专利名称：铜排增强型大电流变频器电路板的制作方法
技术领域：
铜排增强型大电流变频器电路板技术领域[0001]本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及电路板。
背景技术：
[0002]变频器(Variable-frequency Drive,VFD)是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。[0003]变频器在工作的时候，会产生热量，现有的变频器电路板电子元器件密布，散热效果差，故不适合大电流使用。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于，提供一种铜排增强型大电流变频器电路板，以解决上述问题。[0005]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:[0006]铜排增强型大电流变频器电路板，包括印刷有导线的电路基板，所述电路基板上焊接有电子元器件，其特征在于，还包括导电铜排，所述电子元器件中的功率元件通过所述导电铜排相互连接。导电铜排连接功率元件，对功率元件起到了很好的散热效果，进而可以降低电路板的热量，保证大电流的供应。[0007]所述导电铜排有两条，分别位于所述电路基板的两侧。这样就可以从电路基板的两侧分别对电路板进行散热，散热效率高，且不易受安装位置的限制。[0008]其中一条导电铜排将功率元件与所述电路基板的电源正极输入接口连接在一起，另一条导电铜排将功率元件与所述电路基板的电源负极输入接口连接在一起。这样将导电铜排作为导线线路，通过导电铜排将功率元件与电源输入接口直接连接后，不仅可以提高散热效率，而且可以降低电路损耗。[0009]铜排增强型大电流变频器电路板，还包括一立体引线桥，所述立体引线桥设有三条用于与外部电源或者设备建立电路连接的导电铜排。导电铜排作为与外部电源或者设备建立电路连接的导电线路，由于其面积大，不容易弯折，一方面可以避免现有的导电线路容易断路的问题，另一方面各铜排之间不会缠绕在一起，线路清晰。而且可以进一步提高散热效率。[0010]所述导电铜排为立体导电铜排。立体导电铜排保证散热面积，具有较好的散热效果。所述立体导电铜排的宽度和高度最好均在I毫米以上。
[0011]图1为本实用新型的部分结构示意图。
具体实施方式
[0012]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。参照图1，铜排增强型大电流变频器电路板，包括印刷有导线的电路基板1，电路基板I上焊接有电子元器件，电子元器件中含有功率元件4。铜排增强型大电流变频器电路板还包括导电铜排2，电子元器件中的功率元件4通过导电铜排2相互连接。导电铜排2连接功率元件4，对功率元件4起到了很好的散热效果，进而可以降低电路板的热量，保证大电流的供应。作为一种优选方案，导电铜排2有两条，分别位于电路基板I的两侧。这样就可以从电路基板I的两侧分别对电路板进行散热，散热效率高，且不易受安装位置的限制。其中一条导电铜排2将功率元件4与电路基板I的电源正极输入接口连接在一起，另一条导电铜排2将功率元件4与电路基板I的电源负极输入接口连接在一起。这样将导电铜排2作为导线线路，通过导电铜排2将功率元件4与电源输入接口直接连接后，不仅可以提高散热效率，而且可以降低电路损耗。铜排增强型大电流变频器电路板，还包括一立体引线桥3，立体引线桥3设有三条用于与外部电源或者设备建立电路连接的导电铜排。导电铜排作为与外部电源或者设备建立电路连接的导电线路，由于其面积大，不容易弯折，一方面可以避免现有的导电线路容易断路的问题，另一方面各铜排之间不会缠绕在一起，线路清晰。而且可以进一步提高散热效率。导电铜排为立体导电铜排。立体导电铜排保证散热面积，具有较好的散热效果。立体导电铜排的宽度和高度最好均在I毫米以上。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.铜排增强型大电流变频器电路板，包括印刷有导线的电路基板，所述电路基板上焊接有电子元器件，其特征在于，还包括导电铜排，所述电子元器件中的功率元件通过所述导电铜排相互连接。
2.根据权利要求1所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于:所述导电铜排有两条，分别位于所述电路基板的两侧。
3.根据权利要求2所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于:其中一条导电铜排将功率元件与所述电路基板的电源正极输入接口连接在一起，另一条导电铜排将功率元件与所述电路基板的电源负极输入接口连接在一起。
4.根据权利要求1、2或3所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于:还包括一立体引线桥，所述立体引线桥设有三条用于与外部电源或者设备建立电路连接的导电铜排。
5.根据权利要求1、2或3所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于:所述导电铜排为立体导电铜排。
6.根据权利要求1、2或3所述的铜排增强型大电流变频器电路板，其特征在于:所述立体导电铜排的宽度和高度均在I毫米以上。
专利摘要铜排增强型大电流变频器电路板，涉及电路板。铜排增强型大电流变频器电路板，包括印刷有导线的电路基板，所述电路基板上焊接有电子元器件，其特征在于，还包括导电铜排，所述电子元器件中的功率元件通过所述导电铜排相互连接。导电铜排连接功率元件，对功率元件起到了很好的散热效果，进而可以降低电路板的热量，保证大电流的供应。
文档编号H05K7/20GK203071804SQ20132000316
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日
发明者金小柱 申请人:上海普圣压缩机有限公司