生产数据生成装置和生产数据生成方法
【专利摘要】本发明提供在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，能够确保用于检查的生产数据和用于部件装载的生产数据之间的匹配性的生产数据生成装置和生产数据生成方法。参照对用于检查作业预先生成的第1生产数据和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据，提取表示载体(4)中的单片基板(5)的排列的排列位置信息和表示单片基板(5)中的部件ID的部件识别信息相同的多对电子部件，基于将成对的两个电子部件的组装坐标进行比较的结果，判定第1生产数据和第2生产数据中的单片基板5的排列位置的匹配性的正确与否。
【专利说明】生产数据生成装置和生产数据生成方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及在基板上组装电子部件来制造组装基板的电子部件组装系统中，生成在部件装载时参照的生产数据的生产数据生成装置和生产数据生成方法。
【背景技术】
[0002]将电子部件组装在基板上来制造组装基板电子部件组装系统，连结焊料印刷装置、部件装载装置、回流焊装置等多个电子部件组装用装置而构成。因近年组装作业精度的高度化的要求，采用在对基板的焊料印刷后进行的印刷检查中对电极和印刷的焊料之间位置错位状态进行计测，将计测结果前馈下个工序的部件装载装置来校正部件装载位置的方式。
[0003]在这样的组装作业过程中伴随检查步骤构成的电子部件组装系统中，需要进行将检查处理时所参照的用于检查的生产数据，与确定基板中电子部件的部件识别信息或用于检查执行的检查基准 信息、基板中的电子部件的位置信息匹配的数据处理(例如参照专利文献I)。在该专利文献例所示的现有技术中，公开了基于用于组装基板检查程序中所包含的实测部件坐标和CAD数据中所包含的设计部件坐标之间的一致，通过将有关各部件的部件识别信息和该部件的检查基准信息相对应而生成变换表的例子。
[0004]【现有技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]【专利文献I】特开2002-280800号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的问题
[0008]在上述的前馈方式中，后工序的部件装载位置的校正，基于在印刷检查中进行的焊料位置错位的计测结果来执行，所以要求确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性。但是，用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据单独地生成，所以在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况等中，表示单片基板的排列的排列信息的生成方式因数据生成者而不同时，可能发生在用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据中单片基板的排列信息的匹配性未被确保的事态。而且如果要避免这样的不适状况，则被迫进行对于两种类的生产数据的庞大的部件数的电子部件，一个一个核对组装坐标的烦杂的作业。于是，在以往技术中，在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，有难以确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性的课题。
[0009]因此，本发明的目的在于，在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，提供能够确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性的生产数据生成装置和生产数据生成方法。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本发明的生产数据生成装置，在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的用于部件装载的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板，所述生产数据包括:排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标，该生产数据生成装置包括:生产数据获取装置，获取第I生产数据和第2生产数据，第I生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第2生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据；匹配判定单元，参照所述第I生产数据和第2生产数据，提取所述排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定第I生产数据和第2生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否；以及通知单元，通知所述正确与否的判定结果。
