电连接装置、包括这样的装置和电子板的组件，和用于电连接电子板的方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于电连接电子板（22）的装置（2），包括：至少一个电导体（23），用于将电流传导至所述电子板（22）和/或从所述电子板导出；本体（24），沿至少一个平面（26）延伸，且经由所述电导体（23）的一部分将所述导体（23）保持在所述平面中；和至少一个凸起（28），从所述本体（24）延伸，所述凸起（28）包括至少一个构件（30），用于将所述连接装置（20）组装至所述电子板（22），从而本体（24）与电子板（22）相对。
【专利说明】电连接装置、包括这样的装置和电子板的组件，和用于电连接电子板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于电连接电子板的装置。具体地，本发明涉及用于电连接安装在电机壳体中的电子板的装置。
【背景技术】
[0002]已知利用电连接装置来连接电子板。图1示出这样的电连接装置10的例子。典型地，连接装置10包括舌形电连接器12，所述电连接器通过电绝缘材料14保持在一起。这样的装置10称为“汇流条”。
[0003]连接器12电连接电子板16。典型地，电子板16容纳在电机(未示出)的壳体18的凹部17中，以便提供电力或控制信号给电机。
[0004]在电子板16的电连接期间，电连接装置10定位和固定在壳体18上，例如在壳体18的部分19上。电连接器12的端部接触电子板16的表面，以便形成与板16的部件的电接触。可实现电连接器12与部件的端子的电接触，例如经由电回流通过焊接或通过钎焊。
[0005]但是，电连接的质量主要取决于电连接操作期间连接器12和板16之间的机械应力或作用力。为了提供电连接寿命，连接器12必须在板16上施加机械应力。因此，目的是获得电连接装置10的连接器12和板16之间的机械应力。
[0006]为此，连接装置10旋拧到壳体18上，从而其连接器12在电子板16上施加作用力，例如在部件的端子上。然后，包括壳体18、电子板16和连接装置10的组件典型地布置在焊接站中，以便将连接器12焊接到电子板16上。但是，如果焊接有失误，则难以从组件恢复元件(诸如壳体18)，以便重复使用它们。
[0007]另一方案在于首先通过作用力焊接电连接装置10和板16，以便提供焊缝寿命。然后，由板16和电连接装置10构成的组件安装在壳体18的凹部17中。但是，连接器12和板16之间的撕扯应力可在安装板16和装置10之后发生，特别地当将装置10旋拧到壳体18中之后。这些撕扯应力弱化焊缝，因此减小其寿命。如图2所示将低壁15定位在连接装置10下，是已知的。因此，当连接装置10旋拧到壳体18上时，连接器12向前倾斜以承载在电子板16上。但是，在焊接操作和安装在壳体18中之间，板16和装置10必须小心处理，以便防止相对于彼此移动，这将弱化焊缝。
[0008]因此，寻求简单且可靠的器件，其提供电连接器和电子板之间的机械应力。
【发明内容】
[0009]为此，提出用于电连接电子板的装置，其包括:
[0010]至少一个电导体，用于将电流传导至所述电子板和/或从所述电子板导出，
[0011 ] 本体，在所述电导体的一部分处保持所述导体，和
[0012]至少一个凸起，从所述本体延伸，所述凸起包括至少一个构件，用于将连接装置与所述电子板组装。[0013]由本体保持的电导体的部分可刚性地连接到本体,例如通过墩煅(heading)、闩锁、通过封闭在本体的材料中、本体例如被包覆模制、或通过用力安装在本体的壳体中。
[0014]根据一个实施例，组装构件包括第一大体平坦部分，其在凸起的远端处起始，且朝向连接装置的外部延伸。
[0015]根据一实施例，所述第一部分包括通孔。
[0016]根据一实施例，组装构件包括第二大体平坦的部分，横向于第一部分，第二部分包括孔。
[0017]根据一实施例，孔是通孔。
[0018]根据一实施例，本体至少沿一个平面延伸，将电导体保持在所述平面，且所述凸起从所述本体沿横向于所述平面的方向延伸。
[0019]根据一实施例，本体在所述平面中具有大体矩形的形状。
[0020]根据一实施例，凸起从本体的周边延伸。
[0021]根据一实施例，本体和凸起是单件。
