一体化机柜的制作方法
【专利摘要】一种一体化机柜包括：空调模块、与空调模块相邻设置的主机柜，主机柜包括：机柜体及设置在机柜体中的电气设备，空调模块包括：空调柜体及设置在空调柜体中的空调设备；空调柜体中设置有与空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，机柜体中设置有与电气设备相应设置的主机柜密封通道；空调密封通道与主机柜密封通道相通；上述的一体化机柜的通过空调设备直接对特定连接的主机柜进行针对性降温，以减少额外的能源损失；且设置特定的密封通道，通过空调密封通道、主机柜密封通道以将冷气引导输送到机柜体，对冷气的输送进行有效的引导输送，尽量减少输送过程中的损耗，进一步节能，以使机柜中的电气设备能进行高效的运作。
【专利说明】一体化机柜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电气箱柜，特别是涉及一种一体化机柜。
【背景技术】
[0002]现有的一体化机柜一般采用机柜内外通风，柜体内的电气设备通过内外空气循环传至柜外，以对电气设备进行降温。这样需要建造对空气温度、湿度、清洁度非常严格的机房。当环境温度较高时，需耗费大量的能源对整个机房进行制冷，以维持柜体中的电气设备的正常运行。且由于机房使用时，机房室内的尘埃会随气流从柜外带至柜内，影响电气设备的使用性能及使用寿命，且长时间的灰尘积累，极易导致电气设备损坏。且机房空间较大，如果机房仅有少量的机柜或电气设备，而空调需保持整个机房空间内维持一定的温度，会造成极大的浪费。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要提供一种节能的一体化机柜。
[0004]一种一体化机柜，包括:空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜，所述主机柜包括:机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备，所述空调模块包括:空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备；所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道；所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。
[0005]在优选的实施例中，所述空调柜体包括:容设所述空调设备的空调主柜体、设置在所述空调主柜体开口面的空调柜门盖，所述空调密封通道包括:设在空调柜门盖与所述空调主柜体之间的框架结构形成的空调前通道，所述机柜体包括:容置电气设备的主柜体、及设置在所述主柜体开口面的主柜门；所述主机柜密封通道包括:设置在所述主柜体与主柜门之间的框架结构形成的主机柜前通道。
[0006]在优选的实施例中，所述空调前通道与所述主机柜前通道通过框架结构侧面相通；所述空调密封通道与主机柜密封通道贯通形成整体密封通道结构。
[0007]在优选的实施例中，所述空调密封通道还包括:与所述空调前通道于所述空调主柜体前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道；所述机柜还包括:设置在所述主柜体的另一开口面并与所述主柜门相对设置的主机后盖；所述主机柜密封通道还包括:设置在所述主柜体与主机后盖之间的框架结构形成的主机柜后通道。
[0008]在优选的实施例中，所述空调后通道与所述主机柜后通道通过框架结构侧面相通。
[0009]在优选的实施例中，所述主机柜或空调模块设置有一个或多个，所述空调模块与所述主机柜之间、或所述主机柜与所述主机柜、或所述空调模块与所述空调模块之间通过并机件连接。
[0010]在优选的实施例中，所述机柜体包括:框架结构的主柜架、及覆设在所述主柜架上的盖板；所述机柜体上设置有调节梁；所述调节梁上设置有托设电气设备的托架；所述调节梁上设置有一个或多个安装托架的调节安装位；所述主柜体的后部设置有电器盒。
[0011]在优选的实施例中，所述电气设备包括:电池箱、配电装置、监控单元、功率模块、电源分配单元中的一个或多个。
[0012]在优选的实施例中，所述功率模块设置在机柜体底部；所述电源分配单元包括:分别设置在所述功率模块两侧的电源分配单元输出部分、及电源分配单元输入部分；所述主柜体的后部于所述电器盒的相应位置设置有消防设备；所述电池箱、或配电装置、或监控单元、或功率模块设置为模块化结构。
[0013]在优选的实施例中，所述空调主柜体包括:框架结构的空调柜架、及覆设在所述空调柜架上的空调盖板；所述空调设备的排风管道的端口设置有与外机管道插接连接的快装接头。
[0014]上述的一体化机柜的通过在空调柜体中设置空调密封通道与机柜体中设置主机柜密封通道相通，以将空调设备的吹送的冷气经过空调密封通道、主机柜密封通道输送到机柜体中以对机柜体中的电气设备进行降温,将机柜体中的温度维持到适宜的环境中；通过空调设备直接对特定连接的主机柜进行针对性的降温，以减少额外的能源损失；且设置特定的密封通道，通过空调密封通道、主机柜密封通道以将冷气引导输送到机柜体，对冷气的输送进行有效的引导输送，尽量减少输送过程中的损耗，进一步节能，以使机柜能进行高效的运作。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一实施例的一体化机柜的结构示意图；