[0012]本发明的生产数据生成方法，用于在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板，所述生产数据包括:排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标，该生产数据生成方法包括以下步骤:生产数据获取步骤，获取第I生产数据和第2生产数据，第I生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第2生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据；匹配判定步骤，参照所述第I生产数据和第2生产数据，提取所述排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定第I生产数据和第2生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否；以及通知步骤，通知所述正确与否的判定结果O
[0013]发明效果
[0014]根据本发明，参照对用于检查作业预先生成的第I生产数据和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据，提取排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，基于将成对的两个电子部件的组装坐标进行比较的结果来判定第I生产数据和第2生产数据中的单片基板的排列位置的匹配性的正确与否，从而在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，能够确保用于检查的生产数据和用于装载装置的生产数据之间的匹配性。
【专利附图】
【附图说明】[0015]图1是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统的结构的方框图。
[0016]图2是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷装置的结构的方框图。
[0017]图3是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的焊料印刷的说明图。
[0018]图4是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查装置的结构的方框图。
[0019]图5是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的印刷检查的说明图。
[0020]图6是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的部件装载装置的结构说明图。
[0021]图7是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的上位系统的结构的方框图。
[0022]图8是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据的结构说明图。
[0023]图9是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据的匹配判定的说明图。
[0024]图10是本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据的匹配判定的说明图。
[0025]图11是表示本发明的一实施方式的电子部件组装系统中的生产数据生成处理的流程图。
[0026]标号说明
[0027]I电子部件组装系统
[0028]4 载体(carrier)
[0029]5单片基板
[0030]5a组装部位
[0031]S 焊膏
[0032]BI?B4图案号
[0033]Pl ?P6 部件 ID
【具体实施方式】
[0034]首先参照图1，说明电子部件组装系统I的结构。电子部件组装系统I以将多个电子部件组装用装置即焊料印刷装置Ml、印刷检查装置M2、部件装载装置M3、M4串联连接的部件组装线Ia为主体，具有在母基板上形成的多个单片基板上通过焊料焊接来组装电子部件而制造组装基板的功能。各装置的处理作业和运送作业都在将全部多个单片基板保持在母基板即载体中的状态下进行。构成部件组装线Ia的各装置通过通信网络2连接到上位系统3，由此可进行各装置间及上位系统3和各装置之间的信号的交换。
[0035]焊料印刷装置M1，对在母基板即载体4中保持的多个单片基板5的组装部位丝网印刷部件焊接用焊膏。印刷检查装置M2进行用于印刷后的单片基板5中的印刷状态合格与否的判定的印刷检查，同时对在多个单片基板5上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据。
