专利名称：防水控制器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电器设备领域，尤其涉及一种防水控制器。
背景技术：
现有控制器防水级别不高，当多线束存在时，线束之间会有水随着线束之间的缝隙渗入到控制器内部，引起电路短路。而为提高防水能力，多数采用硅胶垫防水，具体是在装配时，将所有焊接在电路板上的信号线挨个穿过硅胶垫，然后再将硅胶垫扣在盖板上。但这种防水的控制器安装工艺复杂，成本高，在导线较多时，尤为明显，生产效率低。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种防水控制器，旨在解决当前防水控制器安装工艺复杂，成本高的问题。本实用新型是这样实现的，一种防水控制器，包括内部安装有电路器件的机壳、与机壳中电路器件相连且主要由多根导线组成的导线束和安装于所述机壳上且可供所述导线束穿过的盖板；所述盖板上开设有供所述导线束穿过的卡线口 ；所述盖板背面设置有封盖整个所述盖板并用于防止水渗入所述机壳内的填充物。进一步地，所述盖板包括安装于机壳上的板体、安装于所述板体上的压盖；所述板体上开设有一端敞开的开口，所述卡线口由所述压盖封盖所述开口的敞开端而形成。具体地，所述开口的相对两侧壁平行，所述压盖上设有与所述开口的相对两侧壁相配合的滑槽，所述压盖通过所述滑槽插装在所述板体上。更具体地，所述压盖上设有卡扣，所述板体上设有与所述卡扣配合的卡钩，所述压盖通过卡扣与卡钩的配合与所述板体固定。进一步地，所述板体上还设有用于增加所述卡线口壁厚的加厚板。进一步地，还包括用于调整所述导线束大小的填充线。进一步地，所述板体上开设安装孔，并通过所述安装孔固定于所述机壳上。 进一步地，所述板体上设有若干加强肋。本实用新型通过在控制器的盖板上设置卡线口，以供导线束穿过，并通过当将盖板安装于机壳上后，再在盖板背面灌装一层封盖整个所述盖板的填充物，使填充物流入导线束中各导线的间隙间，并同时流入在导线束中各导线间的间隙中，同样，填充物填充盖板与机壳间的缝隙。当填充物固化后，封盖住整个所述盖板及其与机壳间的缝隙，从而防止水进入控制器内部，实现控制器的防水。该结构安装简单、方便，效率高，成本低。本实用新型进一步通过压盖插装于板体，并通过卡扣卡于板体上的方式安装导线束，安装简单。
图1是本实施例提供的一种防水控制器的立体结构分解示意图。[0015]图2是图1中导线束安装于盖板上的立体结构示意图。图3是图1中盖板的立体结构示意图。图4是图3中盖板分解示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，本实施例公开了一种防水控制器，包括内部安装有电路器件的机壳
10、与机壳10中电路器件相连且主要由多根导线31组成的导线束30和安装于所述机壳10上且可供所述导线束30穿过的盖板20 ;所述盖板20上开设有供所述导线束30穿过的卡线口 21 ;所述盖板20背面设置有封盖整个所述盖板20并用于防止水渗入所述机壳10内的填充物(图中末示出)。通过在控制器的盖板20上设置卡线口 21，以供导线束30穿过，当将盖板20安装于机壳10上后，并通过在盖板20背面灌装一层封盖整个所述盖板20的填充物，使填充物流入导线束30中各导线31的间隙间，并同时流入在导线束30中各导线31间的间隙中，同样，填充物填充盖板20与机壳10间的缝隙。当填充物固化后，封盖住整个所述盖板20及其与机壳10间的缝隙，从而防止水进入控制器内部，实现控制器的防水。所述填充物可以是环氧胶、硅胶或其它种类的可固化的防水胶。通过在上述间隙中填充所述填充物，待填充物固化，以填满上述间隙，以防水从上述间隙中渗入控制器内部，即防止水随着线束之间的缝隙渗入到控制器内部。该结构安装简单、方便，效率高，成本低。请参阅图3和图4，所述盖板20包括安装于机壳10上的板体22、安装于所述板体22上的压盖23 ;所述板体22上开设有一端敞开的开口 221，所述卡线口 21由所述压盖23封盖所述开口 221的敞开端而形成。通过压盖23压在板体22的开口 221上以形成所述卡线口 21，并将导线束30压在所述卡线口 21中。本实施例中，板体22为注塑件，压盖23为塑胶件，这样在导线束30安装于卡线口 21中时，压盖23具有一定的弹性，可更好的与导线束30贴合，从而提闻防水性能。具体地，所述开口 221的相对两侧壁222平行，所述压盖23上设有与所述开口 221的相对两侧壁222相配合的滑道(图中末示出)，所述压盖23通过所述滑道插装在所述板体22上。