[0022]本发明还涉及包括第一电子板和根据本发明的电连接装置的组件，其中，连接装置的本体具有第一面，该第一面布置为与第一电子板相对，组装构件将第一电子板和连接装置刚性地连接在一起。
[0023]根据一实施例，组装构件在第一板的周边处刚性地连接连接装置和第一板。
[0024]根据一实施例，第一电子板包括趾部，所述趾部接合组装构件的孔，特别是该构件的第二部分的孔。
[0025]根据一实施例，所述趾部定位在第一电子板的周边边缘上。
[0026]根据一实施例，组件还包括第二电子板，其安装为与本体的第二面相对，所述第二面与第一面相对。
[0027]本发明还涉及电连接电子板的方法，其包括步骤:
[0028]-将根据本发明的装置与电子板通过组装构件组装，
[0029]-将所述连接装置的电导体连接至电子板。
[0030]根据一实施例，电导体通过钎焊连接。
[0031 ] 根据本发明的电连接装置允许连接电子板。装置包括至少一个电导体，用于将电流传导至所述电子板和/或从所述电子板导出。装置还包括本体，其在电导体的一部分处保持该导体。由于本体，电导体可被处理，以与板沿一方向定位，以便电连接板。至少一个凸起从本体延伸。该凸起包括至少一个构件，用于将联接装置与电子板组装。凸起和组装构件允许电导体相对于电子板被保持在位。因此，导体和电子板不相对于彼此移动。导体可因此以可靠方式连接至板，由连接装置和板构成的组件被处理，而不弱化导体和板的连接。
[0032]本发明涉及用于电连接电子板的装置，包括:
[0033]-至少一个电导体，用于将电流传导至所述电子板和/或从所述电子板导出，
[0034]-本体，至少沿一个平面延伸，且在所述电导体的一部分处将所述电导体保持在该平面中，和
[0035]-至少一个凸起，从所述本体延伸，所述凸起包括至少一个构件，用于将连接装置与所述电子板组装，从而本体布置为与电子板相对。
[0036]装置可包括一个或多个上述特征。[0037]根据按照本发明的装置的实施例，所述凸起沿横向于所述平面的方向从所述本体延伸。
[0038]根据按照本发明的装置的实施例，本体具有沿平面延伸的壁形状。具体地，本体包括至少一个开口，其构造为当装置定位在其上时，允许接近导体的与板接触的端部。
[0039]根据一实施例，根据本发明的组件还构造为施加到表面，其中，根据本发明的装置包括导体，其构造为允许电子板和所述表面之间的另一地连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]本发明可在阅读用于执行本发明的非限制性例子的以下描述和查阅附图时更容易理解，其中:
[0041]图1示出根据现有技术的电连接装置，其连接至电子板；
[0042]图2示出根据现有技术的另一电连接装置，其连接至电子板；
[0043]图3示出根据本发明的电连接装置的透视图，其连接至电子板；
[0044]图4示出图3中所示的装置例子的截面图；
[0045]图5示出根据本发明的装置例子的截面图；
[0046]图6示出根据本发明的另一装置例子的截面图；
[0047]图7示出根据本发明的又一装置例子的截面图；
[0048]图8示出根据本发明的装置的最后例子的透视图；
[0049]图9示出图8的例子的俯视图。
【具体实施方式】
[0050]应指出，附图以详细方式披露本发明，以便执行本发明。当然，这些附图可用于更好地限定本发明，如需要的话。
[0051]根据本发明的一实施例的装置20将参考图3描述，其中，装置20连接至电子板22。
[0052]装置20包括至少一个电导体23，该电导体23被本体24保持。本体24允许电导体23被处理，以便将其与电子板22接触。
[0053]例如，本体24至少沿平面26延伸。特别地，本体24在该平面26中具有大体矩形的形状。本体24可则具有框架的形状或具有实心表面。具体地，本体24具有的形状意图与电子板22的外周边相对应。
[0054]电导体23特别地允许板22的部件连接至板22之外的元件，诸如高电压电源、电马达或任何其他电子部件。例如，导体23向板22传递来自电源的电流。具体地，电流在4A至400A之间。在另一例子中，导体23将来自板22的电流传送至电马达。
[0055]电导体23被特别构造，以便变形。例如，电导体是弹簧板23。由此，电导体23可变形，以允许电子板22与连接装置20组装。