[0036]部件装载装置M3、M4以印刷检查和位置错位计测后的单片基板5作为对象，基于计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件。保持了部件装载后的单片基板5的载体4被送到图外的回流焊装置，通过在该装置中将部件装载后的单片基板5加热，使焊料熔融而将电子部件焊料焊接在单片基板5上。
[0037]接着说明各装置的结构。首先参照图2，说明焊料印刷装置Ml的结构。在图2中，在定位台10上配置载体保持单元11。载体保持单元11将保持多个单片基板5的载体4通过夹持器Ila从两侧夹住而保持。如图3(b)所示，在构成载体4的保持盘4a中，同一结构的多个单片基板5以规定的排列粘贴保持，在各个单片基板5中，设有由部件焊接用电极形成的多个组装部位5a。这里，四个单片基板5格子状地排列，载体4中的单片基板5的排列位置，根据对各个单片基板5给予的排列位置信息即图案(pattern)号BI?B4来确定。而且，在载体4的对角线位置形成一对位置检测用的载体识别标志4Ma、4Mb。再有，在本实施方式中，作为母基板表示了在载体4中保持多个单片基板5的结构，但作为母基板也可以是以作成多个单片基板的全体基板为对象的形态。
[0038]在载体保持单元11的上方，印网掩模(screen mask) 12被展铺在掩樽架12a上。如图3(a)所示，对应载体4中的印刷范围而在印网掩模12中设定的印刷范围12c中，形成图案12b。图案12b分别对应图3(b)所示的多个组装部位5a。通过由台驱动单元14驱动定位台10,载体4相对于印网掩模12在水平方向和垂直方向上相对移动。
[0039]刮板(squeegee)单元13被配置在印网掩模12的上方。刮板单元13由使刮板13c相对于印网掩模12升降并且相对于印网掩模12以规定按压力挤压的升降按压机构13b、使刮板13c水平移动的刮板移动机构13a构成。升降按压机构13b、刮板移动机构13a由刮板驱动单元15驱动。在使载体4中保持的多个单片基板5抵接到印网掩模12的下面的状态下，通过沿被供给焊膏S的印网掩模12的表面使刮板13c以规定速度水平移动，在各单片基板5的各个上形成的部件焊接用的多个组装部位5a，焊膏S通过图案12b被成批印刷(参照图5(b))。
[0040]该印刷动作通过印刷控制部16控制台驱动单元14、刮板驱动单元15来进行。在该控制时，基于印刷数据存储单元17中存储的印刷数据，控制刮板13c的动作或载体4和印网掩模12之间的位置对准。通信单元18通过通信网络2进行与上位系统3或构成电子部件组装系统的其他装置之间的数据交换。
[0041]接着参照图4、图5，说明印刷检查装置M2的结构和功能。在图4中，保持多个单片基板5的载体4保持在基板运送轨22上，载体4通过基板运送定位单元24被定位。在载体4的上方照相机23将拍摄方向向下配置，照相机23拍摄通过焊料印刷装置Ml在各单片基板5上印刷了焊料后的状态的载体4。
[0042]基于检查控制单元25在数据存储单元26中存储的检查装置用的第I生产数据(参照图7)，通过控制基板运送定位单元24、照相机23来进行该拍摄动作。再有，取代通过基板运送定位单元24使载体4移动，也可以设置照相机移动机构而使照相机23相对于载体4在水平方向上相对移动。
[0043]由此，如图5 (a)所示，获取载体4上形成的一对载体识别标志4Ma、4Mb和焊料印刷后的单片基板5 (图案号BI?B4)的识别图像。在这些单片基板5的识别图像中，如图5(b)所示，包含一对基板识别标志5Ma、5Mb和在各个组装部位5a上印刷的焊膏S。
[0044]然后通过识别处理单元28对获取的图像进行识别处理，载体识别标志4Ma、4Mb和在各个单片基板5上形成的基板识别标志5Ma、5Mb的位置被识别，载体4和各单片基板5中的XY正交坐标被确定。由此，对于各单片基板5的组装部位5a(ij)上印刷的焊膏S(ij)，计测用于判定焊料量的过多与不足的焊料面积，并且计测根据组装坐标(xij、yij)确定的表示焊膏S(ij)的中心点C2(ij)相对组装部位5a(ij)的中心点Cl (ij)的位置错位的位置错位量δ (ij)。
[0045]检查处理单元27通过将计测的焊料面积或位置错位量δ (ij)与检查数据存储单元26中存储的检查基准值进行比较，进行对焊料印刷状态合格与否的判定的印刷检查处理。通信单元29将合格与否的判定结果传输到上位系统3，并且将位置错位量的计测结果数据前馈给下游侧的印刷检查装置M2、M3。由此，在以下说明的部件装载装置M3、M4中，基于位置错位计测结果，电子部件的装载位置被校正。
[0046]接着参照图6，说明部件装载装置M3、M4的结构。在图6中，在定位台30上配置基板保持单元30a，基板保持单元30a保持从印刷检查装置M2或上游侧的部件装载装置运送的载体4。在基板保持单元30a的上方，配置由头驱动机构33移动的装载头32。装载头32具备吸附电子部件的吸嘴32a，从部件供给单元(省略图示)将电子部件P通过吸嘴32a吸附保持并取出。然后，使装载头32移动到载体4上，通过使其相对于载体4下降，将吸嘴32a中保持的电子部件P移送装载在载体4中保持的各单片基板5上。
