用新型与现有技术相比,优点在于防泄漏电流、防腐、缓温、高性能防水的平面发热体,发热基板由树脂纤维板和导电碳材料热融合为一体而成,结合牢固,安全性高,使用寿命长。采用绝缘材料层包封,既提高了安全性又有效防止水进入,避免了使用过程中进水导致的跳电现象。生产成本较低,方便量产及大范围推广应用。
权利要求1.具有防电墙的地暖平面发热体,包括发热基板,发热基板的两边连接有正负电极,其特征在于所述发热基板由位于芯层的导电材料层和位于芯层两侧的树脂纤维板构成,导电材料层的导电材料均匀分布在两侧的树脂纤维板之间并与树脂纤维板融合为一体;发热基板的两个表面分别用绝缘材料中空板封装。
2.如权利要求I所述的具有防电墙的地暖平面发热体,其特征在于,所述树脂纤维板采用环氧树脂纤维板。
3.如权利要求I所述的具有防电墙的地暖平面发热体,其特征在于,所述导电材料层采用碳分子材料。
4.如权利要求I所述的具有防电墙的地暖平面发热体,其特征在于,所述正负电极采用铜电极。
5.如权利要求I所述的具有防电墙的地暖平面发热体,其特征在于,所述绝缘材料中空板是采用塑料绝缘材料制作成的中空板。
专利摘要本实用新型公开一种具有防电墙的地暖平面发热体,包括发热基板,发热基板的两边连接有正负电极,其特征在于所述发热基板由位于芯层的导电材料层和位于芯层两侧的树脂纤维板构成,导电材料层的导电材料均匀分布在两侧的树脂纤维板之间并与树脂纤维板融合为一体;发热基板的两个表面分别用绝缘材料中空板封装。本实用新型与现有技术相比,优点在于防泄漏电流、防腐、缓温、高性能防水的平面发热体,发热基板由树脂纤维板和导电碳材料热融合为一体而成,结合牢固,安全性高,使用寿命长。采用绝缘材料中空板封装,既提高了安全性又有效防止水进入,避免了使用过程中进水导致的跳电现象。生产成本较低,方便量产及大范围推广应用。
文档编号H05B3/22GK202721834SQ20122043040
公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月28日 优先权日2012年8月28日
发明者黄华, 张坤全 申请人:黄华, 张坤全
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