[0056]例如，导体23包括两个端部23a、23b。导体23的第一端23a没有本体24的材料，以便与板22之外的元件接触。第二端23b也没有本体24的材料，以便与电子板22接触。
[0057]在所述例子中，导体23通过任何已知器件由本体24保持在第一端23a和第二端23b之间的部分处。具体地，本体24的材料围绕导体23的该部分。换句话说，本体24的材料接合导体23的该部分。本体24可围绕该部分包覆模制。替换地，导体23可插入在本体24的匹配开口中，以便被保持在该部分处。在具体例子中，导体23通过墩煅或通过闩锁而被本体24保持。
[0058]在一例子中，导体23至少部分地沿平面26延伸，且被本体24保持在该平面26处。
[0059]具体地，在平面26中的部分和第二端23b之间，导体23具有沿横向于(特别是垂直于)平面26的方向的变形部。因此，当板22沿横向于(特别是垂直于)平面26的方向靠近连接装置20时，导体23的第二端23b与板22接触。
[0060]导体23由具有导电性的材料制成，用于电子部件的操作。例如，导体23由诸如铜的金属或诸如铝和铜的合金的合金制成。
[0061]装置20可包括一个或多个如上所述导体23。在一个实施例中，装置20包括多个导体23。本体24则允许导体23被一起处理。因此，导体23可同时布置在板22上，以便连接至其。连接板22因此被简化。
[0062]具体地，导体23至少部分地沿平面26延伸，且在该平面26中保持在一起。在其在平面26中的部分和其第二端23b之间，通过从平面26的同一面延伸，导体23具有沿横向于(特别是垂直于)平面26的方向的变形部。因此，当板22与该面相反沿横向于(特别是垂直于)平面26的方向靠近连接装置20时，导体23的第二端23b与板22接触。
[0063]装置20包括至少一个凸起28，其从本体24延伸。凸起28包括至少一个构件30，用于与电子板22组装。
[0064]凸起28和组装构件30允许电导体23相对于电子板22被保持在位。具体地，导体23的第二端23b和电子板22不相对于彼此移动。导体23可因此以可靠方式连接至板22，由连接装置10和板22构成的组件被处理，而不弱化导体23和板22的连接。
[0065]在一个实施例中，凸起28例如从本体24的周边延伸。具体地，周边在沿平面26延伸的本体24的部分中。凸起28例如沿横向于(特别是垂直于)平面26的方向延伸。凸起28从平面26的与电导体23相同的面延伸。在特定例子中，凸起28是从本体24的整个周边延伸的连续壁，特别是在本体周界上。
[0066]本体24和凸起28例如是单件。特别地，凸起28与本体24 —体地形成。本体24和凸起28优选地由电绝缘材料制成，诸如塑料。实际上，塑料具有用于电绝缘电导体23的必要的绝缘特征，同时足够刚性以允许凸起28相对于电子板22保持导体23的位置。
[0067]组装构件30将连接装置20与电子板22刚性地连接。现在将参考图4和5更好地描述组装构件30。
[0068]组装构件30例如定位在凸起28的远端处。组装构件30可包括第一大体平坦部分30a，其在凸起28的远端处起始，以便朝向连接装置20的外部延伸。具体地，第一部分30a沿相对于凸起28的远端大体正交的维度延伸。
[0069]例如，第一部分30a包括通孔。刚性连接构件，诸如螺钉，布置到通孔中以及板22的相应孔中，以便将连接装置刚性地连接至板22。
[0070]组装构件30可还包括横向于第一部分30a的第二大体平坦的部分30b。第二部分30b包括孔，板22的元件通过例如闩锁插入到其中。因此，组装构件30将连接装置10刚性地连接至电子板22。孔可以是通孔，如图4所示，或为不通孔，如图5所示。
[0071]在图6所示的实施例中，组装构件30由凸起28的远端中的沟槽310构成。电子板22的周边边缘意图与沟槽310相对应。
[0072]在图7所示的另一实施例中，组装构件30由大体平坦部分320构成，其在凸起28的远端处起始，以便朝向连接装置20的内部延伸。电子板22意图布置在该部分320上。具体地，电子板22由电导体23施加的压力保持。
[0073]在两个前述实施例中，本体24和/或凸起28优选地由塑料制成，其可充分变形，以便允许板22插入到沟槽310中或本体320上，同时足够刚性，以将电导体23相对于板22保持在位。