[0016]图2为本实用新型一实施例的一体化机柜的俯视图；
[0017]图3为本实用新型一实施例的一体化机柜的部分结构分解示意图；
[0018]图4为本实用新型一实施例的一体化机柜的空调模块的部分结构示意图；
[0019]图5为本实用新型一实施例的空调模块的部分结构的另一视角的结构示意图；
[0020]图6为本实用新型一实施例的主机柜的部分结构示意图；
[0021]图7为图6的主视图。
【具体实施方式】
[0022]如图1至图7所示，本实用新型一实施例的一体化机柜100，包括:空调模块20、与空调模块20相邻设置的主机柜40。主机柜40包括:机柜体42、及设置在机柜体42中的电气设备。本实施例的空调模块20包括:空调柜体22、及设置在空调柜体22中的空调设备24。
[0023]本实施例的空调柜体22中设置有与空调设备24的出风口相应设置的空调密封通道26。进一步，机柜体42中设置有与装设电气设备的位置相应设置的主机柜密封通道44。空调设备24与主机柜密封通道44相通。空调设备24的冷风通过出风口进入空调密封通道26，再输送到主机柜密封通道44相通，由于主机柜密封通道44与机柜体42中装设电气设备的位置相应设置，从而直接对装设在机柜体42中的电气设备进行降温。
[0024]空调柜体22包括:容设空调设备24的空调主柜体222、设置在空调主柜体222开口面的空调柜门盖224。
[0025]进一步，本实施例的空调密封通道26包括:设置在空调柜门盖224与空调主柜体222之间的框架结构的通道框架形成的空调前通道262。
[0026]进一步，本实施例的机柜体42包括:容置电气设备的主柜体422、及设置在主柜体开口面的主柜门424。主机柜密封通道44与主柜体422相应设置。
[0027]进一步，本实施例的主机柜密封通道44包括:设置在主柜体422与主柜门424之间的框架结构的通道框架449形成的主机柜前通道442。
[0028]进一步，本实施例的空调前通道262与主机柜前通道442通过框架结构侧面相通。空调前通道262的通道框架侧部或主机柜前通道442的通道框架侧部可以设置的风条、或风口以实现彼此相通，并通过密封通道结构输送冷气。
[0029]进一步，本实施例的空调密封通道26与主机柜密封通道44贯通形成整体密封通道结构。
[0030]进一步，本实施例的空调密封通道26还包括:与空调前通道262于空调主柜体222前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道264。为了方便拆装、维护，进一步，本实施例的空调柜体22还包括:与形成空调后通道264的通道框架枢接并通过门锁开合连接的空调柜后盖。
[0031]进一步，本实施例的机柜体42还包括:设置在主柜体422的另一开口面、并与主柜门424相对前后设置的主机后盖426。
[0032]进一步，本实施例的主机柜密封通道44还包括:设置在主柜体422与主机后盖426之间的框架结构的通道框架形成的主机柜后通道444。
[0033]进一步，本实施例的空调后通道264与主机柜后通道444通过框架结构的通道框架的侧面相通。
[0034]进一步，优选的，为了方便检测及维护，本实施例的主机后盖426也可设置为门盖结构。
[0035]进一步，本实施例的空调设备24通过出风口输送的冷风进入到空调前通道262，再进入到主机柜前通道442，通过主机柜前通道442进入到主柜体422中对主柜体中的电气设备进行降温散热，冷气从主柜体422的前面贯通到后面，冷气从电气设备的正面贯通到背面进入到主机柜后通道444，再进入到空调后通道264，空调设备吸入相应排入到空调后通道264中的空气，再进行制冷，整体形成一个内循环，减少由于外部空气的引入而随之引入灰尘对机柜的影响，同时尽量减少由于引入外部热空气对能量的损耗。空调设备24的排出的热风通过其排风口，接入到排风管，再接入到机柜外面的外机中。本实施例的一体化机柜100通过密封通道形成一个整体的密封空间。
[0036]进一步，本实施例的机柜体42设置有一个或多个。空调模块20与主机柜40之间、主机柜40与主机柜40之间、空调模块20与空调模块20并列设置。空调柜体22与机柜体42之间、或机柜体42与机柜体42之间、或空调柜体22与空调柜体22之间通过并机件50连接。
[0037]进一步，本实施例的相邻设置并接的空调柜体22与机柜体42之间、或机柜体42与机柜体42之间、或空调柜体22与空调柜体22底部可通过侧面设置的连接件进行连接，上部通过顶部设置的并机件50并接。[0038]进一步，本实施例的机柜体42包括:框架结构的主柜架428、及覆设在主柜架428上的盖板429。
[0039]进一步，主柜架428上设置有调节梁4282。调节梁4282上设置有托设电气设备的托架4284。本实施例的调节梁4282上设置有一个或多个以安装托架4284的调节安装位。可根据实际需要或电气设备的安装需求，将托架4284安装在不同调节安装位上，以在不同调节安装位安装不同电气设备。
