专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电源技术领域，尤其涉及一种散热模块。
背景技术：
随着半导体技术的应用日益广泛，对相应的驱动电源的要求也越来越多样化，同时具备数据处理、状态监测、故障诊断和输出控制能力的智能化半导体驱动电源成为半导体驱动电源发展的新方向。半导体驱动电源通常是由驱动电路、主控制电路、温度控制电路和功率反馈电路等组成。但是，现有的半导体驱动电源的散热模块结构复杂，散热效果差，且生产成本高。实用新型内容本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种结构简单、成本低、散热效果好的散热模块。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是
一种散热模块，包括散热基板及均匀分布在散热基板上表面的若干散热片，所述散热基板上开设有若干与散热片对应配合的凹槽，散热片对应插接于凹槽中，凹槽深度与散热片高度的比例为1/1(Γ /6。所述散热片与凹槽之间通过胶水粘接固定。所述散热基板为铜板。所述散热片为铝片。所述散热片为条形片状结构。所述凹槽深度为2 5謹。相邻两片散热片之间的间距为3飞mm。所述散热基板内分布有冷凝管道。本实用新型有益效果在于本实用新型包括有散热基板及均匀分布在散热基板上表面的若干散热片，所述散热基板上开设有若干与散热片对应配合的凹槽，散热片对应插接于凹槽中，凹槽深度与散热片高度的比例为l/l(Tl/6，通过于散热基板上开设凹槽，散热片插接与凹槽中以形成所述的散热模块，散热效果好，且其结构简单，组装方便，减少成本，有利于市场竞争。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1中A处的放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图f 2所示，一种散热模块，它包括散热基板I及均匀分布在散热基板I上表面的若干散热片2，散热基板I上开设有若干与散热片2对应配合的凹槽11，散热片2对应插接于凹槽11中，散热效果好，且整个操作过程简单，有利提高生产率，凹槽11深度与散热片2高度的比例为1/1(Γ /6，使得散热片2安装在凹槽11中结构稳固。[0022]具体地，散热片2与凹槽11之间通过胶水粘接固定，使得散热片2更加稳固的固定在散热基板I上，结构紧凑。散热基板I为铜板，所述散热片2为铝片，如此通过铜和铝两种不同材质结构进行组合，有利降低生产成本，散热效果好。散热片2为条形片状结构。本实施例中，凹槽11深度为2飞mm，结构稳固；相邻两片散热片2之间的间距为3 5_，散热效果最佳。散热基板I内分布有冷凝管道12，能够通入冷却液，提闻散热效果。总之，通过于散热基板I上开设凹槽11，散热片2插接与凹槽11中以形成所述的散热模块，散热效果好，且其结构简单，组装方便，减少成本，有利于市场竞争。当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.散热模块，其特征在于包括散热基板(I)及均匀分布在散热基板(I)上表面的若干散热片(2)，所述散热基板(I)上开设有若干与散热片(2)对应配合的凹槽(11)，散热片(2)对应插接于凹槽(11)中，凹槽(11)深度与散热片(2)高度的比例为1/1(Γ /6。
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述散热片(2)与凹槽(11)之间通过胶水粘接固定。
3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述散热基板(I)为铜板。
4.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述散热片(2)为铝片。
5.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述散热片(2)为条形片状结构。
6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于所述凹槽(11)深度为2 5mm。
7.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于相邻两片散热片(2)之间的间距为3 5mm。
8.根据权利要求1 7任意一项所述的散热模块,其特征在于所述散热基板(I)内分布有冷凝管道(12)。
专利摘要本实用新型涉及电源技术领域，尤其涉及散热模块，其包括有散热基板及均匀分布在散热基板上表面的若干散热片，所述散热基板上开设有若干与散热片对应配合的凹槽，散热片对应插接于凹槽中，凹槽深度与散热片高度的比例为1/10~1/6，通过于散热基板上开设凹槽，散热片插接与凹槽中以形成所述的散热模块，散热效果好，且其结构简单，组装方便，减少成本，有利于市场竞争。
文档编号H05K7/20GK202907401SQ20122059437
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日
发明者戴甲权 申请人:巨力精密设备制造(东莞)有限公司