[0074]在一实施例中，电导体23的第二端23b位于距平面26 —距离处，该距离大于距凸起28的远端的距离。因此，当连接装置10布置在电子板22上时，连接器23在板的表面上施加应力。因此，导体23在电子板22上的连接部被增强，特别是在连接部为焊道或钎焊道时。
[0075]本发明还涉及包括根据本发明的连接装置10和第一电子板的组件。第一电子板例如对应于上述的电子板22。
[0076]在根据本发明的组件中，本体24的第一面布置为与第一板22相对。
[0077]组装构件30将第一电子板22与连接装置20刚性地连接在一起。因此，电导体23定位在第一板22上，以便连接至其。例如，在将组件安装在壳体的凹部中之前，连接器可连接至电子板。因此，避免与凹部环境相关的连接难度，例如与壳体的其他部件(一个或多个)的体积相关。第一板22和连接装置20可一起处理，而不弱化导体23至板22的连接。具体地，导体23在第一板22上施加应力。因此，导体23至第一板22的连接部具有改善的寿命。例如，连接部是经由电回流的焊道或钎焊道。
[0078]在一个实施例中，连接装置20和板22在板22的周边处刚性地连接。因此，板22的内部部分被保留用于电部件，部件的引导由此简化。
[0079]在另一实施例中，连接装置20刚性地连接在电子板22的部分上。连接装置20的第一面布置为与电子板22的第一部分相对，以便将第一部分与电导体(一个或多个)23连接。板22的第二部分保持没有电导体(一个或多个)23。
[0080]在又一实施例中，连接装置20的第一面包括与板22的全部相对布置的第一部分和保持没有电子板22的第二部分。连接装置的第二部分可例如容纳电子部件。
[0081]在组装构件包括第一部分以及，特别地，第二部分的例子中，通过孔，板包括与孔接合的趾部21。因此，装置10和板22刚性地连接，而不必具有连接构件，诸如螺钉。特别地，趾部21位于板22的周边边缘上。
[0082]组件可还包括第二电子板(未示出)。第二电子板安装为与本体24的第二面相对。第二面与第一面相对。在图1所示的例子中，第二电子板布置在连接装置20的顶部上，且覆盖矩形形状的本体24的敞开部分。
[0083]第一或第二板例如是绝缘金属基板或MS板，其允许其部件通过板冷却。
[0084]本发明还涉及电连接电子板的方法，诸如电子板22。方法包括根据本发明的连接装置10与电子板22借助组装构件20的组装。则，电导体23例如经由钎焊道或焊道连接至电子板22。
[0085]根据本发明的方法可与根据本发明的连接装置10或组件相关的任一个上述特征相关。[0086]图8和9显示根据本发明的装置20的另一实施例，其与电子板22相关联。在该实施例中，本体24具有形成壁的实心表面，其沿平面26延伸。由于其壁形状，装置20可将导体23保持在比图3所示的例子更大的部分上。因此，本体24提供了导体23的沿其路径尽可能靠近板22的区域的更好的保持，导体23的第二端23b意图与所述区域接触。本体24可包括肋，以便改善其刚性。
[0087]壁24可包括开口 240。当装置20定位为与电子板22相对，这些开口 240允许接近导体23的第二端23b，以便提供导体23和板22之间的电接触。开口 240可还允许接近板22的部件。
[0088]在该实施例中，装置20包括具有组装构件30的至少一个凸起，如上所述。在图8和9所示的特定例子中，装置20包括多个凸起28和各组装构件30，其允许本体24保持与电子板22相对，特别地通过布置在板22的周边处。本体24可具有开口，其各周边包括一个或多个凸起28的起点，以便在装置20在板22上安装期间(在例如通过卡固安装的情况下)改善其柔性。
[0089]装置20可还包括器件，该器件构造为将由装置20和电子板22形成的组件保持在表面上。由此，当装置20的导体23电连接到板22时，组件可定位在表面上。特别地，装置20的器件允许电子板22施加至表面，例如散热表面。这些施加器件还允许在组件的寿命期间装置20在板22上的更好保持。施加器件可包括轴形凸起280，其从本体24延伸。具体地，施加器件包括轴壁部分280a和底部280b，底部280b包括开口，用于接收与板22和表面固定的器件。板22可包括用于其单独施加至表面的器件，例如接收插入到施加表面中的螺钉的孔220。