通过将板体22开口 221相对两侧壁222插入压盖23上对应滑道中，从而使压盖23插装在板体22上。所述压盖23上设有卡扣231，所述板体22上设有与所述卡扣231配合的卡钩223，所述压盖23通过卡扣231与卡钩223的配合与所述板体22固定。其它实施例中，也可将卡扣231设于板体22上，卡扣231设于盖板20上，也能使盖板20固定于板体22上。通过压盖23插装于板体22，并通过卡扣231卡于板体22上的方式安装导线束30，安装简单。其它实施例中，也可将压盖23通过螺钉固定于板体22上，以压住导线束30。请参阅图1和图2，进一步地，所述防水控制器还包括用于调整所述导线束30大小的填充线32。根据控制器的用途不同，控制器内部电路也不同，连接的导线31数量也不同，从而导线束30的大小也不同。通过设置所述填充线32，用以调整导线束30大小，使导线束30适应安装于卡线口 21中，使各导线31间及导线31与卡线口 21间的配合更严密，防水性能更好，同时增加了所述防水控制器的盖板20的通用性。其它实施例中，也可根据不同的控制器所使用的导线束30的大小来对应设计相适应大小的卡线口 21。请参阅图3和图4，所述板体22上还设有用于增加所述卡线口 21壁厚的加厚板224。由于导线束30是穿过所述卡线口 21中，通过设置所述加厚板224，可减小导线31在卡线口 21处受到的压强，以保护导线31，所述加厚板224可使用弹性塑胶件制成，可更好与导线束30贴合，进一步提高防水性能。进一步地，所述板体22上开设安装孔225，并通过所述安装孔225固定于所述机壳10上。本实施例中，在板体22四角处设有螺丝孔，通过螺钉将板体22安装于机壳10上。为增加板体22的强度，在所述板体22上还设有若干加强肋226。本实施例中，先将整理平齐的导线束30放入板体22上的开口 221中，压好压盖23，若卡线口 21与导线束30间间隙较大，则选择适量的填充线32以调整导线束30大小，使卡线口 21恰好填充满为止，将压盖23卡扣231在板体22上，然后将盖板20固定于控制器的机壳10上，并在盖板20上填充一定厚度的填充物，使填充物封盖导线31间及导线31与卡线口 21间的间隙，待填充物固化后，即可很好的防止水渗入控制器。该结构简单，安装方便，能大大提闻安装效率。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种防水控制器，包括内部安装有电路器件的机壳、与机壳中电路器件相连且主要由多根导线组成的导线束和安装于所述机壳上且可供所述导线束穿过的盖板；其特征在于:所述盖板上开设有供所述导线束穿过的卡线口 ；所述盖板背面设置有封盖整个所述盖板并用于防止水渗入所述机壳内的填充物。
2.按权利要求1所述的防水控制器，其特征在于:所述盖板包括安装于机壳上的板体、安装于所述板体上的压盖；所述板体上开设有一端敞开的开口，所述卡线口由所述压盖封盖所述开口的敞开端而形成。
3.按权利要求2所述的防水控制器，其特征在于:所述开口的相对两侧壁平行，所述压盖上设有与所述开口的相对两侧壁相配合的滑槽，所述压盖通过所述滑槽插装在所述板体上。
4.按权利要求3所述的防水控制器，其特征在于:所述压盖上设有卡扣，所述板体上设有与所述卡扣配合的卡钩，所述压盖通过卡扣与卡钩的配合与所述板体固定。
5.按权利要求2所述的防水控制器，其特征在于:所述板体上还设有用于增加所述卡线口壁厚的加厚板。
6.按权利要求1-5任一项所述的防水控制器，其特征在于:还包括用于调整所述导线束大小的填充线。
7.按权利要求1-5任一项所述的防水控制器，其特征在于:所述板体上开设安装孔，并通过所述安装孔固定于所述机壳上。
8.按权利要求1-5任一项所述的防水控制器，其特征在于:所述板体上设有若干加强肋。
专利摘要本实用新型适用于控制器领域，提供了一种防水控制器，包括内部安装有电路器件的机壳、与机壳中电路器件相连且主要由多根导线组成的导线束和安装于所述机壳上且可供所述导线束穿过的盖板；所述盖板上开设有供所述导线束穿过的卡线口；所述盖板背面设置有封盖整个所述盖板并用于防止水渗入所述机壳内的填充物。通过在控制器的盖板上设置卡线口，以供导线束穿过，并通过在所述盖板背面设置封盖整个所述盖板以防止水渗入机壳内的填充物，同时在导线束中各导线间的间隙中涂设所述填充物，从而防止水进入控制器内部，该结构安装简单、方便，效率高，成本低。
文档编号H05K5/06GK202931712SQ201220565888
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者陈清付, 温瑭玮 申请人:广东高标电子科技有限公司