[0040]进一步，本实施例的机柜体42中可根据不同需求，设置不同电气设备。本实施例的电气设备包括:电池箱72、配电装置74、监控单元76、功率模块78、电源分配单元79中的一个或多个。
[0041]本实施例的电池箱72、或配电装置74、或监控单元76、或功率模块78设置为模块化结构，电池箱72、或配电装置74、或监控单元76、或功率模块78都各自模块化在各自的模块壳体结构中。
[0042]进一步，优选的，本实施例的功率模块78设置在机柜体42的底部。电源分配单元79包括:分别设置在功率模块78两侧的电源分配单元输出部分792、及电源分配单元输入部分794。
[0043]进一步，本实施例的一体化机柜100还设置有底座35。本实施例的空调模块20、主机柜40设置在底座35上。
[0044]进一步，本实施例的机柜体42的后部位置，于电气设备的后部还设置有电器盒95。
[0045]进一步，本实施例的机柜体42的后部位置，于电气设备的后部还设置有消防设备73。优选的，本实施例的消防设备73可安装在电器盒95上。
[0046]进一步，本实施例的空调主柜体222包括:框架结构的空调柜架2222、及覆设在空调柜架2222上的空调柜盖板2224。进一步，本实施例的空调柜架2222的于空调设备24的风机245的相应位置设置有防护网27。本实施例的空调柜盖板2224包括:空调柜顶盖2225、及空调柜侧板2227。
[0047]进一步，为了方便连接空调设备24的排风管道与空调外机，本实施例的空调设备24的排风管道的端口设置有与外机管道插接连接的快装接头29。空调柜顶盖2225于快装接头29的相应位置设置有配合结构。
[0048]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种一体化机柜，其特征在于，包括:空调模块、与所述空调模块相邻设置的主机柜，所述主机柜包括:机柜体、及设置在所述机柜体中的电气设备，所述空调模块包括:空调柜体、及设置在所述空调柜体中的空调设备；所述空调柜体中设置有与所述空调设备的出风口相应设置的空调密封通道，所述机柜体中设置有与所述电气设备相应设置的主机柜密封通道；所述空调密封通道与所述主机柜密封通道相通。
2.根据权利要求1所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调柜体包括:容设所述空调设备的空调主柜体、设置在所述空调主柜体开口面的空调柜门盖，所述空调密封通道包括:设在空调柜门盖与所述空调主柜体之间的框架结构形成的空调前通道，所述机柜体包括:容置电气设备的主柜体、及设置在所述主柜体开口面的主柜门；所述主机柜密封通道包括:设置在所述主柜体与主柜门之间的框架结构形成的主机柜前通道。
3.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调前通道与所述主机柜前通道通过框架结构侧面相通。
4.根据权利要求2所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调密封通道还包括:与所述空调前通道于所述空调主柜体前后相应设置的框架结构的通道框架形成的空调后通道；所述机柜还包括:设置在所述主柜体的另一开口面并与所述主柜门相对设置的主机后盖；所述主机柜密封通道还包括:设置在所述主柜体与主机后盖之间的框架结构形成的主机柜后通道。
5.根据权利要求4所述的一体化机柜，其特征在于:所述空调后通道与所述主机柜后通道通过框架结构侧面相通；所述空调密封通道与主机柜密封通道贯通形成整体密封通道结构。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的一体化机柜，其特征在于:所述主机柜或空调模块设置有一个或多个，所述空调模块与所述主机柜之间、或所述主机柜与所述主机柜、或所述空调模块与所述空调模块之间通过并机件连接。
7.根据权利要求2至5任意一项所述的一体化机柜，其特征在于:所述机柜体包括:框架结构的主柜架、及覆设在所述主柜架上的盖板；所述机柜体上设置有调节梁；所述调节梁上设置有托设电气设备的托架；所述调节梁上设置有一个或多个安装托架的调节安装位；所述主柜体的后部设置有电器盒。
8.根据权利要求7所述的一体化机柜，其特征在于，所述电气设备包括:电池箱、配电装置、监控单元、功率模块、电源分配单元中的一个或多个。
9.根据权利要求8所述的一体化机柜，其特征在于，所述功率模块设置在机柜体底部；所述电源分配单元包括:分别设置在所述功率模块两侧的电源分配单元输出部分、及电源分配单元输入部分；所述主柜体的后部于所述电器盒的相应位置设置有消防设备；所述电池箱、或配电装置、或监控单元、或功率模块设置为模块化结构。
10.根据权利要求1至5任意一项所述的一体化机柜，其特征在于，所述空调主柜体包括:框架结构的空调柜架、及覆设在所述空调柜架上的空调盖板；所述空调设备的排风管道的端口设置有与外机管道插接连接的快装接头。
【文档编号】H05K7/20GK203645962SQ201320726187
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】刘程宇, 徐刚, 王爽, 张麟, 陈科, 马亚国, 董志松, 刘智慧, 王坤亮, 肖来军, 延汇文 申请人:深圳科士达科技股份有限公司