专利名称：可兼容多种芯片的硬件电路结构及具有该电路结构的电器设备的制作方法
技术领域：
可兼容多种芯片的硬件电路结构及具有该电路结构的电器设备技术领域[0001]本实用新型涉及硬件电路板设计技术领域，尤其涉及一种可兼容多种芯片的硬件电路结构设计以及应用该电路结构设计的电器设备。
背景技术：
[0002]随着电子技术的飞速发展，芯片的种类也越来越多，而不同厂家的要求也有所不同，尤其是对定制产品的要求大同小异。在电路板的实际生产中，往往由于芯片的不同而设计对应的多款PCB板，以适应不同芯片的内存或管脚的差异，从而造成生产成本的提供及装配封装的不便利，并会降低开发效率，不利于市场竞争。[0003]因此，提供一种可兼容使用多种封装形式的芯片的硬件电路结构是本领域技术人员亟需解决的技术问题。实用新型内容[0004]本实用新型的一个目的是提供一种可兼容使用多种封装形式的芯片的硬件电路结构，本实用新型的另一个目的是提供一种电器设备。[0005]为了实现上述第一个目的，本实用新型提供一种可兼容多种芯片的硬件电路结构，在硬件电路板上设置有多个芯片安装部，所述多个芯片安装部的接点布局分别与多种封装类型的芯片管脚布局相对应；所述多种封装类型的芯片对应的管脚彼此相连接。[0006]优选地，所述多个芯片安装部中，面积小的芯片安装部设置在面积大的芯片安装部的内部。[0007]优选地，所述芯片为Flash芯片。[0008]优选地，在所述硬件电路板上设置有两个芯片安装部，分别对应8脚和16脚两种封装类型的Flash芯片；其中，与所述8脚Flash芯片相对应的芯片安装部设置在与所述16脚Flash芯片相对应的芯片安装部的内部。[0009]为了实现上述第二个目的，本实用新型还提供一种电器设备，在其内部硬件电路板上具有上述可兼容多种芯片的硬件电路结构。[0010]与现有技术相比，本实用新型所提供的可兼容多种芯片的硬件电路结构，设置了多个多个芯片安装部，所述多个芯片安装部的接点布局分别与多种封装类型的芯片管脚布局相对应，所述多种封装类型的芯片对应的管脚彼此相连接，从而可以焊接安装多种芯片；通过采用兼容性的电路连接方式，有效节约了开发成本，提高了开发效率，在不重新制作电路板的情况下，可以使用不同内存、不同管脚的Flash芯片，提高了电路板的通用性；与此同时，将面积小的芯片安装部设置在面积大的芯片安装部的内部，可以达到节约电路板占用面积的设计目的；并且，该硬件电路结构结构简单，实现容易，经济可靠。[0011]与现有技术相比，本实用新型所提供的电器设备，在其内部硬件电路板上具有上述的可兼容多种芯片的硬件电路结构，其技术效果与上述可兼容多种芯片的硬件电路结构的技术效果基本相同，此处不再赘述。
[0012]图1是本实用新型提出的可兼容两种芯片的硬件电路板的结构布局示意图；[0013]图2是图1所示硬件电路板的电路连接原理图。
具体实施方式
[0014]本实用新型的一个目的是提供一种可兼容使用多种封装形式的芯片的硬件电路结构，本实用新型的另一个目的是提供一种电器设备。[0015]为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。[0016]请参考图1，在一种实施例中，本实用新型所提供的一种可兼容多种芯片的硬件电路结构，在硬件电路板上设置有两个芯片安装部，分别对应8脚和16脚两种封装类型的Flash芯片；其中，与所述8脚Flash芯片相对应的芯片安装部设置在与所述16脚Flash芯片相对应的芯片安装部的内部；两个芯片安装部的接点布局分别与所对应的8脚Flash芯片和16脚Flash芯片的管脚布局相对应，其中，8脚Flash芯片的管脚及其相对应的芯片安装部的接点呈上下对称分布，16脚Flash芯片的管脚及其相对应的芯片安装部的接点呈左右对称分布；所述8脚Flash芯片和16脚Flash芯片对应的管脚彼此相连接；[0017]请参考图2，所述8脚Flash芯片和16脚Flash芯片对应相连接的管脚为:VCC(电源)管脚、HOLD (电源)管脚、DO (数据线)管脚、DI (地址线)管脚、CLK (时钟线)管脚、CS(片选输入)管脚、WP (写保护)管脚、VSS (地)管脚 ；所述8脚Flash芯片和16脚Flash芯片可以焊接在相应的芯片安装部上。[0018]本实用新型所提供的电器设备，在其内部硬件电路板上具有上述实施例中描述的可兼容多种芯片的硬件电路结构。[0019]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。[0020]本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可兼容多种芯片的硬件电路结构，其特征在于，在硬件电路板上设置有多个芯片安装部，所述多个芯片安装部的接点布局分别与多种封装类型的芯片管脚布局相对应；所述多种封装类型的芯片对应的管脚彼此相连接。
2.根据权利要求1所述的可兼容多种芯片的硬件电路结构，其特征在于，所述多个芯片安装部中，面积小的芯片安装部设置在面积大的芯片安装部的内部。
3.根据权利要求1或2所述的可兼容多种芯片的硬件电路结构，其特征在于，所述芯片为Flash芯片。
4.根据权利要求3所述的可兼容多种芯片的硬件电路结构，其特征在于，在所述硬件电路板上设置有两个芯片安装部，分别对应8脚和16脚两种封装类型的Flash芯片；其中，与所述8脚Flash芯片相对应的芯片安装部设置在与所述16脚Flash芯片相对应的芯片安装部的内部。
5.一种电器设备，其特征在于，在其内部硬件电路板上具有如权利要求1-4任一项所述的可兼容多种芯片的硬件电路结构。
专利摘要本实用新型公开了一种可兼容多种芯片的硬件电路结构，在硬件电路板上设置有多个芯片安装部，所述多个芯片安装部的接点布局分别与多种封装类型的芯片管脚布局相对应；所述多种封装类型的芯片对应的管脚彼此相连接。本实用新型还公开了一种在其内部硬件电路板上具有上述硬件电路结构的电器设备。本实用新型所公开的可兼容多种芯片的硬件电路结构有效节约了开发成本，提高了开发效率，且结构简单，实现容易，经济可靠。
文档编号H05K1/02GK203072256SQ201320083089
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月25日 优先权日2013年2月25日
发明者朱战海, 虢四辉, 张文, 沈光磊, 骆原, 王朔, 兰旭 申请人:湖南致极网络科技股份有限公司