[0047]在头驱动机构33中，通过与装载头32 —体地移动的基板识别照相机31向下配置拍摄面，使基板识别照相机31移动到载体4上，对载体4进行拍摄。然后通过将拍摄结果由识别处理单元37进行识别处理，进行载体4中保持的单片基板5的基板识别标志5Ma、5Mb的位置识别。
[0048]头驱动机构33、定位台30分别由装载头驱动单元35、台驱动单元34驱动，装载头驱动单元35、台驱动单元34由装载控制单元39控制。装载控制单元39具有装载位置校正单元39a作为内部处理功能，基于在印刷检查装置M2中被计测并通过通信单元38前馈给部件装载装置M3、M4的焊料的位置错位量，进行对装载位置校正的运算处理。即，部件装载装置M3、M4将计测后的单片基板5作为对象，在焊料印刷后的单片基板5上基于位置错位量的计测结果数据来校正装载位置并装载电子部件P。
[0049]在部件装载动作中，通过使装载头32移动到载体4上，相对于载体4使其下降，如图6 (b)所示，将吸嘴32a上保持的电子部件P装载在载体4中保持的多个单片基板5上。此时，通过吸嘴32a使电子部件P就位的目标位置，不是对每个组装部位5a确定的组装位置本身，而考虑了焊膏S的位置错位量而被校正过的装载位置成为目标位置。
[0050]再有，在上述电子部件组装系统I的结构中，成为在焊料印刷装置Ml和部件装载装置M3之间插入了独立设定的印刷检查装置M2的结构，但也可以使印刷检查装置M2的功能附属于焊料印刷装置Ml或部件装载装置M3。S卩，在焊料印刷装置Ml中配置照相机23，以将印刷后的载体4作为对象而可拍摄，将检查控制单元25、检查数据存储单元26、检查处理单元27、识别处理单元28的功能附加在焊料印刷装置Ml的控制功能中。由此，能够以印刷后的载体4作为对象而在焊料印刷装置Ml内部进行同样的检查处理和运算处理。在使部件装载装置M3附属这些功能的情况中也是同样的，在该情况下，在部件装载装置M3的内部，先于部件装载动作执行对于从焊料印刷装置Ml直接运入的载体4同样的检查。
[0051]接着参照图7，说明在由上位系统3执行的处理运算功能中，在该电子部件组装系统I的部件装载装置M3、M4中的有关部件装载作业中所参照的用于部件装载的生产数据(第2生产数据)的生成处理的功能。这里，用于部件装载的生产数据是对每个生产对象的品种基于该品种的设计数据生成的作业动作用数据，将确定母基板即载体4中的单片基板5的排列位置的排列位置信息、单独地确定单片基板5上所组装的多个电子部件P的部件识别信息、以及表示根据部件识别信息所确定的各个电子部件P的组装坐标的组装位置信息组合而构成。
[0052]如本实施方式，在部件装载装置M3的上游具备了印刷检查装置M2的结构的电子部件组装系统I中，同样结构的生产数据(第I生产数据)用于检查装置，与部件装载的生产数据不同途径地生成。在电子部件组装线的结构中，一般地，因为将不同途径获取的专用的检查装置与其他的组装用装置组合的情况居多，所以生产数据的生成方式也不同。
[0053]在这些生产数据的生成时，对于部件识别信息和组装位置信息，由于设计信息即CAD数据为基础，所以成为两者共同的数据内容。可是，对于表示单片基板的排列的排列位置信息，由于有排列顺序的设定方式因数据生成者而不同的可能，所以在这些这些数据间的排列位置信息的匹配性未被保证的情况下，在位置错位量的计测结果的前馈中产生位置错位计测数据和单片基板之间的对应关系未正确地得到确保的事态。为了排除这样不适状况，在本实施方式中，根据以下的方法来确保排列位置信息的匹配性。
[0054]图7中上位系统3包括整体控制单元40、存储单元41、生产数据生成单元45、操作和输入单元47、显示单元48及通信单元49。整体控制单元40通过集中控制以下说明的各单元，执行用于生成用于部件装载的生产数据的处理。在该处理时，参照存储单元41中存储的各种数据。这些数据中包含生产数据存储单元42中存储的第I生产数据43、第2生产数据44。
[0055]参照图8，说明第I生产数据43、第2生产数据44的数据结构。这两个生产数据为相同数据结构，对于一个载体4中保持的多个单片基板5的各个单片基板，为了提供可确定作为作业对象的电子部件P的种类和作业位置的信息而生成。即，在这些生产数据中，在确定载体4中的单片基板5的排列位置的排列位置信息即‘图案号’43a、44a(Bl、B2...)的各个信息中，使该图案号的单片基板5上组装的电子部件的部件识别信息即‘部件ID’43b、44b(Pl、P2...)和组装位置信息即‘组装坐标’ 43c、44c((xll、yll)、(xl2、yl2)...)对应。
[0056]在这些生产数据中，第I生产数据43对用于由印刷检查装置M2执行的检查作业预先生成，存储在生产数据存储单元42中。第2生产数据44对用于由部件装载装置M3、M4执行的部件装载作业，与第I生产数据43不同途径地预先准备，同样地存储在生产数据存储单元42中。作为将第I生产数据43、第2生产数据44写入到生产数据存储单元42中的方法，能够适当使用对操作和输入单元47进行操作而从外部存储媒体取入第I生产数据43、第2生产数据44的方式、或将外部存储装置50中存储的第I生产数据43、第2生产数据44通过通信单元49读取的方法等。