[0090]在图3和4所示的例子中，电导体23通过本体24保持在平面26处。但是，根据本发明的装置20可包括至少一个导体33，其通过自本体24沿横向方向延伸的凸起282保持。具体地，导体33可包括沿横向于平面26的方向延伸到凸起282中的第一部分。
[0091]在图8和9所示的例子中，导体33允许电子板22和组件所施加的表面之间的地连接。具体地，导体33包括第二部分33b和第三部分，第二部分33b意图固定在来自施加表面的轴上，第三部分意图与电子板22接触，特别与板22的导电轨道接触。
【权利要求】
1.一种用于电连接电子板(22)的装置(20)，其包括: 至少一个电导体(23)，用于将电流传导至所述电子板(22)和/或从所述电子板导出， 本体(24)，沿至少一个平面(26)延伸，且将所述电导体(23)在所述导体的一部分处保持在该平面中，和 至少一个凸起(28),从所述本体(24)延伸,所述凸起(28)包括至少一个构件(30),用于将连接装置(20 )与所述电子板(22 )组装，从而本体(24 )布置为与电子板(22 )相对。
2.如权利要求1所述的装置，其中，组装构件(30)包括第一大体平坦部分(30a)，其在凸起(28)的远端处起始，且朝向连接装置(20)的外部延伸。
3.如前一权利要求所述的装置，其中，所述第一部分(30a)包括通孔。
4.如权利要求2所述的装置，其中，组装构件(30)包括横向于第一部分(30a)的第二大体平坦的部分(30b)，第二部分(30b)包括孔。
5.如前一权利要求所述的装置，其中，所述孔是通孔。
6.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述凸起(28)沿横向于所述平面(26)的方向从所述本体(24)延伸。
7.如权利要求6所述的装置，其中，本体(24)在所述平面(26)中具有大体矩形的形状。
8.如权利要求6所述的装置，其中，本体(24)具有沿平面(26)延伸的壁形状。·
9.如权利要求8所述的装置，其中，本体(24)包括至少一个开口(240)，所述开口(240)构造为当装置(20)定位在板(22)上时，允许接近导体(23)的与板(22)接触的端部(23b)。
10.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，凸起(28)从本体(24)的周边延伸。
11.如前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，本体(24)和凸起(28)是单件。
12.—种组件，包括第一电子板(22)和根据前述权利要求的一项所述的电连接装置(20)，其中， 连接装置(20)的本体(24)具有第一面，该第一面布置为与第一电子板(22)相对，且 组装构件(30)将第一电子板(22)与连接装置(20)刚性地连接在一起。
13.如权利要求12所述的组件，其中，组装构件(30)在第一板(22)的周边处刚性地连接连接装置(20)和第一板(22)。
14.如权利要求12或13所述的组件，其中，装置(20)是如权利要求3-5中的任一项所述的，其中，第一电子板(22)包括趾部(21)，所述趾部(21)接合组装构件(30)的孔。
15.如权利要求14所述的组件，其中，所述趾部(21)定位在第一电子板(22)的周边边缘上。
16.如权利要求12-15中的任一项所述的组件，还包括第二电子板，其安装为与本体(24)的第二面相对，所述第二面与第一面相对。
17.如权利要求12-16中的任一项所述的组件，还构造为施加到表面，组件，其中，装置(20)包括导体(33)，其构造为允许电子板(22)和所述表面之间的地连接。
18.—种电连接电子板(22)的方法，其包括步骤: -将根据权利要求1-11中的任一项所述的装置(20)与电子板(22)通过组装构件(30)组装， -将所述连接装置(20)的电导体(23)连接至电子板(22)。
19.如前一权利要求所述的方法，其`中，电导体(23)通过钎焊连接。
【文档编号】H05K7/14GK103858530SQ201280049387
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年7月31日 优先权日:2011年8月8日
【发明者】P.斯莫尔, G.桑维托 申请人:法雷奥电机控制系统公司