[0057]生产数据生成单元45进行生成由部件装载装置M3、部件装载装置M4参照的用于部件装载的第2生产数据44的处理。这里，由匹配判定单元46参照生产数据存储单元42中存储的第I生产数据43、第2生产数据44，进行判定这些数据的匹配性的处理。这里，匹配判定单元46通过参照第I生产数据43和第2生产数据44，提取排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，比较成对的两个电子部件的组装坐标，判定第I生产数据43和第2生产数据44中的单片基板5的排列位置的匹配性正确与否。
[0058]即，在载体4中的单片基板5的排列位置匹配的情况下，对于排列位置信息和部件识别信息相同的一对电子部件，无论哪一个的生产数据的种类如何，组装坐标都相同。因此，能够通过检查这些成对的电子部件的组装坐标的差异，进行排列位置信息的匹配性正确与否的判断。这里，在提取作为组装坐标的比较对象的多对电子部件时，可以将构成生产数据的全数的电子部件作为提取对象，或也可以为了检测排列位置的差异而选取足够的数并预先确定。然后，通过显示单元48的显示画面来通知匹配判定单元46的匹配性的判定结果正确与否。即，显示单元48成为通知匹配性的正确与否的判定结果的通知单元。
[0059]图9、图10表示该匹配性判定的具体例子。即，如图10(a)所示，在确定载体4中的各个单片基板5的排列的图案号BI?B4 (排列位置信息)对于第I生产数据43、第2生产数据44以相同排列匹配的情况下，在显示单元48上显示图9(a)所示的匹配判定显示画面51。
[0060]在匹配判定显示画面51中，显示表示判定结果的判定显示栏52,并且显示对于确定属于共同的‘图案号’ 53的电子部件的‘部件ID’ 54的各个，运算该电子部件的组装坐标的X方向、Y方向的差分的运算结果，即显示图8所示的表示组装坐标43c和组装坐标44c的差分的‘X位置差分’ 55X、‘Y位置差分’ 55Y。这里，单片基板5的排列匹配，所以对排列位置信息和部件识别信息相同的一对电子部件，组装坐标的差分对X方向、Y方向都为O。因此在该情况下，在判定显示栏52中通知排列位置的匹配件为OK的意旨。
[0061]相对于此，图10(b)表示图案号BI?B4对于第I生产数据43、第2生产数据44不是相同排列，不匹配的情况。这里，表示行方向上排列的(B1、B2)、(B3、B4)的上下位置在第I生产数据43、第2生产数据44中相反的例子。在这样的情况下，在显示单元48上显示图9(b)所示的匹配判定显示画面51。
[0062]在该情况下，单片基板5的排列不匹配，所以即使对于‘图案号’53和‘部件ID’54相同的一对电子部件运算组装坐标的差分，也成为对于从实际的排列位置不同的两个单片基板5提取的一对电子部件运算了组装坐标的差分，在表示组装坐标的差分的‘X位置差分’ 55X、‘Y位置差分’ 55Y中，显示O以外的数值。此时，作为差分考虑偶然为O的情况，不是差分对于全部情况为O的情况，在判定显示栏52中通知排列位置的匹配性为NG的意旨。
[0063]然后，这样确认了匹配性的判定处理后的第2生产数据44作为用于执行的第2生产数据44通过通信单元49输出到构成部件组装线Ia的其他装置。在上述结构中上位系统3中设置的生产数据存储单元42、具备匹配判定单元46的生产数据生成单元45和显示单元48，在电子部件组装系统I中构成生成由部件装载装置M3、M4参照的用于部件装载的第2生产数据44的生产数据生成装置。而且，存储单元41构成获取预先生成的用于检查装置的第I生产数据43和对用于部件装载作业与第I生产数据43不同途径地预先准备的第2生产数据44的生产数据获取装置。再有，作为生产数据获取装置的结构，如图7所示，也可以取代在存储单元41中设置生产数据存储单元42，通过通信单元49直接读出在外部存储装置50中存储的第I生产数据43、第2生产数据44。
[0064]此外，在上述结构例中，表示了将上述的生产数据生成装置的功能设置在上位系统3中的例子，但也可以将生产数据存储单元42、具备匹配判定单元46的生产数据生成单元45和显示单元48的功能设置在构成部件组装线Ia的其他装置、例如部件装载装置M3、M4中。
[0065]接着，按照图11的流程来说明在电子部件组装系统I中，生成用于部件装载作业的第2生产数据的生产数据生成处理。在图11中，首先获取用于检查作业的第I生产数据43和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据44(STl)(生产数据获取步骤)。即，通过生产数据生成单元45从生产数据存储单元42读入第I生产数据43、第2生产数据44。
[0066]接着，通过生产数据生成单元45，确认预先准备的第2生产数据44与第I生产数据43之间的匹配性而完成用于执行的第2生产数据44的处理。这里，匹配判定单元46首先参照第I生产数据43、第2生产数据44，提取‘图案号’ 43a、44a和‘部件ID’ 43b,44b相同的多对电子部件(ST2)。接着比较所提取的成对的两个电子部件的组装坐标(ST3)。
[0067]即，对于提取的两个电子部件，运算图9所示的‘X位置差分’ 55X、‘Y位置差分’ 55Y，对于全部的对判定组装坐标是否一致(ST4)。这里，如图9(a)所示，在‘X位置差分’ 55X、‘Y位置差分’ 55Y全部为O的情况下，判定为在第2生产数据44、第I生产数据43间排列位置信息匹配。然后将读入的第2生产数据44作为用于部件装载装置M3、M4的生产数据通过通信单元49输出到部件组装线Ia的相应的装置(ST5)。
[0068]相对于此，在(ST4)中存在组装坐标不一致的电子部件对的情况下，即，如图9(b)所示，在‘X位置差分’ 55X、‘Y位置差分’ 55Y上显示O以外的数值的情况下，判定为在第2生产数据44、第I生产数据43间排列位置信息不匹配，将生产数据间单片基板的排列不匹配的意旨显示在显示单元48上来进行通知。然后，接受了该通知的作业者，在进行了将第2生产数据44中设定的‘图案号’ 44a与‘图案号’ 43a匹配的数据修正处理后，将修正后的第2生产数据44作为用于部件装载装置M3、M4的生产数据通过通信单元49输出到相应的
>j-U ρ?α装直。
[0069]如上述说明的，在本实施方式所示的电子部件组装系统I中的用于部件装载作业的生产数据生成中，参照对用于检查作业预先生成的第I生产数据43和对用于部件装载作业预先准备的第2生产数据44，提取排列位置信息和部件识别信息相同的多对电子部件，基于比较成对的两个电子部件的组装坐标的结果来判定第I生产数据43和第2生产数据44中的单片基板5的排列位置的匹配性的正确与否后，完成用于部件装载作业的生产数据。
[0070]由此，在以保持多个单片基板5的载体4为对象的情况下，即使是用于检查作业的第I生产数据43和用于部件装载作业的第2生产数据44因不同的作业者而单独地生成，排列位置信息的生成方法不同的情况，也能够确保用于检查的生产数据和用于部件装载的生产数据之间的匹配性，从而使检查结果数据和单片基板正确地对应。
[0071]工业实用性 [0072]本发明的生产数据生成装置和生产数据生成方法，在以多个单片基板组成的母基板为对象的情况下，具有能够确保用于检查的生产数据和用于部件装载的生产数据之间的匹配性的效果，在母基板上形成的多个单片基板上通过焊料焊接来组装电子部件从而制造单片组装基板的领域是有用的。
【权利要求】
1.生产数据生成装置，在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的用于部件装载的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板， 所述生产数据包括:排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标， 该生产数据生成装置包括: 生产数据获取装置，获取第一生产数据和第二生产数据，第一生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第二生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据； 匹配判定单元，参照所述第一生产数据和所述第二生产数据，提取所述排列位置信息和所述部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定所述第一生产数据和所述第二生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否；以及 通知单元，通知所述正确与否的判定结果。
2.生产数据生成方法，用于在至少包括印刷检查装置以及部件装载装置的电子部件组装系统中，生成由所述部件装载装置参照的生产数据，所述印刷检查装置对在母基板上形成的多个单片基板上印刷的焊料的位置错位状态进行计测并输出计测结果数据，所述部件装载装置以所述计测后的单片基板作为对象，对焊料印刷后的所述单片基板基于所述计测结果数据来校正装载位置从而装载电子部件，所述电子部件组装系统在所述单片基板上组装电子部件而制造组装基板， 所述生产数据包括:排列位置信息，其确定所述母基板中的所述单片基板的排列位置；部件识别信息，其单独地确定所述单片基板上组装的多个电子部件；以及组装位置信息，其表示根据所述部件识别信息确定的各个电子部件的组装坐标， 该生产数据生成方法包括以下步骤: 生产数据获取步骤，获取第一生产数据和第二生产数据，第一生产数据是对用于由所述印刷检查装置执行的检查作业预先生成的用于检查的生产数据，第二生产数据是对用于由所述部件装载装置执行的部件装载作业与所述用于检查的生产数据不同途径地预先准备的用于部件装载的生产数据； 匹配判定步骤，参照所述第一生产数据和所述第二生产数据，提取所述排列位置信息和所述部件识别信息相同的多对电子部件，通过比较形成所述对的两个电子部件的组装坐标，判定所述第一生产数据和所述第二生产数据中的所述排列位置的匹配性正确与否；以及 通知步骤，通知所述正确与否的判定结果。
【文档编号】H05K13/08GK103987245SQ201310544847
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年2月7日
【发明者】伊藤克彦, 永井大介, 中村光男 申请人:松下电器产业株式会社